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精材科技 (上) 公司新聞
采鈺科技及精材科技改選新任董事長
采鈺科技(VisEra)與精材科技(Xintec)董事長蔣尚義，因台積電公務繁重，將不再擔任董事長一職。相關職缺，經采鈺科技與精材科技董事會改選，宣布聘請前台積電(TSMC)副總經理陳健邦出任采鈺科…
陳健邦 掌精材與采鈺
台積電（2330）旗下策略性投資的封測廠精材（3374）和影像感測器（CMOS）廠采鈺昨（13）日分別公告更換董事長，原董事長蔣尚義因回任台積電後公務繁忙，改由現任台積電文教基金會董事長陳健邦接任。…
陳健邦意外出線
台積電旗下封測廠精材科技（3374）昨（13）日宣佈高層人事異動，原董事長蔣尚義因回任台積電資深研發副總經理後公務繁重，不克續任，所以由台積電前資材暨風險管理副總經理陳健邦接任。業界對此消息多感到意…
豪威搶市占 對台擴大下單
CMOS影像感測器（CIS）大廠豪威科技（OmniVision）在智慧型手機及筆記型電腦CIS模組市占率大幅提升，近期又傳出獲得美國兩大智慧型手機大廠訂單，為了提高供貨量，豪威第2季起將擴大對台釋單…
進軍LED市場 台積電先行布局
台積電（2330）轉投資封測廠采鈺科技（VisEra）昨（16）日宣布，結合台積電另一轉投資封測廠精材科技（3374）所開發的新型LED專用基板，發表專屬8吋晶圓級LED矽基封裝技術，並以此項技術提…
台積攻LED 采鈺精材打先鋒
台積電（2330）旗下策略性投資公司采鈺與精材科技（3374）昨（16）日宣布進軍LED高功率固態照明封裝代工，采鈺將提供8吋晶圓級LED矽基封裝技術，再整合精材發展的LED封裝基板，業界解讀，這是…
《股市短波》精材
台積電(2330)轉投資封測廠精材科技(3374)昨(16)日舉行股東會，會中通過發放股東現金股利0.1元及股票股利0.05元，但因員工執行認股權憑證轉換發行新股後，影響流通在外股數，導致股東配股配…
六企業 撤銷興櫃掛牌
去年金融風暴來襲，不少興櫃股票出現慘跌，營運也陷入調整期，或因主辦承銷券商持有的興櫃股票慘賠，紛紛退出推薦券商，以致太陽光（3566）等六家興櫃公司撤銷掛牌。根據櫃買中心公告顯示，近來興櫃掛牌的公司…
iPhone 3.0呼之欲出 台積電成大贏家
蘋果(Apple)新1代iPhone 3.0機種即將於2009年中誕生，各大IC零組件供應商無不卯足全力爭取零組件IC訂單，目前已底定NAND Flash由三星電子(Samsung Electron…
iPhone 3.0呼之欲出 台積電成大贏家 獲百萬顆IC訂單
蘋果(Apple)新1代iPhone 3.0機種即將於2009年中誕生，各大IC零組件供應商無不卯足全力爭取零組件IC訂單，目前已底定NANDFlash由三星電子(Samsung Electroni…
台灣第1片純CMOS MEMS製程G-Sensor正式導入量產
台灣CMOS MEMS產業供應鏈正式啟動，經過長達2年時間，採用CMOS MEMS製程的微智半導體所推出的G-Sensor正式導入量產，而市場人士認為，微智半導體的進入量產其背後所代表的重大意義在於…
台灣第1片純CMOS MEMS製程G-Sensor正式導入量產
台灣COMOS MEMS產業供應鏈正式啟動，經過長達2年時間，採用COMOS MEMS製程的微智半導體所推出的G-Sensor正式導入量產，而市場人士認為，微智半導體的進入量產其背後所代表的重大意義…
精材專注CMOS感測元件、MEMS利基型封測 今年挑戰30萬片
相對於晶圓代工龍頭台積電主打高階晶片封測領域，與大股東妥善分工的封測轉投資業者精材則主打利基型封測市場，主要以CMOS感測元件、微機電(MEMS)封測為主要業務，2008年上半年精材晶圓級封裝出貨已…
台積電轉投資朝獲利轉型 采鈺增精材監察人1席
台積電轉投資事業日漸增加，台積電未來將強化轉投資力道，晶圓代工核心事業方面包括世界先進、SSMC；封測方面除了台積電內部的研發生產線，主要肩負著後段封測業務的就是精材；采鈺則主要彩色濾光、設計服務以…
大環境差、客戶下單銳減 精材看淡2008年營運
全球最大的半導體材料供應商羅門哈斯(ROHM & HAAS)近年已花費將近2.7億美元，建構其顯示器技術事業部門，這當中包含了上季剛完成購併有機發光二極體研發及製造大廠Gracel Display。…
台積封測布局 精材為樞紐
半導體主流製程將跨入45奈米，後段高階晶圓級晶片尺寸封裝(W LCSP)需求漸起，為此台積電著手佈局封測事業。如今台積電轉投資的精材、采鈺方向確定，加上將銅鑼園區設立後段封測據點，以後段封測支援前段…
《人物側寫》蔣尚義自稱人頭 寶刀尚利
在2006年7月底自台積電研究暨發展資深副總一職退休的蔣尚義，在董事長張忠謀徵召下，重新回到台積電團隊中，這次他不再是負責先進晶圓製程開發，而是為台積電主導高階封測的佈局。蔣尚義謙遜的笑說自己只是個…
晶粒不斷縮小 IC供應鏈分野轉趨模糊
繼台積電建立後段封裝測試服務，並結合晶圓級系統封裝廠精材料技策略合作之後，封裝廠日月光、矽品等亦具備曝光、顯影機台設備，似乎也有向前段製程延伸的現象，此情況凸顯隨著晶粒不斷縮小，IC供應鏈分野將逐漸…
台積電發展OIP 精材受惠
台積電（2330）近期啟動開放創新平台（OIP）商業模式，封裝部分確定由精材（3347）出線。精材與台積電合作12吋晶圓級封裝（WLP）的新竹三廠本季將正式量產，支援台積電即將自立的晶圓級封裝廠，精…
蔣尚義魅力足 好手捨高薪追隨
台積人稱「蔣爸」的蔣尚義魅力十足，兩年前，台積電董事長張忠謀捨不得這位半導體研發高手從台積電退休，特別延攬他掌管精材、采鈺兩家公司，不少台積人更願意犧牲在台積電的優渥股利跟隨蔣爸，有一名今年初才轉任…
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(專人回覆，提供參考報價)
