阿托科技公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

阿托科技（ATOTECH）為印刷電路板用電子化學品的領頭羊，擁有最先進技術及完整的產品群，營業額及市占率大幅領先國內外對手；除了電子化學品，也提供精密的製程設備，以最佳的化學品及設備組合，獲得客戶充份信任與百分百滿意度。

今年TPCA展，阿托科技標舉「創新技術、綠色製程及成本控制」為三大參展主題，展出十餘項新技術和產品，在IMPACT國際研討會發表二篇重要論文「高分佈均勻性的填孔電鍍」及「非咬蝕性乾膜前處理」，均為當前生產高密度互連板最夯的技術。

電子事業部經理唐心陸博士表示，今年TPCA展場共有12個攤位（N218攤位），完整呈現阿托科技先進的技術。在展場登記入口處，遠遠就可看到該公司醒目的海報，指引參觀者輕易找到攤位；在IMPACT會場的電視牆上，阿托科技的企業形象也成為與會者注視的焦點。

去年獲專利

共84件

創新技術：阿托科技提供多層板、HDI板及軟板和軟硬結合板的全套的解決方案，創新技術充份表現在專利的取得。2012年申請電子化學品專利共84件，至去年底，電子事業的專利權已達1,089件。

唐心陸表示，設備技術方面今年正努力推廣UniplateAdv-IP2水平電鍍系統，可用於直通孔和深盲孔的填孔電鍍，已有多家客戶採用。除了發展水平技術，也深入開發直流電鍍配方，搭配垂直連續鍍銅設備使用；Cupracid AC及InPro A300分別可使用在通孔與盲孔鍍銅製程。此外，InPro SAP更可使用在IC載板垂直連續鍍銅上，進行線路電鍍及盲孔填孔。

在表面處理技術方面，阿托專注在超細線路製程。CupraEtch DE是適用於SAP/MSAP的差異性蝕刻藥水，NovaLink ME為乾膜非咬蝕性之乾膜附著前處理劑。此外也推出PallaBond直接化學鈀和化學鈀金製程，適用於焊接、打金線、打銅線的金屬護層技術。由於減去鎳層厚度，也不會發生殘足、滲鍍的現象。未來，打線墊距低於20微米或是直接線路上焊接，這是最適合的技術。

綠色製程：阿托科技受到市場推崇，除了技術優勢，也來自於對環境保護的堅持，在無毒、無害製程投注很深的功夫。唐經理表示，各國對於化學物質的限制越來越多，例如 REACh，目前有22種高度關注的化學物質（SVHC）被管制；2020年前列管的化學物質（SVHC）更會超過1,000種。

新製程

不含氰化物

阿托科技今年展出兩種不含氰化物的新製程。Printoganth U CF不含氰化物之化學銅，專用於HDI板的盲孔金屬化，有低應力、高均勻性的優點，而且信賴性不輸於傳統含氰製程。新世代ENIG化學鎳金製程Aurotech Plus除了有高穩定性和低鎳層侵略性的優點，更能直接轉換使用非氰酸金鉀的金溶液，成為不含氰化物的化學鎳金，為業界翹楚。

成本控制：這幾年經濟變動因素揮之不去，PCB業者面對極大的成本壓力。阿托科技提出節約資源、減少排放的系統與輔助配件，實現綠色環保製程技術。例如，溶劑的回收機可減少膨鬆劑的使用達30%，Uniplate水平電鍍線比垂直連續線節水20%，Ancolyzer的準確控制可以延長化學銅槽液壽命一倍以上，以及化錫排銅機可免去連續排放的損失達90%。

為解決貴金屬價格高漲的困擾，阿托科技刻意發展出低鈀濃度的經濟型活化劑。Neoganth Activator 800及V8分別適用於水平和垂直式化學銅，已應用在多層板與HDI板類量產，為最佳成本解決方案。

阿托科技（Atotech）今（24）日在台中全國大飯店舉行《裝飾性表面處理與汽車產業應用技術研討會》，零組件供應鏈廠商出席踴躍。

阿托科技在全球產業先進與綠色技術開發保持領先地位，此次技術研討會邀請德國總部全球裝飾性塑膠電鍍事業部經理Dr. Ernesto Salazar、全球裝飾性塑膠電鍍事業發展部經理Andreas Muehle、大中華圈業務總監譚其康及日本OEM事業發展部經理Kenta Maeda等多位表面處理專家，親自現身解說新一代技術的研發成果。

研討會有四大主題：1.優化製程藥水性能—獨特的輔助設備：Nikotect鎳淨化設備、Ni Recovery Unit、NIY鎳回收系統及Satilume Longlife Unit沙丁鎳長效過濾技術。2.POP塑膠電鍍：NeoLink新直接電鍍技術、Adhemax傳統塑膠電鍍。3.DECO裝飾性電鍍：Multilayers Nickel多重鎳防蝕技術、Saitilume Plus沙丁鎳及TriChrome三價鉻技術。4.為何要選擇阿托科技為塑膠電鍍技術供應商、Atotech產品優勢及大中華圈汽車零組件電鍍廠的成功案例分享。

電話（02）2717-6868 分機303李小姐，電子郵件hannah.lee@atotech.com。

鋅鋁薄片塗裝系統是未來的趨勢，阿托科技全球塗裝技術經理Dr. Volker Krenzel表示，未來趨勢包含兩個方向，一般來說，高抗拉力車用零組件會因為氫脆和熱鬆脫風險而改用塗裝系統，另一是車廠規範會因為更高防蝕能力需求，而訂定出專用產品給特殊規格車用零組件使用。

以福斯汽車的規範TL180為例，規範內清楚定義白繡程度及阿托科技對應產品黑色底塗通過嚴苛汽車廠認證，產品抗化學性及零組件進行塗裝後，與競爭對手比較顯示，阿托科技產品的應用可滿足車廠特殊需求。

總結滿足車廠需求需要符合三大要件，分別為：1. 化學原物料供應，2. 好的塗裝設備，3. 關鍵技術。阿托科技在這3大領域擁有豐富的經驗及全球化資源來協助客戶達到車廠規範需求，提升整體產業鏈附加價值。（翁永全）

4月26日是台灣阿托科技（Atotech）的年度「世界安全日（World Day for Health and Safety at Work）」，這項活動在總公司Total（道達爾集團）全球的據點同步舉行。Total是全球前五大石油集團，為法國最大企業，排名在全球企業規模的前20大內。道達爾揭櫫工安衛為企業營運最重要的事項，並且身體力行。

Atotech台灣區董事總經理楊志海表示，Total「世界安全日」將有全體員工及其家屬參與，透過各種精心設計的活動，例如攝影及創意比賽等，提升員工在工作場所的安全意識，務必使所有的員工「快樂上班、平安回家。」

Atotech近年營運持續站在峰頂，在市場上始終保有環保、安全的正面形象；該公司去年創下連續超過一百萬工時零工安意外的記錄，並獲得桃園縣長親頒工安楷模獎之殊榮。楊志海強調，除了安全，Atotech亦同時極為重視環保意識與永續發展，並以最高的商業道德規範自我要求，嚴格遵守一切的法令，「100%貫徹、絕無灰色空間。」

做為精密化學品的專家，Atotech在PCB、IC載板的電鍍製程及金屬表面處理領域，長期執業界牛耳，除具有優異的品質與性能，關注環保更是一大利基。

全球科技業經常為符合目前REACH所關注的一百多種有害物質而煩惱。歐盟的REACH法規為所有輸歐產品做安全把關，凡是檢出產品中含有有害人體的危害物質成份，均被杜絕於門外，此一嚴格把關也為企業在銷售上立下更高的屏障。

回顧過去數十年，消費者飽受砷、鉛、鎘及其合成物質所害，現今唯有符合REACH的標準，方被放行進入市場。此規範已逐年提高標準，至2020年估計會有1,000種以上的有害物質列入管制，業者在禁用的法令之下，必須積極尋求其他無害的替代方案。

Atotech全球每年投入至少1億歐元研發費用，進行各種研發專案中，有三成屬於此類，在更多先進國家跟進立法之下，協助客戶轉型並採用新型環保藥水顯得格外重要及具有急迫性。Atotech的策略是由總部進行基礎科學研發，協同全球各地技術研發中心開發生產適用於客戶的化學品及設備，以滿足客戶的需求。

Atotech集團去年全球營收逾10億歐元，今年持續擴張，包含台灣位在岡山及觀音的二座技術研發中心，Atotech全球共設立多達19座的技術研發中心，提供最佳的在地化服務。

Multiplate是阿托科技(ATOTECH)為發展半導體先進製程所研發的電鍍設備，在LED散熱基板製程也有成功案例，此技術也受到觸控面板及矽基太陽能基板電鍍業高度倚重。

是針對晶圓雙面及填孔電鍍而，能同時在晶圓雙面進行填孔，並搭配專利製程技術來降低電鍍厚度（Over burden），實現晶圓薄化，節省化學機械研磨的時間及成本，適用於3D IC封裝的Interposer產品。

ATOTECH總經理楊志海表示，該公司也成功研發化學錫在半導體的應用，並與客戶在無電化學鍍鎳等製程進行長期合作，成為IC 載板和HDI量產技術領先者。

無電化學鍍技術是晶片堆疊過程重要的一環，也是阿托科技的經營重心。近年陸續開發鎳鈀及鎳鈀金等無電化學鍍製程，搭配單晶片製程設備（Single Wafer Tool），提升微細線路的製程能力。經封裝廠實測及認證，適用於晶片堆疊封裝使用，積極與客戶端協調量產事宜。

ATOTECH以精密化學藥品及相關設備，成功滲透於HDI、觸控面板佈線、LED背光模組導光板等領域。在觸控面板的佈線技術，阿托科技主推銅沈積溼式佈線技術（CMD），比乾式濺鍍法具有成本優勢，配合網印，國內已有大型面板廠表示高度興趣。

CMD與濺鍍均適用於玻璃及塑膠面板，各有優缺點，濺鍍的機台成本較高，但生產速度快，且無需廢水處理，國內部份觸控面板廠採用濺鍍法，是著眼於市場需求大且變化快速，急於卡位搶訂單。

ATOTECH也針對矽基太陽能基板的電鍍研發對應的技術及設備，提供業者更低成本的方案。太陽能市場冷清，未來業者勢必更加重視設備的購置成本，才能在太陽能發電成本進入與市電同價的競爭中勝出。

阿托科技表示，因應無鉛製程，未來將使用何種表面處理方式來使得晶片堆疊技術更臻完美，尚未有定論，將由錫、鎳、金或鈀金出線，需要更多的可靠度相關資料來確認。

今年11月臺灣阿托科技再次通過ISRS國際安全評分系統第七級每三年之認證，並達到總部高於系統標準的要求，再次肯定Atotech對於安全衛生管理系統持續要求及改善之成果。

展望新的一年，該公司表示，將持續投資並發展綠色製程及環保技術，內部管理上也將持續投資於人員培訓及成長，提升專業度及效率，並營造人性化的良好工作環境，對外則一本提供優質服務及優良產品的初衷與承諾，成為客戶永續發展的合作夥伴。

在精密電子化學品業界，阿托科技（ATOTECH）是外商中少數能同時提供藥水與設備的公司，並以最佳化的產品組合，提供客戶高信賴度的產品與服務。

阿托科技董事總經理楊志海以他過去在半導體業的經驗表示，當客戶的製程發生問題時，究竟是藥水或設備或其他環節出問題，責任有時很難迅速釐清，以致於延誤了解決問題的時間，但此情形在阿托科技絕不會發生。

先進技術

迎合綠色製程

阿托科技以先進的技術協助客戶提升市場競爭力，使產品符合更加輕薄短小的市場趨勢，並兼顧到綠色製程，包括減廢、對環境及人體更為友善、無害。改革及創新不僅使該公司穩居技術龍頭，而此優勢也在營收及市占率充分表現。

Uniplate機台是阿托科技近年推出的重要設備，應用於PCB鍍銅製程，在客戶眼中具有最佳性價比。以先進的設計與高度自動化，大幅節省人員操作及出錯的機率，更以中央控制系統的概念，大幅提升製程的良率、可靠度及產能。

除了是PCB藥水與設備的龍頭，阿托科技在IC載板及晶圓電鍍處理也居領頭羊地位，在表面處理領域也著墨甚深；未來阿托科技的研發速度及方向，將更緊密與客戶的需求相契合，並強化互相的交流；長期耕耘市場下來，該公司歷年的成長均優於市場的平均水準。

在地化服務

節省成本支出

由於外部環境變數未除，對未來半年形成不小的挑戰，楊志海認為，只要做對的事、滿足客戶的需求，以阿托科技在技術領先、團隊努力及客戶充分支持的有利條件下，一定可以減少市場不景氣的影響，沒有悲觀的理由。

楊志海10月正式走馬上任後，旋即拜會多家重要客戶，除了感謝客戶長期的堅定支持，也就未來合作的藍圖交換意見。據了解，客戶端對於其產品及服務讚譽有加，特別是位於桃園觀音及高雄的先進技術中心及生產線，提供在地化的尖端技術服務，獲得許多大廠委託共同開發新產品，大幅節省時間及成本的支出。

楊志海強調，對於客戶提供許多產業訊息及改進建議，讓他感到獲益良多，客戶的聲音及反饋都是他與阿托科技團隊未來技術及服務升級及發展的方向。

他過去在多家外商公司及半導體領域累積長達20多年的資歷，過去的豐沛人脈及管理專才，對於阿托科技在電子及半導體產業的發展將提供一定程度的助力。他也深深感謝員工過去的努力及績效，並強調，在內部管理上將持續投資於人員培訓及成長，提升專業度及效率，並營造人性化的良好工作環境，對外則一本提供優質服務及優良產品的初衷與承諾，成為客戶永續發展的合作夥伴。

3D IC封裝是半導體業新一輪競賽，誰能先馳得點，攸關下個10年的競爭力。晶圓代工及封測界龍頭台積電與日月光均如火如荼開發相關技術，阿托科技（ATOTECH）也不會在這場畫時代的戰役缺席。

由工研院為主，包含矽品、聯電等半導體各領域業者所形成的3D IC技術發展聯盟（Ad STAC），協同阿托科技開發晶片堆疊等相關製程技術，尤其針對矽晶圓穿孔電鍍技術（TSV），阿托科技德國總部及台灣技術中心皆投注大量人力及資源，在技術開發過程提供技術協助及解決方案。

TSV是實現3D IC的重要技術門檻，阿托科技為了開發同時兼顧不同孔徑的製程填洞能力，不斷進行添加劑的開發及改良，除了積極投入自身的製程研發，也與半導業界設備大廠進行異業結合，以製程及專業設備的設計搭配，達到最佳的製程表現。

阿托科技投入半導體設備設計研發及製作已2年，以在封裝載板設備製作的多年經驗，成功複製到半導體領域。首次針對半導體產業發表的製程設備Multiplate，突破傳統晶圓電鍍思維，直接開發應用於晶圓雙面電鍍的系統，包含完整的硬體製程系統及藥液，引起國內外大廠青睞。

這等於宣告半導體技術競爭已進入全新世代，大廠的動向及進展具有強烈的示範性，除了令競爭同業神經緊繃，也在產業上下游掀起震撼。

阿托科技董事總經理黃盛郎表示，桃園觀音廠的ATOTECH半導體研發中心，以研發最先進的半導體技術為使命，積極與國內晶圓及封裝大廠接觸，在半導體先進製程研發合作；此外，為擴大服務範疇，透過工研院平台，在院內建置ATOTECH的雙面晶圓電鍍機台（Multiplate），藉由聯盟運作及推廣，使該製程技術在業界生根、普及應用。

目前在阿托科技半導體中心所進行的測試數據，品質及填孔效能方面均符合設定目標，但可靠度需要長時間來驗證，明年將逐漸轉進到量產階段。

封裝端的應用需求，初期主要以Interposer（中介芯片）應用為主，例如應用於內埋式被動元件及LED散熱基板等。就未來3D IC技術發展而言，Interposer的應用扮演重要的角色，如此雙面填孔技術臻於成熟，預估當業者投入量產後，設備需求上看數十條，為數10億

阿托科技（Atotech）專業提供溼製程解決方案，業務範圍涵蓋傳統PCB、HDI、IC載板及半導體產業，近年也在觸控面板及太陽能產業有所著墨。

阿托科技董事總經理黃盛郎表示，配合產業邁向無鉛製程趨勢，阿托科技全系列產品朝向無鉛、無毒發展。Atotech總部對於環保的重視高於成本考量。

阿托科技在半導體銅製程已準備就緒，積極發展高階封裝；針對晶片與載板連接時的表面處理藥液，開發出鈀、鎳鈀金、鈀金、純錫等多種產品。其純錫可確保不會產生錫鬚，品質穩定，適用在CSP、FC、Bonding及Soldering等製程，已進入驗證階段，成長爆發力強。DRAM廠美商Micron大量採用Atotech的半導體產品，阿托科技將躋進前幾大供應廠之列，引領產業的無鉛製程趨勢。

阿托科技是技術型的公司，站在先進製程研發的浪頭，為客戶發展高階技術最可信賴的系統整合商，專長於填通孔及填盲孔是HDI 板的關鍵製程，前者的難度很高。黃盛郎說，填通孔是新發展的技術，可取代通孔填膠製程，提升良率，增加成品的熱傳導及信賴性，以流程降低來明顯改善整體成本。

阿托科技的填通孔技術領先度與市占率，業界無人能及，遙遙領先追隨者。超薄面銅填孔製程能以最低的鍍銅厚度達到最佳的填孔表現，不須要再經過薄銅的步驟，即可直接生產細線路（L/S 50/50 微米）。在高銅價時代，可有效降低成本，已在日本手機板及IC 載板廠具備量產經驗。

第二代水平脈衝電鍍線是填通孔的主要設備，沿襲上一代良好的鍍銅均勻性及穩定的生產品質，針對超薄板生產，在傳動設計及電流控制系統均有全新設計，可生產50微米以下厚度基材板，良率逾99%。水平脈衝電鍍線為高價設備，優點是高良率，總體成本未必較高；垂直電鍍線仍為市場大宗，但在高階領域的鍍通孔，則非水平式不可。

阿托科技為PCB、HDI、IC載板及半導體產業先進溼製程解決方案供應商，產品包括藥水及設備。10日榮獲法國道達爾石油集團頒發安全卓越獎（TOTAL Safety Excellence Award），當天，桃園縣長吳志揚也親自參訪該公司觀音廠，對其先進技術與良好的管理表示高度肯定。

基於對環境安全衛生的重視，道達爾集團每年針對旗下所屬事業集團舉辦全球安全獎項競賽，以鼓勵及肯定在安全系統建置、安全措施執行方面表現優良之子公司。阿托科技董事總經理黃盛郎表示，由於創下連續98萬8,000小時無公安災害的記錄，因而獲得道達爾頒發安全卓越獎（Total Safety Award）殊榮。總裁Mr. Reinhard Schneider率高階主管來台，出席在桃禧航空城酒店舉行的頒獎典禮及感恩晚宴。

吳志揚在頒獎前參觀「阿托科技觀音生產廠暨先進技術研發中心」，由黃盛郎全程陪同，出席者包括桃園縣政府工商發展局局長陳淑容、科長葉宗賦、桃園縣工會幹事鍾楨豐等人。吳志揚對於阿托科技以先進製程技術支援眾多高科技及傳統產業，提升產品附加價值給予高度讚揚，在追求企業成長之餘，同時兼顧人與環境的永續發展更難能可貴。

阿托科技9日參加2011 TPCA展，並在世界電子電路大會（ECWC）發表多篇技術論文，論文數量最多，亦顯示在技術的領先地位。

正當全球企業不斷努力求新求變之餘，台灣卻仍有諸多企業固守既有技術，遲遲不肯導入先進技術，如此作法將導致號稱高科技的台灣落後於國際。一向以尖端技術著稱的法商道達爾石油集團（TOTAL）旗下「阿托科技（ATOTECH）」，為全球最大化學原料、製程技術以及專用設備供應商之一，為了協助台灣產業的升級，陸續在台投資先進技術研發中心，進行最尖端的研究，並與客戶共同合作開發先進技術和產品，與國際接軌。

阿托科技以化學業起家在全球有38個分公司，提供表面處理製程技術、化學品、設備和服務給半導體、IC封裝、導線架、電路板、電子零組件、航空、車輛、金屬加工等產業，尤其在精密電子基板化學製程技術、功能性與裝飾性表面處理技術領域中擁有最強的競爭力和最大市占率。

面對台灣產業升級，阿托科技相繼於2004年在桃園設立「電子先進技術研發中心」，除了世界級的物理材料及化學分析實驗室外，也成立了先導量產試驗工廠。由於效果顯著深受政府和業界的肯定，更於2009年另外在高雄設立了「表面處理技術研發中心」，針對汽車、螺絲，及電子封裝產業以及在南台灣之廣大客戶提供最好的在地服務。

近來由於半導體科技不斷革新，以及封裝技術的改變，加上太陽能、LED等環保綠能產業與綠色技術之興起，阿托科技總部決定於2010年繼續加碼投資「第3座先進研發中心」，除服務台灣半導體產業外，並對太陽能和LED產業鏈引進全球技術資源，與業界上中下游廠商合作提供技術平台與服務，共同開發先進應用技術並與世界同步。

今年SEMICON阿托科技除展出半導體最新技術外，並針對目前蓬勃發展之LED背光與照明產業提供全方位的先進表面處理製程技術。針對LED封裝基材的應用，阿托科技提供的前後段製程，包括電鍍鎳銀、電鍍鎳金、電鍍銅、化學鎳鈀金等。其中鍍銀技術已廣泛應用在封裝產業鏈自反射杯、封裝導線架、鋁/銅/BT/陶瓷基板與載板。同時金價飆漲與降低LED成本以擴大市場滲透率，造成鍍銀製程成為新規格與降低成本主要選項，上下游廠與OEM廠亦積極投入此技術。

阿托科技LED基板及導線架的新一代高速鍍銀製程優點，包含適用乾膜阻劑之掛鍍製程；可提升傳統高速鍍銀的生產效率，使用無/低游離氰化物製程（＜5g/L），比傳統高氰化物製程更加環保。鍍層電阻率極低（約1.7μΩ/cm）；絕佳的焊錫性和打線能力；並提供高反射率（＞90％）及高光澤（GAM1.3~1.6），由於該製程技術優於同業，並能滿足LED降低成本及環保需求，目前已通過國際LED封裝大廠的認證，近期相繼被業界廣泛採用，成為綠色產業的推手。

阿托科技總經理黃盛郎表示，公司多年來致力於開發先進技術，為客戶提供全方位技術解決方案（Total Solution），及最新環保科技。除在印刷電路板和表面處理領域已成為業界領導品牌，未來將透過新成立的第3座技術研發中心在半導體和環保綠能產業上持續精進技術，並提供最好的在地服務，提升台灣新興產業的國際競爭力。

在科技產業界經常可以看到的現象是：一線大廠對於先進技術的研發最為積極，總是跑第一，接著，才吸引二軍跟進。至於客戶率先投入，之後引發代工廠亦步亦趨跟進，也具有可推理的邏輯性，是另一個必然的景象。

在半導體三維立體封裝（3D IC）這件事，目前就正在重現這個有趣的畫面。晶圓代工及IC封測界的龍頭台積電與日月光，目前正如火如荼開發相關技術，阿托科技當然也不會在這場畫時代的戰役上缺席。藉由積極參與由工研院及包含矽品、聯電等半導體各領域業者所形成的3D IC技術發展聯盟（Ad STAC），阿托科技致力開發晶片堆疊等相關製程技術，尤其針對矽晶圓穿孔電鍍技術(（TSV），其德國總部及台灣技術中心皆投注大量人力及資源，在技術開發過程提供技術協助及解決方案。

異業結盟

發揮最佳製程

TSV是實現3D IC的重要技術門檻，ATOTECH也體認到這一個事實，為了開發能夠同時兼顧不同孔徑之製程填洞能力，不斷進行添加劑的開發及改良。此外，除了積極投入自身的製程研發，也與半導體業界設備大廠進行異業結合，藉由製程及專業設備的設計搭配，達到最佳的製程表現。

從去年開始，阿托科技正式投入半導體設備設計研發及製作，以其在封裝載板設備製作的多年經驗，成功複製到半導體領域。首次針對半導體產業發表的製程設備Multiplate，突破傳統晶圓電鍍思維，直接開發應用於晶圓雙面電鍍的系統，包含完整的硬體製程系統及藥液，並引起Intel等國內外大廠青睞。

這等於宣告半導體的技術競爭已進入全新世代，大廠的動向及進展具有強烈的示範性，不僅令競爭同業為之神經緊繃，也會在產業上下游掀起極大的震撼性。

擴大服務

扎根技術應用

阿托科技董事總經理黃盛郎表示，阿托觀音廠的ATOTECH半導體研發中心，以研發最先進的半導體技術為使命，目前積極與國內晶圓及封裝大廠接觸，期許在半導體先進製程研發合作；此外，為擴大服務範疇，透過工研院平台，在院內建置ATOTECH的雙面晶圓電鍍機台（Multiplate），希藉由聯盟運作及推廣，使該製程技術在業界生根、普及應用。

據了解，目前在阿托科技半導體中心所進行的測試數據，品質及填孔效能方面均符合設定目標，但可靠度因為需要長時間來驗證，預計還需半年時間來進行驗證，才會逐漸轉進到量產階段。

目前封裝端客戶端提出的應用需求，先期主要以Interposer（中介芯片）應用為主，例如應用於內埋式被動元件及LED散熱基板等。就未來3D IC技術發展而言，Interposer的應用將扮演著重要的角色，如此雙面填孔技術臻於成熟，預估當業者投入量產後，設備需求上看數十條，為數十億元的大投資。

在進入半導體產業之前，阿托在台灣產品主要以PCB為主力，提供精密電鍍技術及藥水，近年來自載板及HDI板的營運比重大增，為最重要的產品。此外，其表面處理技術廣泛應用於汽車的螺絲扣件，協助國內產高值化，預定第四季在岡山會有一場研討會。

阿托科技以載板的盲孔及通孔填孔技術為傲，專利研發的全自動設備及藥水，具有極佳的盲孔填孔效果，可達成100%填滿，已獲日本Ibiden、韓國Samsung採用，台灣南亞電路板也認可此設備及製程技術。

因智慧型手機大量使用HDI板，帶動任意層（ANYLAYER）疊孔技術的需求大增，是最值得關注的商機，華通、欣興、燿華、奧地利AT&S、日本ibiden及美商Multek等大廠無不積極投入，爭取各大智慧型手機廠的合作機會。水平鍍銅系統是生產ANYLAYER的主要技術設備，也是ATOTECH的專長，阿托科技早先已於研發中心設置此製程設備，支援客戶進行技術研發及先期導入試驗。

精密電鍍也可應用於其他高端科技產業，ATOTECH在半導體及印刷電路板取得領先之後，積極布局其他應用市場，企圖複製更多的成功經驗。台灣在太陽能、LED及觸控面板等產業，規模及技術應用具有國際地位，阿托科技自然銜命在這些新興光電產業開彊闢土，成為ATOTECH集團的先遣部隊。

阿托科技在先進半導體技術研發走在市場前端，對於一線大廠形成強大的磁吸力，成為不做第二人想的合作夥伴。黃盛郎表示，ATOTECH德國紐倫堡廠已轉為半導體設備製造中心，台灣分公司更全力支援台灣客戶及亞洲市場。

3D IC技術的掌握度是檢視半導體廠未來實力的重要指標，業者是否成功跨越，以及量產的時間表、早或晚，都會影響由誰勝出市場，任誰也不敢大意。

阿托直接服務一線大廠，並與工研院密切合作，與更多科技業者保持關係，雙軌並行來推展TSV相關技術及產品，穩操勝卷，放眼業界，很難找到第二家能與其匹敵。

阿托與工研院合作，目標是要提升國內DRAM 及Logic IC製造的技術能力，目前已完成二個階段合作。阿托的半導體中心在規劃建置之初，經濟部就高度關切，顯見政府相關部門視其為台灣半導體產業轉型升級的重要推力，預定第四季舉辦開幕啟用儀式。

黃盛郎指出，第二季起半導體市場成長動能減速，但各大廠對於先進技術的研發完全沒有放慢速度的跡象。阿托在台灣的營業額接近集團全球的一成，今年半導體的營收有機會成長15%。

阿托科技去年營收創下35億元的歷史高峰，今年可望繼續成長，但是否能如期達到二位數成長的目標，要看下半年的市況而定。黃盛郎表示，最差的情況還是會有個位數成長。

無電鍍技術將在晶片堆疊過程中扮演重要的一環，阿托科技近年陸續開發鎳鈀及鎳鈀金等無電鍍製程，搭配SEMITOOL單晶片製程設備（Single Wafer Tool），提升微細線路的製程能力。

經封裝廠實測及認證，適用於晶片堆疊封裝使用，已積極與客戶端協調量產事宜。

阿托科技董事總經理黃盛郎表示，因應無鉛製程，未來將使用何種表面處理方式來使得晶片堆疊技術更臻完美，目前尚未有定論，究竟是由錫、鎳、金或鈀金出線，還需要更多的可靠度相關資料來確認。

ATOTECH的化學錫在半導體的應用已研發成功，並與精材科技合作，在無電鍍鎳等製進行長期合作。

阿托科技為HDI量產技術領先者，以精密化學藥品及相關設備，成功在HDI、觸板面板佈線、LED背光模組導光板等領域滲透，並對太陽能產業展現企圖心。

領先業界推出的第一套設備製程系統Multiplate，是針對晶圓雙面及填孔電鍍而研發，能同時在晶圓雙面進行填孔，並搭配專利製程技術來降低電鍍厚度（Over burden），實現晶圓薄化，節省化學機械研磨的時間及成本，適用於3D IC封裝的Interposer產品。

Multiplate除了是發展半導體先進製程的重要設備，在LED散熱基板製程也有成功案例。黃盛郎表示，阿托科技的技術也受到觸板面板及矽基太陽能基板電鍍業高度倚重，展開合作。

觸板面板的佈線方面技術有多種，阿托主推銅沈積溼式佈線技術（CMD），比乾式濺鍍法具有成本優勢，配合網印，國內已有大型面板廠表示高度興趣。

他表示，CMD與濺鍍均適用於玻璃及塑膠面板，各有其優缺點，濺鍍的機台成本較高，但生產速度快，且無需廢水處理，國內部份觸控面板廠採用濺鍍法，是著眼於市場需求大且變化快速，急於卡位搶訂單。

針對矽基太陽能基板的電鍍，ATOTECH也研發對應的技術及設備，目的在於取代PECVD，提供業者更低成本的方案。

切入的時間雖較慢，但太陽能上半年市場冷清，價跌導致業者虧損連連，未來業者在投資時勢必更加重視設備的購置成本，才能在太陽能發電成本進入與市電同價的競爭中勝出。

阿托科技總經理黃盛郎表示，晶圓堆疊封裝製程（3D package）及3D IC技術，將改變台灣半導體產業的歷史，因此，阿托科技在觀音工區設立半導體先進製程技術研發中心，供封裝凸塊表面處理、高階載板表面處理，及矽穿孔電鍍(（TSV）技術開發使用，為德商ATOTECH在海外的第一座，用以發展次世代技術。

黃盛郎表示，將從原廠引進三條先進設備，包含可應用於8吋及12吋晶圓雙面線路製作及矽穿孔電鍍裝置DSP（Double side plating）及專為下世代微細線路製作所開發之高精度電鍍設備SBP（Single Board Process）。目前已與晶圓封裝廠商展開研發合作計劃，先建立小規模生產的試驗線，再據以放大為量產線。

阿托提供整合製程技術、DSP&SBP設備及藥水的完整解決方案，領先競爭對手及同質性產品。從早期只專注在PCB化學製程技術，逐漸轉型以載板及HDI為主力，目前更朝半導體產業挺進；以其核心的技術，經不斷研發與升級，轉化為晶圓封裝應用。

高功能單晶片的特徵是，晶圓愈做愈大，但為因應終端產品輕薄短小化，晶片及封裝載板卻愈做愈小。精密電子朝向極大化與極小化的兩極發展，當平面化封裝到達極限，要滿足微小化的需求，唯有將晶片封裝立體化。

3D立體封裝（3D Package）是將多個封裝體（package）或多個同質或異質晶片作堆疊以打線或TSV方式進行互連。此種高難度技術已有商品問世，雖仍不普及，國內已有業者與阿托科技攜手合作。

阿托科技投資800萬歐元，在觀音工區設立半導體先進製程技術研

發中心，供封裝凸塊表面處理、高階載板表面處理，及矽穿孔電

鍍（TSV）技術開發使用。

阿托科技總經理黃盛郎表示，晶圓堆疊封裝製程（3D package）

及3D IC技術，將改變台灣半導體產業的歷史，是未來產業的重要

發展趨向。

該中心為因應台灣半導體界發展次世代技術而設立，將從原廠引

進三條先進設備，包含可應用於8吋及12吋晶圓雙面線路製作及矽

穿孔電鍍裝置DSP （Double side plating）及專為下世代微細線路製

作所開發之高精度電鍍設備 SBP（Single Board Process）。

目前，阿托已與晶圓封裝廠商展開研發合作計畫，先從建立小規

模生產的試驗線，再據以放大為量產線。

阿托提供整合製程技術、DSP&SBP設備及藥水的完整解決方案，

領先競爭對手及同質性產品。早期，該公司只專注在PCB化學製

程技術，逐漸轉型以載板及HDI為主力，目前更朝半導體產業挺

進；運用其核心的技術，經不斷研發與升級，轉化為晶圓封裝應

用。

阿托科技（Atotech）遠東區表面處理技術暨年度會議日前圓滿閉，Atotech Deutschland GmbH集團總裁Reinhard Schneider偕同三位副總裁專程來台，出席金屬表面處理亞洲地區市場會議，德國總部的研發，設備推廣，技術發展及市場策略人員隨行，與台灣、新加坡、印度、日、韓、馬來西亞、泰國、越南、澳洲、香港、大陸等亞洲區子公司，共同討論年度業務發展，並規劃明年的策略，阿托科技台灣區董事總經理黃盛郎陪同拜訪重要客戶。

結合高科技與綠色技術，提供最佳的在地服務，是阿托科技未來重要的經營方針，預計未來五年內，將於全球同步提出完整的技術解決方案，替代目前的有害物質與製程。歐盟對汽車產業持以嚴格的環保標準，以阿托內部擬定的環保策略地圖，每半年修正一次來看，等同於汽車及先進電子產業邁向新世代環保的指標。

這次來台的Atotech主管多達20餘位，出席會議的亞洲區各國代表逾60人。Mr. Reinhard Schneider表示，今年集團全球營收以及超過三成的成長率，均為歷史之最，台灣的營業額成長25%，也同步締造歷來最佳成績。他對工程師的質與量特別重視，表示阿托將致力培訓員工，搭配最先進的設備，提供最好的在地化服務。

阿托科技全球已有18座研發中心，以平均每年二座的速度增加中，預計三至五年內將達25座，成為服務客戶最有利的資源。位於觀音的台灣第三座研發中心，以先進半導體技術開發為主，預定年底啟用。Mr. R. Schneider說，總部對於歷年在台灣投資的產出成效，相當滿意；也對黃盛郎所領導的台灣團隊表達讚許及肯定。

手機對於高密度增層板（HDI）的需求大增，特別是智慧型手機，對HDI板更產生推波助瀾之功。

看好市場前景，繼欣興、耀華、華通、楠電之後，金像及健鼎也躍躍欲試。

阿托科技總經理黃盛郎表示，不同於傳統電板的壓合技術，HDI是以增層法使電路板線路一次增加二層，實現產品輕薄短小化；若配合使用BGA，威力更是無窮。

該公司電子材料事部約一半來自載板，HDI及傳統PCB各佔35％及15％。從其營收內容約略可見台灣印刷電路板產業朝高加價值方向發展的軌跡。

台灣電路板業多年來不斷提升，低階產品幾乎移往中國生產。

黃盛郎表示，兩岸PCB廠產能早為世界之冠，但產值則低於日本，預計今年將首度超越，產量及產值同時登上全球第一，對國內PCB產業而言別具意義。黃盛郎認為，這代表業者轉型有成，除了量產具有世界一流的競爭力，在高技術密集領域也取得領先地位。

阿托是HDI成熟技術的領先者，提供精密化學藥品及相關設備供選用。HDI及觸板面板佈線、LED背光模組導光板等領域，均大量應用其先進技術。

比較觸板面板的佈線技術，阿托提供的銅沈積溼式佈線技術，比過去的乾式鍍鍍法具有成本優勢。此技術配合網印，已為國內兩大面板廠採用。

阿托對於載板的盲孔及通孔填孔技術深感自豪，其專利研發的全自動設備及藥水，具有極佳的盲孔填孔效果，能100％將通孔填滿，獲得日本Ibiden、韓國Samsung及台灣南亞採用。

黃盛郎表示，阿托具有成熟的HDI板填盲、埋孔技術，是高階電路板所必需，至於通孔填孔技術目前已成熟且進入量產階段。為滿足手機及IC載板的應用需求，觀音廠設有小量產設備，可針對薄如紙片，內有50萬以上小孔的銅片，進行精密的填孔作業

阿托的打線技術也是一絕，以鎳鈀或薄金取代傳統化鎳厚金，成本節省的效益明顯。

其特有的閃鍍法，兼具焊接功能和打線兩種，受到HDI板FC板廠的重視。黃盛郎強調，深孔鍍銅技術難度極高，應用伺服器及基地台多層積層板；阿托的深通孔鍍銅技術，孔徑與孔深的比例由1:8進展至1:15高縱橫比，實現PCB多層增層的高階技術。

Atotech 致力於提供顧客整體解決方案，供應化學製程所需的技術和產品，也針對不同應用領域提供全自動化生產設備及配套控制器，協助客戶確保製程穩定、品質精良，產量及良率獲得提升。

在大陸山寨盛行的年代，各廠商無不積極開發全新技術及產品，以擺脫削價競爭的殺戮戰場。向以尖端技術著稱的法商道達爾石油集團 (TOTAL)旗下「阿托科技(ATOTECH)」，為全球最大化學原料、製程技術以及專用設備供應商，看好台灣未來在IT上之戰略布局，於觀音研發中心設立新的「半導體研發中心」部門，高雄岡山「環保科學園區」內之「表面處理(GMF)技術先進研發中心」，已協助南臺灣產業和客戶的技術升級，對於綠色環保之發展貢獻良多。

阿托科技以化學業起家，在台提供表面處理製程技術、化學品、設備和服務給半導體、IC封裝、導線架、電路板、電子零組件、航空、車輛、金屬加工等產業，尤其在精密電子基板電化學技術、功能性與裝飾性表面處理技術領域中擁有最強的競爭力和最大的市場占有率。

目前該公司在全球有38個分公司，提供世界各地的生產、行銷與技術之服務，除了在德、美、日本設有研發中心外，更於2004年正式啟用台灣第一座技術研發中心，針對全球市場需求，進行最尖端的研究工作，並提供各地區技術支援。近年來，除持續引進國際前瞻科技，同步使國內廠商與國際來接軌外，更朝綠色環保之技術發展。

阿托科技總經理黃盛郎表示，岡山環保研發中心針對金屬之GMF方面來提供廠商先進之技術解決方案。由於南區為五金線材、螺絲、汽車零件、金屬扣件等產業之大本營，近年來台灣更是已成為全球第2 大螺絲胚出口國，產量驚人，足見台灣的實力不容小覷。

為維持技術領先之優勢，該公司不僅於國外有研發部門，在台灣每年光投入之研發費用即佔營收之14％，主要朝PCB、表面處理、半導體、電子材料、五金線材螺絲、封裝等產業來拓展，更準備將公司打造為綠色王國，全力投入節能相關之技術開發。

阿托科技表示，該公司於表面處理上之技術為業界頂尖，能提供環保之技術，在PCB上已成為業界最大。能有如此成就，歸功於黃盛郎之努力與堅持，理念上希望能藉由該公司之先進技術來幫助國內產業朝技術層面較高的那一面來發展，近年來更以TPCA理事身分兼任PCB 學院召集人，共同為台灣PCB產業技術提升，培養人才，推行「PCB學院」。PCB學院將對於有興趣了解或剛進入此產業之公司新人予以培訓，提供成績優異者獎學金，舉辦優秀論文選拔。

該公司未來除持續耕耘既有的PCB、電子材料、設備外，也將陸續跨入半導體、封裝、五金、汽車零件到生物科技等領域，來幫助台灣產業之技術升級，走向日本模式把最高階之技術根留台灣，並朝主流之綠色技術來發展。

阿托科技（ATOTECH）參加10月19至20日在高雄巨蛋舉行的螺絲扣件展，展出螺絲與汽車產業專用的各種先進表面防蝕技術、化學品、製程等解決方案，從酸性鋅到鋅合金電鍍及無鉻塗裝，攤位在D37號。

總經理黃盛郎表示，阿托為國際性化學品大廠，在綠色製程、鋅薄片塗裝、高效能表面防蝕處理、符合汽車扣件扭矩張力的國際標準技術等，均深入掌握；其OEM 高標準可使產品達到ELV和RoHS法規要求，成為綠色環保企業。電話（07）624-8989，網址www.atotech.com。（翁永全）