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未上市的光纖被動元件生產廠商上詮光纖，於近期
完成高階主管調動，原總經理李國城出任科專計劃主持
人，專任策略性工作，總經理一職由原副總經理林松福
升任。上詮去年由於尚在建構整體集團佈局，因此未能
達成原定的財務預測，以加權平均股本計算的每股盈餘
僅有0.5元左右。
國內著名的光纖被動元件生產廠商上詮光纖，於近
期完成高階主管調動，原副總經理林松福，升任總經理
。而原總經理李國城，則專注在集團策略性規劃工作，
並出任業界DWDM計劃主持人。
上詮光纖由於去年投資設立嘉太及上詠二家子公司
，而該公司位於竹科的廠房，又進行擴建工作，整體資
本支出較大，加上去年遭逢全球性的經濟不景氣，以致
去年的財務預算達成率稍差，預估8億元的營收目標，
以及每股2元的獲利目標，將無法達成。去年以加權平
均股本計算的每股盈餘，初估約為0.5元左右。
所羅門(2359)表示，公司轉投資之興門科技，已獨
立開發完成900MHz無線按鍵電話系統，並獲得經濟部及
行政院開發基金核撥之研究經費。興門研製完成的新產
品，將於明天(2月1日)下午 2時假亞太商務會館正式發
表，並就公司未來產品研發及營運展望進行報告。
鴻運電子 (2378) 為擴充電源供應器產能，而計畫
與康舒科技進行策略聯盟，並進一步進行合併，已進入
緊鑼密鼓階段，鴻運電子董事長董鍾權近二個月來與康
舒科技大股東三光翁家及金寶集團董事長許勝雄洽商此
一合作案，均獲得相當正面的回應。預計在今年第二季
結束前，此合作案會有明確結果。
三光、金寶各持有康舒科技3成股權，鴻海持有10%
，而康舒科技過去以承接 IBM伺服器電源供應器訂單為
主，但是去年大幅介入PC SPS的市場，造成重大虧損，
不過鴻運電子目前則看重康舒科技在台灣淡水及大陸二
廠龐大的產能，不排除先由鴻運電子接單、再由康舒生
產的方式，開始雙方合作案。
中信證將於2月10日正式召開記者會，對外宣佈將
與和信電訊聯袂構築行動商務聯，凡是在中信證開戶以
及具有和信門號者，即可直接透過大哥手機，進行股票
下單。
中信證強調，此項服務對證券業者及大哥大業者來
說，都是一項創舉，中信證將率先成為全國第一家提即
時行動證券服務業者。
華祺工業31日下午向櫃檯買賣中心申請上櫃備查函
。
華祺資本額 2億1400萬元，主要產品為不鏽鋼螺絲
、線材，自行結算88年度營業收入 6億5710萬元，稅前
盈餘3155萬元，每股稅前盈餘1.47元。
所羅門 (2359)表示，該公司的子公司興門科技所
(238655) 轉投資的香港興門公司，近日與摩托羅拉和
大陸天時達簽訂 3方GSM行動電話的合作生產協定，唯
公司尚未透露數量和出貨時間等進一步詳細資料。
以消費性IC產品為主的大王電子目前資本額為3.33億元，該公司主要產品以鐘表、音效、音樂、閃光及聖誕燈控制器為主，同時也承接ＯＥＭ晶圓代工及矽晶片銷售業務，而由於全球消費性IC需求持續強勁下，目前大王電子仍出現接單滿載的情況。
目前由於DRAM價格波動太大及利潤擴張性不足，所以主要IDM廠在DRAM生產比例上所增加的份量，也顯得相對不足因而減少，甚至部份業者都積極在擴張消費性IC的生產比例，因此4吋、5吋、6吋晶圓廠更因而獲得市場的青睞而下單代工。目前由於大王電子以金屬閘CMOS製程採用先進的1.0微米矽閘技術，來因應持續強勁的IC市場需求，目前並已接獲國際大廠訂單。
在技術、良率及成本競爭力同步提升下，及配合開發一系列消費性積體電路產品的情況下，營收將不斷再創新高。而每股獲利可達6.25元水準，目前由寶來證券輔導，預計明年上半年申請上櫃掛牌。{1/31 編整 葉小葳｝
銓訊科技於87年由源興科技獨立出來，並由溫生台擔任董事長。由於PC相機在整體應用環境的日趨成熟，及隨著網際網路、應用軟體的蓬勃發展並有相當大的發展空間。銓訊科技在去年3月才正式量產出貨，同年9月單月即可達損益兩平，去年營收已達1O億元以上，預估今年出貨量可達300萬台，營收30億元以上，每股稅後盈餘初估可達3元以上。
由於PC CAMERA持續發燒，銓訊科技將朝全球PC CAMERA專業代工大廠目標邁進，於去年10月獲得ISO9001認證並計劃於3月遷移擴廠，該公司並完成部署與大陸工廠的簽約。由於詮訊科技自行開發能力強，在品質方面相當有競爭力，並藉由和國際大廠長期OEM的合作關係，因此建立了穩定的訂單，最近即和系統大廠配合，以搶搭隨機出貨的商機列車，同時也和ISP業者配合，成為促銷上線的附贈硬體。 {1/31 編整 葉小葳}
頎邦科技成立於民國86年目前資本額為新台幣6億元，並以Bumping技術起家，成立之初即看好覆晶(Flipchip)及多晶模組(MCM)發展前景，故投入晶圓級(Wafer Level Package)的Bumping代工，為我國較早投入IC Bumping代工服務的業者之一。
該公司總經理吳非艱表示，當時全球能提供該項先進Bumping代工服務的廠商不多，頎邦又剛好趕上此一時機，因此成立以來，接單頗為順利，為滿足訂單的需求，目前並已斥資1.2億元興建新廠房。配合今年新廠啟用，年底前產能由目前每月1.5萬片提升至3萬片，預計今年下半年即可達年度累計損益平衡目標。
隨著TFT--LCD大廠產能逐漸提升，未來的成長空間看好；目前台灣在LCD驅動IC方面需求量約為每月1,000萬顆，且全部仰賴進口，而頎邦科技目前也可提供每個月300萬顆的出貨量。由於全球TFT-LCD的熱賣下，目前佔頎邦主要業務50%而應用於LCD Driver IC的金凸塊，已處於接單滿載的狀態。
頎邦科技主要法人股東包括元豐電子、旺宏電子、益鼎創投 、光華投資、勤美科技、工研院創新、新加坡VERTEX等，經營團隊亦占有三成左右。在明年產能開出挹注下，營收將大幅成長，該公司目前已接受券商輔導中。( 1/31編整 葉小葳)
合晶科技去年營收為5億元，今年也將其營收預計為12億元以上；其依該公司目前在持續擴充產能的發展之下，營業額可望大幅達成20億元水準之上，也正被倍利證券接受輔導中，根據Dataquest的預測，今年全球4、5、6吋晶圓材料的總需求量將達1億3,000萬片，且持續成長中，也將預計明年第一季初送件申請股票上櫃。
合晶科技，目前已陸續通過全球各大半導體的品質承認，訂單持續大增；因此積極展開第二期擴產動作，目前並積極辦理現金增資；總經理許祐淵表示，電力電子是半導體產業中相當重要的一個領域，尤其是其少量多樣及彈性製造的特性，特別適合國內業者發展，期望提供優異的晶圓材料以促進整體產業的蓬勃發展，以強化我國半導體產業結構上的不足。
合晶科技該公司日前已順利通過UL/IECQISO9002國際品質驗證，在產品良率及整體體質上已具備競爭優勢，並強化與上游IC設技術服務，配合市場榮景及大訂單的承接，今年業績擴充產能，在明年將全年產能訂在每月30萬片的規模以上。 （１／３１編整．鄭江鐘）
怡康軟體公司與美國webMethods舉辦策略聯盟記者會，將開始進軍亞太地區中大型企業B2B電子商務市場，並於日前推出「金錢聚電子商務網站」以提供中小型企業最完整的ASP、B2B專業電子商務服務。怡康軟體董事長徐展政表示，該公司目前的計畫是打算將webMethods協助Dell、HP、SAP、Ariba所建置的B2B解決方案，提供最完整的B2B電子商務專業顧問服務，其中包括採購、交運、支援服務、供應鏈管理及財務金融等服務。
該公司的webMethods B2B廣泛支援的XML和其他開放的網際網路標準，怡康軟體也一直尋求B2B電子商務技術合作夥伴，以提供不同廠商一個開放的、具彈性的、及可達成的網際網路電子商務整合解決方案。｛1/31編整 葉小葳｝
穩懋半導體股份有限公司在去年十月成立，目前參與投資者有明碁電腦、三菱集團、中華開發等，所以公司資本相當雄厚。該公司以提供寬頻通訊IC晶圓專業代工服務為主，採用砷化鎵(GaAs)HBT(異質介面雙極性電晶體)與 PHEMT(砷化銦鎵應變式高電子遷移率電晶體)MMIC二種技術，而HBT主要應用在手機製造上，PHEMT則應用在固網、寬頻、無線通訊上，目前穩懋已在林口華亞科技園區購地建廠，預計今年六月建廠完成，預計明年第一季可以量產，提供全球無線通訊、資訊、及網路(Wireless、Information、NetWorking)等MMIC的晶圓零組件市場。
由於寬頻應用領域越來越廣，而之前Nokia預估2002年手機需求量為3.6億支，現已修正為10億支，而每支手機會放2-3顆HBT，所以需要砷化鎵晶片的量很大，因此公司發展機會很大。行動通訊的演進，由於有高頻特性的半導體電晶體及積體電路，目前已由低頻轉為高頻，窄頻轉為寬頻，而由最初的單一通訊功能演變為至今的多項加值型服務功能。而該公司選在此時成立，將為無線通訊市場注入一股新的活力。
該公司在技術層面著重於GaAs製造、電子及MMIC的研究、設計與量產，穩懋半導體將為亞洲第一座擁有六吋製程砷化鎵(GaAs)晶圓代工廠，預計產能達六萬片砷化鎵(GaAs)晶圓，目前全球也只有五家公司擁有此項技術。
{1/31 編整 葉小葳}
華治科技目前資本額１３億元，成立於1996年十月，主要任務為以先進的晶片、元件與構裝領域的系統整合技術，協助客戶開啟更廣的發展途徑。主要股東有仁寶電腦、中華開發、康威投資、科隆及所羅門等，技術團隊持股約10%，且主要技術來自美國的Lucent。
該公司的主要產品有：個人數位助理(PDA)及筆記型電腦，另外無線通訊產品、大哥大手機、ＷIRE lessLAN、TV/Video Card等皆可因而更輕薄短小，且都具有省電的主要功能。因此在電子構裝的提升之下，華治科技也其望將提供半導體產業技術和電子產業能共創佳績。（１／３１編整．鄭江鐘）
宏麗科技創立於1997年7月，投入目前資本額為 3.5億元；因也產品線居多，且產品價值加高不斷推出陳新，因此預估可望今年營收達4.5億元，獲利可達4,000萬元以上。該公司是由嘉誠投公司籌設，主要經營團隊包括董事長楊士斌、總經理林進益、副總經理朱華水等，且均是具有豐富經歷及專業知識的經理領導者。
總經理林進益表示，目前生產率已達相當良好的水平，因去年九二一大地震影響造成半月來的停電，使生產率造成影響，且以正常來看，產能應會明顯的高上目前水準之上。
該公司目前也鎖定4吋晶圓廠生產之一般消費性自有產品與特殊製程晶圓代工(Foundry)、測試等整合性(Turn-Key)；且在製程(3、5族、雙極性與 CMOS 等給合)晶圓廠投資聲援中，宏麗科技反而整合了定位，順向掌握了有利市場。
宏麗科技目前產品除傳統音樂鐘表等 IC 標準產品外，更投入語言 IC、遊戲機 IC、無線高頻 IC、搖控 IC 及電腦週邊 IC 與家電控制 IC 等，未來將向產品發展層面及獲利空間邁進。(1/31 編整．鄭江鐘)
罡境電子雖然成立不久，但公司的活力及潛力不可忽視，今年也在新產品的挹注下，營收將較去年成長五倍投入關鍵性零組件的技術及研發。是使台灣科技產業立於不敗之地的重要一環。
罡境電子雖從事二極體分離式元件的封裝製造，POWER SEMICON-DUCTOR及二極體產業的發展是無限寬廣的，以日本而言，相關的技術從不經易對外輸出，罡境目前除了1安培至3安培的二極體系列產品外，更已垮足到高功率如25安培至150安培的各類二極體產品封裝;此類關鍵性零組件適用於汽車發電機、馬達啟動器、溫溼控制器及各類消費產及工業產品，總經理林金鋒預估，今年營收除將較去年成長５００％外，也堅定地宣示將以雄厚的研發實力為後盾，讓該公司快速成長．並以十倍速的獲利能力為目標，讓股東及員工有信心。
（１／３１編整．鄭江鐘）
以消費性ＩＣ產品為主的大王電子表示，目前國外大廠投單情況出現產能不足的問題，尤於金屬閘CMOS製程是採用先進的1．0微米矽閘技術，不但 品質優良，也可協助客戶設計開發出一系列的消費IC產品，目前已接獲國際大廠訂單滿載，因轉投資公司及策略聯盟的效益顯現，目前以資本額3．33億元計算，每股EPS可達6．25元水準，並委由寶來證券輔導上櫃中，預計明年上半年申請上櫃掛牌。
主要IDM廠在DRAM生產比例增加，因DRAM價格波動太大及利潤擴張性不足，部份業者積極擴張消費性IC生產 ，而4吋、5吋、6吋晶圓廠被市場青睞下單代工。拜電子分離式元件的榮景再現，大王電子表示，不但在晶圓投產製程土占有優勢，以及與上、下游客戶的垂直策略聯盟，取得晶圓材料上也頗具優勢。目前公司主要產品仿似鐘表、音樂、閃光、音效及聖誕燈控制器為主，並且承接ＯＥＭ晶圓代工及矽晶片銷售業務，在景氣復甦之際，大王電子將保有更佳的優勢，營收不斷再創新高。（1/31採編孫記盛）
可寫一次光碟片(CD-R)製造廠利碟科技獲證交所有
條件通過上市審查，該公司88年營收約 18.25億元，89
年估計可達29億元，大幅成長近 6成。
繼國碩科技之後，利碟也可望成為新上市的CD-R廠
，在光碟片市場大者恆大的趨勢下，上市上櫃對於資金
籌措、產能擴張與併購產能等經營策略都有正面幫助。
利碟目前有3個廠，員工人數接近500人，去年營收
達18.25億元，在研發經費方面的支出即高達2億元，以
光碟片專業廠的定位持續發展。
大台北瓦斯 (9908)積極展開多角化經營，繼去年
投資固網後，該公司近期亦擬參與東鼎液化瓦斯興業公
司的集資，預計投資3億餘元取得東鼎3.75%股權，未來
東鼎順利運作後，將有助於降低天然氣的成本。
據了解，大台北瓦斯除各投資東森及台灣固網各1
億2500萬元外，亦計劃與這2家固網團隊進行異業結
盟，未來將其光纖電纜舖設在大台北的瓦斯管線內，且
該公司技術人員亦將於過年期間赴德國考察當地實施的
情形，作為未來施工的評估依據。
此外，大台北亦將參與東鼎液化瓦斯興業的集資計
劃，東鼎資本額為 100億元，大台北將持有3.75% 股權
，2 月 10 日正式繳款，該公司表示，東鼎興業主要業
業務之一係在桃園觀塘工業區設置LNG天然氣接收港，
由國外進口天然氣買賣，而東鼎目前已獲得工業局核准
，預計將在3月中旬後正式動工。
大台北表示，目前國內 1度天然氣價格7 元多，但
國外1度價格僅3元多相差 1倍，未來東鼎若引進國外天
然氣後毛利率非常可觀，對於石油氣公司的成本亦可減
輕，且隨著天然氣成本降低後，未來更有機會取代目前
的民生用電。
未上市的DRAM模組大廠群翼科技，預計將於農曆春
節後，發布新的專利權『故障DRAM再利用方法』，這是
該公司自去年以來，發布的第 3個專利權。據了解，群
翼科技在半導體方面，尚掌握有很多專利權，可說是半
導體的超級IP概念股票。
以DRAM模組為主力產品的群翼科技，預計於春節過
後，發表新的專利權。此次發表的故障DARM再利用方法
，可以將故障DRAM有效再利用，商機相當值得期待。
傳統上，IC半導體製程因良率影響，常將不良品以
下腳料低價出售，但因IC精密設計及與無塵製程，不良
率的發生在尖端科技下，仍在所難免。而群翼科技此項
專利權，得以將為數眾多的下腳料IC，透過檢測，篩選
和電路重新設計，發揮點石成金的效果。
以1999年計算，全台灣在晶圓製造封裝及測試過程
中，所產生的故障產品，每月有10億元的營業額。此部
份，都是群翼科技專利權可以發揮及創造的商機。
群翼科技於1999年，曾經發表過二項專利，一是
PCB結合導線架封裝專利，一是BGA球柵陣列封裝專利，
就已經震撼業界。此次又推出另一項專利權，顯示該公
司的IP實力，是國內少見的IP概念股票。
