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公司新聞公告
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所羅門(2359)表示,公司轉投資之興門科技,已獨

立開發完成900MHz無線按鍵電話系統,並獲得經濟部及

行政院開發基金核撥之研究經費。興門研製完成的新產

品,將於明天(2月1日)下午 2時假亞太商務會館正式發

表,並就公司未來產品研發及營運展望進行報告。

鴻運電子 (2378) 為擴充電源供應器產能,而計畫

與康舒科技進行策略聯盟,並進一步進行合併,已進入

緊鑼密鼓階段,鴻運電子董事長董鍾權近二個月來與康

舒科技大股東三光翁家及金寶集團董事長許勝雄洽商此

一合作案,均獲得相當正面的回應。預計在今年第二季

結束前,此合作案會有明確結果。

三光、金寶各持有康舒科技3成股權,鴻海持有10%

,而康舒科技過去以承接 IBM伺服器電源供應器訂單為

主,但是去年大幅介入PC SPS的市場,造成重大虧損,

不過鴻運電子目前則看重康舒科技在台灣淡水及大陸二

廠龐大的產能,不排除先由鴻運電子接單、再由康舒生

產的方式,開始雙方合作案。

中信證將於2月10日正式召開記者會,對外宣佈將

與和信電訊聯袂構築行動商務聯,凡是在中信證開戶以

及具有和信門號者,即可直接透過大哥手機,進行股票

下單。

中信證強調,此項服務對證券業者及大哥大業者來

說,都是一項創舉,中信證將率先成為全國第一家提即

時行動證券服務業者。

華祺工業31日下午向櫃檯買賣中心申請上櫃備查函



華祺資本額 2億1400萬元,主要產品為不鏽鋼螺絲

、線材,自行結算88年度營業收入 6億5710萬元,稅前

盈餘3155萬元,每股稅前盈餘1.47元。

所羅門 (2359)表示,該公司的子公司興門科技所

(238655) 轉投資的香港興門公司,近日與摩托羅拉和

大陸天時達簽訂 3方GSM行動電話的合作生產協定,唯

公司尚未透露數量和出貨時間等進一步詳細資料。

以消費性IC產品為主的大王電子目前資本額為3.33億元,該公司主要產品以鐘表、音效、音樂、閃光及聖誕燈控制器為主,同時也承接OEM晶圓代工及矽晶片銷售業務,而由於全球消費性IC需求持續強勁下,目前大王電子仍出現接單滿載的情況。

目前由於DRAM價格波動太大及利潤擴張性不足,所以主要IDM廠在DRAM生產比例上所增加的份量,也顯得相對不足因而減少,甚至部份業者都積極在擴張消費性IC的生產比例,因此4吋、5吋、6吋晶圓廠更因而獲得市場的青睞而下單代工。目前由於大王電子以金屬閘CMOS製程採用先進的1.0微米矽閘技術,來因應持續強勁的IC市場需求,目前並已接獲國際大廠訂單。

在技術、良率及成本競爭力同步提升下,及配合開發一系列消費性積體電路產品的情況下,營收將不斷再創新高。而每股獲利可達6.25元水準,目前由寶來證券輔導,預計明年上半年申請上櫃掛牌。{1/31 編整 葉小葳}

銓訊科技於87年由源興科技獨立出來,並由溫生台擔任董事長。由於PC相機在整體應用環境的日趨成熟,及隨著網際網路、應用軟體的蓬勃發展並有相當大的發展空間。銓訊科技在去年3月才正式量產出貨,同年9月單月即可達損益兩平,去年營收已達1O億元以上,預估今年出貨量可達300萬台,營收30億元以上,每股稅後盈餘初估可達3元以上。

由於PC CAMERA持續發燒,銓訊科技將朝全球PC CAMERA專業代工大廠目標邁進,於去年10月獲得ISO9001認證並計劃於3月遷移擴廠,該公司並完成部署與大陸工廠的簽約。由於詮訊科技自行開發能力強,在品質方面相當有競爭力,並藉由和國際大廠長期OEM的合作關係,因此建立了穩定的訂單,最近即和系統大廠配合,以搶搭隨機出貨的商機列車,同時也和ISP業者配合,成為促銷上線的附贈硬體。 {1/31 編整 葉小葳}

頎邦科技成立於民國86年目前資本額為新台幣6億元,並以Bumping技術起家,成立之初即看好覆晶(Flipchip)及多晶模組(MCM)發展前景,故投入晶圓級(Wafer Level Package)的Bumping代工,為我國較早投入IC Bumping代工服務的業者之一。

該公司總經理吳非艱表示,當時全球能提供該項先進Bumping代工服務的廠商不多,頎邦又剛好趕上此一時機,因此成立以來,接單頗為順利,為滿足訂單的需求,目前並已斥資1.2億元興建新廠房。配合今年新廠啟用,年底前產能由目前每月1.5萬片提升至3萬片,預計今年下半年即可達年度累計損益平衡目標。

隨著TFT--LCD大廠產能逐漸提升,未來的成長空間看好;目前台灣在LCD驅動IC方面需求量約為每月1,000萬顆,且全部仰賴進口,而頎邦科技目前也可提供每個月300萬顆的出貨量。由於全球TFT-LCD的熱賣下,目前佔頎邦主要業務50%而應用於LCD Driver IC的金凸塊,已處於接單滿載的狀態。

頎邦科技主要法人股東包括元豐電子、旺宏電子、益鼎創投 、光華投資、勤美科技、工研院創新、新加坡VERTEX等,經營團隊亦占有三成左右。在明年產能開出挹注下,營收將大幅成長,該公司目前已接受券商輔導中。( 1/31編整 葉小葳)

合晶科技去年營收為5億元,今年也將其營收預計為12億元以上;其依該公司目前在持續擴充產能的發展之下,營業額可望大幅達成20億元水準之上,也正被倍利證券接受輔導中,根據Dataquest的預測,今年全球4、5、6吋晶圓材料的總需求量將達1億3,000萬片,且持續成長中,也將預計明年第一季初送件申請股票上櫃。

合晶科技,目前已陸續通過全球各大半導體的品質承認,訂單持續大增;因此積極展開第二期擴產動作,目前並積極辦理現金增資;總經理許祐淵表示,電力電子是半導體產業中相當重要的一個領域,尤其是其少量多樣及彈性製造的特性,特別適合國內業者發展,期望提供優異的晶圓材料以促進整體產業的蓬勃發展,以強化我國半導體產業結構上的不足。

合晶科技該公司日前已順利通過UL/IECQISO9002國際品質驗證,在產品良率及整體體質上已具備競爭優勢,並強化與上游IC設技術服務,配合市場榮景及大訂單的承接,今年業績擴充產能,在明年將全年產能訂在每月30萬片的規模以上。 (1/31編整.鄭江鐘)

怡康軟體公司與美國webMethods舉辦策略聯盟記者會,將開始進軍亞太地區中大型企業B2B電子商務市場,並於日前推出「金錢聚電子商務網站」以提供中小型企業最完整的ASP、B2B專業電子商務服務。怡康軟體董事長徐展政表示,該公司目前的計畫是打算將webMethods協助Dell、HP、SAP、Ariba所建置的B2B解決方案,提供最完整的B2B電子商務專業顧問服務,其中包括採購、交運、支援服務、供應鏈管理及財務金融等服務。

該公司的webMethods B2B廣泛支援的XML和其他開放的網際網路標準,怡康軟體也一直尋求B2B電子商務技術合作夥伴,以提供不同廠商一個開放的、具彈性的、及可達成的網際網路電子商務整合解決方案。{1/31編整 葉小葳}

穩懋半導體股份有限公司在去年十月成立,目前參與投資者有明碁電腦、三菱集團、中華開發等,所以公司資本相當雄厚。該公司以提供寬頻通訊IC晶圓專業代工服務為主,採用砷化鎵(GaAs)HBT(異質介面雙極性電晶體)與 PHEMT(砷化銦鎵應變式高電子遷移率電晶體)MMIC二種技術,而HBT主要應用在手機製造上,PHEMT則應用在固網、寬頻、無線通訊上,目前穩懋已在林口華亞科技園區購地建廠,預計今年六月建廠完成,預計明年第一季可以量產,提供全球無線通訊、資訊、及網路(Wireless、Information、NetWorking)等MMIC的晶圓零組件市場。

由於寬頻應用領域越來越廣,而之前Nokia預估2002年手機需求量為3.6億支,現已修正為10億支,而每支手機會放2-3顆HBT,所以需要砷化鎵晶片的量很大,因此公司發展機會很大。行動通訊的演進,由於有高頻特性的半導體電晶體及積體電路,目前已由低頻轉為高頻,窄頻轉為寬頻,而由最初的單一通訊功能演變為至今的多項加值型服務功能。而該公司選在此時成立,將為無線通訊市場注入一股新的活力。

該公司在技術層面著重於GaAs製造、電子及MMIC的研究、設計與量產,穩懋半導體將為亞洲第一座擁有六吋製程砷化鎵(GaAs)晶圓代工廠,預計產能達六萬片砷化鎵(GaAs)晶圓,目前全球也只有五家公司擁有此項技術。

{1/31 編整 葉小葳}

華治科技目前資本額13億元,成立於1996年十月,主要任務為以先進的晶片、元件與構裝領域的系統整合技術,協助客戶開啟更廣的發展途徑。主要股東有仁寶電腦、中華開發、康威投資、科隆及所羅門等,技術團隊持股約10%,且主要技術來自美國的Lucent。

該公司的主要產品有:個人數位助理(PDA)及筆記型電腦,另外無線通訊產品、大哥大手機、WIRE lessLAN、TV/Video Card等皆可因而更輕薄短小,且都具有省電的主要功能。因此在電子構裝的提升之下,華治科技也其望將提供半導體產業技術和電子產業能共創佳績。(1/31編整.鄭江鐘)

宏麗科技創立於1997年7月,投入目前資本額為 3.5億元;因也產品線居多,且產品價值加高不斷推出陳新,因此預估可望今年營收達4.5億元,獲利可達4,000萬元以上。該公司是由嘉誠投公司籌設,主要經營團隊包括董事長楊士斌、總經理林進益、副總經理朱華水等,且均是具有豐富經歷及專業知識的經理領導者。

總經理林進益表示,目前生產率已達相當良好的水平,因去年九二一大地震影響造成半月來的停電,使生產率造成影響,且以正常來看,產能應會明顯的高上目前水準之上。

該公司目前也鎖定4吋晶圓廠生產之一般消費性自有產品與特殊製程晶圓代工(Foundry)、測試等整合性(Turn-Key);且在製程(3、5族、雙極性與 CMOS 等給合)晶圓廠投資聲援中,宏麗科技反而整合了定位,順向掌握了有利市場。

宏麗科技目前產品除傳統音樂鐘表等 IC 標準產品外,更投入語言 IC、遊戲機 IC、無線高頻 IC、搖控 IC 及電腦週邊 IC 與家電控制 IC 等,未來將向產品發展層面及獲利空間邁進。(1/31 編整.鄭江鐘)

罡境電子雖然成立不久,但公司的活力及潛力不可忽視,今年也在新產品的挹注下,營收將較去年成長五倍投入關鍵性零組件的技術及研發。是使台灣科技產業立於不敗之地的重要一環。

罡境電子雖從事二極體分離式元件的封裝製造,POWER SEMICON-DUCTOR及二極體產業的發展是無限寬廣的,以日本而言,相關的技術從不經易對外輸出,罡境目前除了1安培至3安培的二極體系列產品外,更已垮足到高功率如25安培至150安培的各類二極體產品封裝;此類關鍵性零組件適用於汽車發電機、馬達啟動器、溫溼控制器及各類消費產及工業產品,總經理林金鋒預估,今年營收除將較去年成長500%外,也堅定地宣示將以雄厚的研發實力為後盾,讓該公司快速成長.並以十倍速的獲利能力為目標,讓股東及員工有信心。

(1/31編整.鄭江鐘)

以消費性IC產品為主的大王電子表示,目前國外大廠投單情況出現產能不足的問題,尤於金屬閘CMOS製程是採用先進的1.0微米矽閘技術,不但 品質優良,也可協助客戶設計開發出一系列的消費IC產品,目前已接獲國際大廠訂單滿載,因轉投資公司及策略聯盟的效益顯現,目前以資本額3.33億元計算,每股EPS可達6.25元水準,並委由寶來證券輔導上櫃中,預計明年上半年申請上櫃掛牌。

主要IDM廠在DRAM生產比例增加,因DRAM價格波動太大及利潤擴張性不足,部份業者積極擴張消費性IC生產 ,而4吋、5吋、6吋晶圓廠被市場青睞下單代工。拜電子分離式元件的榮景再現,大王電子表示,不但在晶圓投產製程土占有優勢,以及與上、下游客戶的垂直策略聯盟,取得晶圓材料上也頗具優勢。目前公司主要產品仿似鐘表、音樂、閃光、音效及聖誕燈控制器為主,並且承接OEM晶圓代工及矽晶片銷售業務,在景氣復甦之際,大王電子將保有更佳的優勢,營收不斷再創新高。(1/31採編孫記盛)

可寫一次光碟片(CD-R)製造廠利碟科技獲證交所有

條件通過上市審查,該公司88年營收約 18.25億元,89

年估計可達29億元,大幅成長近 6成。

繼國碩科技之後,利碟也可望成為新上市的CD-R廠

,在光碟片市場大者恆大的趨勢下,上市上櫃對於資金

籌措、產能擴張與併購產能等經營策略都有正面幫助。

利碟目前有3個廠,員工人數接近500人,去年營收

達18.25億元,在研發經費方面的支出即高達2億元,以

光碟片專業廠的定位持續發展。

大台北瓦斯 (9908)積極展開多角化經營,繼去年

投資固網後,該公司近期亦擬參與東鼎液化瓦斯興業公

司的集資,預計投資3億餘元取得東鼎3.75%股權,未來

東鼎順利運作後,將有助於降低天然氣的成本。

據了解,大台北瓦斯除各投資東森及台灣固網各1

億2500萬元外,亦計劃與這2家固網團隊進行異業結

盟,未來將其光纖電纜舖設在大台北的瓦斯管線內,且

該公司技術人員亦將於過年期間赴德國考察當地實施的

情形,作為未來施工的評估依據。

此外,大台北亦將參與東鼎液化瓦斯興業的集資計

劃,東鼎資本額為 100億元,大台北將持有3.75% 股權

,2 月 10 日正式繳款,該公司表示,東鼎興業主要業

業務之一係在桃園觀塘工業區設置LNG天然氣接收港,

由國外進口天然氣買賣,而東鼎目前已獲得工業局核准

,預計將在3月中旬後正式動工。

大台北表示,目前國內 1度天然氣價格7 元多,但

國外1度價格僅3元多相差 1倍,未來東鼎若引進國外天

然氣後毛利率非常可觀,對於石油氣公司的成本亦可減

輕,且隨著天然氣成本降低後,未來更有機會取代目前

的民生用電。

凱宇證券於89/1/28正式更名為「鑫禾證券」

未上市的DRAM模組大廠群翼科技,預計將於農曆春

節後,發布新的專利權『故障DRAM再利用方法』,這是

該公司自去年以來,發布的第 3個專利權。據了解,群

翼科技在半導體方面,尚掌握有很多專利權,可說是半

導體的超級IP概念股票。

以DRAM模組為主力產品的群翼科技,預計於春節過

後,發表新的專利權。此次發表的故障DARM再利用方法

,可以將故障DRAM有效再利用,商機相當值得期待。

傳統上,IC半導體製程因良率影響,常將不良品以

下腳料低價出售,但因IC精密設計及與無塵製程,不良

率的發生在尖端科技下,仍在所難免。而群翼科技此項

專利權,得以將為數眾多的下腳料IC,透過檢測,篩選

和電路重新設計,發揮點石成金的效果。

以1999年計算,全台灣在晶圓製造封裝及測試過程

中,所產生的故障產品,每月有10億元的營業額。此部

份,都是群翼科技專利權可以發揮及創造的商機。

群翼科技於1999年,曾經發表過二項專利,一是

PCB結合導線架封裝專利,一是BGA球柵陣列封裝專利,

就已經震撼業界。此次又推出另一項專利權,顯示該公

司的IP實力,是國內少見的IP概念股票。

專業設計製造光纖通訊主動元件模組的得迅光電,

以資本額 1.8億元於1999年進入竹科量產,由於市場自

歐、日轉移緩慢,預計今年第 3季達單月平衡,2001年

可有獲利成績。

得迅光電開發並量產包括光纖主動元件模組、光纖

網路系統的傳送/接收模組及光纖量測儀表等產品,光

纖主動元件模組產品有雷射二極體(LD)、面射型雷射

二極體(VCSEL)、發光二極體(LED)、光二極體(PD

)及與放大器集合的光二極體(PIN-TIA)的光纖模組

,構裝型式有引線式及接頭式,含FC、ST或SC的接頭。

得迅總經理孫明照指出,早在30年前,國外即進行

光纖主動元件模組的生產,由於市場價格一路滑落,在

不敷人力成本下,投資意願下降乃至對外尋找代工,就

如同半導體產業的歷程相似,因此,看準未來 4年,光

纖元件模組產值成長 1倍達6000億的市場,光通訊發展

,是我國下一個明星產業。

孫明照表示,雖然處於虧損狀態,得迅持先期訓練

的理念,準備在此領域中大展身手,目前外內銷各佔一

半的比例,未來將調整外銷為高比重的經營趨勢,以承

接歐、日大廠放棄產能後的市場,因此,預計在今年第

3 季,有機會首度達到單月平衡,並且有信心在明年