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協技科技公司新聞
協技科技，這家在台灣深耕31年的科技龍頭，今年迎來了它的重要里程碑。面對疫情帶來的挑戰，公司非但沒有退縮，反而將阻力轉化為動力，積極擴大投資，加強與產業鏈的合作伙伴關係。在5G及後疫情時代的背景下，協技科技對於通訊、檢測設備的需求預期將迎來新一波的成長高潮。 從一間位於台北市中山北路的小辦公室，到現在搬進內湖科技園區的現代化辦公大樓，再到在日本東京成立HAJIME JAPAN、在中國設立北京事務所，協技科技這31年的成長故事就像一個跳躍式的發展軌跡。它不僅樹立了深耕台灣的最佳典範，更在電子材料領域中成為了一個指標性廠商。 公司表示，他們對於基板產品線的精細度、信賴度、清潔度、板面平整度等方面都投入了超越現行標準的心力。為了突破關鍵製程，協技科技利用三菱製紙的光阻薄化及ABF樹脂蝕刻技術優化基板結構設計，同時借助日本FTM設備，對各種基板提供潔淨及整平不回翹的能力，有效提升生產良率並減少人力浪費。 在Mini/Micro LED產能及良率優化方面，協技科技代理的日本製鐵細粒徑不鏽鋼箔，搭配三菱製紙的溶解型乾膜及澀谷工業綠光雷射精密加工，都能為產品帶來顯著的效益。 對於當前電子業界最熱門的5G產品，協技科技也早已做好了前瞻性的部署。公司為FPC CCL提供的日鐵化學材料ESPANEX低誘電FCCL及低誘電Bonding Sheet & Coverlay，在高頻傳輸應用上提供了解決方案，並在RF射頻天線及USB3.1等產品上取得了重大成果。 在應對5G製程對板厚均勻性、尺寸安定性及超高溫壓合的挑戰時，協技科技提供了多種優質材料，如日本大金PFA高溫壓合離型膜、日本Panac PEFT+AL耐高溫離型複合材料、耐熱溫度可達300~400度的Yamauchi壓合緩衝墊，以及高砂鐵工壓合鋼板與積水化學RP FILM，滿足了市場對5G產品壓合製程的所有需求。 面對未來，協技科技將繼續以創新為動力，以質量為核心，持續為客戶提供高品質的產品和服務，繼續在電子材料領域中發揮領先作用。
協技科技今年創立邁向31年，面對疫情衝擊，化阻力為助力，加碼投資擴大與產業鏈合作關係，並看好在5G及後疫情時代各種通訊、檢測設備的大規模需求帶動，旗下產品線將在半導體、電子、複合材料業迎來下一波的成長。
31年來，協技科技從台北市中山北路一間小型辦公室，到「搬進」內湖科技園區現代化辦公大樓，接續在日本東京成立HAJIME JAPAN、中國成立北京事務所，轉輾擴充，營運版圖呈跳躍式成長，踏踏實實、一步一腳印，不但樹立深耕台灣的最佳典範，更躍居電子材料領域的指標性廠商。
該公司表示，基板廠針對產品線路精細度、信賴度、清潔度、板面平整度所需投入的心力都將超越現行的運作水準。為突破關鍵製程，協技藉由三菱製紙的光阻薄化及ABF樹脂蝕刻技術優化基板結構設計，提升後段封裝穩定性及良率。同時利用日本FTM設備，對3C通訊、汽車安全輔助系統、自動╱半自動駕駛系統、醫療設備等基板，提供基板潔淨及整平不回翹的能力，不僅提升生產良率，更減少板廠人力浪費。
此外，代理的日本製鐵細粒徑不鏽鋼箔，搭配三菱製紙的溶解型乾膜及澀谷工業綠光雷射精密加工，均能優化Mini╱Micro LED產能及良率。
目前電子業界最夯的5G產品運用，協技科技更是超前部署，針對FPC CCL提供日鐵化學材料ESPANEX低誘電FCCL（F&ZType）及低誘電Bonding Sheet & Coverlay、在高頻傳輸的運用上，提供完整的解決方案，目前在RF射頻天線及USB3.1等相關產品已取得重大成果。
協技科技在因應5G製程對於板厚均勻性、尺寸安定性及超高溫壓合需求下，提供日本大金PFA高溫壓合離型膜、日本Panac PEFT+AL耐高溫離型複合材料、以及耐熱溫度可達到300~400度的Yamauchi壓合緩衝墊，再加上高砂鐵工壓合鋼板與積水化學RP FILM，可滿足市場對5G產品在壓合製程所有需求。(陳華焜)
31年來，協技科技從台北市中山北路一間小型辦公室，到「搬進」內湖科技園區現代化辦公大樓，接續在日本東京成立HAJIME JAPAN、中國成立北京事務所，轉輾擴充，營運版圖呈跳躍式成長，踏踏實實、一步一腳印，不但樹立深耕台灣的最佳典範，更躍居電子材料領域的指標性廠商。
該公司表示，基板廠針對產品線路精細度、信賴度、清潔度、板面平整度所需投入的心力都將超越現行的運作水準。為突破關鍵製程，協技藉由三菱製紙的光阻薄化及ABF樹脂蝕刻技術優化基板結構設計，提升後段封裝穩定性及良率。同時利用日本FTM設備，對3C通訊、汽車安全輔助系統、自動╱半自動駕駛系統、醫療設備等基板，提供基板潔淨及整平不回翹的能力，不僅提升生產良率，更減少板廠人力浪費。
此外，代理的日本製鐵細粒徑不鏽鋼箔，搭配三菱製紙的溶解型乾膜及澀谷工業綠光雷射精密加工，均能優化Mini╱Micro LED產能及良率。
目前電子業界最夯的5G產品運用，協技科技更是超前部署，針對FPC CCL提供日鐵化學材料ESPANEX低誘電FCCL（F&ZType）及低誘電Bonding Sheet & Coverlay、在高頻傳輸的運用上，提供完整的解決方案，目前在RF射頻天線及USB3.1等相關產品已取得重大成果。
協技科技在因應5G製程對於板厚均勻性、尺寸安定性及超高溫壓合需求下，提供日本大金PFA高溫壓合離型膜、日本Panac PEFT+AL耐高溫離型複合材料、以及耐熱溫度可達到300~400度的Yamauchi壓合緩衝墊，再加上高砂鐵工壓合鋼板與積水化學RP FILM，可滿足市場對5G產品在壓合製程所有需求。(陳華焜)
台灣知名科技公司協技科技，邁入創立30週年紀念，這30年來，一步一腳印，穩健經營，已在自動化工業、電子科技及複合材料業領域穩坐一席之地。面對新的一年，協技科技將繼續推出新材料與技術，為企業的永續發展注入新動能。 協技科技旗下產品多元，其中軟性銅箔基材（FCCL）、離型膜、耐熱離型材料等產品，都深獲市場好評。特別是為了應對5G技術的發展，公司推出多層軟板、高頻低誘電PI銅箔基材等先端材料，搭配積水化學、大金高耐熱離型材料，為高階製程創造高附加價值。 在基板製造方面，協技科技積極推廣日本三菱製紙光阻薄化技術及材料，突破細線路製程障礙，並結合樹脂蝕刻藥水或澀谷工業綠光雷射進行多孔的微盲╱通孔加工，成為技術上的重大突破。此外，公司還推廣FTM基板整平及清潔技術，提升3C通訊、汽車安全輔助系統等模組封裝的良率，同時降低人力資源浪費，提高生產效率。 隨著Mini與Micro LED的發展，協技科技代理的日本新日鐵住金細粒徑不鏽鋼箔將成為新一代精密加工載具，搭配三菱製紙溶解型乾膜及樹脂蝕刻藥水或澀谷工業綠光雷射精密加工，能夠優化產能及良率，提高經濟效益。這些努力不僅展現了協技科技在技術創新的堅持，也讓其在行業中保持領先地位。
協技科技公司創立30年，一步一腳印，穩健經營，已在自動化工業、電子科技及複合材料業占有一席之地。因應市場需求，新的一年將持續推出新材料與技術，為企業永續發展續添動能。
協技科技推出產品多元，其中日鐵化學材料的軟性銅箔基材（FCCL）、積水化學離型膜、大金耐熱離型材料、Panac PTFE離型材、壓合製程的高砂鐵工不鏽鋼鋼板、Yamauchi壓合緩衝材、三菱製紙光阻及樹脂蝕刻材料、新日鐵住金細粒徑不鏽鋼箔、澀谷工業綠光雷射、FTM基板整平清潔設備、柯達的工業底片等，深獲好評。
該公司表示，5G開跑，多層軟板為因應5G、高頻低誘電、耐熱、平坦度、細線路孔徑需求，日鐵住金化學材料提供的高頻低誘電PI銅箔基材，搭配積水化學、大金高耐熱離型材料皆為高階製程的先端材料，而三菱高熱傳導接著材、PANAC高耐熱氟素薄膜塗佈技術及LCP專用接著膠材，更為5G應用製程創造高附加價值。
該公司指出，近年基板廠投入扇型封裝，PCB線路精細度、清潔度、板面平整度將為主要關鍵。因此協技推廣日本三菱製紙光阻薄化技術及材料，能突破細線路製程障礙，同時利用光阻結構設計保護線路在基板運送和封裝的穩定性及良率，更結合樹脂蝕刻藥水或搭配日本澀谷工業綠光雷射進行多孔的微盲╱通孔加工，是技術一大突破。
協技推廣FTM基板整平及清潔技術，對越趨精細與耐候的3C通訊、汽車安全輔助系統、自動╱半自動駕駛系統、醫療設備等模組封裝需求，不僅提升封裝良率，更減少人力資源浪費，提高生產效率。
由於Mini與Micro LED發展迅速，高端市場需求增加，LED晶粒切割封裝和巨量轉移技術至為關鍵，而精密加工不鏽鋼載具將成為穩定量產的指標。鑑此，協技代理的日本新日鐵住金細粒徑不鏽鋼箔將成為新一代精密加工載具，搭配三菱製紙溶解型乾膜及樹脂蝕刻藥水或澀谷工業綠光雷射精密加工，能優化產能及良率，提高經濟效益。(陳華焜)
協技科技推出產品多元，其中日鐵化學材料的軟性銅箔基材（FCCL）、積水化學離型膜、大金耐熱離型材料、Panac PTFE離型材、壓合製程的高砂鐵工不鏽鋼鋼板、Yamauchi壓合緩衝材、三菱製紙光阻及樹脂蝕刻材料、新日鐵住金細粒徑不鏽鋼箔、澀谷工業綠光雷射、FTM基板整平清潔設備、柯達的工業底片等，深獲好評。
該公司表示，5G開跑，多層軟板為因應5G、高頻低誘電、耐熱、平坦度、細線路孔徑需求，日鐵住金化學材料提供的高頻低誘電PI銅箔基材，搭配積水化學、大金高耐熱離型材料皆為高階製程的先端材料，而三菱高熱傳導接著材、PANAC高耐熱氟素薄膜塗佈技術及LCP專用接著膠材，更為5G應用製程創造高附加價值。
該公司指出，近年基板廠投入扇型封裝，PCB線路精細度、清潔度、板面平整度將為主要關鍵。因此協技推廣日本三菱製紙光阻薄化技術及材料，能突破細線路製程障礙，同時利用光阻結構設計保護線路在基板運送和封裝的穩定性及良率，更結合樹脂蝕刻藥水或搭配日本澀谷工業綠光雷射進行多孔的微盲╱通孔加工，是技術一大突破。
協技推廣FTM基板整平及清潔技術，對越趨精細與耐候的3C通訊、汽車安全輔助系統、自動╱半自動駕駛系統、醫療設備等模組封裝需求，不僅提升封裝良率，更減少人力資源浪費，提高生產效率。
由於Mini與Micro LED發展迅速，高端市場需求增加，LED晶粒切割封裝和巨量轉移技術至為關鍵，而精密加工不鏽鋼載具將成為穩定量產的指標。鑑此，協技代理的日本新日鐵住金細粒徑不鏽鋼箔將成為新一代精密加工載具，搭配三菱製紙溶解型乾膜及樹脂蝕刻藥水或澀谷工業綠光雷射精密加工，能優化產能及良率，提高經濟效益。(陳華焜)
協技科技公司創立30年，一步一腳印，穩健經營，已在自動化工業、電子科技及複合材料業占有一席之地。因應市場需求，新的一年將持續推出新材料與技術，為企業永續發展續添動能。
協技科技推出產品多元，其中日鐵化學材料的軟性銅箔基材（FCCL）、積水化學離型膜、大金耐熱離型材料、Panac PTFE離型材、壓合製程的高砂鐵工不鏽鋼鋼板、Yamauchi壓合緩衝材、三菱製紙光阻及樹脂蝕刻材料、新日鐵住金細粒徑不鏽鋼箔、澀谷工業綠光雷射、FTM基板整平清潔設備、柯達的工業底片等，深獲好評。
5G開跑，多層軟板為因應5G、高頻低誘電、耐熱、平坦度、細線路孔徑需求，日鐵住金化學材料提供的高頻低誘電PI銅箔基材，搭配積水化學、大金高耐熱離型材料皆為高階製程的先端材料，而三菱高熱傳導接著材、PANAC高耐熱氟素薄膜塗佈技術及LCP專用接著膠材，更為5G應用製程創造高附加價值。
近年基板廠投入扇型封裝，PCB線路精細度、清潔度、板面平整度將為主要關鍵。因此協技推廣日本三菱製紙光阻薄化技術及材料，能突破細線路製程障礙，同時利用光阻結構設計保護線路在基板運送和封裝的穩定性及良率，更結合樹脂蝕刻藥水或搭配日本澀谷工業綠光雷射進行多孔的微盲/通孔加工，是技術一大突破。
協技推廣FTM基板整平及清潔技術，對越趨精細與耐候的3C通訊、汽車安全輔助系統、自動/半自動駕駛系統、醫療設備等模組封裝需求，不僅提升封裝良率，更減少人力資源浪費，提高生產效率。
由於Mini與Micro LED發展迅速，高端市場需求增加，LED晶粒切割封裝和巨量轉移技術至為關鍵，而精密加工不鏽鋼載具將成為穩定量產的指標。鑑此，協技代理的日本新日鐵住金細粒徑不鏽鋼箔將成為新一代精密加工載具，搭配三菱製紙溶解型乾膜及樹脂蝕刻藥水或澀谷工業綠光雷射精密加工，能優化產能及良率，提高經濟效益。
協技科技推出產品多元，其中日鐵化學材料的軟性銅箔基材（FCCL）、積水化學離型膜、大金耐熱離型材料、Panac PTFE離型材、壓合製程的高砂鐵工不鏽鋼鋼板、Yamauchi壓合緩衝材、三菱製紙光阻及樹脂蝕刻材料、新日鐵住金細粒徑不鏽鋼箔、澀谷工業綠光雷射、FTM基板整平清潔設備、柯達的工業底片等，深獲好評。
5G開跑，多層軟板為因應5G、高頻低誘電、耐熱、平坦度、細線路孔徑需求，日鐵住金化學材料提供的高頻低誘電PI銅箔基材，搭配積水化學、大金高耐熱離型材料皆為高階製程的先端材料，而三菱高熱傳導接著材、PANAC高耐熱氟素薄膜塗佈技術及LCP專用接著膠材，更為5G應用製程創造高附加價值。
近年基板廠投入扇型封裝，PCB線路精細度、清潔度、板面平整度將為主要關鍵。因此協技推廣日本三菱製紙光阻薄化技術及材料，能突破細線路製程障礙，同時利用光阻結構設計保護線路在基板運送和封裝的穩定性及良率，更結合樹脂蝕刻藥水或搭配日本澀谷工業綠光雷射進行多孔的微盲/通孔加工，是技術一大突破。
協技推廣FTM基板整平及清潔技術，對越趨精細與耐候的3C通訊、汽車安全輔助系統、自動/半自動駕駛系統、醫療設備等模組封裝需求，不僅提升封裝良率，更減少人力資源浪費，提高生產效率。
由於Mini與Micro LED發展迅速，高端市場需求增加，LED晶粒切割封裝和巨量轉移技術至為關鍵，而精密加工不鏽鋼載具將成為穩定量產的指標。鑑此，協技代理的日本新日鐵住金細粒徑不鏽鋼箔將成為新一代精密加工載具，搭配三菱製紙溶解型乾膜及樹脂蝕刻藥水或澀谷工業綠光雷射精密加工，能優化產能及良率，提高經濟效益。
邁入第28年，協技科技公司持續保持創新與永續發展的理念，在電子、工業及複合業界除維持優良材料與服務品質，因應市場的需求，也不斷找尋新材料與技術做為突破。
協技在TPCA展K-913攤位將展出日鐵化學材料的軟性銅箔基材（FCCL）、積水化學離型膜、大金耐熱離型材料、Panac PTFE離型材、壓合製程的高砂鐵工不鏽鋼鋼板、Yamauchi壓合緩衝材、三菱製紙光阻及奈米銀噴塗電鍍材料、新日鐵住金細粒徑不鏽鋼箔、澀谷工業綠光雷射、FTM基板整平清潔設備、柯達的工業底片等。並將在K-028發表多項新材料技術。
針對多層軟板產品對5G、高頻低誘電、輕薄、耐熱、平坦度、細線路孔徑的需求，日鐵化學材料提供新開發的高頻低誘電銅箔基材，搭配上積水化學、大金、Panac的耐熱離型材料及高砂鐵工、Yamauchi的壓合材料，有效達到製程需求。
另從2018基板廠開始投入扇型封裝的趨勢來看，板廠的產品線路精細度、清潔度、板面平整度將為主要的關鍵。鑑此，日本三菱製紙的光阻薄化技術及光阻材料能有效突破細線路製程障礙，同時利用光阻結構設計來保護線路在基板運送和封裝製程中的穩定性及良率，結合樹脂蝕刻藥水或搭配日本澀谷工業的綠光雷射來進行多孔的微盲╱通孔加工。
再加FTM基板整平清潔技術，對越趨精細與耐候產品，如3C通訊、汽車安全輔助系統、自動/半自動駕駛系統、感應裝置、醫療設備等相關的模組封裝需求，不僅提升封裝良率，也能突破IC設計限制。
Mini LED產品也隨著市場需求增加大幅成長，但隨著發光體體積銳減，相關的晶粒切割對應及軟╱硬載板微細加工將成為能否穩定量產的指標。鑑此，協技代理的日本新日鐵住金細粒徑不鏽鋼箔將成為新一代切割載具，搭配三菱製紙的樹脂蝕刻藥水或澀谷工業綠光雷射微細加工，大幅提高產能及良率，同時減少使用時間及材料成本。
協技在TPCA展K-913攤位將展出日鐵化學材料的軟性銅箔基材（FCCL）、積水化學離型膜、大金耐熱離型材料、Panac PTFE離型材、壓合製程的高砂鐵工不鏽鋼鋼板、Yamauchi壓合緩衝材、三菱製紙光阻及奈米銀噴塗電鍍材料、新日鐵住金細粒徑不鏽鋼箔、澀谷工業綠光雷射、FTM基板整平清潔設備、柯達的工業底片等。並將在K-028發表多項新材料技術。
針對多層軟板產品對5G、高頻低誘電、輕薄、耐熱、平坦度、細線路孔徑的需求，日鐵化學材料提供新開發的高頻低誘電銅箔基材，搭配上積水化學、大金、Panac的耐熱離型材料及高砂鐵工、Yamauchi的壓合材料，有效達到製程需求。
另從2018基板廠開始投入扇型封裝的趨勢來看，板廠的產品線路精細度、清潔度、板面平整度將為主要的關鍵。鑑此，日本三菱製紙的光阻薄化技術及光阻材料能有效突破細線路製程障礙，同時利用光阻結構設計來保護線路在基板運送和封裝製程中的穩定性及良率，結合樹脂蝕刻藥水或搭配日本澀谷工業的綠光雷射來進行多孔的微盲╱通孔加工。
再加FTM基板整平清潔技術，對越趨精細與耐候產品，如3C通訊、汽車安全輔助系統、自動/半自動駕駛系統、感應裝置、醫療設備等相關的模組封裝需求，不僅提升封裝良率，也能突破IC設計限制。
Mini LED產品也隨著市場需求增加大幅成長，但隨著發光體體積銳減，相關的晶粒切割對應及軟╱硬載板微細加工將成為能否穩定量產的指標。鑑此，協技代理的日本新日鐵住金細粒徑不鏽鋼箔將成為新一代切割載具，搭配三菱製紙的樹脂蝕刻藥水或澀谷工業綠光雷射微細加工，大幅提高產能及良率，同時減少使用時間及材料成本。
協技科技創立邁入第25年，持續保持創新與永續發展的理念，並強化在電子、自動化工業及複合材料等領域的技術與服務品質。數十種應用多元的科技材料與自動化檢測設備完整呈現五股技術展示中心，開放參觀。
協技科技自2013年開始正式成為日本三菱製紙株式會社的台灣區總代理，提供全新的乾膜與油墨光阻薄化技術。三菱製紙的薄化技術能有效突破製程障礙，達到光阻的均勻薄化及控製薄化高度的量產能力，進而提高封裝製程良率及有利IC設計突破。
另新日鐵住金化學的軟性銅箔基材（FCCL）與高砂鐵工鋼板和Yamauchi壓合材料以及積水化學底片保護膜，也為協技公司在台總代理的主要項目。
今年在協技代理的電子材料項目中，柯達的工業底片材料特別受到矚目。自從2012年初柯達公司在國際間宣佈破產保護開始，柯達公司內部立即展開一系列的重整措施。除部門整合與工業技術核心持續發展，世界上的客戶與美國政府的支持，也協助柯達公司在一年半內如期結束破產保護，並以更加健全的狀態重新回到一級國際企業之列。
除材料與技術，協技公司也針對影像轉移相關製程代理專業的沖片機（Echo）與壓膜機台（FTM）。FTM在機台上增加清潔段與抗靜電的創新處理，不但讓現場人員工作更方便且品質大幅提升，並針對研發人員及現場檢測需求開發自有品牌（Unifocus）系列檢測設備，提供整合性的服務。
協技科技自2013年開始正式成為日本三菱製紙株式會社的台灣區總代理，提供全新的乾膜與油墨光阻薄化技術。三菱製紙的薄化技術能有效突破製程障礙，達到光阻的均勻薄化及控製薄化高度的量產能力，進而提高封裝製程良率及有利IC設計突破。
另新日鐵住金化學的軟性銅箔基材（FCCL）與高砂鐵工鋼板和Yamauchi壓合材料以及積水化學底片保護膜，也為協技公司在台總代理的主要項目。
今年在協技代理的電子材料項目中，柯達的工業底片材料特別受到矚目。自從2012年初柯達公司在國際間宣佈破產保護開始，柯達公司內部立即展開一系列的重整措施。除部門整合與工業技術核心持續發展，世界上的客戶與美國政府的支持，也協助柯達公司在一年半內如期結束破產保護，並以更加健全的狀態重新回到一級國際企業之列。
除材料與技術，協技公司也針對影像轉移相關製程代理專業的沖片機（Echo）與壓膜機台（FTM）。FTM在機台上增加清潔段與抗靜電的創新處理，不但讓現場人員工作更方便且品質大幅提升，並針對研發人員及現場檢測需求開發自有品牌（Unifocus）系列檢測設備，提供整合性的服務。
邁入第25年，協技科技持續保持創新與永續發展的理念，在電子、工業及複合業界領域除強化優良材料與服務品質，因應市場的需求與走向，更不斷找尋新的材料與技術做為突破。
今年在協技代理的電子材料項目中，柯達的工業底片材料特別受到矚目。自從2012年初柯達公司在國際間宣布破產保護開始，柯達公司內部立即展開一系列的重整措施。除部門整合與工業技術核心持續發展，世界上的客戶與美國政府的支持，也協助柯達公司在一年半內如期結束破產保護，並以更加健全的狀態重新回到一級國際企業之列。
協技公司正式成為柯達工業底片在台代理商，一起走過這段逆境，並成功鞏固及開發柯達在台的電路板市場。結合柯達百年企業根基與協技25年的專業經驗，未來將一同以更積極的態度提供客戶高品質的材料與服務。
從2013開始，協技公司也正式成為日本三菱製紙株式會社的台灣區總代理，提供全新的乾膜與油墨光阻薄化技術。三菱製紙的薄化技術能有效突破製程障礙，達到光阻的均勻薄化及控製薄化高度的量產能力，進而提高封裝製程良率及有利IC設計突破。
另外，新日鐵住金化學的軟性銅箔基材（FCCL）與高砂鐵工鋼板和Yamauchi壓合材料以及積水化學底片保護膜，也為協技公司在台總代理的主要項目。
除材料與技術，協技公司也針對影像轉移相關製程代理專業的沖片機（Echo）與壓膜機台（FTM）。FTM在機台上增加清潔段與抗靜電的創新處理，不但讓現場人員工作更方便且品質大幅提升，並針對公司研發人員及現場檢測需求開發自有品牌（Unifocus）系列檢測設備，提供客戶整合性的服務。
上述多元化的材料與設備並在協技公司的五股技術中心展示，開放參觀。更將在本屆TPCA show 2015的K921攤位，展出以上電子相關材料、技術與設備。
今年在協技代理的電子材料項目中，柯達的工業底片材料特別受到矚目。自從2012年初柯達公司在國際間宣布破產保護開始，柯達公司內部立即展開一系列的重整措施。除部門整合與工業技術核心持續發展，世界上的客戶與美國政府的支持，也協助柯達公司在一年半內如期結束破產保護，並以更加健全的狀態重新回到一級國際企業之列。
協技公司正式成為柯達工業底片在台代理商，一起走過這段逆境，並成功鞏固及開發柯達在台的電路板市場。結合柯達百年企業根基與協技25年的專業經驗，未來將一同以更積極的態度提供客戶高品質的材料與服務。
從2013開始，協技公司也正式成為日本三菱製紙株式會社的台灣區總代理，提供全新的乾膜與油墨光阻薄化技術。三菱製紙的薄化技術能有效突破製程障礙，達到光阻的均勻薄化及控製薄化高度的量產能力，進而提高封裝製程良率及有利IC設計突破。
另外，新日鐵住金化學的軟性銅箔基材（FCCL）與高砂鐵工鋼板和Yamauchi壓合材料以及積水化學底片保護膜，也為協技公司在台總代理的主要項目。
除材料與技術，協技公司也針對影像轉移相關製程代理專業的沖片機（Echo）與壓膜機台（FTM）。FTM在機台上增加清潔段與抗靜電的創新處理，不但讓現場人員工作更方便且品質大幅提升，並針對公司研發人員及現場檢測需求開發自有品牌（Unifocus）系列檢測設備，提供客戶整合性的服務。
上述多元化的材料與設備並在協技公司的五股技術中心展示，開放參觀。更將在本屆TPCA show 2015的K921攤位，展出以上電子相關材料、技術與設備。
因應科技進步與產業升級的需求，協技科技Unifocus開發出多款電子顯微鏡，各具獨特的功能，適用自動化、模具、電子等高科技產業，並在今年TPCA展覽獲參觀者的青睞。
協技科技Unifocus Portable手持式電腦顯微鏡為該公司專利產品。該產品不但輕巧方便，更能取代傳統桌上型顯微鏡，只要透過電腦USB訊號即可進行物件測量，隨時隨地都可掌握最新的訊息。另Unifocus Portable Screen手持式螢幕顯微鏡更具特色，只需插電即可觀測到想看的物件，第二代更開發出螢幕分離款，為長期在桌面使用的現場人員造就福音。此款燈源更可調整強弱度，適應不同產業觀測物的需求。
協技科技Unifocus Arm主要針對現場人員做大量品檢工作，鏡頭採取非接觸式，所以對要觀測的物件不會造成任何刮傷疑慮。其次，鏡頭採用磁式快拆式鏡頭，方便現場人員立即更換，懸臂也可做360度旋轉及上下延伸，好收納不占空間，是第一線人員的最佳「武器」。
今年該公司特別針對可調式鏡頭做研擬調整，此款也是協技科技唯一變焦式電子顯微鏡，目前開發出倍率40X~240X，訊號傳輸也是透過USB即可，方便電子產業、光電或半導體等產業做元件的分析。
協技科技電話（02）2659-6061，網址：www.hajime.com.tw 。（陳華焜）
協技科技Unifocus Portable手持式電腦顯微鏡為該公司專利產品。該產品不但輕巧方便，更能取代傳統桌上型顯微鏡，只要透過電腦USB訊號即可進行物件測量，隨時隨地都可掌握最新的訊息。另Unifocus Portable Screen手持式螢幕顯微鏡更具特色，只需插電即可觀測到想看的物件，第二代更開發出螢幕分離款，為長期在桌面使用的現場人員造就福音。此款燈源更可調整強弱度，適應不同產業觀測物的需求。
協技科技Unifocus Arm主要針對現場人員做大量品檢工作，鏡頭採取非接觸式，所以對要觀測的物件不會造成任何刮傷疑慮。其次，鏡頭採用磁式快拆式鏡頭，方便現場人員立即更換，懸臂也可做360度旋轉及上下延伸，好收納不占空間，是第一線人員的最佳「武器」。
今年該公司特別針對可調式鏡頭做研擬調整，此款也是協技科技唯一變焦式電子顯微鏡，目前開發出倍率40X~240X，訊號傳輸也是透過USB即可，方便電子產業、光電或半導體等產業做元件的分析。
協技科技電話（02）2659-6061，網址：www.hajime.com.tw 。（陳華焜）
協技科技專業發展自動化設備、電子產品及工業材料已具相當成效。為擴大營運，今年初與美商柯達公司合作，成為Kodak工業及電子材料在台合作的對象，並在日前TPCA展中大放異彩。
協技科技表示，Kodak聲請破產保護近1年來，力圖轉型再出發，尤其在自動化工程與電子材料領域仍維持穩健發展。其「整裝」再出發的主軸在個人數位服務方面的「瘦身」，包括出售在市場占領導地位的個人影像與文檔影像業務。並專注在商業、包裝和功能打印解決方案的發展，持續降低營運成本，以達到去蕪存菁的最大效益，重新回到獲利的「正軌」，預計在2013年成功完成重組。而藉由協技科技在電子與材料領域的專業基礎，將與Kodak共同創造最大效益。
協技科技指出，柯達除持續提供市場在包裝、功能打印及企業服務等領域的解決方案，並將強化在市場具有競爭優勢的材料科學與鍍膜技術，再加上在數碼影像專業技術的挹注，都將是柯達再次拓展市場的最大助力。而協技代理的Kodak電子級底片與藥水的在台業務已順利進行，無論品質與功能均獲得市場高度肯定。
協技科技在這屆TPCA展將同時出日本三菱製紙的乾膜薄化及DKN Research Ultra Thin Connector技術，並連同Kodak 的產品將於展出期間在K-816攤位做發表。該公司在這次展示會也再度與日本新日鐵住金化學攜手合作展出各式先進材料。
協技科技電話（02）2659-6061。（陳華焜）
協技科技表示，Kodak聲請破產保護近1年來，力圖轉型再出發，尤其在自動化工程與電子材料領域仍維持穩健發展。其「整裝」再出發的主軸在個人數位服務方面的「瘦身」，包括出售在市場占領導地位的個人影像與文檔影像業務。並專注在商業、包裝和功能打印解決方案的發展，持續降低營運成本，以達到去蕪存菁的最大效益，重新回到獲利的「正軌」，預計在2013年成功完成重組。而藉由協技科技在電子與材料領域的專業基礎，將與Kodak共同創造最大效益。
協技科技指出，柯達除持續提供市場在包裝、功能打印及企業服務等領域的解決方案，並將強化在市場具有競爭優勢的材料科學與鍍膜技術，再加上在數碼影像專業技術的挹注，都將是柯達再次拓展市場的最大助力。而協技代理的Kodak電子級底片與藥水的在台業務已順利進行，無論品質與功能均獲得市場高度肯定。
協技科技在這屆TPCA展將同時出日本三菱製紙的乾膜薄化及DKN Research Ultra Thin Connector技術，並連同Kodak 的產品將於展出期間在K-816攤位做發表。該公司在這次展示會也再度與日本新日鐵住金化學攜手合作展出各式先進材料。
協技科技電話（02）2659-6061。（陳華焜）
協技科技專業發展自動化設備、電子產品及工業材料已具相當成效，有口皆碑。為擴大營運，今年初再與美商柯達公司合作，成為Kodak工業及電子材料在台合作的對象，系列產品將在2012 TPCA展完整呈現。
協技科技表示，Kodak聲請破產保護近一年來，力圖轉型再出發，尤其在自動化工程與電子材料領域仍維持穩健發展。其「整裝」再出發的主軸在個人數位服務方面的「瘦身」，包括出售在市場占領導地位的個人影像與文檔影像業務，並專注在商業、包裝和功能打印解決方案的發展，持續降低營運成本，以達到去蕪存菁的最大效益，重新回到獲利的「正軌」，預計在2013年成功完成重組。而藉由協技科技在電子與材料領域的專業基礎，將與Kodak共同創造最大效益。.
協技科技指出，柯達除持續提供市場在包裝、功能打印及企業服務等領域的解決方案，並將強化在市場具有競爭優勢的材料科學與鍍膜技術，再加上在數碼影像專業技術的挹注，都將是柯達再次拓展市場的最大助力。而協技代理的Kodak電子級底片與藥水的在台業務已順利進行，無論品質與功能均獲得市場高度肯定。
協技科技在這屆TPCA展將同時出日本三菱製紙的乾膜薄化及DKN Research Ultra Thin Connector技術，並連同Kodak的產品將於展出期間在K-816攤位做發表。該公司在這次展示會也再度與日本新日鐵住金化學攜手合作展出各式先進材料。
協技科技創立22年來，產品滿天下，備受業界推崇。目前的協技，經不斷創新、革新，已在產品研發與拓展市場奠定穩固基礎，尤其這幾年隨著高科技產業的發展，更能把握這個契機，順利打進市場核心。
目前市面上看到的自動化檢測設備、ESPANEX軟板基材、顯微放大儀器、PCB壓合鋼板、PCB壓合緩衝材、底片壓膜機、電子級膠帶、炭纖維布複合材料等高科技產品很多是來自協技科技。
協技科技目前合作廠商更多達20餘家，其中，與新日鐵住金化學合作17年來，光是ESPANEX軟板基材就協助原廠創造500倍以上的營運規模。
由於ESPANEX市場是以搭載相機、動作畫面、高色彩畫面等高機能化為主要訴求，進一步帶動ESPANEX需求持續擴大。隨著智慧型手機市場普及率升高，包括台灣、中國、韓國的重要製造據點也同步擴大對ESPANEX的需求。
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協技科技表示，Kodak聲請破產保護近一年來，力圖轉型再出發，尤其在自動化工程與電子材料領域仍維持穩健發展。其「整裝」再出發的主軸在個人數位服務方面的「瘦身」，包括出售在市場占領導地位的個人影像與文檔影像業務，並專注在商業、包裝和功能打印解決方案的發展，持續降低營運成本，以達到去蕪存菁的最大效益，重新回到獲利的「正軌」，預計在2013年成功完成重組。而藉由協技科技在電子與材料領域的專業基礎，將與Kodak共同創造最大效益。.
協技科技指出，柯達除持續提供市場在包裝、功能打印及企業服務等領域的解決方案，並將強化在市場具有競爭優勢的材料科學與鍍膜技術，再加上在數碼影像專業技術的挹注，都將是柯達再次拓展市場的最大助力。而協技代理的Kodak電子級底片與藥水的在台業務已順利進行，無論品質與功能均獲得市場高度肯定。
協技科技在這屆TPCA展將同時出日本三菱製紙的乾膜薄化及DKN Research Ultra Thin Connector技術，並連同Kodak的產品將於展出期間在K-816攤位做發表。該公司在這次展示會也再度與日本新日鐵住金化學攜手合作展出各式先進材料。
協技科技創立22年來，產品滿天下，備受業界推崇。目前的協技，經不斷創新、革新，已在產品研發與拓展市場奠定穩固基礎，尤其這幾年隨著高科技產業的發展，更能把握這個契機，順利打進市場核心。
目前市面上看到的自動化檢測設備、ESPANEX軟板基材、顯微放大儀器、PCB壓合鋼板、PCB壓合緩衝材、底片壓膜機、電子級膠帶、炭纖維布複合材料等高科技產品很多是來自協技科技。
協技科技目前合作廠商更多達20餘家，其中，與新日鐵住金化學合作17年來，光是ESPANEX軟板基材就協助原廠創造500倍以上的營運規模。
由於ESPANEX市場是以搭載相機、動作畫面、高色彩畫面等高機能化為主要訴求，進一步帶動ESPANEX需求持續擴大。隨著智慧型手機市場普及率升高，包括台灣、中國、韓國的重要製造據點也同步擴大對ESPANEX的需求。
協技科技電話（02）2659-6061。
協技科技推出自有品牌手持式電腦顯微鏡（Unifocus Portable），結合方便及精準特性，隨時隨地都能精確測量。
Unifocus Portable使用專利CMOS鏡頭，透過高清晰光學感光元件，並搭配內建LED白光投射，可將觀測物整體色澤完美呈現在電腦螢幕上，倍率150X（含）以上可更換LED同軸光款。
Unifocus Portable體積輕巧，搭配專利型調焦架，可做焦距調整影像清晰度，另影像傳輸不需透過工業電腦，僅利用USB2.0訊號作傳輸，一般桌上型或筆電即可隨插使用。專業級的量測軟體即便是初學者也容易上手，量測精準度皆可控制在3um以下。其量測軟體的數據及照片只要輕點滑鼠右鍵即可匯入Excel或Word做簡單的報告，讓量測數據永遠紀錄明確，隨時方便抽查觀看。
Unifocus Portable鏡頭設計不同倍率，採固定式倍率（20X~1000X）觀測基本外觀到物件粗糙度，可滿足不同產業的需求。另專利型調焦架也可快速拆卸轉換成桌上型客製化底座，且鏡頭更可裝設在工具機上作為零件檢修用，讓鏡頭發揮效率更為廣闊。協技公司電話（02）2659-6061，網址：www.hajime.com.tw。
Unifocus Portable使用專利CMOS鏡頭，透過高清晰光學感光元件，並搭配內建LED白光投射，可將觀測物整體色澤完美呈現在電腦螢幕上，倍率150X（含）以上可更換LED同軸光款。
Unifocus Portable體積輕巧，搭配專利型調焦架，可做焦距調整影像清晰度，另影像傳輸不需透過工業電腦，僅利用USB2.0訊號作傳輸，一般桌上型或筆電即可隨插使用。專業級的量測軟體即便是初學者也容易上手，量測精準度皆可控制在3um以下。其量測軟體的數據及照片只要輕點滑鼠右鍵即可匯入Excel或Word做簡單的報告，讓量測數據永遠紀錄明確，隨時方便抽查觀看。
Unifocus Portable鏡頭設計不同倍率，採固定式倍率（20X~1000X）觀測基本外觀到物件粗糙度，可滿足不同產業的需求。另專利型調焦架也可快速拆卸轉換成桌上型客製化底座，且鏡頭更可裝設在工具機上作為零件檢修用，讓鏡頭發揮效率更為廣闊。協技公司電話（02）2659-6061，網址：www.hajime.com.tw。
協技科技Unifocus Portable Screen第一代外接螢幕款在「內部」不斷精益求精，滿足不同的客戶群後，再開發出第二代螢幕鏡頭分離款，除承襲第一代，也增加許多配件與功能，讓不同產業都能享受最佳的觀測品質。
第二代螢幕鏡頭分離款使用專利CCD鏡頭，透過高清晰光學感光元件，並搭配LED可調式白光投射，依現場需求觀測物可將光源明亮做調整，讓整體觀測物影像效果更加完美。
Unifocus Portable Screen螢幕鏡頭分離款，鏡頭整體重量僅第一代外接螢幕款的1／3，在操作上更為流利，不會增加額外的負擔。另外，第二代也只需利用110V電源及AV傳輸訊號連接到高畫質的液晶螢幕，不需透過任何軟體或透過電腦觀測。輕巧的鏡頭搭配手動調焦架與10吋高畫質的液晶螢幕，適合現場物件快速檢查、底片查驗及曝光對位等產業應用。
鏡頭的設計與第一代相同，從低倍20X至1,000X都可客製化訂制，滿足不同產業觀測的需求。另外，第二代觀測主要也是手持式為主，但是有些產業觀測物避免接觸，協技科技也會依此需求客製簡單腳座，方便現場人員操作。
該產品不僅可運用在物件快速檢驗上，更可搭配在曝光機或生產設備上，做為對位與品質檢驗功能，讓這些設備靈活運用，減少不必要的升級成本，同時可增加檢驗效率，協助企業提高整體利潤。
協技科技電話（02）2659-6061，網址：www.hajime.com.tw。 （陳華焜）
第二代螢幕鏡頭分離款使用專利CCD鏡頭，透過高清晰光學感光元件，並搭配LED可調式白光投射，依現場需求觀測物可將光源明亮做調整，讓整體觀測物影像效果更加完美。
Unifocus Portable Screen螢幕鏡頭分離款，鏡頭整體重量僅第一代外接螢幕款的1／3，在操作上更為流利，不會增加額外的負擔。另外，第二代也只需利用110V電源及AV傳輸訊號連接到高畫質的液晶螢幕，不需透過任何軟體或透過電腦觀測。輕巧的鏡頭搭配手動調焦架與10吋高畫質的液晶螢幕，適合現場物件快速檢查、底片查驗及曝光對位等產業應用。
鏡頭的設計與第一代相同，從低倍20X至1,000X都可客製化訂制，滿足不同產業觀測的需求。另外，第二代觀測主要也是手持式為主，但是有些產業觀測物避免接觸，協技科技也會依此需求客製簡單腳座，方便現場人員操作。
該產品不僅可運用在物件快速檢驗上，更可搭配在曝光機或生產設備上，做為對位與品質檢驗功能，讓這些設備靈活運用，減少不必要的升級成本，同時可增加檢驗效率，協助企業提高整體利潤。
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協技科技公司推出自有品牌Unifocus Portable Screen螢幕顯微鏡，是業界第一時間可掌握最快訊息及判定的工具。
該公司的Unifocus Portable Screen外接螢幕款使用專利CCD鏡頭，透過高清晰光學感光元件，並搭配LED白光投射，可將觀測物整體色澤完美呈現在液晶螢幕上，不會有色差產生。
Unifocus Portable Screen只需利用110V電源線即可立即使觀測，不需透過任何軟體或電腦，輕巧的體積並搭配5.6吋液晶螢幕，可適用在開會討論、出外調查、現場勘查等。另手持式的鏡頭精心設計手動調焦架，可輕鬆調整焦距。其影像輸出採取AV訊號，讓移動物件與螢幕畫面呈現1:1畫質，不會因殘影而產生疑慮。
為因應不同產業觀測需求，協技科技針對鏡頭精心設計，從低倍率僅需觀測物件外觀，到高倍率需滲透物件表面粗糙，都可客製化訂製（20~1,000X）。為讓液晶螢幕有更好的保護，該公司在螢幕邊框加裝耐震防撞護條，同時在螢幕與鏡頭銜接處使用球面設計，搭配快拆角度調整，使在觀測上獲得最佳的保護及舒適的視野。
現階段的工業電子產業，在毛利的競爭下是越來越低，如果能搭配協技科技Unifocus Portable Screen運用在各製程檢驗中，可在第一時間把不良阻斷並減少報廢，提升更佳的良率，創造更好的利潤。
協技科技電話（02）2659-6061，網址：www.hajime.com.tw。（陳華焜）
該公司的Unifocus Portable Screen外接螢幕款使用專利CCD鏡頭，透過高清晰光學感光元件，並搭配LED白光投射，可將觀測物整體色澤完美呈現在液晶螢幕上，不會有色差產生。
Unifocus Portable Screen只需利用110V電源線即可立即使觀測，不需透過任何軟體或電腦，輕巧的體積並搭配5.6吋液晶螢幕，可適用在開會討論、出外調查、現場勘查等。另手持式的鏡頭精心設計手動調焦架，可輕鬆調整焦距。其影像輸出採取AV訊號，讓移動物件與螢幕畫面呈現1:1畫質，不會因殘影而產生疑慮。
為因應不同產業觀測需求，協技科技針對鏡頭精心設計，從低倍率僅需觀測物件外觀，到高倍率需滲透物件表面粗糙，都可客製化訂製（20~1,000X）。為讓液晶螢幕有更好的保護，該公司在螢幕邊框加裝耐震防撞護條，同時在螢幕與鏡頭銜接處使用球面設計，搭配快拆角度調整，使在觀測上獲得最佳的保護及舒適的視野。
現階段的工業電子產業，在毛利的競爭下是越來越低，如果能搭配協技科技Unifocus Portable Screen運用在各製程檢驗中，可在第一時間把不良阻斷並減少報廢，提升更佳的良率，創造更好的利潤。
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協技科技今年全新開發Unifocus Measurable Turret可調倍率式電腦顯微鏡，在2011年TPCA SHOW的展示中，獲得許多客戶青睞。
Unifocus Measurable Turret可調式倍率電腦顯微鏡，主要利用Z軸橫向旋轉進行倍率的更換，倍率範圍可從70X至400X ，撘配輕便型手握式標準底座及快拆式鏡頭，方便外出觀測及收納，取代一般固定式大型實驗室顯微鏡。可調式電子顯微鏡適用於一般電子產業、生技醫療、工業材料等產業觀察切片或微小物件做量測。
Unifocus Measurable Turret只需透過一般電腦USB 2.0傳輸，不需另外購置專業用電腦，節省不必要的支出。光源方面可依客戶產品別訂製LED散射光或同軸光兩款，由於客戶端量測物件尺寸大小不一，協技科技人性化設計客製化底座，利用耐磨花崗石及搭配XY軸滑軌平台，可依據客戶端的需求訂製出符合的尺寸。
另外，搭配專業量測軟體讓量測精準度提升到最高，不管量測線寬、圓形PAD或不規則形狀，量測精度誤差都在3um以下，量測的數據透過滑鼠右鍵可直接匯入Word或Excel，節省現場填寫報表時間及工程師製作報告效率大幅提升，讓企業整體製造更大的效益。
協技科技聯絡電話（02）2659-6061，網址：www.hajime.com.tw。
Unifocus Measurable Turret可調式倍率電腦顯微鏡，主要利用Z軸橫向旋轉進行倍率的更換，倍率範圍可從70X至400X ，撘配輕便型手握式標準底座及快拆式鏡頭，方便外出觀測及收納，取代一般固定式大型實驗室顯微鏡。可調式電子顯微鏡適用於一般電子產業、生技醫療、工業材料等產業觀察切片或微小物件做量測。
Unifocus Measurable Turret只需透過一般電腦USB 2.0傳輸，不需另外購置專業用電腦，節省不必要的支出。光源方面可依客戶產品別訂製LED散射光或同軸光兩款，由於客戶端量測物件尺寸大小不一，協技科技人性化設計客製化底座，利用耐磨花崗石及搭配XY軸滑軌平台，可依據客戶端的需求訂製出符合的尺寸。
另外，搭配專業量測軟體讓量測精準度提升到最高，不管量測線寬、圓形PAD或不規則形狀，量測精度誤差都在3um以下，量測的數據透過滑鼠右鍵可直接匯入Word或Excel，節省現場填寫報表時間及工程師製作報告效率大幅提升，讓企業整體製造更大的效益。
協技科技聯絡電話（02）2659-6061，網址：www.hajime.com.tw。
營運橫跨自動化設備、電子及工業材料領域的協技科技公司，創立20年來，產品滿天下，備受業界推崇，日前在TPCA展中再度攜手合作，持續創佳績。
協技科技經不斷創新、革新，已在產品研發與拓展市場奠定穩固基礎，尤其這幾年隨著高科技產業的發展，更能把握這個契機，順利打進市場核心，目前市面上看到的自動化檢測設備、TAB製程設備與材料、ESPANEX軟板基材、炭纖維布複合材料等高科技產品很多是來自協技公司。
協技公司目前合作廠商更多達20餘家，其中，與新日鐵化學合作15年來，光是ESPANEX軟板基材就協助原廠創造500倍以上的營運規模。
現階段新日鐵化學木更製造所共有五條ESPANEX生產線，年產量約550萬平方公尺，另九州製造所有二條ESPANEX生產線，年產量約240萬平方公尺。由於ESPANEX市場是以搭載相機、動作畫面、高色彩畫面等高機能化為主要訴求，進一步帶動ESPANEX需求持續擴大。而隨著智慧型手機市場普及率升高，包括台灣、中國、韓國的重要製造據點也同步擴大對ESPANEX的需求。
另為拓展自動化產業市場，協技公司從2008年正式建立自有品牌UNIFOCUS檢測系列產品行銷網，2010年再推出新產品-簡易懸臂式量測設備（UNIFOCUS ARM），操作更為簡易，應用範圍更廣泛。
協技科技經不斷創新、革新，已在產品研發與拓展市場奠定穩固基礎，尤其這幾年隨著高科技產業的發展，更能把握這個契機，順利打進市場核心，目前市面上看到的自動化檢測設備、TAB製程設備與材料、ESPANEX軟板基材、炭纖維布複合材料等高科技產品很多是來自協技公司。
協技公司目前合作廠商更多達20餘家，其中，與新日鐵化學合作15年來，光是ESPANEX軟板基材就協助原廠創造500倍以上的營運規模。
現階段新日鐵化學木更製造所共有五條ESPANEX生產線，年產量約550萬平方公尺，另九州製造所有二條ESPANEX生產線，年產量約240萬平方公尺。由於ESPANEX市場是以搭載相機、動作畫面、高色彩畫面等高機能化為主要訴求，進一步帶動ESPANEX需求持續擴大。而隨著智慧型手機市場普及率升高，包括台灣、中國、韓國的重要製造據點也同步擴大對ESPANEX的需求。
另為拓展自動化產業市場，協技公司從2008年正式建立自有品牌UNIFOCUS檢測系列產品行銷網，2010年再推出新產品-簡易懸臂式量測設備（UNIFOCUS ARM），操作更為簡易，應用範圍更廣泛。
USB 3.0的高傳輸速度特性已吸引全球主機板青睞，並將成為未來傳輸方案的主流標準規格。日前協技科技與日本Vtec公司及台灣佐臻公司3家聯手合作將USB 3.0測試技術引進台灣，期望能藉此提升國家整體的研發與生產力，並確保世界領先的地位。
但隨著各品牌廠與主機板廠的投入，目前雖已有USB 3.0規格的電腦產品上市，但實際的量產效率與週邊產品跟進的成熟度仍然明顯不足，獲利也嚴重低於預期。就生產效率來說，各家公司都還在為標準化的研發在做努力，因此投入的研發人數與測試設備的金額都相當可觀，但由於整體USB 3.0的環境尚處於開發初期，許多問題還有待解決，整體的生產速度也相對地緩慢。
此外，元件價格也提早在發展初期就出現白熱化競爭現象。例如光是目前USB 3.0的IC chip價格就已下滑不到原本5成，連帶的獲利情況已嚴重低於原本各家的預期，相信此消息對USB 3.0的發展不外乎也是一大衝擊。
為因應以上負面憂慮，協技科技與兩家業者聯手提出解決方案，是全球第一家能針對USB 3.0生產測試流程縮短的軟體研發公司。此技術首先可直接明顯發揮在IC designing house的研發速度端，加速帶動整個USB 3.0系統環境及提升競爭力。
但隨著各品牌廠與主機板廠的投入，目前雖已有USB 3.0規格的電腦產品上市，但實際的量產效率與週邊產品跟進的成熟度仍然明顯不足，獲利也嚴重低於預期。就生產效率來說，各家公司都還在為標準化的研發在做努力，因此投入的研發人數與測試設備的金額都相當可觀，但由於整體USB 3.0的環境尚處於開發初期，許多問題還有待解決，整體的生產速度也相對地緩慢。
此外，元件價格也提早在發展初期就出現白熱化競爭現象。例如光是目前USB 3.0的IC chip價格就已下滑不到原本5成，連帶的獲利情況已嚴重低於原本各家的預期，相信此消息對USB 3.0的發展不外乎也是一大衝擊。
為因應以上負面憂慮，協技科技與兩家業者聯手提出解決方案，是全球第一家能針對USB 3.0生產測試流程縮短的軟體研發公司。此技術首先可直接明顯發揮在IC designing house的研發速度端，加速帶動整個USB 3.0系統環境及提升競爭力。
協技科技公司引進日本三菱製紙公司開發的電路板細線路形成用
的印刷技術與蝕刻技術。該技術可解決已往電路板在減去法（
Subtractive）製作的困難點，使電路板可應用的範圍更加廣泛。
resist技術是針對防焊乾膜（DFR）使用製程方式加以改善的新技
術，也使DFR的細微化再次突破現有的極限，更對於目前最難完
成的防焊薄膜層（最薄2μm），也能穩定製作。另外，在防焊薄
膜層形成時容易發生的線路外翻或是壓合不良的問題也都能獲得
解決。
已往使用的減去法（Subtractive）是將底片狀的乾膜DFR 壓合於
銅箔基板後，經過露光、顯像、蝕刻等將線路完成。如今，隨著
電子產品的輕薄、高性能化的趨勢潮流，線路的寬度與之間的距
離也相對要求更加狹窄細微。因此，在製作更細微的線路時，顯
像或蝕刻時所使用的處理藥水更不容易順利進入在細微線路之間
而產生製作上的問題。
針對上述問題，雖然也可將DFR的厚度變薄來製作，但是將DFR
變薄時可能會發生連接用的孔有外翻現象，或是凹凸基板的接合
不良性。為了克服現在減去法（Subtractive）的技術極限問題，
resist技術的開發，將是一大突破。
另一項針對銅所開發出來的新蝕刻技術。新開發出的藥水及處理
系統針對縱橫方向性的處理與大幅提升蝕刻速度，使得各種線路
的形成可靠度增加。
PCB製程搭配resisit技術與蝕刻技術，銅厚度18μm、pitch 40μm的製
作極限不再是無法達成，而且可省去顯像後的線寬與實際需求線
路的補修作業。
的印刷技術與蝕刻技術。該技術可解決已往電路板在減去法（
Subtractive）製作的困難點，使電路板可應用的範圍更加廣泛。
resist技術是針對防焊乾膜（DFR）使用製程方式加以改善的新技
術，也使DFR的細微化再次突破現有的極限，更對於目前最難完
成的防焊薄膜層（最薄2μm），也能穩定製作。另外，在防焊薄
膜層形成時容易發生的線路外翻或是壓合不良的問題也都能獲得
解決。
已往使用的減去法（Subtractive）是將底片狀的乾膜DFR 壓合於
銅箔基板後，經過露光、顯像、蝕刻等將線路完成。如今，隨著
電子產品的輕薄、高性能化的趨勢潮流，線路的寬度與之間的距
離也相對要求更加狹窄細微。因此，在製作更細微的線路時，顯
像或蝕刻時所使用的處理藥水更不容易順利進入在細微線路之間
而產生製作上的問題。
針對上述問題，雖然也可將DFR的厚度變薄來製作，但是將DFR
變薄時可能會發生連接用的孔有外翻現象，或是凹凸基板的接合
不良性。為了克服現在減去法（Subtractive）的技術極限問題，
resist技術的開發，將是一大突破。
另一項針對銅所開發出來的新蝕刻技術。新開發出的藥水及處理
系統針對縱橫方向性的處理與大幅提升蝕刻速度，使得各種線路
的形成可靠度增加。
PCB製程搭配resisit技術與蝕刻技術，銅厚度18μm、pitch 40μm的製
作極限不再是無法達成，而且可省去顯像後的線寬與實際需求線
路的補修作業。
繼推出世界專利新產品UNIFOCUS手持式顯微鏡（UNIFOCUS
PORTABLE），協技科技公司再推出懸臂式量測儀（UNIFOCUS
DRAGONFLY），2010年全新上市。
協技科技為提供使用者更方便、更精準的量測，採用自行研發的
手持式顯微鏡，升級為固定懸臂式檢測設備。該新產品除保有
UNIFOCUS PORTABLE鏡頭的精準度，另搭載10.4吋觸控式電腦，
讓使用者在減少作業空間的同時，更能大幅提高測量時的方便性
。
該懸臂式量測儀內建簡易測量軟體，能精準運算測量數據並立即
轉換成文件檔案，提高工作效能、增加產值。另可加裝無線網路
卡，使測量的圖片及檔案可做即時的傳送，為企業界帶來更大的
經濟效益。
協技科技公司電話（02）2659-6061，網址：www.hajime.com.tw。
PORTABLE），協技科技公司再推出懸臂式量測儀（UNIFOCUS
DRAGONFLY），2010年全新上市。
協技科技為提供使用者更方便、更精準的量測，採用自行研發的
手持式顯微鏡，升級為固定懸臂式檢測設備。該新產品除保有
UNIFOCUS PORTABLE鏡頭的精準度，另搭載10.4吋觸控式電腦，
讓使用者在減少作業空間的同時，更能大幅提高測量時的方便性
。
該懸臂式量測儀內建簡易測量軟體，能精準運算測量數據並立即
轉換成文件檔案，提高工作效能、增加產值。另可加裝無線網路
卡，使測量的圖片及檔案可做即時的傳送，為企業界帶來更大的
經濟效益。
協技科技公司電話（02）2659-6061，網址：www.hajime.com.tw。
協技科技公司多年來不斷引進新技術、新材料，今年再接再厲，
從日本三菱製紙引進電路板細線路形成用最先端的印刷技術與蝕
刻技術。該技術可解決已往電路板在減去法（Subtractive）製作的
困難點，使電路板可使用的範圍更加廣泛。
resist技術是針對防焊乾膜（DFR）所使用整體的製程方式加以改
善的新技術，也使DFR的細微化再次突破現有的極限。此技術針
對目前最難完成的防焊薄膜層（最薄2μm），也能穩定製作。另
外，在防焊薄膜層形成時容易發生的線路外翻或是壓合不良的問
題也都能獲得解決與改善。
已往使用的減去法（Subtractive）是將底片狀的乾膜DFR 壓合於
銅箔基板後，經過露光、顯像、蝕刻等將線路完成。如今，隨著
電子產品的輕薄、高性能化的趨勢潮流，線路的寬度與之間的距
離也相對要求更加狹窄細微。因此，在製作更細微的線路時，顯
像或蝕刻時所使用的處理藥水更不容易順利的進入在細微的線路
之間而產生製作上的問題。
針對上述問題，雖然也可以將DFR的厚度變薄來製作，但是將
DFR變薄時可能會發生連接用的孔有外翻現象，或是凹凸基板的
接合不良性。為了克服現在減去法（Subtractive）的技術極限問
題，resist技術的開發，將是一大突破。
另一項針對銅所開發出來的新蝕刻技術。新開發出的藥水及處理
系統針對縱橫方向性的處理與大幅提升蝕刻速度，使得各種線路
的形成可靠度增加。
PCB製程搭配上述新開發的resisit技術與蝕刻技術，銅厚度18μm、
pitch 40μm的製作極限以不再是無法達成的事。而且可以省去顯像
後的線寬與實際需求線路的補修作業。
減去法（Subtractive）會有因為蝕刻的製程造成線路剖面為梯形的
狀況而無法製作極細微的線路問題。新的方式更可確保線路的頂
端寬度進而達成細線路的穩定製作。上述新製品原廠—三菱製紙株
式會社綜合研究所筑波R&D研究中心的中川將專程來台，親自在
TPCA SHOW解說。
從日本三菱製紙引進電路板細線路形成用最先端的印刷技術與蝕
刻技術。該技術可解決已往電路板在減去法（Subtractive）製作的
困難點，使電路板可使用的範圍更加廣泛。
resist技術是針對防焊乾膜（DFR）所使用整體的製程方式加以改
善的新技術，也使DFR的細微化再次突破現有的極限。此技術針
對目前最難完成的防焊薄膜層（最薄2μm），也能穩定製作。另
外，在防焊薄膜層形成時容易發生的線路外翻或是壓合不良的問
題也都能獲得解決與改善。
已往使用的減去法（Subtractive）是將底片狀的乾膜DFR 壓合於
銅箔基板後，經過露光、顯像、蝕刻等將線路完成。如今，隨著
電子產品的輕薄、高性能化的趨勢潮流，線路的寬度與之間的距
離也相對要求更加狹窄細微。因此，在製作更細微的線路時，顯
像或蝕刻時所使用的處理藥水更不容易順利的進入在細微的線路
之間而產生製作上的問題。
針對上述問題，雖然也可以將DFR的厚度變薄來製作，但是將
DFR變薄時可能會發生連接用的孔有外翻現象，或是凹凸基板的
接合不良性。為了克服現在減去法（Subtractive）的技術極限問
題，resist技術的開發，將是一大突破。
另一項針對銅所開發出來的新蝕刻技術。新開發出的藥水及處理
系統針對縱橫方向性的處理與大幅提升蝕刻速度，使得各種線路
的形成可靠度增加。
PCB製程搭配上述新開發的resisit技術與蝕刻技術，銅厚度18μm、
pitch 40μm的製作極限以不再是無法達成的事。而且可以省去顯像
後的線寬與實際需求線路的補修作業。
減去法（Subtractive）會有因為蝕刻的製程造成線路剖面為梯形的
狀況而無法製作極細微的線路問題。新的方式更可確保線路的頂
端寬度進而達成細線路的穩定製作。上述新製品原廠—三菱製紙株
式會社綜合研究所筑波R&D研究中心的中川將專程來台，親自在
TPCA SHOW解說。
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