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南茂科技

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南茂科技 (上) 公司新聞

飛索可能加強委外 台積受惠 裁員500名 生產策略轉變
2008年6月6日
全球Nor型快閃記憶體(Nor Flash)龍頭飛索半導體(Spansion)昨(5)日宣布將裁減全球500名員工。飛索先前才宣布要減少委外代工釋單量,此次又突然宣布裁員,人力緊縮後是否會轉變委外代…
年營收跨過10億美元才具經濟規模優勢
2008年5月29日
根據Gartner Dataquest資料顯示,聯合科技(UTAC)在2006年首季擠下南茂和力成,躍居全球第5大封測廠。就在2008年4月,力成董事會蔡篤恭直接點名,UTAC在第1季單季營收已被力…
南茂科技 不再有郵件歸檔困擾
2008年5月22日
為符合美國沙賓法案及多項內控要求,南茂科技雖已將公司電子郵件進行備存,但是為了更有效的郵件歸檔管理,經過嚴格測試評選後,採用中華數位MAE郵件歸檔專家。身為半導體封裝測試科技產業領導廠商的南茂科技成…
中華數位MAE出馬 南茂科技 不再有郵件歸檔困擾
2008年5月22日
為符合美國沙賓法案及多項內控要求,南茂科技雖已將公司電子郵件進行備存,但是為了更有效的郵件歸檔管理,經過嚴格測試評選後,採用中華數位MAE郵件歸檔專家。身為半導體封裝測試科技產業領導廠商的南茂科技成…
南茂看淡第2季成長動能 DRAM市場依舊低迷
2008年5月16日
記憶體和LCD驅動IC封測廠南茂集團第1季營運表現不盡理想,營收比上季下滑21.7%,毛利率僅9.1%創新低。展望第2季,南茂認為DRAM市場依舊低迷,Flash和LCD驅動IC業務僅小幅反彈,第2…
南茂科導入MAE 提升郵件管理效率
2008年5月8日
全球第五大的封裝測試廠商南茂科技採用中華數位Mail Archivin g Expert(MAE)郵件歸檔專家,提升郵件歸檔管理效率,符合法規遵遁及企業內控要求。為符合美國沙賓法案及多項內控要求,南…
都是DRAM惹的禍!
2008年4月10日
DRAM市況疲軟,價格崩跌,相關產業均受波及。其中DRAM測試業者不得不放緩擴充測試設備力道,影響對探針卡的需求。繼記憶體封測廠南茂科技於日前宣布調降第1季財測之後,全球晶圓探針卡大廠FormFac…
記憶體測試廠 獲利提升 第二季˙進入1Gb世代
2008年4月10日
受到記憶體產業不景氣的影響,半年來後段記憶體測試產業景氣低迷,所幸近期隨著DRAM廠一Gb顆粒產出比重的提升,單位測試時間至少一千秒,將有助於提升測試廠的產能利用率,幫助測試業者提升獲利空間。在供給…
驅動IC度過淡季 第2季需求回溫
2008年3月25日
雖然驅動IC設計業對第2季看法轉趨保守,不過,相關封測廠度過首季傳統淡季,隨著封測產能擴增腳步放緩,預期4月起客戶下單力道有轉強跡象,頎邦科技董事長吳非艱認為,第2季營收可望有2位數成長;飛信半導體…
驅動IC度過淡季 第 2季需求回溫 頎邦單季成長 10% 飛信呈現個
2008年3月25日
驅動IC度過淡季 第 2季需求回溫 頎邦單季成長 10% 飛信呈現個位數成長 南茂亦估 4月起訂單增加雖然驅動IC設計業對第2季看法轉趨保守,不過,相關封測廠度過首季傳統淡季,隨著封測產能擴增腳步放…
記憶體景氣疲軟 南茂集團首季元氣大傷
2008年3月24日
受到DRAM首季景氣疲軟的影響,記憶體業務比重達70%的南茂集團首季業績元氣大傷,即使NOR Flash測試業務表現不俗,但仍無濟於事,該公司估計首季營收將比上季下滑20~23%,毛利率更由24%的…
南茂成長驚人
2008年3月24日
國內記憶體與液晶顯示驅動IC封裝測試大廠—南茂科技表示,今年液晶顯示器驅動IC封測需求會更強勁,將視市場機制調整產能,預期下半年營業額大幅成長。該公司營業額近四年以17%的年複合成長率成長,不僅業績…
產學合作 南茂成長驚人
2008年3月24日
國內記憶體與液晶顯示驅動IC封裝測試大廠—南茂科技表示,今年液晶顯示器驅動IC封測需求會更強勁,將視市場機制調整產能,預期下半年營業額大幅成長。該公司營業額近四年以17%的年複合成長率成長,不僅業績…
記憶體景氣疲軟 南茂集團首季元氣大傷 營收比上季下滑逾20% 
2008年3月24日
記憶體景氣疲軟 南茂集團首季元氣大傷 營收比上季下滑逾20% 毛利率驟減只剩個位數受到DRAM首季景氣疲軟的影響,記憶體業務比重達70%的南茂集團首季業績元氣大傷,即使Nor Flash測試業務表現…
金價突破千元金凸塊成本壓力增 頎邦第 2季調漲 10% 同業亦將跟進
2008年3月20日
國際金價持續飆漲,日前價格衝上每盎司1,007美元,金凸塊的黃金成本也不斷翻揚,全球第1大金凸塊業者頎邦科技董事長吳非艱19日表示,全球同業的金凸塊業務幾乎處於虧損狀態,為了反映成本,該公司已然啟用…
矽品全力反制 Tessera踢到鐵板 部分專利被認定有疑慮 訴訟形勢大
2008年2月29日
矽品全力反制 Tessera踢到鐵板 部分專利被認定有疑慮 訴訟形勢大逆轉美封裝技術專利授權業者Tessera近2年告遍封測、DRAM和模組廠之後,封測廠矽品提出就Tessera 5個專利權請求再審…
南茂泰林:代工價僅減5%
2008年1月25日
針對記憶體封測代工價格遭上游DRAM廠砍價兩成傳言,南茂、泰林(5466)昨(24)日緊急闢謠。南茂、泰林表示,代工價格下滑是事實,但平均幅度約5%至7%,而不是市場傳言的兩成。南茂財務長陳壽康表示…
南茂泰林:代工價僅減 5%
2008年1月25日
針對記憶體封測代工價格遭上游DRAM廠砍價兩成傳言,南茂、泰林(5466)昨(24)日緊急闢謠。南茂、泰林表示,代工價格下滑是事實,但平均幅度約5%至7%,而不是市場傳言的兩成。南茂財務長陳壽康表示…
後段測試廠為DDR3布局準備 業者估計DDR3出貨量將於2010年超越DDR2
2008年1月24日
在英特爾(Intel)強力主導DDR3架構下,不僅DRAM廠加速配合量產,同時在後段封測部分,由於封裝機台與原DDR2相同,在測試設備部分,除了力成投資較大外,其他測試廠先暫以現有機台支應,因此封測…
後段測試廠為DDR3布局準備 業者估計DDR3出貨量將於2010年超越DDR
2008年1月24日
後段測試廠為DDR3布局準備 業者估計DDR3出貨量將於2010年超越DDR2在英特爾(Intel)強力主導DDR3架構下,不僅DRAM廠加速配合量產,同時在後段封測部分,由於封裝機台與原DDR2相…
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