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南茂科技 (上) 公司新聞
挺過低潮 南茂今年營收年增可達10%
南茂集團2011全年合併營收為新台幣18.21億元，年增率5.8%。2010年營收自谷底翻揚後，2011年業績成長漸有起色，南茂表示，在經過債務調整，加上財務體質健全的狀況下，2012年營收可望增長…
南茂在美股價 今年來暴漲逾2倍
茂矽（2342）集團旗下美國上市封測廠南茂股價今年以來股價暴漲2.25倍，茂矽持有南茂近一成股權，潛在收益同步大增，加上已與茂德完全切割，財務浮現轉機；矽品、泰林也握有南茂股權，同步沾光，兩家公司昨…
南茂搶進LCD驅動IC業務
隨著台系及日系DRAM廠勢力式微，國內以DRAM為主要業務的記憶體封測廠面臨轉型命運，從早期的南茂，到今年日月鴻、泰林啟動轉型，如今記憶體封測龍頭力成也決定透過併購超豐，分散產品過度集中DRAM的風…
DRAM產業規模縮小 顆粒封測模組廠：不玩了
敵不過DRAM產業的價格風暴，台灣DRAM產業的規模正逐漸縮小中，除了市值不斷遞減之外，封裝廠日月鴻(3620)撤銷興櫃交易並計畫全面退出DRAM封測，整個產業聚落又少了一家廠商，全球DRAM產業不…
南茂2011年第3季營運表現
南茂集團第3季營收為1.46億美元，比上季衰退4.5%，符合該公司原先持平到下滑個位數幅度的預估範圍；單季毛利率為9%，在業外收益挹注下，單季轉虧為盈，加上所得稅金額縮小，稅後淨利為740萬美元，優…
頎邦南茂 採混金製程
國際金價飆升迭創新高，封測廠聞金色變。為降低金價推升成本的衝擊，包括頎邦（6147）、南茂、同欣電等封測廠均相繼採用混金等製程，降低金價推升成本的衝擊。日月光也預言，金價飆升已讓業界覺醒，未來「去金…
頎邦槓上南茂 降價固單
因應南茂降價兼擴充12吋金凸塊產能，國內LCD驅動IC封測龍頭頎邦（6147）也展開降價固單，有利頎邦訂單回溫，但法人擔心恐壓縮毛利率表現。頎邦在今年面臨南茂積極擴增產能，嘗到不少苦頭，除了主力客戶…
封測廠轉型 IDM廠邏輯IC訂單成出路
有鑑於記憶體產業帶來產能過剩和價格滑落的疑慮，記憶體封測廠面臨轉型的十字路口，而邏輯IC仍是主要選擇。力成即投入整合型先進封裝技術，南茂將與日本IDM客戶合作，以邏輯IC純代工模式擴展業務版圖。由於…
南茂科技
南茂科技LCD驅動IC封測為帶動2011年營運成長主力，預估全年佔營收比重將從2010年的29%，提高到40%；其次NOR Flash約佔營收比重28%居次，利基型DRAM預計約佔22%營收比重，其…
南茂簽84億元聯貸 負債比大降
南茂科技昨日宣佈與13家銀行完成新台幣84.1億元、5年期中長期放款聯合授信合約之簽訂，南茂科技董事長鄭世杰、合作金庫銀行總經理蔡秋榮、臺灣銀行副總經理謝騰隆、土地銀行副總經理高明賢，以及各參貸銀行…
南茂14日正式脫離紓困 簽訂聯貸案 改善財務結構 往在台上市邁進
南茂科技受到2大客戶陷入財務困境的拖累，在2年半前向銀行團要求展延貸款，成為當時那波金融海嘯中唯一申請紓困的封測廠。經過調整公司體質，且客戶營運亦自谷底翻揚，南茂已於2011年7月14日正式脫離紓困…
隨矽品、日月光腳步 南茂淡出標準型DRAM測試業務
由於標準型DRAM產業波動太大，繼矽品、日月光之後，南茂科技也將淡出標準型DRAM測試業務。南茂科技董事長鄭世杰表示，該公司不再擴大標準型DRAM業務，其中測試機台將全數出售，封裝業務將基於服務美國…
南茂簽84億元聯貸，負債比大降
南茂科技昨日宣佈與13家銀行完成新台幣84.1億元、5年期中長期放款聯合授信合約之簽訂，南茂科技董事長鄭世杰、合作金庫銀行總經理蔡秋榮、臺灣銀行副總經理謝騰隆、土地銀行副總經理高明賢，以及各參貸銀行…
南茂 年營收拚增一成
面板驅動IC封測大廠南茂董事長鄭世杰昨（14）日表示，下半年市況需「謹慎小心」，南茂今年在持續開出產能挹注下，年營收力拚年成長一成。頎邦與南茂為全球前兩大面板驅動IC封測廠。鄭世杰表示，南茂從去年到…
南茂今簽訂84億元聯貸案 持平看待3Q面板驅動IC市況
南茂集團將於14日與銀行團簽訂新台幣84億元聯貸案，用於償還銀行貸款，董事長鄭世杰將親自出席。觀察目前疲軟的面板產業鏈，南茂身為全球唯二的LCD驅動IC封測廠，對於第3季市況亦持保守態度，初估可能處…
跨足事業新領域 南茂轉型效益顯現
南茂科技（8150）的業務有記憶體測試、LCD驅動IC及混合訊號封測三大塊，建構出穩健型的永續經營事業體。在2010年146億的營收中，標準型記憶體的比重已降至約三成以下，逐漸顯現轉型效益。南茂所服…
南茂轉型效益顯現
南茂科技（8150）的業務有記憶體測試、LCD驅動IC及混合訊號封測三大塊，建構出穩健型的永續經營事業體。在2010年146億的營收中，標準型記憶體的比重已降至約三成以下，逐漸顯現轉型效益。南茂所服…
提高封測戰力 迎戰日月光 矽品 加碼南茂持股
半導體封測大廠矽品（2325）昨（12）日公告加碼台灣南茂4.74%股權，持股增至15.78%，交易金額4.9億元，每股成本12.26元，強化矽品虛擬封測聯盟陣線，迎戰封測龍頭日月光。南茂發言體系昨…
提供台商人民幣資金需求 台工銀租賃公司 獲准登陸
台灣工業銀行子公司「台灣工銀陸創投公司」，間接赴大陸蘇州地區設立百分之百轉投資的「台工銀國際租賃公司」，1月7日已獲得金管會核准，為兩岸簽署ECFA後，第一家獲金管會核准由國內銀行間接赴大陸設立的融…
頎邦、南茂12吋金凸塊產能
台系的LCD驅動IC封測廠頎邦科技和南茂科技皆將12吋金凸塊，視為未來擴產重點項目。頎邦率先建置12吋金凸塊產能，新產能在5月開出後立即爆滿，並在第3季持續追加，月產能由當時的7,000片提升至現今…
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(專人回覆，提供參考報價)
