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封測大廠百慕達南茂科技公布第2季營收為1.59億美元，季增率

僅0.8%，達法說會預估值的下限標準。百慕達南茂表示，下半年

景氣旺季效應並不顯著，包括記憶體、驅動IC需求未見增溫跡象

，僅NOR Flash的晶圓測試需求持穩，該公司對下半年景氣保守謹

慎，概估第3季營運將與第2季持平。

此外，百慕達南茂宣布與9家銀行完成7450萬美元3年期放款聯合

授信合約簽約儀式，用以支應光前發行的海外可轉換公司債即將

於9月贖回及到期還款的資金需求。

記憶體封測佔百慕達南茂的營收比重較高，受到2008年以來，記

憶體市況低迷不振，百慕達南茂自首季起營運表現也相對疲軟，

第1季營收比上季下滑21.7%，毛利率僅9.1%創新低。至於第2季，

百慕南茂結算單季營收為1.59億美元，季增率為0.8%，僅略高於

說會預估的0~3%的下限邊緣，該公司目前無法公布單季毛利率，

根據5月車旬法說會預估，恐仍將介於8~11$的低檔水準。

百慕達南茂認為，DRAM市場依舊低迷，LCD驅動IC需求亦未見增

溫跡象，2008年始終表現相對強勁的Flash業務中，NORFlash晶圓

測試需求持穩，由於營收比重不到20%，對提振營收貢獻不顯著

。該公司認為，旺季效應不如預期，因而對下半年景氣持保守謹

慎態度，估計第3季營運可能與上季持平。百慕達南茂將待台北時

間8月21日法說會中公布確切的財測。

此外，百慕達南茂宣布與9家銀行完成7450萬美元3年期放款聯合

授信合約簽約儀式。由南茂集團董事長鄭世杰及全體高階經理人

，以及各參貸銀行高層主管連袂度簽約儀式。

由於百慕達南茂現有2筆海外可轉換公司債在市場上通交易，其中

1筆可轉債於2006年發行，將於2011年到期，尚有8100萬美元的餘

額流通在外。該筆可轉債的持有人可於2008年9月執行選擇性賣回

權，將可轉債以原價賣回給公司。另1筆可轉債於2004年發滿，流

通在外6400萬美元可轉債的餘額即將於2009年11月到期。南茂表

示，此聯合授信案所貸得的金額，主要用於支應上述公司海外可

轉換公司債贖回及到期還款的資金需求。

為符合美國沙賓法案及多項內控要求，南茂科技雖已將公司電子

郵件進行備存，但是為了更有效的郵件歸檔管理，經過嚴格測試

評選後，採用中華數位MAE郵件歸檔專家。

身為半導體封裝測試科技產業領導廠商的南茂科技成立至今已有

十年，備存郵件容量已高達156T，如何去重複性並完成巨量歷史

郵件轉置就成為郵件歸檔工程的第一個難關，經過多家郵件歸檔

系統的測試後，僅有中華數位MAE能協助南茂科技成功排除此困

擾。

中華數位MAE提供跨平台歷史郵件轉置服務，無論Exchange 、

Notes等系統的專屬郵件格式都能完整轉置到郵件歸檔系統及後端

儲存設備中，能符合儲存資料可用性及完整性之法規要求。

受到記憶體產業不景氣的影響，半年來後段記憶體測試產業景氣

低迷，所幸近期隨著ＤＲＡＭ廠一Ｇｂ顆粒產出比重的提升，單

位測試時間至少一千秒，將有助於提升測試廠的產能利用率，幫

助測試業者提升獲利空間。

在供給過剩的影響下，全球記憶體廠自去年第四季起大賠，低迷

景氣延續到今年後，今年首季的虧損情況並無好轉，ＤＲＡＭ廠

紛紛在今年首季大砍後段測試報價達一成到二成不等幅度，

五一二Ｍｂ　ＤＤＲ２顆粒測試時間也縮減至三百秒。在此一情

況下，今年首季台灣記憶體測試廠中，除了有金士頓加持的力成

外，其它如泰林、南茂等營運績效都不理想。

所幸進入到第二季後，記憶體廠主流製程轉換進入到七○奈米後

，主流的ＤＤＲ２顆粒容量亦進入到一Ｇｂ世代，製程轉換腳步

最快的力晶與瑞晶，目前投片中有八成比重為一Ｇｂ顆粒，至於

其他業者也多自今年第二季起提高一Ｇｂ顆粒的產出比重。

記憶體相關業者分析，由於一Ｇｂ顆粒線路遠較先前的五一二

Ｍｂ顆粒精密許多，加上產出的初期良率相對不理想，所需的終

端測試時間相對增加數倍，依照目前業界的統計數據顯示，

一Ｇｂ顆粒的測試時間至少一千秒，平均測試時間約在

一千三百秒至一千四百秒間，隨測試時間拉長，對記憶體測試廠

來說，將是個產業景氣觸底反彈的指標訊號。

記憶體後段封測業者分析，半年來上游ＤＲＡＭ廠的營運情況很

辛苦，身為其後段代工廠的記憶體測試業者也必須跟著共體時艱

，為此，記憶體後段的測試價格逐季下砍，單季跌幅都高達五％

至一二％間，

對記憶體測試廠來說，這半年來測試價格一砍再砍，測試時間一

縮再縮，無疑是對營運績效的雙重打擊，測試廠為了對抗低迷景

氣，第一季幾乎沒有太多的資本支出。如今隨製程轉換讓測試時

間大幅拉長，加上測試價格跌幅趨緩，在測試廠的產能利用率開

始上揚下，ＤＲＡＭ測試產業可望在今年第二季出現觸底反彈的

契機。

驅動IC度過淡季　第 2季需求回溫 頎邦單季成長 10%　飛信呈現

個位數成長　南茂亦估 4月起訂單增加

雖然驅動ＩＣ設計業對第２季看法轉趨保守，不過，相關封測廠

度過首季傳統淡季，隨著封測產能擴增腳步放緩，預期４月起客

戶下單力道有轉強跡象，頎邦科技董事長吳非艱認為，第２季營

收可望有２位數成長；飛信半導體估計第２季業績亦有個位數成

長幅度；南茂集團雖未提出相關預測，但也直言４月訂單量出現

增溫跡象。

台系ＬＣＤ驅動ＩＣ設計大廠聯詠科技已調降第１季財測目標，

由原先的衰退１５％，下修到衰退１５∼２０％。不過，驅動

ＩＣ後段封測廠首季表現優於ＩＣ設計客戶。頎邦仍持首季業

績將比２００７年第４季衰退約５％的看法，以此估算，頎邦３

月營收約新台幣５．４億∼５．５億元之間；至於南茂集團約有

２０％的營收來自驅動ＩＣ封測，該公司認為在淡季效應和工作

天數較少下，營收出現下滑，但幅度應不致於達到１５∼２０％

。

頎邦董事長吳非艱表示，第１季雖是淡季，但驅動ＩＣ產業調整

的幅度並不大，其中大尺寸面板的需求下滑較小，小尺寸面板下

滑的幅度略高於大尺寸面板。此外，後段封測產能吃緊，包括晶

圓測試、覆晶薄膜封裝（ＣＯＦ）產能趨於緊俏，也是維繫封測

產業業績於淡季不墜的主因。

在即將進入第２季之際，吳非艱認為，由於驅動ＩＣ設計公司基

於第１季淡季，庫存水準相當低，目前依據客戶預估訂單顯示，

第２季回補力道十分強勁，估計比首季增加１０％以上。若以該

公司單季營收季增率挑戰１０％估計，單季將達１７億元，刷新

單季歷史新高紀錄。

飛信１、２月營收約在３．６億∼３．７億元之間，為近１年的

低檔水準，該公司預期第２季業績有機會較上季呈現個位數成長

幅度。至於南茂集團在日前法說會曾提及，第１季為全年谷底，

４月客戶訂單將有回籠現象，該公司對驅動ＩＣ封測產業持樂觀

謹慎的看法。

吳非艱亦認為２００８年面板產業屬健康的１年。由於全球新開

的產能並不多，因此預測大尺寸面板會有供不應求的情況。即使

考慮美國次級房貸風暴會壓抑消費性市場，則面板產業將轉為處

於供需平衡狀態，仍屬健康。

國內記憶體與液晶顯示驅動ＩＣ封裝測試大廠—南茂科技表示，今

年液晶顯示器驅動ＩＣ封測需求會更強勁，將視市場機制調整產

能，預期下半年營業額大幅成長。該公司營業額近四年以１７％

的年複合成長率成長，不僅業績成長穩定、技術也獲產官學界肯

定。

南茂為提升ＩＣ封裝製程效率，開發「三次元模流分析軟體

ＩｎＰａｃｋ」。ＩｎＰａｃｋ為南茂與成功大學機械系合作開

發的軟體，該公司表示，藉此軟體可用來進行ＩＣ封裝充填製程

的模流分析，並預測金線偏移（ｗ　ｉｒｅ　ｓｗｅｅｐ）與拖

盤偏移（ｐａｄｄｌｅ　ｓｈｉｆｔ），將提升產品設計成功率

，並有效解決製程問題，目前已被Ｈｙｎｉｘ採用。

目前，南茂於竹北、新竹科學園區及台南科學園區，分別設有專

業半導體測試及封裝廠與金凸塊（ｇｏｌｄ　ｂｕｍｐｉｎｇ）

廠，主要提供高密度、高層次記憶體產品與液晶顯示器驅動ＩＣ

之封裝及測試服務。

記憶體景氣疲軟　南茂集團首季元氣大傷　營收比上季下滑逾

20%　毛利率驟減只剩個位數

受到ＤＲＡＭ首季景氣疲軟的影響，記憶體業務比重達７０％的

南茂集團首季業績元氣大傷，即使Ｎｏｒ　Ｆｌａｓｈ測試業務

表現不俗，但仍無濟於事，該公司估計首季營收將比上季下滑

２０∼２３％，毛利率更由２４％的水準驟降至只剩下各位數。

另外，記憶體比重僅３０％的京元電受傷較輕，估計首季營收下

滑１０％，隨著主要客戶聯發科訂單增溫，預計第２季營收應可

成長７∼９％。

南茂集團有７∼８成的比重來自於記憶體封測業務貢獻，在首季

ＤＲＡＭ景氣疲軟不振之際，導致南茂在ＤＲＡＭ客戶需求大減

，導致南茂在ＤＲＡＭ方面的產能利用率下滑，伴隨著ＤＲＡＭ

封測代工價格下滑；加以佔有２０％比重的驅動ＩＣ業務處於淡

季效應之下，以及較少工作天數等多重影響下，南茂預估第１季

營收將介於１．４４億∼１．５億美元之間，比上季大幅衰退

２０∼２３％

由於產能率用利較低，進而侵蝕毛利率表現，南茂估計首季毛利

率為８∼１１％之間，遠低於上季的２４．６％。

雖然ＤＲＡＭ景氣不佳，南茂集團董事長鄭世杰表示，Ｎｏｒ

Ｆｌａｓｈ晶圓測試業務在與客戶簽訂長期合約下，業務表現相

對穩定，在淡季效應下，Ｆｌａｓｈ首季營收也會上季下滑，但

幅度不大。惟即使如此，由於ＤＲＡＭ業務對於提振業績無濟於

事。

鄭世杰認為目前市場能見度並不明朗，預估ＤＲＡＭ產業首季仍

處於供過於求。此外，驅動ＩＣ業務首季處於淡季，預料在客戶

庫存水位已低下，需求應會在第２季回籠，該公司對全年驅動

ＩＣ景氣仍持審慎樂觀。整體而言，鄭世杰認為，首季應是全年

營運谷底。

國際金價持續飆漲，日前價格衝上每盎司１，００７美元，金凸

塊的黃金成本也不斷翻揚，全球第１大金凸塊業者頎邦科技董事

長吳非艱１９日表示，全球同業的金凸塊業務幾乎處於虧損狀態

，為了反映成本，該公司已然啟用金價成本轉嫁方案，將率先於

第２季調漲１０％，並於第３季時將漲幅１次到位。在頎邦宣布

調漲動作之後，預料同業包括飛信、南茂和矽品等亦將跟近。

國際金價自２００５年每盎司約４００美元起一路飆漲，到

２００６年下半達到６５０美元，直至２００８年３月１７日為

止，報價以達到１，００７美元，首度突破千美元關卡，概算金

價在過去３年來漲幅已達１．５倍，已然對於金凸塊成本形成顯

著的負擔。

在頎邦率先調漲下，預料同業也會跟進，包括飛信、南茂和矽品

等。部分業者在２００７年下半即與客戶洽談調漲事宜，然當時

處於金凸塊產業供過於求嚴重之際，因此調漲未果。如今金價突

破千美元大觀，該業者將採２項方案與客戶協商，包括改採純代

工、不再替客戶備料，以及改變以往用晶圓片數報價的方式，而

以晶片顆粒數報價，目前仍與客戶討論當中，是否調漲將是時間

點的問題。

矽品全力反制 Tessera踢到鐵板 部分專利被認定有疑慮 訴訟形勢

大逆轉

美封裝技術專利授權業者Ｔｅｓｓｅｒａ近２年告遍封測、

ＤＲＡＭ和模組廠之後，封測廠矽品提出就Ｔｅｓｓｅｒａ　５

個專利權請求再審查的反制動作，讓Ｔｅｓｓｅｒａ踢到鐵板。

美專利局於美東時間２６日認定其中３個專利權有疑慮，法院依

此下令停止先前Ｔｅｓｓｅｒａ控告摩托羅拉（

Ｍｏｔｏｒｏｌａ）、高通（Ｑｕａｌｃｏｍｍ）、ＡＴＩ和飛

思卡爾（Ｆｒｅｅｓｃａｌｅ）等侵權訴訟案，美國專利局的認

定恐將使形勢有利於被告廠商。

近２年拿著專利權控告ＤＲＡＭ廠、模組廠和封測廠，以及相關

客戶之後，Ｔｅｓｓｅｒａ有如散彈打鳥的行徑使其聲名大噪。

Ｔｅｓｓｅｒａ在２００５年３月先拿封測廠開刀，控告矽品、

日月光、南茂和新科金朋（ＳＴＡＴＳ　ＣｈｉｐＰＡＣ）侵犯

其小規格ＢＧＡ半導體封裝產品相關專利，並於２００６年控告

記憶體大廠飛索（Ｓｐａｎｓｉｏｎ）、超微（ＡＭＤ）、三星

電子（Ｓａｍｓｕｎｇ　　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）、海力士

（Ｈｙｎｉｘ）、奇夢達（Ｑｉｍｏｎｄａ）及美光（

Ｍｉｃｒｏｎ）。其中，美光、海力士、奇夢達及三星與

Ｔｅｓｓｅｒａ達成和解。

惟Ｔｅｓｓｅｒａ於２００７年３月對封測廠所提起專利侵權及

違約訴訟，加州法院已於５月下令停止該訴訟案。矽品亦不甘示

弱，於２００７年第３季就Ｔｅｓｓｅｒａ　５個專利向美國專

利局（ＰＴＯ）請求再審查。Ｔｅｓｓｅｒａ更在２００７年底

擴大控告範圍，向美國德州東區地方法院和美國國際貿易委員會

（ＩＴＣ）指控威剛、宏碁及美國子公司、南亞科技、力晶、茂

德、勤茂、爾必達（Ｅｌｐｉｄａ）、金士頓（

Ｋｉｎｇｓｔｏｎ）等公司侵權，並要求禁止這些侵權產品進口

及銷售。原本和解的美光、三星、奇夢達和海力士等因

Ｔｅｓｓｅｒａ專利有疑慮，而停止支付費用。

美國專利局經過１∼２個季度的實質審查程序，並於美東時間

２６日宣布，在矽品提出Ｔｅｓｓｅｒａ的５個專利再審查案中

，包括Ｕ．Ｓ．６，４３３，４１９、６，４６５，８９３和

５，８５２，３２６等３項專利被認定有疑慮。德州法院也依此

下令包括Ｔｅｓｓｅｒａ與高通、摩托羅拉ＡＴＩ及飛思卡爾等

訴訟案停止。業界預料Ｔｅｓｓｅｒａ將在規定時間內提出抗辯

。該消息一出，讓Ｔｅｓｓｅｒａ股價狂跌達３７．４％，顯見

此項利空已造成投資人疑慮。

對此封測廠均保持低調態度，部分封測廠認為，美國專利局的認

定將不利於Ｔｅｓｓｅｒａ後續對封測廠的訴訟，同時形勢也變

得有利於被告廠商。另外，在已支付權利金的封測廠中，力成則

謹慎地表示，該公司是應客戶爾必達要求而支付Ｔｅｓｓｅｒａ

權利金，由於權利金採每季支付，距離下次支付仍有２個月時間

，因此，該公司仍將觀察Ｔｅｓｓｅｒａ後續動作而定。

針對記憶體封測代工價格遭上游DRAM廠砍價兩成傳言，南茂、

泰林（5466）昨（24）日緊急闢謠。南茂、泰林表示，代工價格

下滑是事實，但平均幅度約5%至7%，而不是市場傳言的兩成。

南茂財務長陳壽康表示，第一季代工價格雖下滑，但預估南茂首

季毛利率仍將介於24%至26%。至於Tessera控訴侵權影響，南茂除

將繼續訴訟外，主要客戶銷美產品比重極低，影響並不大。

南茂去年第四季合併營收1.88億美元，陳壽康預估，今年首季會

較第四季小幅下滑3%至5%，但仍將力守1.8億美元之上。首季封

裝產線的產能利用率約九成、測試產能利用率則落於八成附近。

陳壽康指出，目前已暫緩DDRⅡ的產能擴充，但NOR Flash的產能

則持續擴充當中，今年資本支出規劃約2億美元，主要是因應大客

戶飛索（Spansion）的訂單持續增加，今年Flash的營收比可望朝

25%的比重靠攏。

泰林總經理卓連發指出，DRAM價格不佳影響，記憶體測試小廠

生存空間受到擠壓，從去年第四季以來，上游廠商所下的訂單數

量及委託的代工價格，均出現下滑走勢，且有延續至本季跡象，

因此保守看待本季營運，預估營收將較前季下滑5%至10%。

卓連發說，為分散營運風險，泰林今年持續拉高邏輯IC比重，去

年邏輯機台折舊攤提完畢下，單月折舊費用明顯短少，邏輯部門

已轉虧為盈。

後段測試廠為DDR3布局準備 業者估計DDR3出貨量將於2010年

超越DDR2

在英特爾（Ｉｎｔｅｌ）強力主導ＤＤＲ３架構下，不僅

ＤＲＡＭ廠加速配合量產，同時在後段封測部分，由於封裝機台

與原ＤＤＲ２相同，在測試設備部分，除了力成投資較大外，其

他測試廠掀戰以現有機台支應，因此封測廠包括日月鴻、矽品、

力成、聯測、南茂、華東和福懋科等均整暇以待，迎接ＤＤＲ３

時代。設備業者則預估最慢ＤＤＲ３將於２０１０年出貨量超過

ＤＤＲ２。

英特爾的產品藍圖以整合性高的多晶片定調，意味著記憶體速度

須加快，在強力主導下，成為轉進ＤＤＲ３助力，預期ＤＤＲ３

將自２００８年下半出貨量將逐漸增加，成為主流的時間點應該

會早於２０１０年。２００８年主流雖仍屬１Ｇ的ＤＤＲ２，但

記憶體相關業者均在為ＤＤＲ３進行佈局，不僅ＤＲＡＭ廠提前

導入ＤＤＲ３量產時程，封測廠也準備以待。

ＤＤＲ３由於傳輸資料速度高於ＤＤＲ２，引腳數目會有所增加

，８位晶元採用７８球細線距球閘陣列封裝（ＦＢＧＡ）封裝，

１６位元晶片採用９６球ＦＢＧＡ封裝，且必須是綠色封裝，不

能含有任何有害物質。大致來說，ＤＤＲ３封裝技術仍與

ＤＤＲ２相同，採打線ＦＢＧＡ，因此不須換購封裝機台。至於

測試設備，目前以力成投資較顯著，最早大舉新增ＤＤＲ３測試

機台的動作，該公司為因應客戶爾必達需求，已向設備商惠瑞捷

購買３台高速測試機台，現已小量出貨。其餘封裝廠普遍暫以現

有測試機台支應。南茂和泰林亦直指具備ＤＤＲ３封測技術。力

成董事長蔡篤恭曾推估ＤＤＲ３躍升主流時點可望比２００９年

提早。

設備廠商認為，ＤＤＲ２價格太便宜，在獲利的考量下，這將會

驅使業者加快轉進ＤＤＲ３，以轉進高單價產品，以拉升目前下

滑的毛利率，預期ＤＤＲ３將於２０１０年出貨量正式超過

ＤＤＲ２。

國科會副主委黃文雄表示，竹科銅鑼園區已獲得台積電、南茂、

晶彩、與美國航太零組件大廠金象等六家廠商申請進駐，大廠進

駐發揮吸磁效應，吸引更多廠商入園。

黃文雄表示，友達8.5代廠、力晶、外商康寧皆選擇在中科區后里

園區設廠，對銅鑼園區造成排擠效應。但看好台商陸續回台設廠

，預估銅鑼園區在半導體龍頭台積電的起頭作用下，將形成半導

體測試封裝為主的產業聚落。

黃文雄說，竹科有43家廠商在洽談入區，其中，半導體達13家、

光電11家、電腦周邊五家、生技七家、機械五家，通訊二家。黃

文雄說，銅鑼園區離竹科園區不遠，屬竹科腹地，正積極邀請這

些廠商進駐銅鑼園區。

銅鑼園區曾被批評缺乏學術研究機構支援，為避免中科園區重蹈

覆轍，黃文雄表示，今年中科第四期規劃已邀請中興大學、朝陽

科大、逢甲等學術研究機構組成「產學訓協會」，推動中科朝「

大學園區化」、「園區大學化」發展，使中科將與竹科與南科般

，與學術研究單位緊密結合。

國科會統計，去年1到10月北中南三園區產值已達1.6兆元，比95

年同期成長11.6%，去年產值約為2.01兆元，今年則要挑戰2.23兆

元目標。

截至去年12月止，北、中、南三園區業者總計約620家，其中，以

半導體業家數最多，達221家，光竹科就占201家；其次是光電業

者，達150家。累計去年積體電路業占園區總營業額約59%，光電

產業約36%，黃文雄預估，科學園區未來幾年仍以半導體與光電

兩大產業為發展主力。

ＤＲＡＭ現貨價小幅反彈，合約價止跌，不僅激勵台灣ＤＲＡＭ

類股大漲，相關封測股也群起勁揚。不過，隨著先前ＤＲＡＭ跌

幅已深，ＤＲＡＭ廠虧損壓力仍在，加上淡季效應，後段封測廠

第１季調降代工價格約５％。記憶體封測龍頭廠力成科技在ＯＥ

Ｍ客戶訂單加持下，單季營收將與上季持平，呈現淡季不淡態勢

；南茂集團則預估單季營收將下滑５∼６％。業者均例行降低成

本策略，期使毛利率能夠持穩而不墜。

根據集邦科技最新報價顯示，１月上旬ＤＲＡＭ合約價出現止跌

，為近半年來罕見現象；同時現貨價也出現小幅反彈，不排除投

機客在年前囤貨，致使價格走揚。ＤＲＡＭ價格回穩，不僅使Ｄ

ＲＡＭ廠力晶漲停，南亞科、茂德大漲相關封測廠亦受惠，力成

急拉漲停，泰林、華東等也都有３∼５％的漲幅。

據了解，南茂集團已於２００７年１２月針對部份客戶調降，但

該公司對於調幅則無可奉告；力成已於１月調降封測代工價格，

封裝調降幅度略大於封測。

南茂認為，ＤＤＲ２封裝量增加，但因封測時間減少，因此第４

季ＤＲＡＭ業務成長幅度在５％以內，至於驅動ＩＣ因進入淡季

，營業額仍維持上季水準。

加上混合訊號ＩＣ測試需求持續增加，Ｆｌａｓｈ第４季業績將

增加１０％以上，整體第４季集團營收將成長５∼９％，至於毛

利率落在２３∼２７％區間。至於２００８年第１季，南茂認為

，首季淡季效應仍在，因此概估單季營收可能比上季下滑５∼６

％。

在代工價格走跌下，封測廠力行降低成本政策，力成和南茂從提

升機台效率等著手，估計單季毛利率仍可與上季持平或小幅下滑

，力成擬穩住３０％，南茂則力守２５％。

中華徵信所評選 10大潛力集團成長驚人 可成連 2年進榜 茂迪力晶

矽品入列

根據中華徵信所最新公布的「２００８版台灣地區集團企業研究

」調查顯示，３００大集團企業中，有「１０大不可忽視潛力集

團」相當被看好，分別為可成、茂迪、力晶、威力盟、茂德、世

界先進、矽品、瑞昱、南茂及京元電等，這１０大集團在純益率

及營收成長率都繳出不錯成績單。

中華徵信所是從３００大集團中，以集團純益率達２０％以上，

營收成長率達１０％以上，做為篩選條件，挑選出「不可忽視

１０大潛力集團」，最後雀屏中選集團只有１２個集團，但若不

計算台積電（２３３０）集團和聯電（２３０３）集團兩家資產

總額達４０００億元的超大型集團，有可成等１０個集團出線。

中華徵信所總編輯劉任說，１０大不可忽視潛力集團中可成科技

集團是唯一連續兩年都入榜的集團，表現最為突出。而這１０大

潛力集團，共同特性是，清一色為科技產業的新興集團，顯示科

技產業在台灣經濟發展的重要性與獨特性，但也相對顯示近１０

年來台灣在發展第二核心產業上的嚴重不足。其次，除了世界先

進集團和南茂集團外，均已登陸投資，仍然顯示集團布局中，投

資中國大陸的重要性。

中華徵信所依據集團２００６年財報表現，昨天也公布台灣地區

３００大集團企業排名，在此次集團調查中，２００６年資產總

額前１０大集團中，金融集團囊括９席，由於金控整併暫告段落

，排名順位變動不大，前５位分別是國泰金（２８８２）、合庫

（５８５４）、台新金（２８８７）、兆豐金（２８８６）及中

信金（２８９１），國泰金繼續穩坐台灣第１大集團寶座；而傳

產、科技集團的龍頭，則由台塑（１３０１）及鴻海（２３１７

）奪下。

另外最受矚目的是９個集團首次進入台灣前１００大集團。劉任

表示，對這９大集團而言，不僅代表集團地位跨入了新的里程碑

，集團資產規模的提升更是進一步提升競爭力。

劉任指出，９大集團分別為中華電信、茂德、元富證券、台灣汽

電共生、正崴、光陽、南茂、京元電及中鼎工程等，其中又以由

１３１名爬升到第９０名的台灣汽電共生集團，和由１１０名爬

升到９１名的正崴集團，排名上升速度最快。

DRAM景氣不佳，記憶體封測大廠南茂科技宣布下修第四季營收

成長預估，由原先預期成長5%到9%下修至成長3%到4%。南茂表

示，目前DRAM價格已在相對底部，但明年首季能否反彈尚須觀

察，明年第一季景氣目前看來可望與第四季持平。

相較南茂下修第四季營收成長值，另一家記憶體封測大廠力成（

6239）卻可望逆勢調升第四季營收成長至13%。據了解，今年DR

AM現貨價格大幅下跌，現貨市場比重較高的封測廠營運相對受到

衝擊，南茂目前OEM比重占五成，低於力成的八成。

南茂是在美國掛牌的封測廠，公司昨（19）日發布新聞稿表示，

受DRAM報價急速下滑、供應鏈庫存過剩影響，第四季營收預期

與第三季1.84億美元持平或略高於第三季，合併毛利率將估落於

第三季24.2%的水準。

南茂財務長陳壽康表示，DRAM價格不佳，部分客戶增加wafer

bake比重，此外，目前驅動IC市場需求也不如原先預期樂觀，導

致公司略為下修第四季營收。南茂公布11月合併營收為6,440萬

美元，年增率4.3%，但較前一月下滑2.3%。陳壽康指出，公司目

前已暫緩DDRⅡ的產能擴充，但NOR Flash產能則持續擴充，主要

是因應大客戶飛索（Spansion）的訂單持續增加，今年底，南茂F

lash營收比重即將由原先21%拉高至25%。

IC封測大廠百慕達南茂昨天宣布下修第4季財測，受到DRAM報價

急速下滑、供應鏈庫存過剩影響，單季營收僅將持平或略高於第3

季的1.841億美元（約59.65億元台幣），低於先前預期的季增5~9

%；合併毛利率24.2%則與第3季相當。

明年第2季才能改善

南茂並且公布11月合併營收6440萬美元，年增率4.3%，月減率

2.3%，10月合併營收6570萬美元，年增率8.9%，月增率4.4%。

南茂指出，該公司持續面臨DRAM報價下滑、成本控制等問題，

南茂預期2007年資本支出為1.9億美元（約61.56億元台幣），遠

低於2006年的4.87億美元（約157.79億元台幣），此外，未來幾

季市況可望改善，屆時DRAM報價將因產能減少而轉佳。

南茂最主要產品線為DRAM及LCD驅動IC封測，今年下半年驅動IC

已經復甦，不過DRAM卻呈現崩盤走勢，後段封測廠也肩負著降

低成本的壓力，同時包括力晶（5346）、茂德（5387）等也盡力

減少測試時間，使得南茂第4季營運不如預期，而低迷的景氣，

最快要到明年第2季才會改善。

為避免受單一產品景氣波動影響，南茂持續進行產品多元化，繼

去年取得飛索（Spansion）NOR Flash（編碼型快閃記憶體）封測

定單，今年第3季也取得美光的NAND Flash（儲存型快閃記憶體）

封裝定單，目前定單數量還不大。

爭取Flash產品布局

不過美光轉投資的IM Flash的12吋廠新產能大量開出後，明年定單

將會大幅成長，而南茂也希望能夠進一步爭取到後段測試定單，

提升在Flash產品完整布局。

南茂科技董事長鄭世杰於前年底擔任泰林（5466）董事長其間，遭

台北地方法院檢察署起訴非常規交易而違反證券交易法一案，昨（

1）日經台北地方法院一審宣判無罪。

前年12月，檢調在調查茂矽前董事長胡洪九涉溓掏空茂矽一案時，

發現胡洪九挪用集團資金炒股，並涉嫌指示旗下南茂、泰林公司董

事長鄭世杰等人，透過倍利公司於英屬維京群島設立的founder及

BIAM公司，在92年4月至93年6月間向茂矽法人董事代表劉麗儀為負

責人的BW、BR公司購買海外附買回債券，以「過水交易」方式洗

錢，每筆抽佣10萬美元。

檢察官並於前年底，以違反證交法向鄭世杰提起公訴。而台北地方

法院昨日一審宣判鄭世杰無罪。檢察官對於判決結果是否上訴目前

也尚未表達意見。

受惠於DRAM廠製程轉入70奈米，及客戶擴大下單，記憶體封測廠

力成（6239）、南茂、泰林（5466）第四季營收成長動能強勁，平

均約可再較第三季成長一成以上，廠商產能利用率拉高，有助淡化

近期因DRAM價格走低，測試代工價格恐遭殺價的利空。

力成表示，70奈米訂單比重增加，加上客戶下單增加，至年底前，

產能利用率都會維持緊俏。法人預期，力成9月營收將上看21億元，

續創歷史新高，第三季營收可較第二季成長10%，高於公司內部預

期5-10%的成長。

法人認為第四季，DRAM製程從90奈米轉70奈米，測試時間拉長，

加上某些客戶開始生產1G的產品，爾必達（Elpida）與力晶（5346

）合資的DRAM廠瑞晶也開始量產，加上茂德（5387）中科四廠新

產能開出，預估第四季營收還可較第三季成長10%以上。

南茂也看好第三、四季的營運成長。財務長陳壽康表示，南茂第三

季營運可較第二季成長3-4%，但第四季可較第三季大幅成長10%以

上。南茂8月營收已衝到近17億元要水準，創下單月歷史新高，第

三、四季單月營收還會持續創新高，今、明兩年獲利穩定成長。泰

林8月營收回升至2.41億元，隨著兩家大廠70奈米比重快速提升，加

上茂德四廠產能開出，第四季營運有機會回穩。

南茂科技與華東（8110）之間的侵權官司愈演愈烈，繼日前南茂相

繼控告華東及華東承啟侵權，求償1,500萬元後，南茂母公司百慕達

南茂昨（19）日也分別向高雄及板橋地院，控訴華東及華東承啟，

涉嫌侵害百慕達南茂應用於DDR II SDRAM封裝相關專利權，且暫先

請求1,500萬元的賠償。

百慕達南茂表示，已在市場上取得由華東科技為華東承啟科技封裝

代工IC，並由華東承啟生產的「A-POGEE」品牌電腦記憶體模組產

品，經送請外部專業鑑定機構鑑定，認為該電腦記憶體模組產品涉

嫌侵害百慕達南茂的中華民國第177516號「增進穩固及對位之晶片

接合方法」專利，百慕達南茂因此決定提出專利侵權訴訟。

針對日前南茂的控訴，華東表示，將依法主張權利，並已委託律師

協助依法處理，公司目前一切營運正常。華東昨日股價下跌0.25元

，收在16.45元。

華東表示，公司已在9月17日向智慧財產局，針對中華民國第207627

號「SOC封裝過程」專利及第207525號「基板在晶片上

南茂科技繼上周控告華東（8110）侵害其DDR II SDRAM的BGA（塑

膠閘球陣列）封裝相關專利權後，昨（12）日再向法院控訴華東子

公司「華東承啟科技」侵害相同專利，並暫定求償1,500萬元。

南茂表示，在市場上取得由華東承啟生產「APOGEE」品牌電腦記

憶體模組產品，經送請外部專業鑑定機構鑑定，鑑定機構認為該等

電腦記憶體模組產品涉嫌侵害南茂科技之中華民國第207627號「

SOC封裝過程」專利及第207525號「基板在晶片上之封裝過程」專

利，南茂科技遂決定提出專利侵權訴訟。

全球最大DRAM廠南韓三星計劃首度釋出DDRⅡ委外封測訂單，市

場傳出南茂科技（8150）可望獲選為三星的代工夥伴之一。據了解

，南茂的產品已獲三星認證通過，目前已進入議價階段，最快第四

季即可開始量產出貨。

南茂為因應新增客戶的產能擴充，已於日前與銀行團簽訂60 億元的

聯貸案。目前南茂DDR Ⅱ封裝月產能已達千萬顆的水準，明年預計

再進一步擴充，而在Flash的新客戶加入下，南茂也計劃擴增Flash的

封裝產能，今年底，Flash的營收比重即將由目前21%拉高至25%。

業界傳出，南茂新增NAND Flash客戶為美光（Micron），而DDRⅡ

新客戶則為南韓三星。對此消息，南茂財務長陳壽康昨（5）日低

調不願正面回應，僅強調確實有新客戶加入，南茂產品也陸續獲客

戶認證通過。

另外，台灣南茂與百幕達南茂的換股申請已於近期獲經濟部投審會

核准通過。

陳壽康表示，百募達南茂持有台灣南茂99.14%的股權，剩下的0.86

%股權流通在市場上，為提高股權的完整性，百募達南茂將收購流

通在外的0.86%台灣南茂股權，未來台灣南茂股份並將全數轉換為

百幕達南茂股份。

陳壽康表示，百募達南茂與台灣南茂的換股作業將於9月20 日完成

，換股完成後，將有助提高百幕達南茂的投資價值，並拉高在美國

ADR的本益比。

封測業景氣能見度高，南茂第看好第三、四季的營運成長。陳壽康

表示，南茂第三季營運可較第二季成長3-4%，但第四季可較第三季

大幅成長10%以上，因為飛索半導體（Spansion）第四季擴大下單。

陳壽康指出，南茂8月營收已衝到近17億元要水準，創下單月歷史

新高，第三、四季單月營收還會持續創新高，今、明兩年獲利穩

定成長。南茂第二季營收58.33億元，毛利率27.6%，單季稅後淨利

1.35億元，每股稅後淨利1.63元。