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韓國記憶體大廠海力士無錦廠封測訂單花落誰家，據傳已進入最後階

段，根據業界人士指出，海力士十一月初尋訪日月光、百慕達南茂、

聯測等，其中以百慕達南茂和聯測出線機率最高，而又以聯測的態度

較為積極。

然而，由於海力士對後段封測夥伴開出的條件並不優渥，台系封測廠

目前對海力士無錫封測訂單，爭取態度並不積極；業者認為，只要無

錫廠開出產能就一定要後段封測產能支援，因此封測廠寧可採取以時

間換取空間的策略，採拖延戰術扭轉情勢。

目前海力士候選名單有三，包括新科金朋、百慕達南茂和聯測，其中

，新科金朋因以邏輯ＩＣ封測為主，缺乏記憶體封測經驗，因此呼聲

並不高，遂研判聯測和百慕達南茂出線的機率較大；封測業者認為，

自海力士傳出的消息顯示，近期就會宣佈封測合夥名單，但也有業者

表示，海力士過去也有過出爾反爾的紀錄，因此這番話僅供作參考。

不過，上述二家公司中，以聯測的爭取態度較為積極，南茂則顯得可

有可無；業界人士表示，海力士封測夥伴名單宣佈時程一再延宕，以

及台系封測廠商興趣缺缺的原因，在於海力士開的條件過苛，包括海

力士只投資二○％，其餘八○％要封策夥伴出資，但卻希望能夠握有

公司主導權；此外，新封測廠五年內不得對外貸款，不能新增其他客

戶，只能供應海力士所需；且一旦新廠賺錢，海力士必需分享八％的

獲利率；最後，新廠第一年投資三億美元，之後每年需再投資一億美

元。

然而，海力士對夥伴端出的牛肉是三年掛牌上市，惟單這點實在不夠

吸引封測廠，因此對海力士封測訂單的態度是可有可無，而據了解，

封測廠商主要是希望用時間和海力士耗，以時間換取空間，化被動為

主動。

在美國ＮＡＳＤＡＱ掛牌的記憶體和混合訊號ＩＣ封測廠百慕達南茂

，台北時間七日舉行線上法說會，公佈第三季每股盈餘達新台幣七元

，前三季ＥＰＳ高達二○元，獲利能力不容小覷；百慕達南茂預期，

第四季因ＤＲＡＭ和Ｆｌａｓｈ市況依舊強勁，業績仍可望持續成長

五∼七％，惟毛利率在價格壓力下恐將微幅走滑，而二○○六年因看

好市況、投入四．六億美元資本支出，預期百慕達南茂二○○七年資

本支出將減少至二．五億美元。

百慕達南茂第三季營收為一．六億美元，較第二季增加十一．三％，

毛利率為二八．三％，僅較第二季二八．五％微幅下滑，第三季稅後

為一四六○萬美元，相當於新台幣四．八一億元，ＥＰＳ則為七元，

累計前三季營收為四．三六億美元，同期稅後四二四○萬美元，換算

成新台幣為十四億元左右，ＥＰＳ高達二○元。

百慕達南茂董事長鄭世杰指出，第三季營收表現優於原先預期，較第

二季成長逾一成，主要是受惠於記憶體封裝測試和混合訊號ＩＣ封裝

需求強勁所致，尤其以ＤＤＲ和ＤＤＲⅡ市況最為熾熱；而ＬＣＤ驅

動ＩＣ產業景氣也自八月起復甦，包括ＴＣＰ／ＣＯＦ封裝測試產能

利用率高達九○％，預期第四季ＴＣＰ／ＣＯＦ產能利用率將維持在

九○％以上。

此外，百慕達南茂開拓美國客戶有成，包括Ｓｐａｎｓｉｏｎ、Ｃｙ

ｐｒｅｓｓ及美光等均名列該公司前十大客戶，訂單也由ＤＲＡＭ擴

及Ｆｌａｓｈ領域，有助於挹注第四季業績。

展望第四季，在ｄｒａｍ和Ｆｌａｓｈ市況仍持續熱絡下，百慕達南

茂預期第四季營收仍會成長五∼七％，金額介於一．六八億∼一．七

二億美元之間，全年營收將落在五．九五億∼六．一五億美元，毛利

率則介於二六∼二九％，然可能較第三季二八．三％下滑，主要是反

映ＤＲＡＭ和ＬＣＤ驅動ＩＣ封測的價格壓力，以及較高的折舊費用

侵蝕毛利所致。

此外，百慕達南茂財務長陳壽康表示，根據客戶在Ｆｌａｓｈ和ＤＤ

ＲⅡ的產能需求，因此第三季較為積極投入資本支出，金額高達一．

一二億美元，二○○六年資本支出約四．六億美元，百慕達南茂預期

，二○○七年資本支出將會下滑三○∼四○％，大約為二．五億美元

，以便能夠專注於維持毛利率、營收成長率及改善現金流入的情況。

跨記憶體、ＬＣＤ驅動ＩＣ封測廠南茂七日公佈集團財報，第三季營

收達五三．一三億元，較前一季成長十一．三％，優於該公司董事長

鄭士杰之前預估的個位數成長率；第三季稅後盈餘為四．八二億元，

較前一季大幅成長五二．五％，年成長率高達一．三倍，累計前三季

每股稅後盈餘達二十．四六元，單看台灣南茂累計前三季每股稅後達

三．五元。美股近日走弱趨勢下，南茂股自始終未回升至六美元，在

交出優異的財報後，小幅帶動股價至五．九四美元。展望第四季，該

公司預估營收將較第三季成長五％至七％。

鄭士杰指出，第三季表現優於預期，除了記憶體測試及混合封裝產能

提升，ＬＣＤ驅動ＩＣ不論大小尺寸，需求在八月快速回升，帶動整

體產能利用率達九成。展望第四季，ＤＲＡＭ需求持續熱絡，而大尺

寸的ＬＣＤ驅動ＩＣ封測暢旺度不減下，第四季的成長動力亦來自新

客戶的挹注，因此即便第三季營收基期高，第四季仍有五％至七％的

成長機會。

從專業記憶體測試廠起床的南茂，在轉入ＬＣＤ驅動ＩＣ封測市場後

，今年第三季ＬＣＤ驅動ＩＣ封測營收已占總營比達二成，而記憶體

測試仍是最大比重達四十六％，記憶體封裝為三十四％。南茂指出，

ＬＣＤ驅動ＩＣ封測產能利用率在第三季未達九成以上，至第四季由

於中小尺寸市場有庫存疑慮，因此目前ＣＯＧ的產能利用率降至六成

至七成，而專攻大尺寸的產能利用率則仍維持九成的產能利用率。至

於記憶體封裝及測試的產能利用率則在維持九成水準。

南茂記憶體封裝市場算是新擴展市場，鄭士杰指出，今年上半年著動

在ＤＤＲⅡ，接下來將開始擴展Ｆｌａｓｈ部分。就Ｆｌａｓｈ市場

來看，南茂今年第四季將開始出貨給某美國ＩＤＭ大廠，這將是南茂

在Ｆｌａｓｈ市場上的重要里程碑。

若計入既有的ＤＲＡＭ客戶，南茂在美國的拓展已見成效，全球排名

前十大記憶體ＩＤＭ廠，已有三家為南茂客戶。此外，南茂也與某家

美國網通晶片廠商簽訂三年固定費率合約，目前初期出貨金額為一千

萬元，預計明年單月可躍升到一．三億∼一．四億元。南茂也為因應

新客戶訂單將擴建台南二廠。

南茂集團城年資本支出約四億美元，在陸續完成擴產後，目前規劃，

明年將著重於測試的產能擴充，暫定明年資本支出約二．五億美元。

驅動ＩＣ景氣自第三季末快速回溫，記憶體市場熱度亦不減，橫跨二

大領域的封測廠南茂挾著與客戶簽訂長期產能保障協定的優勢，驅動

ＩＣ封測產能利用率較同業提早一個月滿載，惟驅動ＩＣ及記憶體封

測代工價格有下滑壓力，第四季ＤＤＲⅡ封裝價格下滑五％；但南茂

財務長陳壽康也表示，第四季出貨量增加幅度高於價格下滑速度，因

此預估第四季營收較第三季成長七％，毛利率也會優於上季。

南茂第三季受惠於記憶體和驅動ＩＣ景氣升溫，單季營收約達一．六

億美元，較第二季增加十一．三％，該公司財務長陳壽康粗估單季稅

前逾新台幣十億元，累計前三季稅前則為二八億元，每股稅前三．五

元。

陳壽康指出，南茂第三季應客戶要求調降驅動ＩＣ封測價格五％，第

四季價格則維持第三季水準；而ＤＤＲⅡ因市場餅大、競爭激烈，因

此在客戶要求下，也調降第四季ＤＤＲⅡ封裝價格，市場認為，跌幅

約在五∼十％，故南茂第四季平均代工單價將較第三季下跌。

南茂因與多家客戶簽有長期產能保障協定，客戶訂單較同業提前一個

月回籠，第四季產能利用率優於第三季，逼近滿載局面，陳壽康預估

第四季營收望較上季增加七％，毛利與也會優於第三季三○％水準；

合計台灣南茂二○○六年營業額介於六○億∼六二億美元之間，年增

率逾三○％。

陳壽康表示，南茂在美國開拓客戶有成，包括Ｓｐａｎｓｉｏｎ、Ｃ

ｙｐｒｅｓｓ及美光（Ｍｉｃｒｏｎ）等均名列前十大客戶，其中Ｓ

ｐａｎｓｉｏｎ訂單佔南茂比重已達十六∼十七％，僅低於茂德的二

五％，美光訂單也由ＤＲＡＭ擴及Ｆｌａｓｈ。

此外，南茂也與某家美國網通晶片廠商簽訂三年固定費率合約，初期

出貨金額為一○○○萬元，預計二○○七年單月可躍升至一．三億∼

一．四億元；南茂也為因應新客戶訂單而擴建台南二廠。

在美掛牌的封測廠南茂甫結算九月營收達十八．六三億元，較八月成

長五．三％，創下新高。南茂第三季營收五三．一三億元，較前一季

成長十一．三％，較去年同期成長卅八．五％。南茂指出，原本預估

第三季較第二季成長一成是因為記憶體封測熱度不減，但由於今年第

三季除了記憶體之外，驅動ＩＣ產線在季末快速回溫，並在九月達滿

載，讓第三季的營收優於預期，目前預估第四季將較第三季再成長七

％，明年第一季則可維持第四季水準，淡季不淡。

由專業記憶體封測跨入驅動ＩＣ封測，南茂目前營收比重有七成仍來

自記憶體封測，其中包含ＤＲＡＭ及ＦＬＡＳＨ；而驅動ＩＣ部分約

有二十至二十五％，其他營收為特殊產品封測代工服務。南茂由於在

南科設有廠房，因此在最近服務優勢下，亦在美掛牌的驅動ＩＣ廠奇

景為最大客戶，受客戶庫存有效調節，今年八月驅動ＩＣ封測產能始

見回溫，但由於需求快速回升，九月產能即達滿載，亦帶動九月營收

創下新高紀錄。

南茂是少數專業記憶體封測廠，因此自今年初此部分產能表現一直不

錯，第三季完成ＤＤＲ２及ＦＬＡＳＨ新測試產能後，第三季產能利

用率仍在九成以上。南茂指出，受惠ＶＩＳＴＡ效益愈來愈顯著，Ｄ

ＤＲ２的封測需求只增不減，就目前訂單能見度來看，熱絡程度可持

續到明年第一季。

至於ＤＤＲ的產能，南茂表示，自八月開始原本有空檔的ＤＤＲ產能

，也在消類性電子需求帶動下開始升溫，九月亦見滿載。而ＦＬＡＳ

Ｈ部分，南茂已積極由ＮＯＲ　ＦＬＡＳＨ轉向ＮＡＮＤ　ＦＬＡＳ

Ｈ，因此在ＮＡＮＤ　ＦＬＡＳＨ訂單新挹注下，ＦＬＡＳＨ占總營

收比重由第二季的十五％，至第三季提升至十六％，預估今年第四季

可再提升至二十％。

整體來看，今年第三季ＤＲＡＭ、ＦＬＡＳＨ、驅動ＩＣ齊步展現旺

季，並在九月達當季的巔峰，預估十月、十一月仍持續此熱度，即便

平均單價受壓力，但第四季一定可較第三季表現更好，而ＶＩＳＴＡ

效益鑑，明年第一季能展現淡季不淡。

在美國那斯達克掛牌上市的記憶體封測大廠南茂科技，拜茂德、

飛索、力晶、美光等長期代工訂單之賜，公司樂觀看待第四季及

明年上半年景氣，南茂自結前三季每股稅前盈餘高達3.5元，公司

預期第四季尚有5-7%的成長空間，目前南茂正全力爭取與海力士合

資在中國大陸興建封測廠，公司明年資本支出規劃達40億元。

南茂財務長陳壽康日前接受本報專訪時，對明年公司營運信心滿滿

，以下即是訪談概要：

問：南茂第三季營運成果如何，前三季每股獲利初估有多少？

答：南茂9月營收18.62億元，較8月成長5.3%，較去年同期大幅成長

逾38%；第三季單季營收達53.12億元，較第二季成長11.3%。初估第

三季單季獲利約10億元，單季毛利率在30%左右；前三季稅前盈餘達

28億元，以89億的股本計算，前三季每股稅前盈餘約3.5元。

問：南茂第三季獲利成績亮眼，以現階段接單狀況來看，南茂第四

季及明年上半年的營運展望是否持續樂觀？

答：南茂目前前五大客戶分別為茂德、飛索、力晶、奇景及聯詠，

占營收比重分別達26%、16%、15%、10%及9%，前五大客戶均與南茂

有簽訂長期代工合約，因此第四季及明年上半年的訂單均已掌握，

目前看來，第四季營運仍有機會較第三季成長5-7%；至於明年首季因

工作天數較少，預期營收會較第四季下滑一點，但仍會保持在今年

第三季水準之上，而明年第二季工作天數恢復正常，營運將重新回

復成長。

問：南韓海力士大陸無錫8、12吋廠上周正式投產，市場傳言海力士

有意尋求台灣封測廠合資在當地蓋設新的封測廠，南茂是否有意願

參與投資、及競爭優勢有那些？

答：海力士確實尋求台灣封測廠合資蓋廠，目前包括南茂、新加坡

聯測及力成都有意爭取，不過，由於海力士開出的條件仍待商議，

因此目前一切都還在談。但海力士在南韓已鎖定Itest這家封測廠合作

，並計劃尋求在大陸當地尋求另一家廠商合作。南茂有意願與海力

成合作，南茂目前的競爭優勢包括：在百慕達註冊，可不受台灣政

府對封測廠赴中國投資的限制，南茂上海廠目前仍有1.5萬坪土地及

閒置廠房，三個月內即可買進設備試產；另外，南茂上海廠也取到

當地政府的獎厲投資許可，都是海力士可直接運用的資源。

ＤＲＡＭ、Ｆｌａｓｈ行情看俏，後段封測廠受惠不淺，隨著記憶體

大廠開出新產能，帶動相關封測需求，台灣幾家記憶體封測廠只有用

「生意好得不得了」來形容，訂單塞爆產能，包括力成、泰林和華東

等，九月營收紛創歷史新高，南茂業績也處於高檔；展望第四季，記

憶體封測廠業績仍將持續攀高　力成、泰林和南茂估計第四季營收季

增率約五∼七％，而華東因第三季基期較低，因此第四季成長率將挑

戰二○％。

由於十二吋廠具有產出量大、單位成本低的優勢，全球ＤＲＡＭ廠生

產重心逐漸由八吋廠轉向十二吋廠，而國際ＤＲＡＭ大廠亦逐漸將八

吋廠轉向生產ＮＡＮＤ型Ｆｌａｓｈ，使得整體記憶體產出增加，帶

動後段封測廠訂單，包括力成、南茂、泰林和華東等，產能皆已爆滿

，九月業績續締新猷。

南茂及其集團旗下的測試廠泰林，則在力成、茂德訂單成長下，目前

產能已逼進滿載，泰林九月營收達二．七億元，亦為歷史新高紀錄，

雖然產能已滿，但泰林和南茂在擴產方面持保守態度，因此對於拉升

營收貢獻並不顯著，二家公司均估計第四季營收成長率約五∼七％。

受惠旺季來臨，包括筆記型電信（ＮＢ）、監視器及液晶電視面板景

氣均呈現復甦，因此驅動ＩＣ需求熱絡，也帶動後段驅動ＩＣ封測產

能利用率節節攀升，趨近滿載局面；其中南茂目前ＴＣＰ／ＣＯＦ／

ＣＯＧ產能利用率已達九○％。

第二季面板和驅動ＩＣ庫存高漲，使得後續下單保守，不過經過一個

季度的庫存化，庫存水位大幅降低，但驅動ＩＣ客戶受到晶圓代工產

能吃緊的影響，晶圓出貨不順，直至二∼三個月前確定接到面板客戶

訂單，並且拿到晶圓，方敢對後段封測廠下單，因此自九月起訂單逐

漸回流。

南茂應算是最早復甦的封測廠，南茂表示，基於與客戶之間簽訂的產

能保障協定，使得客戶率先將訂單下到南茂，成為優先填滿產能的代

工廠，九月份產能利用率即達八∼九成，目前更達九成，幾近滿載；

南茂第三季驅動ＩＣ封測營收較第二季成長二○％，在產能緊俏及基

期墊高下，預期第四季營收成長力道將不及第三季，成長率在十％以

內。

受惠於國內四大ＤＲＡＭ廠九○奈米新製程產能開始於十月起大量開

出，以及東芝、新帝（ＳａｎＤｉｓｋ）又大量釋出ＮＡＮＤ快閃記

憶體封測訂單來台，後段封測廠矽品、力成、泰林、南茂等業者，第

四季記憶體封測產能已全面告急。由於記憶體廠明年首季後仍會新產

能陸續開出，配合韓國ＤＲＡＭ大廠Ｈｙｎｉｘ又開始擴大委外代工

訂單，封測廠已開始下單採購設備，迎接第四季傳統旺季到來。

國內ＤＲＡＭ廠七月起開始大量將主流製程由○．一一微米轉入九○

奈米，新製程產能已開始於九月底陸續開出，十月後將有逾半產出是

採用新製程。由於九○奈米新製程初期需要較長時間的測試，單片晶

圓產出顆粒又較○．一一微米增加三○％，所以封裝測試廠已接獲上

游ＤＲＡＭ廠通知，要求配合擴增後段封測產能。

同時，東芝及新帝亦開始增加ＮＡＮＤ封測委外訂單來台。二家合資

的東芝四日市十二吋廠第三製造棟原訂今年底月產能為四萬七千五百

片，但為了擴大市佔率，月產能已提高至七萬片，並開始以七○奈米

新製程量產。所以為東芝代工的力成、為新帝代工的矽品等二家業者

，現在同樣面臨封測產能不足問題，不得不開始加碼採購設備擴產。

設備業者指出，原本封測廠端下半年並沒有太積極的擴產計劃，但沒

想到ＤＲＡＭ價格在八月中旬開始大漲，ＮＡＮＤ價格亦在九月止跌

，不但減輕了封測價格下跌壓力，上游客戶端持續以新製程開出產能

，對測試產能需求更為強勁，因此封測廠第三季停滯的擴產計劃，又

於近期重新啟動，矽品、力成、泰林、南茂等業者，都有擴增封裝測

試設備的動作。

在ＮＡＮＤ快閃記憶體部份，東芝及新帝明年將開始把主流製程由七

○奈米移轉到五六奈米，不但單片晶圓產出量增加超過三成，測試時

間亦要拉長，加上東芝及新帝亦決定興建第四製造棟，明年底月產能

為二千五百片，○八年底月產能達六萬七千五百片，所以光是二家業

者委外訂單，就夠力成及矽品接單滿到後年。

全球規模第五、國內最大記憶體與液晶顯示驅動ＩＣ封裝測試代工廠

－南茂科技，成立於民國八十六年八月，為國內專業積體電路封裝測

試大廠。

南茂科技財務長陳壽康表示，今年至Ｑ２為止，營收已達七四．九億

元，預期下半年營業額可比上半年成長超過一○％。該公司營業額近

四年以一七％的年複合成長率成長，不僅業績成長穩定、技術也獲產

官學界肯定。

封測業８月營運呈現冷熱兩極化表現，其中以記憶體封測次族群，在

ＤＤＲＩＩ需求成長，及雙核心處理器、Ｖｉｓｔａ效應下，需求相

當熱絡，包括南茂（８１５０）、力成（６２３９）和泰林（５４６

６）等，８月業績均可望續創新高。

橫跨記憶體和驅動ＩＣ２大封測領域的南茂集團，受惠與四家客戶簽

訂產能保障協定的優勢，八月接單超乎預期，儘管測試及ＢＧＡ封裝

產能原本呈現滿載，南茂仍預計短期內將再增添二∼三台高階五五九

三測試機台，支應客戶需求，另外，原本產能利用率較鬆的ＴＣＰ／

ＣＯＦ出貨量，亦自八月逐漸攀升；由於幾家ＩＣ設計大廠下單量超

乎預期，南茂估計出貨量可能比七月增加三○％，優於八月初所預期

的二五％。

而南茂集團旗下記憶體及邏輯測試廠泰林，八月營收則可望以二．六

億元刷新單月歷史新高紀錄，泰林總經理卓連發表示，ＤＤＲⅡ需求

熱絡，配合ＮＯＲ型Ｆｌａｓｈ測試客戶下單量穩定，單月續締新猷

不成問題；南茂集團目前對九月業績掌握度相當高，該公司相當看好

九月表現，原本預期第三季營約介於一．五五億∼一．六億美元之間

，季增率約五∼八％，但依接單熱絡的現況來看，單季營業額可望突

破一．六億美元。

因近來面板業者的監視器面板庫存水位已有顯著下降，此舉帶動聯詠

等驅動ＩＣ設計業者開始增加釋單量，封測廠預估，八月訂單需求較

七月成長達一成，而包括飛信、南茂、京元電都預期最快八月底、最

慢九月份，整體需求會有更顯著加溫力道，驅動ＩＣ封測廠終於苦盡

甘來。

今年第二季受限於面板廠過高的庫存壓力，嚴重衝擊整體驅動ＩＣ封

測上下游景氣，包括上游的聯詠，下游的金凸塊、封測廠處境艱困，

聯詠總經理王守仁曾指出，因第二季為傳統資訊產業淡季，加上面板

廠商消化庫存及調整生產的影響，市場由擴張轉趨保守，以致兩度下

修第二季的財務預估值。

至於封測端的飛信，第二季業績也僅一二．八億元，較首季衰退近一

八％，同時第二季驅動ＩＣ封測的平均報價也下滑三％到五％。

所幸自七月起產業已經略現曙光，王守仁點出監視器面板已經從七月

起開始回溫，至於電視、筆記型電腦面板與手機需求可望在八九月間

有反彈跡象，至於消費性市場方面也趨向穩定，因此以市場需求來說

第二季應該是谷底，第三季市況應該比第二季好。

而王守仁此一論點亦獲得封測廠的證實，封測業者透露，今年上半因

面板廠端的高庫存壓力在零組件採購力道上嚴重縮手，雖然奇景所受

衝擊不大，但聯詠等業者卻受重創，連帶後段的驅動ＩＣ封測廠不管

訂單量或是平均報價都跌，更有封測廠在上半年的稼動率滑落到五到

六成間，但現在看來驅動ＩＣ封測景氣確實已經在六、七月間落底了

，自八月起小反彈、九月明顯轉強。

南茂表示，自八月起訂單需求較七月有一成的加溫幅度，因此八月的

產能利用率已經反彈到八成，至於加溫的產線主要偏重監視器領域，

少量在ＴＶ部分。至於飛信則表示，受限於面板廠庫存問題，加上盤

點與友達併廣輝效應，六月份產能利用率約在五到六成間，但七月以

後需求有上揚跡象，因此六月應該是谷底了。

飛信也說，七月與八月需求上揚的部份以監視器為主，九月份包括Ｎ

Ｂ與手機市場會開始翻揚，到了十月以後ＴＶ市況會開始顯著加溫，

因此就驅動ＩＣ封測廠景氣來說，最壞的情況已經過去了。

記憶體及驅動ＩＣ封測廠南茂科技第二季受到面板產業急轉直下的衝

擊，單表表現不盡理想，不過，該公司董事長鄭世杰指出，驅動ＩＣ

產業八月已見回溫，加上十二吋ＤＲＡＭ廠產出增加，帶動ＤＤＲⅡ

封測需求，又及ＮＯＲ與ＮＡＮＤ型Ｆｌａｓｈ因國際大廠增加產出

，進而提高釋出對台後段封測訂單，進而提高釋出對台後段封測訂單

，因此南茂第三季營收將較第二季成長約五∼八％，而毛利率可介於

二五∼二九％。

南茂日前公佈第二季季報，單季營收為一．四七億美元，較前一季成

長九．三％，毛利率受折舊提列增加而減少，由第一季的三一．五％

下滑至二八．五％，第二季稅後淨利則為九八○萬美元，每股盈餘為

○．一四美元，低於第一季的○．二七美元。

南茂七成營收比重來自於記憶體，其餘二成則來自ＬＣＤ驅動ＩＣ封

測貢獻，第二季營收季增率不到一成，不如記憶體封測同業力成的十

六％，但優於ＬＣＤ驅動ＩＣ同業頎邦的四％季增率以及飛信二○％

的衰退。

南茂指出，新跨入的ＬＣＤ驅動ＩＣ產線二○○六年第二季營收明顯

下滑，主要因景氣影響需求量及價格，使ＬＣＤ驅動ＩＣ平均單價快

速走滑，讓南茂第二季交山低於預期的成績單，同時ＬＣＤ驅動ＩＣ

營收貢獻亦下滑至二成以下。

展望第三季營運，在記憶體方面ＮＡＮＤ　Ｆｌａｓｈ及ＤＤＲⅡ需

求仍持續成長，ＬＣＤ產業也因ＴＶ及監視器市況需求都已經見到回

升，所以目前南茂八月訂單皆到位，第三季仍有旺季氣氛。

南茂預估第三季營收可望較第二季增加五∼八％，營業額介於一．五

五億∼一．六億美元之間，同期毛利率則介於二五∼二九％。

南茂二○○六年主要擴產工作原本預計在第二季及第三季密集進行，

但需求緩步回升，因此第三季資本支出大幅低於第二季，近三季資本

支出分別為第一季九六○○萬美元，第二季一．五七億美元，第三季

則預估約六○○○萬美元。

矽品董事長林文伯在今年四月法說會上預告將進軍ＤＤＲ２封測市場

開始，市場即開始關注僅有記憶體封裝能力的矽品將如何擴展到測試

端。一說是矽品將結合測試廠成立的「虛擬團隊」，另一說則是矽品

各與兩大測試廠京元電、南茂談合併。據瞭解，虛擬團隊向心力弱難

敵日月光大軍，而合併一說，京元電、南茂已正面回應，絕不可能！

矽品加強虛擬團隊的方法據說是「合併」之路，傳言中的對象即是南

茂、京元電。南茂指出，這事傳了一段時間，但目前為止矽品從來沒

找過我們，就連虛擬團隊都沒來談，更別提合併了。目前矽品占南茂

股權二十八％，南茂指出，矽品的持股有縮小趨勢。京元電則指出，

矽品目前持有八萬張，持股比重約八．三三％，除此之外，並無合併

事宜進行。

業內人士指出，矽品的合併案談不成，最主要是因為合併效益有限。

除了業務可加分外，在財務面是極具困難，因此才「胎死腹中」談不

成。就財務面來看，京元電、南茂都算是賺錢的公司，而且股本也不

小，像京元電的股本近百億元，矽品也有二五○億元，換股比例就很

難算了，何況記憶體封測市場起伏也大，能有幾年好利潤承擔一台要

價一億元以上的測試機台亦是談合併時難以估算的部分。

茂矽（２３４２）處分轉投資南茂股票大擺烏龍，實現獲利大幅縮水

，昨（二十九）日股價卻因媒體報導獲利金額高達四億元，開盤不久

激情亮燈漲停，孰料，下午一時半收盤後茂矽正式公告獲利數字，只

有九千四百一十七萬元，前後數字落差高達四倍之多，遠低市場預期。

茂矽股四月起市場陸續出現利多訊息，包括董事會研擬發放○．五元

現金股息、首季每股獲利近一元等，股價也因此持續走揚；五月十八

日召開法人說明會，董事長陳民良在會中宣示將跨入太陽能電池及Ｒ

ＦＩＤ兩大領域，使該股五月中旬連續拉出九根漲停板，雖然五月底

爆出巨量漲多回跌，但昨日股市開盤前，即傳出茂矽處分百慕達南茂

科（ＩＭＯＳ）股票，實現收益可至少四億元利多，再次激勵股價開

盤強勢亮燈漲停。

不過，茂矽在台股收盤後一時四十六分以及一時五十分，以二次重大

訊息公佈處分南茂的實際獲利僅九千餘萬元，並澄清媒體先前四億元

非該公司所發佈。但因公佈獲利已是收盤後，不少投資人對此大表不

滿。

茂矽發言人、副總周崇勳表示，這次處分六百九十五萬六千五百二十

二股百慕達南茂科（ＩＭＯＳ）股票，每單位價格一九一．五元，總

交易金額十三億三千一百八十九萬六千元，實現收益約九千餘萬元。

只是因公司投資採權益法認列，需與淨值相對比較，推算方式較為複

雜，方有投資人明顯錯誤估算情形發生。

儘管茂矽昨日表示純為市場估算錯誤，但此利多昨仍吸引散戶大舉追

價，融資餘額單日大增四千餘張，且短短五個交易日，茂矽融資已由

七萬四千張增至八萬六千張水準。

如今正確公布獲利數字僅九千萬元，股價是否拉回修正，有待觀察。

惟投信、分析師認為，茂矽股價短線漲幅過大，加上錯誤利多干擾，

操作態度應以保守看待。

目前茂矽仍持有南茂科（ＩＭＯＳ）股票一千八百九十七萬一千三百

一十八股，持有金額三十四億五千六百五十八萬九千元，持股比重二

七．八％。

昨日上午有媒體報導茂矽（２３４２）處分南茂股票、可望獲利四億

元，但台灣證交所經查證後，發現茂矽處分南茂股票利益僅九千四百

餘萬元，且茂矽遲至昨收盤後才公布確實數字。證交所對此相當重視

，因為茂矽處分重大資產的日期是二十七日，依規定必須在次一交易

日、也就是昨（二十九）日的「開盤前」，就應輸入重大訊息，證交

所將對其延遲輸入罰款至少三萬元，並將該案移會監視部調查。

在市場傳出茂矽處分南茂股票獲利上看四億的消息後，茂矽股票昨即

跳空開高，站上漲停，並力鎖至終場，甚至高掛一萬二千餘張的漲停

價候買單。不過茂矽遲至一點四十六分，才輸入重大訊息，指該公司

處分南茂持股僅獲利九千四百十七萬元，總交易價金為十三億三千一

百萬元。

證交所上市部經理簡立忠說，依照重大訊息公開規定，上市公司取得

或處分達三億元以上的重大資產，即必須在發生時點後第一個交易日

開盤前、將訊息公開；依照茂矽公告處分南茂的交易時間為二十七日

，則應該在昨（二十九）日開盤前公布重大訊息。

因此，證交所將對茂矽延遲輸入重大訊息開鍘罰款，若茂矽今年已有

前例，將處以五萬元的違約金，若是今年初犯、則罰款三萬元。此外

，針對此類延遲或未輸入正確訊息，致股價因此波動的案子，上市部

不分大小、均會依照內部作業辦法送往監視部，查察是否有特定人士

因為此訊息揭露的落差、而有不當得利的內線交易情況。

茂矽（2342）處分南茂持股700 萬股，公司保守估計獲利4億或5

億元以上，茂矽前四月每股稅後純益1.33元；第二季本業獲利持

續看俏，加計南茂處分利益入帳、及茂德第二季轉虧為盈有利益

可認，茂矽上半年每股獲利上看2元。

茂矽在宣佈跨足太陽能產業後，股價連飆9根漲停、股價一度攻

至17.75元，上週五短多獲利賣壓回吐，股價順勢回跌至14.4元。

茂矽在美國時間26日釋股南茂美國普通股700萬股，每股交易價格

6美元，總成交金額4, 200萬美元。由於茂矽為南茂原始股東，經

過二次配股及一次的現增認購，持股成本頗低。

茂矽內部人士指出，處分南茂的獲利詳細數字可望於今（29 ）日

公告，最保守估算至少獲利4億或5億元以上，對每股獲利貢獻約

0.4元。值得注意的是，茂矽4月單月獲利達3.7億元，今年前四月

稅後盈餘約13.57億元，EPS1.33 元。加計處分南茂獲利及認列茂

德第二季轉虧為盈的投資收益，茂矽上半年獲利相當可觀，每股

獲利有挑戰2元以上的實力。

茂德4月已轉虧為盈，單月獲利約2億元左右，5、6月在DRAM 價

格穩定及中科12吋廠良率提升情況下，獲利將再上一層樓，茂矽

持有茂德13%左右，第二季將可認列茂德投資收益。

茂矽今年本業表現相當亮眼，目前６吋廠月產能呈現滿載狀態，

未來將伺訂單需求，進一步擴增達5.5萬片。

南茂海外掛牌，茂矽、矽品受惠！二口一年在美國那斯達克成功掛牌

的南茂，這幾年隨著產品多元化，以及景氣回升，營運逐步好轉中，

該公司去年營收四．六三億美元，稅後純益二八三○萬美元，ＥＰＳ

○．四二美元。由於今年產業景氣不錯，該公司第一季營收約可達一

．二七億到一．三億美元，且預期第二季營運還會繼續攀升，對茂矽

和矽品獲利可望有正面助益。

目前茂矽間接持有南茂三十八．八％股權，矽品則間接持有二十八．

七％。近日因ＤＤＲ２及ＦＬＡＳＨ等記憶體封測今年需求持續暢旺

，加上液晶顯示器驅動ＩＣ封裝商機前景被看好，封裝測試產品線已

趨完整的南茂集團，對茂矽及矽品未來的投資收益挹注空間令市場充

滿想像。

原本隸屬茂矽電子後段工程的南茂，歷經半導體封測廠整併熱潮連動

，已經發展成為南茂集團。除了二○○一年成功在美國那斯達克掛牌

上市，二○○二年即西進大陸，在上海青浦工業園區新設封裝測試廠

，並投資同業華特電子及泰林科技；二○○三完成併購植凸塊廠利弘

科技，並在同年宣布剛成ＤＤＲ２封裝測試量產準備，同時半導體封

測產業景氣也開始轉趨活絡。即便市場轉好，但封測廠整體大者生存

，小者淘汰風氣仍未歇停，二○○四年南茂設立以液晶電視週邊的控

ＩＣ等邏輯ＩＣ測試為主的信茂科技，讓集團產品線再次擴大，此時

亦已開始準備下一波併購事宜。

去年華特正式併入台灣南茂，而旗下泰林科技亦與信茂合併，讓南茂

集團在半導體封測產品線更為多元。目前南茂集團業務可分四大塊，

分別為ＤＲＡＭ記憶體封機測試；ＦＬＡＳＨ記憶體晶圓測試；液晶

電視週邊ＩＣ包括控制ＩＣ、Ｉ／Ｏ　ＩＮＴＥＲＦＡＣＥ等邏輯Ｉ

Ｃ組件；液晶顯示器用驅動ＩＣ晶員測試、金凸塊、後段封裝測試。

以集團之力量目前其封裝測試規模已躋身進全球排名第五位，其中液

晶顯示器驅動ＩＣ封裝測試產能持續擴充力併第一位，記憶體封裝測

試產能還在台灣與力成互爭龍地位。

受惠毛利較高的ＤＤＲ２成為今年ＤＲＡＭ記憶體市場主流，加上封

測同業擴產速度跟不上ＤＲＡＭ廠產量開出速度，今年第二季ＤＤＲ

２封測供給吃緊，可望帶動南茂獲利成長。而ＦＬＡＳＨ封測市場自

去年底接獲北美ＮＯＲ　ＦＬＡＳＨ大廠Ｓｐａｎｓｉｏｎ大單之後

，今年ＦＬＡＳＨ出貨將逐季增加，占營收比重第二季將可達十二％

，預計年底約十八％。

甲骨文（Ｏｒａｃｌｅ）軟體公司協助南茂科技建置「ＲＦＩＤ晶圓

測試即時資訊系統」，開啟我國ＲＦＩＤ產業應用，也為甲骨文的中

介軟體Ｆｕｓｉｏｎ　Ｍｉｄｄｌｅｗａｒｅ整合平台，做更深入的

產業應用。

這項由南茂科科技主導的ＲＦＩＤ應用，結合經濟部技術處、資策會

資工所、甲骨文及柏士半導體的專長，共同進行這項計畫。

資策會資工所主任林縣城表示，產業界或政府部門不斷推動ＲＦＩＤ

應用推動。

這次南茂科技導入ＲＦＩＤ技術到晶圓測試即時共通資訊系統，算是

國內較大規模的ＲＦＩＤ應用建置計畫。

這項計劃將ＲＦＩＤ技術應用到進出貨管理、測試機台、晶圓儲存及

搬運等流程，串連半導體產業鏈自ＩＣ設計、晶圓代工、晶圓測試與

封裝，建置完整的即時共通資訊系統，解決供應鏈間晶圓供料不穩、

客戶變動需求及資訊不即時等問題，達到自動化封測流程與庫存管理

，降低供應鏈間的營運成本。

南茂科技成立七年即擠入全球第五大封測廠，近年來積極拓展國際大

廠來台下單。

南茂面對全球化競爭，已自覺傳統被動式服務已不能滿足市場需求，

逐步發展主動式服務，強化客戶互信互賴關係，並與夥伴間資訊互通

，發揮供應鏈效益。

有鑑於ＤＤＲⅡ將在第二季底正式取代ＤＤＲ成為ＰＣ記憶體主流，

此舉對記憶體封測廠來說，將是至少未來一年內業績與獲利的保證；

據台灣ＤＤＲⅡ封測雙雄之一的南茂統計，因ＤＤＲ與ＤＤＲⅡ封測

型態上的差異，因此隨ＤＤＲⅡ封測訂單放量，標準ＤＲＡＭ的封測

平均報價（ＡＳＰ）將上揚五∼七成，毛利率則同步增加三∼五％，

也因南茂將加快ＤＤＲⅡ封裝產線的擴充腳步，預計第三季初單月封

裝產能將倍增達二○○○萬顆。

南茂表示，由於多數ＤＲＡＭ廠自二○○五年第四季起陸續調整產能

從ＤＤＲ轉移至ＤＤＲⅡ，尤其二○○六年初更明顯，因此預期第二

季底時，ＤＤＲⅡ將正式取代ＤＤＲ成為市場大宗，而對於記憶體封

測來說，不久後，ＤＤＲⅡ後段封測訂單量將大於ＤＤＲ。

以ＤＤＲ與ＤＤＲⅡ封測報價差異來說，封裝方面，ＤＤＲ採用ＴＳ

ＯＰ封裝，單顆報價約二二毛美元，而ＤＤＲⅡ用Ｗｉｎｄｏｗ　Ｂ

ＧＡ封裝，單顆報價至少逾四二毛美元，換算單顆封裝成本增加達九

成左右。

測試方面，原有測試平台Ｔ５５８５系列的測試時間需拉長近一倍，

後續還得經過單價較高的Ｔ５５９３系列速度測試，因此整體來說，

南茂估算，當ＤＤＲⅡ正式取代ＤＤＲ後，ＤＲＡＭ封裝平均報價將

上揚達五∼七成，同時，封測廠毛利率也會增加三∼五％，此舉對封

測廠未來營運來說可謂相當補。

而隨ＤＤＲⅡ封測訂單到位，如南茂單月獲得據傳為美光的某美系記

憶體大廠，四○○萬∼五○○萬顆ＤＤＲⅡ封裝訂單量挹助，南茂現

階段ＤＤＲⅡ單月營收比重已提高到二五∼三○％。

Ｆｌａｓｈ方面，因Ｓｐａｎｓｉｏｎ、新帝等客戶的力挺，二○○

六年首季集團業續已經超過先前揭露目標的一三○萬美元，而南茂也

透露，由於目前ＤＤＲⅡ測試機台不足，封裝載板也不夠，因此目前

封測產能確實有不足的壓力。

也因考量ＤＤＲⅡ封測產能恐有嚴重告急危機，南茂決定加碼擴產腳

步；以封裝為例，目前南茂單月Ｗｉｎｄｏｗ　ＢＧＡ封裝產能約一

○○○萬顆，預計第二季底∼第三季初將提高達近二○○○萬顆，而

這對南茂第三季以後的業績挹注將相當不錯。

展望第二季，南茂董事長鄭世杰透露，目前看來第二季市況不是很清

楚，但預期會比第一季一些。

此外，他指出，ＤＤＲⅡ是目前看來需求較強的產線，但驅動ＩＣ封

測方面，市場出現差異化，亦即ＬＣＤ　ＴＶ需求不錯，因此相關Ｃ

ＯＦ封測稼動率還是滿的，但顯示器和攜帶性電子產品需求不理想，

ＴＣＰ與ＣＯＧ封測產能鬆動較厲害，所幸，南茂在ＣＯＦ的封測產

能較大，因此受市場波及並不嚴重。

南茂也透露，為因應驅動ＩＣ封測市場的起伏，目前擴產主力還是放

在ＣＯＦ封測上，預計單月ＣＯＰ加上ＴＣＰ產能，將自現在的四五

○○萬顆提高到六二○○萬顆，然ＣＯＧ方面，則會續維持現在的二

○○○萬顆月產能。