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群登科技公司新聞
台股因下周中秋連假彈性放假原因，上周交易六天，卻遇上美國受9月聯準會升息預期提高影響、引發股市大幅下挫，興櫃市場交易情緒亦受到影響。所幸，興櫃多頭指標股單周表現仍相當亮眼，共有十檔尖兵一周漲幅達雙位數。
興櫃企業上周漲幅達雙位數以上公司有旭德、全訊、興能高、群登、納諾*-KY、國碳科、好玩家*、巧新、昶昕、華立捷等。其中，旭德、全訊、興能高三家公司單周大漲逾二成，分居漲幅前三名。
旭德為欣興集團，生產IC基板、高階軟性印刷電路板（FPC）封裝覆晶薄膜（COF）領域。先前看好未來營運，才斥資5.2億元新購廠房、土地。
全訊科技的無線通訊技術，主要應用於衛星、航太、國防工業等，其元件、模組部品已通過國防相關單位的認證與測試，是目前國內唯一擁有無線通訊自主性技術的專業公司，今年受惠於國防單位長期訂單，出貨狀況逐月攀升。
納諾*-KY挾奈米粉體分級技術，致力於研發與產銷各式高端材料，並廣泛應用於民生、工業、化學、生醫等領域，股價自8月中來翻漲一倍，人氣十足。
納諾*-KY研發完成奈米防水鍍膜，可運用於路燈、家電、藍芽耳機、NB、智慧型手機上，同時，有別於以往相關產品的防水措施，奈米防水鍍膜可使產品達到在水中也能使用的防水等級。
興櫃企業上周漲幅達雙位數以上公司有旭德、全訊、興能高、群登、納諾*-KY、國碳科、好玩家*、巧新、昶昕、華立捷等。其中，旭德、全訊、興能高三家公司單周大漲逾二成，分居漲幅前三名。
旭德為欣興集團，生產IC基板、高階軟性印刷電路板（FPC）封裝覆晶薄膜（COF）領域。先前看好未來營運，才斥資5.2億元新購廠房、土地。
全訊科技的無線通訊技術，主要應用於衛星、航太、國防工業等，其元件、模組部品已通過國防相關單位的認證與測試，是目前國內唯一擁有無線通訊自主性技術的專業公司，今年受惠於國防單位長期訂單，出貨狀況逐月攀升。
納諾*-KY挾奈米粉體分級技術，致力於研發與產銷各式高端材料，並廣泛應用於民生、工業、化學、生醫等領域，股價自8月中來翻漲一倍，人氣十足。
納諾*-KY研發完成奈米防水鍍膜，可運用於路燈、家電、藍芽耳機、NB、智慧型手機上，同時，有別於以往相關產品的防水措施，奈米防水鍍膜可使產品達到在水中也能使用的防水等級。
物聯網解決方案提供業者－群登科技（Acsip），今日發表全世界第一顆採用SiP（System in Package）製程製造的LoRa+MCU解決方案。
SiP微縮是群登（6403）的核心能力之一，憑藉此技術優勢，群登得以屢次推出業界最小體積的各種通訊解決方案。此次群登利用SiP半導體封裝技術所推出的LoRa+MCU整合產品，一舉將產品尺寸從上一代模組產品的18mm×18mm降低至13mm×11mm，可大幅縮小占板面積，提供客戶更大的設計彈性，尤其是對於目前市場上最熱門的穿戴式終端裝置來說，LoRa+MCU解決方案的縮小更可說是必要條件之一。
群登推出的LoRa+MCU SiP具有體積小及整合度高的優點，除了能有助終端產品的輕薄化外，高整合度特性也能大幅簡化板子設計，加上群登針對LoRa+MCU SiP的定價策略比照模組及CoB（Chip on Board）製程產品，使得群登LoRa+MCU SiP的性價比大幅提高，有助降低客戶的導入及研發成本。
群登此次領先全球推出LoRa+MCU SiP產品，其中的LoRa晶片來自於Semtech；MCU（微控制器）來自於STMicro。擁有原廠的全力支持，群登得以針對市場提供高度整合的解決方案，且在原廠夥伴與群登的共同推廣下，LoRa的應用範圍及便利性將提升至更高水準。LoRa無線技術主打長距離、高穿透、抗干擾等特性；足以填補BT、Wi-Fi到2G／4G之間的許多特性缺口， LoRa的發展潛力備受看好。
群登針對系列LoRa解決方案提供完整的SDK/HDK套件，且相容於LoRaWAN，讓客戶更容易實現各種應用開發。群登表示，透過簡便的解決方案及堅實的技術支援提供，希望能推動使用者快速佈建LoRa節點，讓物聯網相關應用加速普及擴大應用範圍。
結合各方面優勢，預期群登的LoRa+MCU SiP將大幅取代採用模組或CoB封裝方式的LoRa解決方案，廣泛應用於各式各樣的LoRa應用中，包括穿戴式裝置、孩童及寵物的追蹤定位、機具及商品的追蹤管理、銀髮族長照服務應用、土石流及水位的監測、環境污染預警監控、智慧電錶等居家檢測應用，以及智慧道路及智慧城市相關管控應用等。群登的LoRa+MCUS SiP產品已開始送樣，且已陸續建置於相關應用中。群登科技網址：www.acsip.com.tw。
SiP微縮是群登（6403）的核心能力之一，憑藉此技術優勢，群登得以屢次推出業界最小體積的各種通訊解決方案。此次群登利用SiP半導體封裝技術所推出的LoRa+MCU整合產品，一舉將產品尺寸從上一代模組產品的18mm×18mm降低至13mm×11mm，可大幅縮小占板面積，提供客戶更大的設計彈性，尤其是對於目前市場上最熱門的穿戴式終端裝置來說，LoRa+MCU解決方案的縮小更可說是必要條件之一。
群登推出的LoRa+MCU SiP具有體積小及整合度高的優點，除了能有助終端產品的輕薄化外，高整合度特性也能大幅簡化板子設計，加上群登針對LoRa+MCU SiP的定價策略比照模組及CoB（Chip on Board）製程產品，使得群登LoRa+MCU SiP的性價比大幅提高，有助降低客戶的導入及研發成本。
群登此次領先全球推出LoRa+MCU SiP產品，其中的LoRa晶片來自於Semtech；MCU（微控制器）來自於STMicro。擁有原廠的全力支持，群登得以針對市場提供高度整合的解決方案，且在原廠夥伴與群登的共同推廣下，LoRa的應用範圍及便利性將提升至更高水準。LoRa無線技術主打長距離、高穿透、抗干擾等特性；足以填補BT、Wi-Fi到2G／4G之間的許多特性缺口， LoRa的發展潛力備受看好。
群登針對系列LoRa解決方案提供完整的SDK/HDK套件，且相容於LoRaWAN，讓客戶更容易實現各種應用開發。群登表示，透過簡便的解決方案及堅實的技術支援提供，希望能推動使用者快速佈建LoRa節點，讓物聯網相關應用加速普及擴大應用範圍。
結合各方面優勢，預期群登的LoRa+MCU SiP將大幅取代採用模組或CoB封裝方式的LoRa解決方案，廣泛應用於各式各樣的LoRa應用中，包括穿戴式裝置、孩童及寵物的追蹤定位、機具及商品的追蹤管理、銀髮族長照服務應用、土石流及水位的監測、環境污染預警監控、智慧電錶等居家檢測應用，以及智慧道路及智慧城市相關管控應用等。群登的LoRa+MCUS SiP產品已開始送樣，且已陸續建置於相關應用中。群登科技網址：www.acsip.com.tw。
群登科技（6403）自2009年投身無線通訊領域以來所累積的實力，已能充分掌握包括藍牙、NFC、Zigbee、Wi-Fi、GPS、2G、4G，甚至是最新的LoRa等各種無線連結技術的知識及能力，特別是其SiP系統整合與微縮能力，更能協助相關業者將各種物聯網創新概念快速落實為實際應用，在無線通訊業界已深獲認同。
「物聯網的應用千奇百怪，並沒有特定無線連結技術可以一體適用，往往需綜合考量才能決定最適合的方案。」群登科技總經理兼執行長傅豪強調：「我們能為客戶解決無線與系統整合問題，讓他們能專注在熟悉的應用領域，如此就能降低開發成本並加速產品上市時間。」
挾著手機時代累積的強大實力轉進物聯網市場，群登已練就五大核心技術能力：完整的無線通訊技術、天線的選用與調適、SiP微縮能力、系統整合能力，以及軟韌體的開發能力等。這些能力足以協助不同的系統應用開發人員更快推出物聯網產品及快速實現各種應用情境。
針對物聯網應用需求，群登持續推出各種全新解決方案，特別值得一提的是，由於LoRa具有低功耗、長距離、高穿透、抗干擾等特性；足以填補BT／Wi-Fi到2G／4G之間的許多特性缺口，所以LoRa的發展潛力備受看好。有鑑於此，群登已投入大量資源於相關產品線的研發，預計今年上半年就會推出MCU+LoRa的解決方案及相關產品。
當然，對於其他無線技術，群登亦力求產品線完整，例如針對MCU+WiFi的解決方案，群登已推出涵蓋高、中、低階應用的不同方案。群登之前與聯發科、深圳矽遞科技（Seeed）共同合作推出的MTK Linkit Smart 7688開發板，大受開發者及Maker的歡迎。Linkit Smart 7688開發板是一個專門提供Wi-Fi功能的開源開發平臺，可供開發者用於如IP攝影機、監控設備和智慧家電等物聯網開發應用。
除了提供標準化模組及各種軟硬體開發工具，群登也已與數個特定應用領域展開深入合作，由群登提供垂直整合服務，包含應用程式開發、成品與應用的完全客製化等，傅豪強調：「我們的強項不僅在於硬體而已，軟體能力也是我們有別於其他同業的優勢所在。」
物聯網被視為台灣產業的發展契機，而物聯網具有應用多元與跨領域整合的必要性，「因此我們深信業界需以『打群架』的合作模式來開發產品，」傅豪誠懇宣示：「群登非常樂意與所有人進行各種形式的合作，即便只是成為別人計畫中的一小塊拼圖也沒關係，唯有彼此互助、互補，才能快速地滿足多元的物聯網應用。」
「物聯網的應用千奇百怪，並沒有特定無線連結技術可以一體適用，往往需綜合考量才能決定最適合的方案。」群登科技總經理兼執行長傅豪強調：「我們能為客戶解決無線與系統整合問題，讓他們能專注在熟悉的應用領域，如此就能降低開發成本並加速產品上市時間。」
挾著手機時代累積的強大實力轉進物聯網市場，群登已練就五大核心技術能力：完整的無線通訊技術、天線的選用與調適、SiP微縮能力、系統整合能力，以及軟韌體的開發能力等。這些能力足以協助不同的系統應用開發人員更快推出物聯網產品及快速實現各種應用情境。
針對物聯網應用需求，群登持續推出各種全新解決方案，特別值得一提的是，由於LoRa具有低功耗、長距離、高穿透、抗干擾等特性；足以填補BT／Wi-Fi到2G／4G之間的許多特性缺口，所以LoRa的發展潛力備受看好。有鑑於此，群登已投入大量資源於相關產品線的研發，預計今年上半年就會推出MCU+LoRa的解決方案及相關產品。
當然，對於其他無線技術，群登亦力求產品線完整，例如針對MCU+WiFi的解決方案，群登已推出涵蓋高、中、低階應用的不同方案。群登之前與聯發科、深圳矽遞科技（Seeed）共同合作推出的MTK Linkit Smart 7688開發板，大受開發者及Maker的歡迎。Linkit Smart 7688開發板是一個專門提供Wi-Fi功能的開源開發平臺，可供開發者用於如IP攝影機、監控設備和智慧家電等物聯網開發應用。
除了提供標準化模組及各種軟硬體開發工具，群登也已與數個特定應用領域展開深入合作，由群登提供垂直整合服務，包含應用程式開發、成品與應用的完全客製化等，傅豪強調：「我們的強項不僅在於硬體而已，軟體能力也是我們有別於其他同業的優勢所在。」
物聯網被視為台灣產業的發展契機，而物聯網具有應用多元與跨領域整合的必要性，「因此我們深信業界需以『打群架』的合作模式來開發產品，」傅豪誠懇宣示：「群登非常樂意與所有人進行各種形式的合作，即便只是成為別人計畫中的一小塊拼圖也沒關係，唯有彼此互助、互補，才能快速地滿足多元的物聯網應用。」
群登科技近年來積極轉型，憑藉著優異的無線通訊技術跨足IoT領域，推出了各種可以應用於物聯網的無線解決方案。為了協助客戶簡化各種物聯網產品的開發時程，群登除了提供特性優異、接口簡單的標準化無線通訊模組之外，同時也提供各種軟硬體開發工具包，甚至協助客戶進行與MCU、sensor的整合以及系統微型化等客製化服務，大幅度地簡化了客戶所需投入的研發資源。
群登科技近年來積極轉型，憑藉著優異的無線通訊技術跨足IoT領域，推出了各種可以應用於物聯網的無線解決方案（包含NFC、BT、Zigbee、LoRa、Wi-Fi、2G、GPS以及4GLTE…等）。為了協助客戶簡化各種物聯網產品的開發時程，群登除了提供特性優異、接口簡單的標準化無線通訊模組之外，同時也提供各種軟硬體開發工具包，甚至協助客戶進行與MCU、Sensor的整合以及系統微型化等客製化服務，大幅度地簡化了客戶所需投入的研發資源。
群登科技表示雖然所有產業都看好「物聯網」是極具潛力的題材，但是因為應用端千變萬化，所以幾乎大部分的應用都還處於初期發展階段，所以並沒有一個完整的生態鏈可以給予客戶完整的服務。同時，也正因為在目前少量多樣的應用之下，通常終端應用客戶並沒有足夠的研發資源可以跟晶片供應商來直接對話（晶片原廠通常也不可能對這樣的應用提供直接的技術支持），所以中間便需要類似群登這樣的模組設計公司來當橋樑，除了做技術的消化與移轉之外，也能透過模組化來達到初步的規模經濟，甚至於為跨行業客戶提供完整的客製化服務，讓客戶能更專注於產業應用與市場的開發。
群登目前除了提供涵蓋了各種無線通訊協定的標準化模組與相關開發工具之外，也提供了包含系統整合、微型化、軟韌體、Apps、甚至工業設計等服務。所以提出了「FromGearToGadget，OneStopShop！」這樣的服務範圍，希望客戶不論是需要模組、或是各種軟硬體的客製服務或甚至是整個系統，都可以在群登找到所謂「一站購足」（OneStopShop）的體驗。
群登科技為一股本小且輕資產的無線通訊模組設計公司，其無線通訊相關的技術能力受到市場正面的肯定，並於去年吸引了策略夥伴的入股投資與合作；在經過去年的積極處理庫存與IoT相關產品線的逐漸發酵之下，法人推估於去年第四季已經轉虧為盈。
群登科技表示雖然所有產業都看好「物聯網」是極具潛力的題材，但是因為應用端千變萬化，所以幾乎大部分的應用都還處於初期發展階段，所以並沒有一個完整的生態鏈可以給予客戶完整的服務。同時，也正因為在目前少量多樣的應用之下，通常終端應用客戶並沒有足夠的研發資源可以跟晶片供應商來直接對話（晶片原廠通常也不可能對這樣的應用提供直接的技術支持），所以中間便需要類似群登這樣的模組設計公司來當橋樑，除了做技術的消化與移轉之外，也能透過模組化來達到初步的規模經濟，甚至於為跨行業客戶提供完整的客製化服務，讓客戶能更專注於產業應用與市場的開發。
群登目前除了提供涵蓋了各種無線通訊協定的標準化模組與相關開發工具之外，也提供了包含系統整合、微型化、軟韌體、Apps、甚至工業設計等服務。所以提出了「FromGearToGadget，OneStopShop！」這樣的服務範圍，希望客戶不論是需要模組、或是各種軟硬體的客製服務或甚至是整個系統，都可以在群登找到所謂「一站購足」（OneStopShop）的體驗。
群登科技為一股本小且輕資產的無線通訊模組設計公司，其無線通訊相關的技術能力受到市場正面的肯定，並於去年吸引了策略夥伴的入股投資與合作；在經過去年的積極處理庫存與IoT相關產品線的逐漸發酵之下，法人推估於去年第四季已經轉虧為盈。
無線通訊模組設計公司－群登科技Acsip（6403）與聯發科技創意實驗室（MediaTek Labs）及深圳知名創客平台矽遞科技（Seeed Studio）於2015年第四季合作推出了LinkIT Smart－EK7688AM系列開發板，具備連接多種多樣的周邊設備的能力，來加速各種先進的Wi-Fi無線連接設備的開發進程，例如利用雲端服務的IP鏡頭、監控設備、智慧家電和無線閘道器，並使用Linux／OpenWRT等開源操作系統及支持多種開發語言，在推出市場之後獲得了許多物聯網系統開發人員的好評。
群登科技表示除了與聯發科技創意實驗室合作的LinkIT系列之外，該公司也推出了各種可以應用於物聯網的無線解決方案（包含NFC、BT、Zigbee、WiFi、2G、GPS甚至4G-LTE……等），其目標是能夠提供從近場到遠距、從窄頻到寬頻的各種無線模組及參考設計，同時也依產品應用領域提供客製化服務，以協助客戶簡化並縮短各種物聯網產品的開發時程，讓客戶能更專心在創造各種行業應用的附加價值。
群登科技成立逾6年，股本僅約2.7億元，為一輕資產且具有發展潛力的無線通訊模組設計公司，群登科技過去在手機與平板等應用的產品線，因為受到市場價格競爭以及庫存影響，表現並不理想，惟近年來積極處理庫存、引進策略性投資者，憑藉著優異的無線通訊技術以及系統整合與微縮能力，重新聚焦公司的定位為物聯網解決方案的提供者，預期2015年第4季起將逐漸轉虧為盈，而這些物聯網相關的新產品與新應用領域，有機會讓群登科技在2016年逐漸擺脫營運低潮、重拾成長動能。
群登科技表示除了與聯發科技創意實驗室合作的LinkIT系列之外，該公司也推出了各種可以應用於物聯網的無線解決方案（包含NFC、BT、Zigbee、WiFi、2G、GPS甚至4G-LTE……等），其目標是能夠提供從近場到遠距、從窄頻到寬頻的各種無線模組及參考設計，同時也依產品應用領域提供客製化服務，以協助客戶簡化並縮短各種物聯網產品的開發時程，讓客戶能更專心在創造各種行業應用的附加價值。
群登科技成立逾6年，股本僅約2.7億元，為一輕資產且具有發展潛力的無線通訊模組設計公司，群登科技過去在手機與平板等應用的產品線，因為受到市場價格競爭以及庫存影響，表現並不理想，惟近年來積極處理庫存、引進策略性投資者，憑藉著優異的無線通訊技術以及系統整合與微縮能力，重新聚焦公司的定位為物聯網解決方案的提供者，預期2015年第4季起將逐漸轉虧為盈，而這些物聯網相關的新產品與新應用領域，有機會讓群登科技在2016年逐漸擺脫營運低潮、重拾成長動能。
1.董事會決議或公司決定日期:103/08/28
2.原現金股利發放日:103/09/12
3.變更後現金股利發放日:103/09/11
4.變更原因:更正本公司原103年7月9日「公告本公司盈餘轉增資發行新股暨發放現金股
利」:原預訂於103年9月12日分派現金股利,更正於103年9月11日分派現金股利
5.其他應敘明事項:依103年6月26日董事會決議授權董事長因事實需要或經主管機關核定
修正或因應客觀環境因素之營運需要，而予變更。
2.原現金股利發放日:103/09/12
3.變更後現金股利發放日:103/09/11
4.變更原因:更正本公司原103年7月9日「公告本公司盈餘轉增資發行新股暨發放現金股
利」:原預訂於103年9月12日分派現金股利,更正於103年9月11日分派現金股利
5.其他應敘明事項:依103年6月26日董事會決議授權董事長因事實需要或經主管機關核定
修正或因應客觀環境因素之營運需要，而予變更。
無線通訊模組廠群登科技跳脫以往在行動裝置用模組市場的領域，最新推出利基型SIP產品「WiFi+CPU(S605)」。S605應用在終端產品上，可利用行動裝置APP軟體，透過 WiFi來做遠端監控及遙控之用，其具有低耗電快速開機之特性，並以高性價比的規格以及整合性應用方案為客戶提供最具成本優勢且高效能的產品。
S605整合WiFi晶片及最新 ARM9-CPU並搭配SDRAM DDR2 32MB記憶體，具有體積小耗電率低高容量之特性，可改善體積過大、外觀受限及記憶體過小無法滿足應用需求等，為業界首創，其強大效能可使採用 群登科技S605應用方案之客戶，規劃終端應用時可加快軟硬體開發速度，且採用標準Linux開放軟體撰寫程式。
另外，S605可應用在無線網路攝影機、Door Phone、遙控遊戲、智能家電等裝置，利用行動裝置APP自動連上M2M WiFi AP後，User可在 APP內做設定，並透過無線網路即時監控、遙控，適合作為保全、遊戲、居家生活等多廣度的應用。群登科技S605剛推出已有客戶熱烈的迴響，目前已接獲訂單，預計未來出貨量將呈倍數成長，將可有效挹注營收，而S605也將是群登科技繼行動裝置用無線通訊模組外接棒演出的另一項明星產品。
群登科技(6403)成立逾4年，股本僅約2億元，截至102年6月底止每股淨值約為33元，為一輕資產且具有發展潛力的無線通訊模組設計公司，其股東結構紮實，主要為聯發科、矽品、群豐等供應鏈合作廠商。群登科技除既有行動裝置用無線通訊模組產品外，尚有eMCP、4 G LTE Module、WiFi+CPU以及消費性產品的 iFound(BLE)等新產品陸續加入，而多產品線的佈局可望讓群登科技擺脫過去受到單一系列產品的依賴及競爭影響，進而多樣發展，重拾成長動能，預計新產品可望讓群登科技2014年整體營收獲利表現逐步成長。
S605整合WiFi晶片及最新 ARM9-CPU並搭配SDRAM DDR2 32MB記憶體，具有體積小耗電率低高容量之特性，可改善體積過大、外觀受限及記憶體過小無法滿足應用需求等，為業界首創，其強大效能可使採用 群登科技S605應用方案之客戶，規劃終端應用時可加快軟硬體開發速度，且採用標準Linux開放軟體撰寫程式。
另外，S605可應用在無線網路攝影機、Door Phone、遙控遊戲、智能家電等裝置，利用行動裝置APP自動連上M2M WiFi AP後，User可在 APP內做設定，並透過無線網路即時監控、遙控，適合作為保全、遊戲、居家生活等多廣度的應用。群登科技S605剛推出已有客戶熱烈的迴響，目前已接獲訂單，預計未來出貨量將呈倍數成長，將可有效挹注營收，而S605也將是群登科技繼行動裝置用無線通訊模組外接棒演出的另一項明星產品。
群登科技(6403)成立逾4年，股本僅約2億元，截至102年6月底止每股淨值約為33元，為一輕資產且具有發展潛力的無線通訊模組設計公司，其股東結構紮實，主要為聯發科、矽品、群豐等供應鏈合作廠商。群登科技除既有行動裝置用無線通訊模組產品外，尚有eMCP、4 G LTE Module、WiFi+CPU以及消費性產品的 iFound(BLE)等新產品陸續加入，而多產品線的佈局可望讓群登科技擺脫過去受到單一系列產品的依賴及競爭影響，進而多樣發展，重拾成長動能，預計新產品可望讓群登科技2014年整體營收獲利表現逐步成長。
興櫃網通類股-群登科技(6403)為專業的無線通訊模組廠，其10 月份營收69,745千元，較9月份成長7.57％，營收已脫離谷底，第4季在新產品多晶片封裝記憶體(eMCP)及4G LTE SiP module持續成長下，法人推估營收表現季成長率有機會超過6成以上，明年營收更有望挑戰倍數成長。
群登公司主要經營團隊來自中科院及國內網通大廠，挾微型化模組 IC開發之核心技術，跨入手機內建無線通訊系統級封裝模組(Syste m In Package，SiP)領域。2013年因終端手機製造商考量成本及晶片週期考量，將部分裝置晶片之製程改以COB(Chip on Board)方式取代SiP模組方式，而影響該公司整體營運表現，但在該公司積極調整產品的策略，包括新產品eMCP及4G LTE陸續通過客戶認證並出貨下，營運表現已顯著成長。
該公司新產品eMCP在經歷客戶端嚴謹冗長的認證程序後，已於今年 8月開始出貨。群登總經理莊行禹表示，該公司推出eMCP之競爭優勢在於該產品與原有無線通訊SIP模組之通路相同，可透過既有銷售通路快速進入市場；此外，群登透過供應鏈整合，如主要記憶體晶片N AND FLASH、Mobile DRAM分別來自群聯及南科，封裝部分則委由其法人股東矽品及群豐進行代工等，憑藉與聯發科長期合作的關係，積極爭取中國eMCP市場之龐大商機，並樂觀期待明後年eMCP之成長動能。
另外在無線通訊模組部分，新一代通訊模式4G LTE在歐美先進國家已完成基礎建設的佈建，並已陸續採用4G LTE作為主要通訊橋梁；中國市場也即將於2014年開始採用LTE取代3G，因此，使用4G LTE之終端產品將因通訊模式改朝換代而進入爆發期。
莊行禹表示，群登自2013年初就積極投入LTE的設計開發，並利用系統整合及封裝技術將4G LTE系統SiP module化，使產品更為輕薄短小的技術領先業界，將成為產品最大的競爭優勢。群登4G LTE SiPm odule已於今年9月開始陸續出貨，伴隨LTE採用日趨普及對通訊產品所帶來的換機潮，及無線通訊模式朝IEEE802.11ac或是60GHz等更高頻化發展趨勢，預期將可為群登帶來營運成長之新動能。
群登公司主要經營團隊來自中科院及國內網通大廠，挾微型化模組 IC開發之核心技術，跨入手機內建無線通訊系統級封裝模組(Syste m In Package，SiP)領域。2013年因終端手機製造商考量成本及晶片週期考量，將部分裝置晶片之製程改以COB(Chip on Board)方式取代SiP模組方式，而影響該公司整體營運表現，但在該公司積極調整產品的策略，包括新產品eMCP及4G LTE陸續通過客戶認證並出貨下，營運表現已顯著成長。
該公司新產品eMCP在經歷客戶端嚴謹冗長的認證程序後，已於今年 8月開始出貨。群登總經理莊行禹表示，該公司推出eMCP之競爭優勢在於該產品與原有無線通訊SIP模組之通路相同，可透過既有銷售通路快速進入市場；此外，群登透過供應鏈整合，如主要記憶體晶片N AND FLASH、Mobile DRAM分別來自群聯及南科，封裝部分則委由其法人股東矽品及群豐進行代工等，憑藉與聯發科長期合作的關係，積極爭取中國eMCP市場之龐大商機，並樂觀期待明後年eMCP之成長動能。
另外在無線通訊模組部分，新一代通訊模式4G LTE在歐美先進國家已完成基礎建設的佈建，並已陸續採用4G LTE作為主要通訊橋梁；中國市場也即將於2014年開始採用LTE取代3G，因此，使用4G LTE之終端產品將因通訊模式改朝換代而進入爆發期。
莊行禹表示，群登自2013年初就積極投入LTE的設計開發，並利用系統整合及封裝技術將4G LTE系統SiP module化，使產品更為輕薄短小的技術領先業界，將成為產品最大的競爭優勢。群登4G LTE SiPm odule已於今年9月開始陸續出貨，伴隨LTE採用日趨普及對通訊產品所帶來的換機潮，及無線通訊模式朝IEEE802.11ac或是60GHz等更高頻化發展趨勢，預期將可為群登帶來營運成長之新動能。
行動式記憶體模組（Mobile DRAM MODULE）大廠群登科技（6403），伴隨聯發科平台客戶需求增加，同步切入大陸品牌手機及平板電腦市場，9月起爆量出貨，正式擺脫7月營收谷底；法人預估，由於產品齊全，且C／P值高，在新產品助攻下，明年營收成長上看七成。
群登於2009年5月成立，主要經營團隊來自中科院及國內封測大廠，挾R／F核心技術，跨入手機內建無線SiP（System In Package）模組領域，2011年起順利切入手機晶片大廠手機模組供應鏈後，業績快速成長，單月最高出貨超過400萬組；該公司於去年底開始增加行動式記憶體模組新產品，經過客戶冗長認證，8月開始出貨。
群登行動式記憶體模組一炮而紅，除與既有SIP模組通路相同外，另一項動能則來自供應鏈的支持；據了解，其flash主要供應商為群聯、SIP封裝及堆疊封裝則由矽品及群豐代工；這些供應商均持有群登超過10%的股權。群登總經理莊行禹相當看好明後年的成長動能，他表示，群登目前推出的小容量162 ball的MCP及大容量186 ball的eMCP系列模組均已打入聯發科周邊零組件建議採購指南，隨著聯發科平台上，將可開啟更多eMCP在大陸的商機。
群登股本1.96億元，截至6月底每股淨值高達33元。法人分析，eMCP平均價售價較SIP無線模組售價高出許多，預估群登爆量出貨後，營收也將同步爆衝。不過莊行禹低調表示，已為明年成長動能做好布局，除以eMCP為營收主力外，目前已推出的LTE 4G Series及首度跨足消費性產品的 iFound（BLE），均可望接棒演出。 （彭依賢）
群登於2009年5月成立，主要經營團隊來自中科院及國內封測大廠，挾R／F核心技術，跨入手機內建無線SiP（System In Package）模組領域，2011年起順利切入手機晶片大廠手機模組供應鏈後，業績快速成長，單月最高出貨超過400萬組；該公司於去年底開始增加行動式記憶體模組新產品，經過客戶冗長認證，8月開始出貨。
群登行動式記憶體模組一炮而紅，除與既有SIP模組通路相同外，另一項動能則來自供應鏈的支持；據了解，其flash主要供應商為群聯、SIP封裝及堆疊封裝則由矽品及群豐代工；這些供應商均持有群登超過10%的股權。群登總經理莊行禹相當看好明後年的成長動能，他表示，群登目前推出的小容量162 ball的MCP及大容量186 ball的eMCP系列模組均已打入聯發科周邊零組件建議採購指南，隨著聯發科平台上，將可開啟更多eMCP在大陸的商機。
群登股本1.96億元，截至6月底每股淨值高達33元。法人分析，eMCP平均價售價較SIP無線模組售價高出許多，預估群登爆量出貨後，營收也將同步爆衝。不過莊行禹低調表示，已為明年成長動能做好布局，除以eMCP為營收主力外，目前已推出的LTE 4G Series及首度跨足消費性產品的 iFound（BLE），均可望接棒演出。 （彭依賢）
櫃買中心昨日就興櫃公司102年股利分派作出統計，經查截至6月底興櫃公司計有272家，其中有150家決議分派股利，占總體興櫃公司的 55.15％，股利配發率極高，且興櫃配股王事欣科(4916)預定配發股利高達17元(含股票股利14元及現金股利3元)，與上市櫃公司不遑多讓。
儘管興櫃公司是上、市櫃前的預備市場，且登錄興櫃也沒有獲利門檻的設定，但去年度興櫃公司的獲利卻多在水準之上，以興櫃公司1 02年股利分派狀況言之，配發股利每股金額統計，102年配發股利( 將現金及股票股利全數算計在內)王為事欣科，預定配發17元股利，其次為數字科技的9.7元，瑞鼎的8元，旭隼的7.5元，至於六角、育駿及悅城全數為6元，另景傳5.5元、捷音特及群登為5元，合計有10 家興櫃公司配股達5元以上。
若將範圍稍稍放寬，以配股每股達4元以上者來統計，家數達到15 家，櫃買中心指出，若以興櫃公司6月底之日均價換算出擬配發的股利殖利率，其中逾10％者計9家，至於股利殖利率落在5％至10％之間 (不含10％)者亦有46家。
儘管興櫃公司是上、市櫃前的預備市場，且登錄興櫃也沒有獲利門檻的設定，但去年度興櫃公司的獲利卻多在水準之上，以興櫃公司1 02年股利分派狀況言之，配發股利每股金額統計，102年配發股利( 將現金及股票股利全數算計在內)王為事欣科，預定配發17元股利，其次為數字科技的9.7元，瑞鼎的8元，旭隼的7.5元，至於六角、育駿及悅城全數為6元，另景傳5.5元、捷音特及群登為5元，合計有10 家興櫃公司配股達5元以上。
若將範圍稍稍放寬，以配股每股達4元以上者來統計，家數達到15 家，櫃買中心指出，若以興櫃公司6月底之日均價換算出擬配發的股利殖利率，其中逾10％者計9家，至於股利殖利率落在5％至10％之間 (不含10％)者亦有46家。
興櫃市場繼10月多達9家公司登錄興櫃買賣後，目前安成藥業(41 80)、嘉義鋼鐵(2067)、三竹資訊(8284)3家公司將聯袂在今( 5)日登錄興櫃，延續興櫃掛牌熱潮。
時序進入11月，因應明年起實施證所稅因素，興櫃新掛牌升溫；以上半年27家掛牌興櫃(登錄買賣)，下半年7、8月各僅1家及2家新掛牌，但9、10月掀起興櫃熱，9月新股擴增到數字科技、阿瘦實業、界霖科技、因華生技及敘豐企業多達5家；10月更湧入F-艾美、宜鼎、柏登生醫、禾聯碩、劍麟、雄獅、群登、捷音特、華研等9家。
11月初即有安成藥業、嘉義鋼鐵、三竹資訊等3家公司，排定今天同時掛興櫃，安成藥業致力於開發高技術門檻利基型學名藥，主攻美國學名藥市場，主辦券商是凱基證券，推薦券商還有元大寶來證、國泰證、群益金鼎證等，興櫃認購價格108元
嘉義鋼鐵為專業鑄鐵鑄造及精密加工廠商，主要產品為各類型鐵鑄件製造以及鑄件精密加工，主辦券商是華南永昌證，推薦券商還有日盛證、台灣工銀證等，興櫃認購價28元。
三竹資訊是從事金融證券相關之行動裝置平台開發與建置，主辦券商是兆豐證，推薦券商還有群益金鼎證、永豐金證、元富證等，興櫃認購價60元
時序進入11月，因應明年起實施證所稅因素，興櫃新掛牌升溫；以上半年27家掛牌興櫃(登錄買賣)，下半年7、8月各僅1家及2家新掛牌，但9、10月掀起興櫃熱，9月新股擴增到數字科技、阿瘦實業、界霖科技、因華生技及敘豐企業多達5家；10月更湧入F-艾美、宜鼎、柏登生醫、禾聯碩、劍麟、雄獅、群登、捷音特、華研等9家。
11月初即有安成藥業、嘉義鋼鐵、三竹資訊等3家公司，排定今天同時掛興櫃，安成藥業致力於開發高技術門檻利基型學名藥，主攻美國學名藥市場，主辦券商是凱基證券，推薦券商還有元大寶來證、國泰證、群益金鼎證等，興櫃認購價格108元
嘉義鋼鐵為專業鑄鐵鑄造及精密加工廠商，主要產品為各類型鐵鑄件製造以及鑄件精密加工，主辦券商是華南永昌證，推薦券商還有日盛證、台灣工銀證等，興櫃認購價28元。
三竹資訊是從事金融證券相關之行動裝置平台開發與建置，主辦券商是兆豐證，推薦券商還有群益金鼎證、永豐金證、元富證等，興櫃認購價60元
無線通訊模組廠群登科技(6403)今(26)日將在興櫃市場登錄交易，可望為網通股中注入一股新動力。
群登2011年營收為17.21億元，稅後淨利1.2億元，每股稅後盈餘( EPS)達9.68元，今年上半年在搭配聯發科手機平台出貨帶動下，上半年營收達19.5億元，稅後淨利1.5億元，營收、純益均超越去年全年度水準，EPS達9.59元。
元大寶來證券表示，受惠全球移動裝置對WiFi需求增加，目前群登已順利切入手機晶片大廠聯發科模組供應鏈，預計2013年可掛牌上櫃。
群登成立於2009年，經營團隊來自中科院及國內網通大廠，致力於微型無線通訊模組設計開發，應用於各式可攜式電子產品(如：手機、平板電腦、數位相機、DV攝影機、導航裝置、行動電視、電子書及其他消費性電子產品)，受惠於手持裝置內建無線通訊功能大量普及，帶動無線通訊模組需求快速成長，並於2009年順利切入手機晶片大廠聯發科模組供應鏈，自2011年開始業績即持續呈現快速成長。
群登股本1.96億元，其中法人股東包括矽品精密(持股約13.37％ )、群豐科技(持股約4.2％)，有利SiP設計需橫跨半導體製程產業的技術特性，另外，取得聯發科旗下翔發投資約8.66％股權，可望與聯發科合作關係可更為緊密。
以AcSip自有品牌銷售的群登，採用輕資產經營模式，將模組封裝製程全委由矽品、日月光及群豐代工，本身則專注於模組研發設計與品牌經營，並透過IC通路商品佳及科通，將產品銷售給終端客戶，包括Lenovo、華為、TCL等品牌客戶。隨著無線網路通訊應用層面更為廣泛多元化，勢必將帶動相關模組產品的市場需求倍增。
群登2011年營收為17.21億元，稅後淨利1.2億元，每股稅後盈餘( EPS)達9.68元，今年上半年在搭配聯發科手機平台出貨帶動下，上半年營收達19.5億元，稅後淨利1.5億元，營收、純益均超越去年全年度水準，EPS達9.59元。
元大寶來證券表示，受惠全球移動裝置對WiFi需求增加，目前群登已順利切入手機晶片大廠聯發科模組供應鏈，預計2013年可掛牌上櫃。
群登成立於2009年，經營團隊來自中科院及國內網通大廠，致力於微型無線通訊模組設計開發，應用於各式可攜式電子產品(如：手機、平板電腦、數位相機、DV攝影機、導航裝置、行動電視、電子書及其他消費性電子產品)，受惠於手持裝置內建無線通訊功能大量普及，帶動無線通訊模組需求快速成長，並於2009年順利切入手機晶片大廠聯發科模組供應鏈，自2011年開始業績即持續呈現快速成長。
群登股本1.96億元，其中法人股東包括矽品精密(持股約13.37％ )、群豐科技(持股約4.2％)，有利SiP設計需橫跨半導體製程產業的技術特性，另外，取得聯發科旗下翔發投資約8.66％股權，可望與聯發科合作關係可更為緊密。
以AcSip自有品牌銷售的群登，採用輕資產經營模式，將模組封裝製程全委由矽品、日月光及群豐代工，本身則專注於模組研發設計與品牌經營，並透過IC通路商品佳及科通，將產品銷售給終端客戶，包括Lenovo、華為、TCL等品牌客戶。隨著無線網路通訊應用層面更為廣泛多元化，勢必將帶動相關模組產品的市場需求倍增。
無線通訊模組廠群登科技（6403）今（26）日將登錄興櫃掛牌交易，預計明年底前掛牌上櫃。法人表示，群登今年上半年每股稅後純益高達9.59元，全年可望挑戰賺2個股本。
群登經營團隊來自中科院及國內網通大廠，資本額約1.96億元，主要股東包含矽品及聯發科，主要產品為微型無線通訊模組的設計開發。群登受惠於手持裝置內建無線通訊功能大量普及，帶動無線通訊模組需求快速成長，已打入手機晶片大廠聯發科模組供應鏈，去年起業績快速成長。
群登經營團隊來自中科院及國內網通大廠，資本額約1.96億元，主要股東包含矽品及聯發科，主要產品為微型無線通訊模組的設計開發。群登受惠於手持裝置內建無線通訊功能大量普及，帶動無線通訊模組需求快速成長，已打入手機晶片大廠聯發科模組供應鏈，去年起業績快速成長。
證所稅效應衝擊，台股行情冷、興櫃掛牌熱，群登(6423)、捷音特(5294)、華研(8446)3家公司連袂在今(26)日掛興櫃買賣，尤以「文創概念股」華研為首家流行音樂影視娛樂及藝人全經紀掛牌公司，而群登、捷音特前3季每股獲利各逾8、6元，都受市場關注。
由於明年證所稅制即將上路，中實戶退場或是轉進港股等國際股市，影響大盤積弱不振，但不同於台股量縮走跌弱勢行情，興櫃市場卻掀起趕掛牌熱潮，繼10月以來先後有F-艾美、宜鼎、柏登生醫、禾聯碩、劍麟及雄獅等6家公司登錄興櫃買賣，今天同時有群登、捷音特、華研等3家掛牌興櫃，累計10月以來興櫃新掛牌已有9家公司，創單月掛牌家數新高。
由於明年證所稅制即將上路，中實戶退場或是轉進港股等國際股市，影響大盤積弱不振，但不同於台股量縮走跌弱勢行情，興櫃市場卻掀起趕掛牌熱潮，繼10月以來先後有F-艾美、宜鼎、柏登生醫、禾聯碩、劍麟及雄獅等6家公司登錄興櫃買賣，今天同時有群登、捷音特、華研等3家掛牌興櫃，累計10月以來興櫃新掛牌已有9家公司，創單月掛牌家數新高。
興櫃市場掀起掛牌熱，雄獅(2731)、群登(6403)、捷音特(5 294)及華研(8446)等4家在本周密集掛牌，使10月以來新掛牌興櫃公司達到9家，已創今年以來單月興櫃掛牌家數新高，尤以知名旅行社雄獅將在明(23)日打頭陣，有機會帶動觀光股買盤效應。
時序第4季逼近年底，明年起證所稅開徵因素，元大寶來證券總經理兼元大金控投資長林添富即指出，為避開證所稅，今年底前會有一波趕掛牌效應，而分析本土企業獲利不錯的大部分都已掛牌，前往大陸的台商企業，是國內承銷同業競相爭取回台掛牌的主要來源，不過大盤量能萎縮及行情走弱是一大隱憂，如果到明年6、7月間量價還持續不振，申請掛牌家數及承銷市場都會受到明顯衝擊。
今年興櫃市場上半年共有27家掛牌興櫃(登錄買賣)，其中1、2月各有5家公司，3月4家、4月3家，5月達到6家高峰，6月則有4家。下半年第3季僅8家新掛牌，7、8月各僅1家及2家，但隨7月底立法院臨時會通過證所稅案，確定明年對新IPO公司課徵證所稅，9月興櫃市場快速升溫到5家，包含數字科技、阿瘦實業、界霖科技、因華生技及敘豐企業等。
10月持續升溫，上半月先後有F-艾美、宜鼎、柏登生醫、禾聯碩、劍麟等5家公司新掛牌興櫃股，本周更爆增到4家公司，包含雄獅在周二(23日)，周五(26日)更有群登、捷音特以及華研國際等3家同日掛牌，使得10月累計到本周五掛牌興櫃家數達到9家，也已超越5月的6家創今年新高峰。
其中雄獅是國內知名旅行社，以今年觀光股王品、夏都、燦星旅、 F-富驛、瓦城等陸續上市櫃，雄獅掛興櫃帶動觀光股買盤備受市場期待。
華研是代理流行音樂影視娛樂及藝人全經紀公司，在新掛牌股中獨樹一格。群登是SiP模組設計公司，捷音特研發耳機、無線喇叭、無線麥克風，兩公司自結前9月每股獲利各逾8元、6元。
時序第4季逼近年底，明年起證所稅開徵因素，元大寶來證券總經理兼元大金控投資長林添富即指出，為避開證所稅，今年底前會有一波趕掛牌效應，而分析本土企業獲利不錯的大部分都已掛牌，前往大陸的台商企業，是國內承銷同業競相爭取回台掛牌的主要來源，不過大盤量能萎縮及行情走弱是一大隱憂，如果到明年6、7月間量價還持續不振，申請掛牌家數及承銷市場都會受到明顯衝擊。
今年興櫃市場上半年共有27家掛牌興櫃(登錄買賣)，其中1、2月各有5家公司，3月4家、4月3家，5月達到6家高峰，6月則有4家。下半年第3季僅8家新掛牌，7、8月各僅1家及2家，但隨7月底立法院臨時會通過證所稅案，確定明年對新IPO公司課徵證所稅，9月興櫃市場快速升溫到5家，包含數字科技、阿瘦實業、界霖科技、因華生技及敘豐企業等。
10月持續升溫，上半月先後有F-艾美、宜鼎、柏登生醫、禾聯碩、劍麟等5家公司新掛牌興櫃股，本周更爆增到4家公司，包含雄獅在周二(23日)，周五(26日)更有群登、捷音特以及華研國際等3家同日掛牌，使得10月累計到本周五掛牌興櫃家數達到9家，也已超越5月的6家創今年新高峰。
其中雄獅是國內知名旅行社，以今年觀光股王品、夏都、燦星旅、 F-富驛、瓦城等陸續上市櫃，雄獅掛興櫃帶動觀光股買盤備受市場期待。
華研是代理流行音樂影視娛樂及藝人全經紀公司，在新掛牌股中獨樹一格。群登是SiP模組設計公司，捷音特研發耳機、無線喇叭、無線麥克風，兩公司自結前9月每股獲利各逾8元、6元。
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受惠於手持裝置內建無線通訊功能大量普及，帶動內建無線SiP(System In Package)模組需求快速成長，其中，無線SiP模組廠群登科技在2011年順利切入台灣手機晶片大廠手機模組供應鏈，自2011年下半開始，業績即持續呈現快速成長，而在2012年初又再進一步跨足智慧型手機內建模組市場，使其2012年上半營收與獲利都已超過2011全年水準。
據了解，群登於2012年第2季完成新一波增資動作，並順利引進手機晶片大廠資金入股投資，持有群登約10%股權，群登也將在2012年下半陸續辦理公開發行、並在掛牌興櫃市場交易，並規劃將於2013年下半申請掛牌上櫃。
群登2011全年營收約在18億元上下水準，獲利則約為1.1億元，但就群登2012年上半來看，估計前6月營收已突破20億元，而獲利也超過1.3億元，超過2011全年表現。而群登先前已完成配發股利，共計配發8元股利，其中配發股票股利5元、現金股利3元，而若再加計新一回合增資，則目前群登股本約達到1.8億元上下水準。
就群登目前主要產品線發展來看，其目前主要係與某家手機晶片大廠智慧型手機晶片平台合作，為此一晶片大廠終端客戶生產供應內建無線SiP模組，此部份智慧型手機內建無線SiP模組出貨量自2011年底開始逐步放大，讓群登整體SiP模組單月出貨量突破200萬套水準。
而就2012年上半出貨狀況來看，群登第1季累計無線SiP模組出貨量約為700萬套水準，而第2季受到手機終端廠商有部份零組件出現缺料問題影響，再加上手機晶片廠增加COB(Chip On Board)解決方案銷售比重，使得群登第2季出貨略較第1季減少，約達到600萬套上下水準。
不過群登表示，第2季出現的終端客戶缺料問題已逐漸獲得改善，而在COB解決方案比重提升的影響性部份，考慮到主要合作手機晶片廠將推出新版智慧型手機平台解決方案，預估初期無線SiP模組仍將會是應用主流。
在此2項負面影響變數效應降低趨緩的情況下，估計第3季整體出貨表現將可較第2季成長，而群登在智慧型手機內建無線SiP模組部份，也將在目前既有整合Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)、FM Tuner、GPS的4合1無線網路解決方案以外，進一步加入整合NFC，並計畫在未來推出5合1無線SiP模組解決方案。
而對於後續新產品發展方向，群登表示自2012年上半年開始，即成立新產品業務開發團隊，除了既有智慧型手機市場業務外，也積極投入拓展平板電腦等其他終端裝置內建無線SiP模組業務，目前也已有初步成果，將在2012年7月開始量產出貨，並希望可在2012年下半達到單月10萬套以上的出貨水準。
另外群登也表示，看好未來智慧應用裝置需求，其中可能涵蓋玩具、家電等新領域產品線，因此，也已開始轉向投入MCU加上Wi-Fi的無線SiP模組產品線，希望以此提前卡位智慧家庭等應用裝置市場。
受惠於手持裝置內建無線通訊功能大量普及，帶動內建無線SiP(System In Package)模組需求快速成長，其中，無線SiP模組廠群登科技在2011年順利切入台灣手機晶片大廠手機模組供應鏈，自2011年下半開始，業績即持續呈現快速成長，而在2012年初又再進一步跨足智慧型手機內建模組市場，使其2012年上半營收與獲利都已超過2011全年水準。
據了解，群登於2012年第2季完成新一波增資動作，並順利引進手機晶片大廠資金入股投資，持有群登約10%股權，群登也將在2012年下半陸續辦理公開發行、並在掛牌興櫃市場交易，並規劃將於2013年下半申請掛牌上櫃。
群登2011全年營收約在18億元上下水準，獲利則約為1.1億元，但就群登2012年上半來看，估計前6月營收已突破20億元，而獲利也超過1.3億元，超過2011全年表現。而群登先前已完成配發股利，共計配發8元股利，其中配發股票股利5元、現金股利3元，而若再加計新一回合增資，則目前群登股本約達到1.8億元上下水準。
就群登目前主要產品線發展來看，其目前主要係與某家手機晶片大廠智慧型手機晶片平台合作，為此一晶片大廠終端客戶生產供應內建無線SiP模組，此部份智慧型手機內建無線SiP模組出貨量自2011年底開始逐步放大，讓群登整體SiP模組單月出貨量突破200萬套水準。
而就2012年上半出貨狀況來看，群登第1季累計無線SiP模組出貨量約為700萬套水準，而第2季受到手機終端廠商有部份零組件出現缺料問題影響，再加上手機晶片廠增加COB(Chip On Board)解決方案銷售比重，使得群登第2季出貨略較第1季減少，約達到600萬套上下水準。
不過群登表示，第2季出現的終端客戶缺料問題已逐漸獲得改善，而在COB解決方案比重提升的影響性部份，考慮到主要合作手機晶片廠將推出新版智慧型手機平台解決方案，預估初期無線SiP模組仍將會是應用主流。
在此2項負面影響變數效應降低趨緩的情況下，估計第3季整體出貨表現將可較第2季成長，而群登在智慧型手機內建無線SiP模組部份，也將在目前既有整合Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)、FM Tuner、GPS的4合1無線網路解決方案以外，進一步加入整合NFC，並計畫在未來推出5合1無線SiP模組解決方案。
而對於後續新產品發展方向，群登表示自2012年上半年開始，即成立新產品業務開發團隊，除了既有智慧型手機市場業務外，也積極投入拓展平板電腦等其他終端裝置內建無線SiP模組業務，目前也已有初步成果，將在2012年7月開始量產出貨，並希望可在2012年下半達到單月10萬套以上的出貨水準。
另外群登也表示，看好未來智慧應用裝置需求，其中可能涵蓋玩具、家電等新領域產品線，因此，也已開始轉向投入MCU加上Wi-Fi的無線SiP模組產品線，希望以此提前卡位智慧家庭等應用裝置市場。
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