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聯測科技 (未) 公司新聞
證期會今核准聯測科技、立眾國際等增資案於20日生效
鉅亨網記者楊雅婷／台北• 8月17日 08/17 18:32證期會今(17)日核准聯測科技、立眾國際等公司增資案。其中，聯測科技盈餘轉增資7.01億元；立眾國際盈轉 780萬元、資本公積轉增資296…
聯測科技今年可能虧損 送件申請上市時程將延後
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 8月 9日 08/09 09:24半導體測試廠聯測科技2000年營收、獲利都有突出表現，公司原本計劃在今年第 3季送件申請上市，但受到半導體景氣低迷及今年可能出現…
聯測科上半年每股稅前虧損0.34元 可能調降財測目標
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 8月 7日 08/07 16:11記憶體測試廠聯測科技今年上半年營收僅10億元，稅前虧損 1.3億元，每股稅前虧損 0.3元，由於DRAM測試市場未明顯回升，公司預…
產能利用率大幅下滑 聯測科技實施員工輪休
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．7月10日 07/10 12:40受到DRAM價格下跌衝擊，半導體測試廠聯測科技 5月產能利用率跌到 3成，多數機台閒置，該公司不得已從 6月份開始實施員工輪休。而…
聯測配1.6元股票股利
聯測於6/27召開股東常會，通過配發1.6元股票股利。以測試記憶體為主要業務的聯測，在 DRAM價格一直下挫的情況下，產能利用率不佳，今年前 5 月虧損5000萬元，預計營收 9 月才會回穩。聯測8…
聯測科技股東會通過配發1.6元股利及申請股票上櫃案
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月27日 06/27 10:16半導體測試廠聯測科技今天上午召開90年度股東常會，通過89年度盈餘轉增資案，原股東每千股無償配發160 股股票股利。會中也通過授…
聯測科技1-5月虧損逾5000萬元 產用率跌至3成
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月27日 06/27 10:54受到DRAM價格下跌影響，上游DRAM廠省略測試流程直接銷售，以記憶體測試為主要營收來源的聯測科技今年上半年業績受到嚴重衝擊，該…
聯測科技將配發1.6元股利 1-4月營收維持損益兩平
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 5月29日 05/29 16:10半導體測試廠聯測科技去年每股稅後盈餘2.36元，公司預計 6月27日的股東常會將通過配發 1.6元股票股利，原股東每千股無償配發…
聯測科技第 1季小賺100餘萬元 5月營收可能創新高
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 4月26日 04/26 12:07受到64M DRAM價格下跌影響，以記憶體測試為主力的測試廠聯測科技第 1季營收 6億元，公司原本預估可能虧損，經結算後仍有 1…
聯測 今年獲利上看15億元
聯測科技為國內高階封裝廠，去(89)年營收為35.15億元，獲利9.02億元，每股稅後盈餘為2.36元；從4月起開始轉虧為盈；初估今(90)年營收可望達到42億元，獲利15億元。該公司在今年1月份封…
聯測 CSP技術獲美日肯定
以IC測試起家的聯測科技，於2年前研發的晶片尺寸型封裝(CSP)技術－WBGA(Windows BGA)顆粒閘球陣列封裝，已於日前獲得美國專利，且在日本電子情報技術產業協會(JEITA)會議中表決通…
聯測科技今年將挑戰15億元獲利目標
聯測科技在高階封裝技術不斷創新下，公司獲利不斷提升，自去年四月起轉虧為盈，配合公司擴廠計劃，今年將挑戰15億元獲利目標。聯測科技是國內高階封裝廠，但是在過去測試封裝業低價競爭的情況下，在87年及88…
聯測科技去年EPS 2.36元 7月申請上市明年Q1掛牌
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 4月 4日 04/04 09:42所羅門(2359)轉投資的封裝測試廠聯測科技去年在IBM 及南亞科技(2408)兩大客戶的挹注下，不僅擺脫前年虧損的狀態，並締造…
聯測科技CSP封裝開始量產 明年將佔公司半數營收
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 4月 4日 04/04 10:23封裝測試廠聯測科技經過兩年的佈局，目前已領先業界成功開發出先進的CSP (晶粒尺寸封裝)封裝技術，並順利取得美國專利及經投票表決…
旭象公司大舉增資 預計明年達到單月損益兩平目標
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 4月 4日 04/04 11:23所羅門與聯測科技轉投資的銅箔基板材料廠旭象公司因應產能擴充並提供聯測科技 CSP(晶粒尺寸封裝)所需的材料，今年將大舉增資，將資…
聯測 布局DDR封裝測試市場
目前在記憶體業界正掀起一股熱潮的倍速資料傳輸記憶體(DDR)，在國內已有20餘家廠商將發展支援DDR的主機板，另外還有美光、超微和南亞等世界知名大廠相繼進入量產階段，DDR可望成為下一世代記憶體市場…
聯測科技今年營收目標突破40億元 除權後EPS約3元
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 3月13日 03/13 09:59所羅門轉投資的封裝測試廠聯測科技去年營收35億元，每股稅後盈餘2.36元，今年公司訂定的營收目標為突破40億元，除權後每股稅後…
聯測 為宇瞻 代工WBGA封裝
全球第四大記憶體模組大廠宇瞻科技(Apacer)，於昨(7)日宣布與聯測科技簽訂合作契約，將引進聯測自行研發的WBGA(Window BGA)顆粒封裝技術，用於封裝其倍速資訊傳輸記憶體(DDR SD…
聯測科技2000年營收35億元 EPS超過2.3元
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 1月 9日 01/09 09:57半導體測試廠聯測科技2000年在產能充分發揮的情況下，不僅營收成長超過 40%，並擺脫1999年虧損的窘境，該公司初步結算全年…
聯測科技明年營收、獲利都將成長20-30%
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．12月28日 12/28 14:49雖然半導體景氣明年不被看好，但今年轉虧為盈的測試廠聯測科技，在產能擴充及產品線調整的帶動下，預估明年的營收、獲利都有20-30…
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