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網路競爭白熱化，財經網站也使出渾身解數，並採
取現金增資及上櫃等方式籌資，已推出「2300科技投資
網」的拓墣科技，預計在今年6月申請上櫃輔導，明年
第3季掛牌。
拓墣科技董事長陳陽光表示，該公司目前主要法人
股東包括台灣特別基金（精業）、衍富創投、精誠共占
12.4%，中華開發、東南亞投資占7.9%，錸德科技（創
投）占5.4%，友立資訊3.9%，其他為山益投資、益鼎創
投等。
該公司目前 5 位董事為中華開發工業銀行法人代
表、精誠資訊總經理盧大為、拓墣董事長陳陽光及總經
理陳錦滄、總編輯張光平，2 席監察人為山益投資法人
代表。
總經理陳錦滄指出，拓墣科技去年 11 月增資後資
本額為 1.93 億元，目前轉投資對象包括精業聯網公司
、數位網紀行銷公司，拓墣預計在今年 6 月申請上櫃
輔導，明年第 3 季掛牌，上櫃前將先辦理增資作業。
在營收方面，去年該公司會員收入約在 1300 萬元
上下，廣告收入尚未超過 100 萬元，預計今年營收目
標比去年成長4倍，訂在 6000 萬元。
陳錦滄表示，該公司事業部將包括全球電子事業部
、2300 事業部及 Internet 系統事業部，上半年主要
計畫，包括 3 月底「 2300
國內第一家投入生物技術領域的生達製藥，轉投資
成立的生展科技公司預計於 2月23日上午在南科舉行動
土典禮，興建廠房，預計明年下半年可興建完成，並於
第 3季正式運轉，進入量產階段。
生展科技目前股本為 3億元，預估89年營收6000萬
元，呈現小虧，預計90年或91年可達到損益兩平。目前
已研發多項生技醫藥用原料及生化營養品原料，並在先
導工廠 (生達生技部)成功量產及銷售。
生展主要股東結構以生達公司為主，生達公司持股
為53.33%，生達經營團隊及內部股東持股 40%，另有華
陽創投持股 6.67%。
生展於南科籌備處生物科技專區旁承租 1.8公頃土
地設廠，將在23日上午進行動土儀式，預計今年 5月發
包興建，明年下半年完工，預估明年第 3季即可正式運
轉，進入量產階段。
璟德電子工業積極擴增產能，預計今年 6月生產線
將架設完成， 11-12月開始量產。該公司目前的單月產
能為1000萬顆， 3班制將可達到3000萬顆，屆時生產線
真正擴產完成後，單月產能將可達到 1.2億顆。
璟德電子工業總經理簡朝和表示，無線通訊元件目
前大部分掌控在國際大廠手中，大部分是日本業者，因
此要快速打入此市場並不是一件容易的事，公司將會尋
找策略聯盟的夥伴。
簡朝和說，平行策略聯盟將選擇競爭者從事產品的
互補生產，而垂直策略聯盟的對象將考慮通路及系統業
者，無線通訊元件的市場目前正屬於僧多粥少，景氣十
分熱絡，手機市場今年預計有 600-700億美元的產值，
而其中的關鍵零組件便佔了10%，也就是約有60-70億美
元商機，十分可觀。
華東半導體是台灣第 1家定位在高精度封裝設備的
製造廠商，該公司成立僅 3年，原本預估1999年損益兩
平，但去年因半導體產業復甦，台灣的封裝廠對設備需
求暢旺，公司結算去年已有小額獲利，今年公司預估營
收7億，獲利6000萬，以股本4億計算，EPS約1.5元，並
計劃於2001年第 1季送件申請上市。
華東半導體的前身為京華超音波，因參與工研院國
外技術移轉，取得日本東芝的IC焊線機技術，公司目前
的產品線包括黏晶機、焊線機及裸晶全自動揀選機等半
導體後段封裝設備，去年又推出 LCD驅動IC的焊晶機，
客戶幾乎包括台灣所有的封裝廠。
華東半導體董事長葉勝發表示，公司成立之初主要
投入技術的研發，原本預估將虧損 2年，不過1999年公
司營業額已達2.5億，獲利1000餘萬，今年預估營收7億
，獲利6000萬，其中 30%為晶片揀選機、IC黏晶機、視
覺檢測設備及LCD驅動IC焊線各佔20%，2001年公司預估
營收將呈倍數成長，EPS可達 3元。
在新產品的開發部份，葉勝發指出，公司去年申請
工業局主導新產品計劃，所研發的高精度黏晶機目前已
研發完成，預計今年 3月上市。另外參與國營企業補助
中小企業研發計劃，已開發出迷你 BGA晶
連邦科技與大華證券簽訂上市(櫃)輔導契約並計劃
於民國90年申請股票上市(櫃)，目前實收資本額為 5億
元。連邦科技為國內第一家專注於低電壓、低耗電SRAM
(靜態隨機記憶體)產品開發的IC設計公司。
除了IC設計、晶圓測試及銷售由公司自行負責外，
其餘之前段晶圓製造及後段之IC封裝測試則委由國內外
知名廠商負責製造。
大華證表示，連邦科技的產品為低電壓、低耗電的
SRAM，廣泛應用在通訊產品，諸如行動電話、個人數位
助理機(PDA)、金融加值傳呼機、全球定位系統(GPS)、
電子字典、呼叫器等消費性電子產品。目前已成功地開
發出一系列低電壓、低耗電SRAM(靜態隨機存取記憶體)
。除此之外，將導入更先進之0.15微米／0.13微米製程
發展更高容量之8M／16M SRAM。
連邦科技公司與台積電為新技術開發策略聯盟之夥
伴，雙方聯手開發最新製程之SRAM產品線，率先推出
0.18微米製程之2M、4M、8M低電壓SRAM產品。
連邦科技公司領先日、韓大廠推出0.18微米製程
CSP 的封裝方式，推出2M、4M低耗電SRAM產品，此兩種
產品，已獲得大哥大生產廠商大量使用。到目前為止，
本公司在亞太地區已通過日本數家大廠驗證通過並正式
下單
台灣入口網站蕃薯藤今天表示，公司現階段傾向根
留台灣，在第 2類股市場掛牌上櫃。但是，仍在考慮其
他方案。
蕃薯藤公關主任盧慧真表示，儘管公司內部對於在
何處掛牌籌資仍處於討論中，但是傾向在第 2類股市場
掛牌。目前蕃薯藤選擇掛牌地點包括美國NASDAQ、台灣
2 類股市及香港創業板。
盧慧真指出，儘管和信超媒體在美國NASDAQ大受歡
迎，但是NASDAQ上也不乏許多陣亡的網路公司。尤其許
多網路公司在上市後一週便面臨跌破承銷價的窘境。雖
然公司赴美掛牌籌得資金會比其他資本市場多，但所承
受的價格波動也大。蕃薯藤對於公司必須撥出人力、物
力投入美國投資人服務也正在評估其經濟效率。
至於在香港創業板掛牌，蕃薯藤則面臨前往「等同
大陸地區」的香港掛牌，是否會在政治上受到限制的顧
忌。因此基本上，蕃薯藤還是傾向將根留在台灣，不過
能否趕上第一波掛牌潮就不一定。
紙漿價格漲勢未歇，帶動文化用紙及工業用紙的價
格上揚，正隆 (1904) 受到轉投資事業天隆造紙，預計
於 3月申請上櫃的激勵，股價延續上週的漲勢，早盤即
攻上漲停，短線漲幅已經超過兩成。
正隆持有天隆造紙的股權高達 48%左右，持有成本
相當低，在市場預期今年有承銷利益進帳的心理下，股
價連連收漲停。該公司轉投資事業天隆造紙的主要營業
項目為文化用紙及家庭用紙，預估今年稅前盈餘為 1.1
億元，較去年度的1.03億元，小幅成長7%，預估今年營
收為28億元，較去年度的24.9億元，成長12.45%。
由於目前國際紙漿價格庫存量僅能供應不到19天的
消耗量，使得國產漿價也一口氣漲升至每公噸 2萬元，
雖然國內下游業者是以進口國外紙漿為主，且品質較佳
，但為避免未來國外紙漿來源出現問題，也必須購入國
產漿，與維持業者關係，不過業者表示，在成本提升之
下，今年的獲利雖然會比去年好，但差異不會太大。
台灣業旭公司於2月15日正式更名為「業旭亞科技」。
和信超媒體在美掛牌首日，每股價格從27美元飆漲
到88美元，連帶使台灣許多相關概念股的未上市股價狂
飆，與和信超媒體企業拓展模式最相近的東森媒體科技
，未上市股價19日一舉從81元跳空躍升至102元，還一
直出現追加買盤。
受和信超媒體首日掛牌上市每股飆漲61美元激勵，
從事有線寬頻、網路通訊的相關類股，未上市股價隨之
起舞，幾家也都喊出要到美國Nasdaq申請上市的業者，
股價表現強勁，除了東森媒體科技上漲幅度超過 25%表
現驚人外，精誠資訊從18日的280元左右，竄升至290元
，年代影視也從18日的81元，衝上88元。
由於東森媒體科技流通在外籌碼不少，從和信超媒
體傳出赴美Nasdaq申請上市後，股價就連番上漲，農曆
春節後，更因為市場不斷傳出和信超媒體將高價掛牌上
市的利多消息，股價隨之連動，從 2月 9日的55元一路
狂飆至19日的102元，甚至更高，股價已快飆漲至 1倍。
由漢磊科技 (5326)轉投資的漢揚半導體已在今年1
月獲准成立，該公司唯一的一座 6吋廠係去年向德碁半
導體購買，由於製程的轉移需一段時間，公司預料今年
4 月才能開始量產，初期月產能僅1000片，明年可達滿
載 2萬片的水準。
漢揚半導體已籌設多時，今年 1月才獲竹科管理局
核准通過成立，公司主要法人股東為漢磊科技佔 55%、
漢民科技及德碁半導體各佔 10%左右，員工約 10%至
15% ，雖然近期曾辦理現增，但大部份股數仍由原始股
東認購。
今年 2月 2日才由漢磊科技副總轉任漢揚半導體總
經理的馬漢瑞表示，由於公司向德碁半導體購買的 6吋
廠原本是做DRAM的，該公司將其轉型做Bipolar及矽磊晶
片需有很長的一段路要走，因此過去半年只做操兵的動
作，產品在通過客戶驗證後，真正量產的時間在今年 4
月以後，初期月產量為1000片，順利的話明年可達月產
2 萬片。
漢揚半導體規劃係以生產高毛利的功率晶體，未來
則著重在0.4-0.5微米Bipolar、BiCMOS製程、非揮發記
憶體、混訊IC、內嵌記憶體及高頻IC等產品線。馬漢瑞
指出，下半年漢揚預計有3個新產品推出，包括LCD驅動
IC、0.5微米製程的CMOS及MASKROM等邏輯代工產品，由
北軟公司以研發網路壓縮、傳輸、控制等技術及產品著稱，保守預估今年營業額將達四．五億元，包括專案、網通市場及外銷各一．五元，毛利可達八十% 以上。北軟公司於九年前即投入網路相關產品開發的行列，至去年底止，業績已開始大幅度成長，為擴展事業版圖，鎖定進軍國際市場，預計於二ＯＯ一年公開上櫃。
北軟公司最優勢之處在擁有ASP核心技術平台，涵蓋E-Business系統整合、應用系統伺服及代管服務、安全認證、軟體整合及租賃服務等領域,產品已受到IBM公司、Novell公司、中國大陸國家教委會等跨國企業與政府機構的認證與鑑賞，目前正積極與國際知名廠商3M總公司，洽談OEM/ODM合作事宜。
去年十月即表示將進軍電子商務領域的震旦行,昨(十七)日宣布投資網通科技新台幣八千萬元，雙方並合資成立網通國際，以控股公司模式發展電子商務市場。網通科技則由原先的網路產品代理配銷商，轉型為提供網際網路的知識中心。
目前網通旗下已經發展出來的三大網站，包括企業對企業(B2B)採購的HiPC
流通網、企業對消者(B2C)為主的Buyee百娛網、專業藝術網站Artention藝騰網等，以及從事教育訓練的菱通科技、今年三月將上線的理財金融網站等，也一併納入網通國際旗下。
震旦行與網通結盟之後，網通除了可藉此取得所需資金，將既有的發展規劃落實之外，震旦行過去在辦公室自動化設備方面累積的三十萬家法人顧客，也將有助於網通B2B電子商的推展。
該公司總經理場仁坤表示，在整體方面，除了網通科技內部進行轉型，成為「網路建設股」之外，在外部轉型方面，將先把旗下三大網站與即將開張的理財金融網站，統一納入一個大型交易網站之中。之後，再將各個網站分別從企業採購、音樂娛樂、理財、生活藝術等領域，各自延伸出多個各具特色旳網站，各自形成網路群集的模式，藉以在最短時間內增加最多的價值。
以代銷網路產品起家的網通集團，現階段已積極轉
型成為網路服務及通路行銷公司，今天並與震旦行攜手
結盟，成立網通國際，進軍 B2B電子商務市場。就虛擬
交易市場蓬勃發展情形觀察，網通將持續加碼電子商務
領域，今年預計投入 1.2億元資金發展 B2B電子商務，
而集團轉投資的百步蛇數位科技，也將前往美國Nasdap
掛牌。
網通集團現有事業體包括網通科技、電子商務 (含
企業採購網、唱片物流網、藝術網等) 以及菱通電腦教
育訓練中心，而電子商務是集團今後積極發展的業務重
心，藉由與各家企業結盟、或尋覓合適的投資標的，發
展 B2B及 B2C電子商務市場。
網通科技總經理楊仁坤表示，就台灣 B2C的電子商
務市場來看，已屬百家爭鳴局面，至於 B2B電子商務市
場，則尚屬萌芽階段。根據調查，2004年 B2B市場交易
額將達 7兆2900億美元，占全球商業交易額的7%，因此
未來 B2B電子商務市場將成為必然趨勢。
楊仁坤指出，電子商務包括資料流、金流、物流及
人才流，但實際建構則須有效整合行銷創意、會員人數
、執行及客戶關係等重要因素，才能架構出成功的電子
商務環境，發展全方位的電子商務解決方案。
就楊仁坤評估，
通訊股在投資市場發燒，全球一致預期通訊產業蓬
勃發展的榮景，連帶使電信通訊相關類股的股價不斷翻
揚，在中部地區擁有42.5萬用戶的東信電訊證實，和信
、遠傳、台灣大哥大同時積極爭取入股。
東元集團董事長黃茂雄表示，和信、遠傳、台灣大
哥大確實積極爭取與東信合作的機會，彼此合作、交叉
持股的可能性較大，不過合作相關事宜因為牽涉層面廣
，所以目前還未確定最後的合作對象以及合作內容。
目前市場中傳出遠傳欲以每股32元的價格，取得東
信 20%股權，泛亞也傳出每股願意入股價格為40元，和
信、台灣大哥大傳出的評估入股價格也約略在20元至40
元之間。
面對坊間臆測的東信電訊每股股價，黃茂雄說，「
起碼應該在40元、50元以上」，因為東信在中部地區長
期深耕、培養忠實客群的努力，使得經營前景看好；尤
其是同業有了東信的合作火力支援後，在全區雙頻的行
銷戰上，勢必能更有全方位的重力出擊。
東信電訊目前資本額25億元，去年營收46億元，自
結獲利 3億元、EPS為1.2元，今年營收可望為56億元，
預期獲利2.3億元，EPS為0.95元，所以每股稅後盈餘降
低的原因來自於中華電信2000年將全面大幅度調降通話
由於通訊產業的熱潮遍佈全球，台灣已有多家業者
投入無線通訊的元件開發，不過由於技術層次較高及銷
售不易，因此各公司各盡所能謀求商機。
目前台灣已有多家業者投入在功率電晶體及單晶微
波積體電路的開發，如合茂、台康及漢威光電。這些產
品主要應用在無線通訊系統的發射端，也就是使用於無
線第四台、基地台及無線區域網路等。據資深業者表示
，目前功率電晶體及單晶微波積體電路的主要供應商為
美國及日本，台灣要打進海外市場並不容易，因此初期
以代工的方式進軍國際市場較易成功。
高功率通訊用IC主要是利用砷化鎵技術，目前通訊
產業熱絡也造成砷化鎵晶圓代工產能吃緊，目前產能最
為缺乏的是屬 HBT製程，因為該製程主要應用於手機所
使用的功率IC，雖然MESFET製程也能應用於手機的生產
，但是成本過高及未能配合手機電池的電壓，因此使用
較少。台灣有不少業者看好砷化鎵代工的前景，因此有
宏捷及全訊計劃投入砷化鎵專業代工廠生產。
震旦行(2373)今天下午與網通集團正式簽約，成立
網通國際，雙方將與控股公司模式，攜手進軍電子商務
市場，結合彼此資源，在既有網路產品、大哥大手機及
影印機等產品通路上，發展 B2B新興電子商務行銷通路
，震旦行聯合震旦國際出資8000萬元，持有網通國際股
權 44%，對新公司將擁有相當主導權。
震旦行總管理處總經理侯明順、網通科技總經理楊
仁坤今天共同簽署結盟合約，雙方從合資成立的網通國
際出發，開拓新興電子商務市場。侯明順表示，為迎接
網路時代的來臨，包括網際網路、電子商務及軟體相關
事業，都是震旦行未來將持續投資的標的，藉由現有通
訊及辦公家具等通路優勢，發展虛擬行銷通路，建立屬
於華人的電子商務體系。
至於網通集團則以網路產品的專業代銷起家，目前
則逐步調整經營策略，轉型成為提供網際網路的知識中
心以及IT產業基礎建設的網路服務及通路行銷公司，並
已發展出 B2B的企業採購網(HiPC流通網)、全球華人藝
術網 (Artention藝騰網)及 3月即將上線的理財金融網
，盼於不同領域中，架構適用於各類產業的電子商務環
境。
就現階段企業間結盟投入電子商務市場腳步觀察，
各公司主要著眼點，
昌益科技自成立電子事業部後，積極拓展STN LCD業
務，公司新設立的STN LCD生產線將於今年6月開始生產
，而彩色濾光片也將於9月開始生產。
昌益科技董事長楊玉全表示，今年公司將再架設第
二條LCM生產線，4月份將以租廠房的方式開始生產，至
於二廠可望在今年第三季可以完成，屆時二廠將生產
LCM、STM LCD及彩色濾光片。二廠約有6000坪左右，不
含設備及技術費用整個投資金額為新台幣5億元。
該公司預估今年電子事業部的營收為13億元，這並
不包含STN LCD的部分，而彩色濾光片初期將提供自己
使用。楊玉全表示，LCM後段製程需要大量的人力，因
此在墨西哥成立子公司負責生產，預計今年3-4月將可
完工，墨西哥廠設立的主要原因在於人力便宜及就近供
貨給美國客戶，墨西哥廠建坪有3000坪，仍預留3000
坪的空間。
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區報導
以往國內的BGA基板均來自日本，在全懋精密進入
市場後，目前已攻佔國內25%的產量，由於業界預估國
內今年的BGA需求為3000萬顆，明年更高達4000萬顆，
為因應國內客戶的需求，全懋精密除了擴充設備增加產
能，目前更積極規劃新廠，預計明年底2、3廠量產後，
產能可達1600萬顆，佔國4成以上的市場。
全懋精密總經理莊進茂表示，去年9月起半導體產
業一片榮景，該公司的訂單源源不絕，遠超過預期，公
司的產能無法滿足客戶需求，目前公司月產能600萬顆
，為擴充產能，今年初期的計劃是支出8億元購買機台
設備，並在新竹湖口工業區暫時租用一座1000坪廠房，
公司也計劃在6月前籌措資金興建新廠。
莊進茂指出，公司的2、3廠將以雙子星建築方式同
時進行，估計今年3月份在湖口取得6000坪土地，今年
底可將廠房興建完成，明年第2季可進行客戶驗證、第3
季正式量產。
莊進茂表示，全懋精密目前月產能600萬顆，今年6
月可擴充至1000萬顆，明年可陸續增加至1200萬顆，新
廠正式量產後，全產能可達1600萬顆。至於產品的配置
，MCM佔5%、4層基板佔60%、2層板佔40%以下的比例，
這1、2年內將不會
以自有品牌AOpen行銷全世界的建碁公司將於二月
底德國CeBIT電腦展時正式推出兩款新主機板--AX64Pro
及AK72，並在國內同步上市，其中AX64Pro初估每月出
貨量可達6萬片以上，而AK72主機板則可達3萬片以上。
建碁指出，AX64Pro採用VIA 694X晶片組，支援
Intel PIII中央處理器；而AK72則是採用VIA KX133晶
片組，並支援目前當紅的AMD K7 Athlon slot A中央處
理器。二款新款主機板正式上市時，將透過展碁國際與
勁通國際兩家通路廠商在全省鋪貨，屆時DIY市場的消
費者可直接購買到AOpen品牌主機板。而建碁預估，
AX64Pro主機板初期全球出貨量可達每月6萬片以上，而
AK72主機板則可達每月3萬片以上。
建碁表示，全新推出的AOpen AX64Pro及AK72主機
板在規格及設計上都採用ATX架構，可支援133MHz外頻
及PC133記憶體；由於此兩款主機板之設計理念皆以開
放架構、相容性及未來升級性為主要考量，因此DIY 族
群消費者在自行組裝電腦時，較為安全、簡易及方便。
因考慮到在網路時代，諸如車諾比等對BIOS殺傷力強的
病毒，往往防不勝防，為避免BIOS因中毒而對電腦造成
嚴重的損害，AOpen的AX64Pro特別採用了創新的
DIE-HARD BIOS設計，使用