

立宇高新科技(未)公司公告
1.事實發生日:102/12/132.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司,請填不適用):不適用5.發生緣由:本公司董事會通過以下重要決議案(1)通過民國103年年度稽核計畫案(2)通過對子公司資金貸與及背書保證案(3)通過金融機構融資貸款額度案(4)通過薪酬委員會呈送董事、監察人及經理人薪酬辦法修正案之審議案6.因應措施:無7.其他應敘明事項:無
1.事實發生日:102/12/162.接受資金貸與之:(1)公司名稱:榮登電子塑膠(深圳)有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:Hwa Deng Investment(BVI)Limited及榮登電子塑膠(深圳)有限公司均為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):951295(4)原資金貸與之餘額(仟元):59180(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):19805(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):78985(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):93722(2)累積盈虧金額(仟元):-671895.計息方式:不計息6.還款之:(1)條件:可分次償還,雙方協議同意可提前還款(2)日期:103年12月16日(含)前7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):5311208.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:55.839.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係102年上半年度財報2.美金及人民幣分別依台銀102/11/30即期中價匯率29.59及4.859
1.事實發生日:102/12/132.被背書保證之:(1)公司名稱:蘇州瑞登科技有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:蘇州瑞登科技有限公司為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):2351751(4)原背書保證之餘額(仟元):728850(5)本次新增背書保證之金額(仟元):295000(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):1023850(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):586134(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):211989(2)累積盈虧金額(仟元):862145.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期6.背書保證之總限額(仟元):3295337.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):28565228.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:300.289.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:142.0610.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係102年上半年度財報2.美金及人民幣分別依台銀102/11/30即期中價匯率29.59及4.859換算
1.事實發生日:102/12/132.接受資金貸與之:(1)公司名稱:隆登電子科技(深圳)有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:隆登電子科技(深圳)有限公司為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):1331813(4)原資金貸與之餘額(仟元):17007(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):121475(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):138482(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):62029(2)累積盈虧金額(仟元):-221615.計息方式:不計息6.還款之:(1)條件:可分次償還,雙方協議同意提前還款(2)日期:103年12月31日7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):5104078.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:53.659.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係102年上半年度財報2.美金及人民幣分別依台銀102/11/30即期中價匯率29.59及4.859換算
公告本公司赴大陸投資取得投審會核准函(間接增資子公司-蘇州隆登電子科技有限公司)1.事實發生日:102/12/112.本次新增(減少)投資方式:經由本公司100%持有之國內子公司透過海外子公司-Shisong Investments(Samoa)Limited間接增資大陸子公司-蘇州隆登電子科技有限公司3.交易數量、每單位價格及交易總金額:美金1,000千元4.大陸被投資公司之公司名稱:蘇州隆登電子科技有限公司5.前開大陸被投資公司之實收資本額:美金18,000千元6.前開大陸被投資公司本次擬新增資本額:美金1,000千元7.前開大陸被投資公司主要營業項目:塑膠射出製品、模具之製造、加工及買賣業務8.前開大陸被投資公司最近年度財務報表會計師意見型態:無保留意見9.前開大陸被投資公司最近年度財務報表淨值:616,539千元10.前開大陸被投資公司最近年度財務報表損益金額:4,791千元11.迄目前為止,對前開大陸被投資公司之實際投資金額:美金14,176千元12.交易相對人及其與公司之關係:不適用13.交易相對人為實質關係人者,並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人(含與公司及相對人間相互之關係)、移轉日期及金額:不適用14.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之實質關係人者,尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:不適用15.處分利益(或損失):不適用16.交付或付款條件(含付款期間及金額)、契約限制條款及其他重要約定事項:不適用17.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位:本公司101/08/28董事會決議18.經紀人:不適用19.取得或處分之具體目的:長期股權投資20.本次交易表示異議董事之意見:無21.本次交易為關係人交易:是22.董事會通過日期:1.民國101年08月28日23.監察人承認日期:1.不適用24.迄目前為止,投審會核准赴大陸地區投資總額(含本次投資):美金29,935千元25.迄目前為止,投審會核准赴大陸地區投資總額(含本次投資)占最近期財務報表實收資本額之比率:144.65%26.迄目前為止,投審會核准赴大陸地區投資總額(含本次投資)占最近期財務報表總資產之比率:57.96%27.迄目前為止,投審會核准赴大陸地區投資總額(含本次投資)占最近期財務報表歸屬於母公司業主之權益之比率:93.11%28.迄目前為止,實際赴大陸地區投資總額:美金20,532千元29.迄目前為止,實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表實收資本額之比率:99.21%30.迄目前為止,實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表總資產之比率:39.75%31.迄目前為止,實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表歸屬於母公司業主之權益之比率:63.86%32.最近三年度認列投資大陸損益金額:99 年160,058千元100年-60,230千元101年-23,369千元33.最近三年度獲利匯回金額:無34.本次交易會計師出具非合理性意見:否35.其他敘明事項:美金及人民幣分別依台銀102/11/30即期中價匯率29.59及4.859換算
本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證 處理準則第二十二條第一項第三款公告1.事實發生日:102/11/192.接受資金貸與之:(1)公司名稱:蘇州隆登電子科技有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:Haw Deng Investment (BVI) Limited及蘇州隆登電子科技有限公司均為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):951295(4)原資金貸與之餘額(仟元):117580(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):29395(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):146975(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):603796(2)累積盈虧金額(仟元):91905.計息方式:3.30%6.還款之:(1)條件:可分次償還,雙方協議同意提前還款(2)日期:103年11月21日(含)前7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):5389698.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:56.669.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係102年上半年度財報2.美金及人民幣分別依台銀102/10/31即期中價匯率29.395及4.831換算
1.董事會決議日期:102/11/132.增資資金來源:現金增資。3.發行股數(如屬盈餘轉增資,則不含配發給員工部份):2,935,000股4.每股面額:新台幣10元5.發行總金額:新台幣29,350,000元6.發行價格:新台幣10元7.員工認購股數或配發金額:保留發行股數10%,計293,500股予本公司員工認購。8.公開銷售股數:非屬公開銷售方式(90%股東認購,10%員工認購)9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):本次現金增資發行新股之90%,計2,641,500股由原股東按認股基準日股東名簿所載持有股份比例認購。10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:董事會授權董事長洽特定人認購之。11.本次發行新股之權利義務:與原已發行普通股相同。12.本次增資資金用途:充實營運資金。13.其他應敘明事項:本次現金增資基準日為102/11/18
1.事實發生日:102/10/302.公司名稱:蘇州瑞登科技有限公司(以下稱瑞登)蘇州隆登電子科技有限公司(以下稱隆登電子)3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):子公司4.相互持股比例(若前項為本公司,請填不適用):100%5.發生緣由:公開資訊觀測站已上傳之102年5月至9月份公告之背書 保證實際動支金額誤植,故予更正。更正資料如下: (1)102年5月瑞登對隆登電子背書保證之實際動支數 更正前560,050仟元;更正後511,350仟元。 (2)102年6月瑞登對隆登電子背書保證之實際動支數 更正前588,371仟元;更正後509,817仟元。 (3)102年7月瑞登對隆登電子背書保證之實際動支數 更正前195,480仟元;更正後146,610仟元。 (4)102年8月瑞登對隆登電子背書保證之實際動支數 更正前195,680仟元;更正後146,760仟元。 (5)102年9月瑞登對隆登電子背書保證之實際動支數 更正前396,306仟元;更正後347,976仟元。6.因應措施:102年5月至9月份公告之背書保證之更正資料將重新上傳 至公開資訊觀測站。7.其他應敘明事項:無
本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款公告1.事實發生日:102/10/162.被背書保證之:(1)公司名稱:蘇州隆登電子科技有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:蘇州瑞登科技有限公司及蘇州隆登電子科技有限公司均為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):2094307(4)原背書保證之餘額(仟元):450000(5)本次新增背書保證之金額(仟元):666954(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):1116954(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):693726(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):604046(2)累積盈虧金額(仟元):91945.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期6.背書保證之總限額(仟元):33295337.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):28488948.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:299.489.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:194.6110.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係102年上半年度財報2.美金及人民幣分別依台銀102/9/30即期中價匯率29.57及4.833換算
本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告1.事實發生日:102/09/242.接受資金貸與之:(1)公司名稱:蘇州瑞登科技有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:Hwa Deng Investment(BVI)Limited及蘇州瑞登科技有限公司均為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):951295(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):29925(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):29925(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):213428(2)累積盈虧金額(仟元):867995.計息方式:年利率3.0%6.還款之:(1)條件:可分次償還,雙方協議同意可提前還款(2)日期:103年9月23日(含)前7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):5180048.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:54.459.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係102年上半年財報2.美金及人民幣分別依台銀102/8/31即期中價匯率29.925及4.892換算
本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告1.事實發生日:102/09/062.接受資金貸與之:(1)公司名稱:榮登電子塑膠(深圳)有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:Hwa Deng Investment(BVI)Limited 及榮登電子塑膠(深圳)有限公司均為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):951295(4)原資金貸與之餘額(仟元):20029(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):59850(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):79879(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):94359(2)累積盈虧金額(仟元):-676455.計息方式:不計息6.還款之:(1)條件:可分次償還,雙方協議同意可提前還款(2)日期:103年9月5日(含)前7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):4312228.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:45.339.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係102年上半年度財報2.美金及人民幣分別依台銀102/8/31即期中價匯率29.925及4.892換算
1.事實發生日:102/08/122.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司,請填不適用):不適用5.發生緣由:本公司董事會通過以下重要決議案(1)通過102年半年度合併財務報表案(2)通過金融機構融資貸款額度案(3)通過遠期外匯交易額度授權案(4)通過修訂本公司「買回股份轉讓員工辦法」案(5)通過修訂本公司「內部稽核制度」並增列及修訂102年 度稽核計劃案6.因應措施:無7.其他應敘明事項:無
1.股東會日期:102/06/282.重要決議事項:(一)報告事項:(1)本公司一○一年度營業報告。(2)監察人查核一○一年度決算表冊報告。(3)採用國際財務報導準則對本公司可分配盈餘之調整情形及 提列特別盈餘公積數額之報告。(4)修訂本公司「董事會議事規則」案。(二)承認事項:(1)承認一○一年度財務報表暨營業報告書案。(2)承認一○一年度盈餘分配案。(三)討論案:(1)通過修訂本公司『股東會議事規則』案。(2)通過修訂本公司『資金貸與他人作業程序』案。(3)通過修訂本公司『背書保證作業程序』案。3.年度財務報告是否經股東會承認 :是4.其它應敘明事項 :無
1.人員變動別(請輸入發言人、代理發言人、財務主管、會計主管、研發主管或內部稽核主管):內部稽核主管2.發生變動日期:102/06/283.舊任者姓名、級職及簡歷:本公司稽核室副理 黃建忠4.新任者姓名、級職及簡歷:蘇州隆登財務主管 郭昱廷5.異動情形(請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」或「新任」):辭職6.異動原因:辭職7.生效日期:102/07/018.新任者聯絡電話:07-34560119.其他應敘明事項:無
1.事實發生日:102/06/282.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司,請填不適用):不適用5.發生緣由:本公司董事會通過以下重要決議案(1)通過總公司人事異動案(2)通過對子公司資金貸與案(3)通過「內部人新就(解)任資料申報作業程序」6.因應措施:無7.其他應敘明事項:無
本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告1.事實發生日:102/06/282.接受資金貸與之:(1)公司名稱:Hwa Deng Investment(BVI)Limited(2)與資金貸與他人公司之關係:Hwa Deng Investment(BVI)Limited為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):1263862(4)原資金貸與之餘額(仟元):44895(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):44895(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):89790(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):95384(2)累積盈虧金額(仟元):898725.計息方式:不計息6.還款之:(1)條件:可分次償還,雙方協議同意可提前還款(2)日期:103年6月27日(含)前7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):4605628.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:51.029.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係101年年度財報2.美金及人民幣分別依台銀102/5/31即期中價匯率29.93及4.87換算
1.事實發生日:102/04/292.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司,請填不適用):不適用5.發生緣由:本公司董事會通過以下重要議案(1)通過101年度財務報表及合併財務報表案 (2)通過101年度營業報告書案 (3)通過101年度盈餘分配案 (4)通過修訂本公司「股東會議事規則」案 (5)通過修訂本公司「資金貸與他人作業程序」案 (6)通過修訂本公司「背書保證作業程序」案 (7)通過對子公司資金貸與及背書保證案 (8)通過101年度內部控制制度聲明書案 (9)通過旭松、旭芫、光芫等投資公司合併案 6.因應措施:無7.其他應敘明事項:無
1.併購種類(如合併、分割、合併、分割、收購、股份交換、轉換或轉讓):合併2.事實發生日:102/04/293.參與合併公司名稱(如合併另一方公司、分割新設公司、合併、分割、收購、股份交換、轉換或轉讓股份標的公司之名稱):旭松投資股份有限公司、旭芫投資股份有限公司及光芫投資股份有限公司;存續公司為旭松投資股份有限公司。 4.交易相對人(如合併另一方公司、分割讓與他公司、收購、股份交換、轉換或轉讓股份之交易對象):旭芫投資股份有限公司及光芫投資股份有限公司。5.交易相對人與公司之關係(本公司轉投資持股達XX%之被投資公司),並說明選定收購、股份交換、轉換或轉讓他公司股份之對象為關係企業或關係人之原因及是否不影響股東權益:旭松投資股份有限公司、旭芫投資股份有限公司及光芫投資股份有限公司均為立宇高新科技股份有限公司持有100%之子公司,此合併為整合集團資源,不影響股東 權益。 6.併購目的:整合資源及節省營運成本。7.併購後預計產生之效益:整合集團資源後,預計產生效益為節省營運成本及提昇營運效益。 8.併購對每股淨值及每股盈餘之影響:無。9.換股比例及其計算依據:換股比例為1:1:1,係依據三間公司最近期之淨值計算。10.預定完成日程:合併基準日為102.6.111.既存或新設公司承受消滅(或分割)公司權利義務相關事項:合併基準日後,消滅公司之帳列資產、負債及截至合併基準日仍為有效之一切權利及義務均由 存續公司概括承受。 12.參與合併公司之基本資料:參與合併之三間公司,均為立宇高新科技股份有限公司持有100%之子公司,營業項目均為轉投資業務。 13.分割之相關事項(含預定讓與既存公司或新設公司之營業、資產之評價價值;被分割公司或其股東所取得股份之總數、種類及數量;被分割公司資本減少時,其資本減少有關事項)(註:若非分割公告時,則不適用):不適用。14.併購股份未來移轉之條件及限制:無。15.其他重要約定事項:無。16.本次交易,董事有無異議:無。17.其他應敘明事項:無。
1. 董事會決議日期:2013/04/29 2. 股東配發內容: (1)盈餘分配之現金股利(元/股):0 (2)法定盈餘公積、資本公積發放之現金(元/股):0 (3)股東配發之現金(股利)總金額(元):0 (4)盈餘轉增資配股(元/股):0 (5)法定盈餘公積、資本公積轉增資配股(元/股):0 (6)股東配股總股數(股):0 3. 董監酬勞(元):0 4. 員工紅利: (1)現金紅利金額(元):0 (2)股票紅利金額(元):0 5. 其他應敘明事項:無
本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款公告1.事實發生日:102/04/292.被背書保證之:(1)公司名稱:Hwa Deng Investments (BVI) Limited(2)與提供背書保證公司之關係:Hwa Deng Investments (BVI) Limited為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):1354138(4)原背書保證之餘額(仟元):0(5)本次新增背書保證之金額(仟元):550000(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):550000(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):450610(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):95049(2)累積盈虧金額(仟元):895575.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):31596547.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):27563958.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:305.339.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:89.1910.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係101年年度財報2.美金及人民幣分別依台銀102/03/31即期中價匯率29.825及4.806換算
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