立宇高新科技公司公告| IPO贏家未上市股票交流網

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告1.事實發生日:102/04/292.接受資金貸與之:(1)公司名稱:隆登電子科技(深圳)有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:隆登電子科技(深圳)有限公司為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):1263862(4)原資金貸與之餘額(仟元):79299(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):48060(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):127359(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):61353(2)累積盈虧金額(仟元):-21025.計息方式:不計息6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協議同意可提前還款(2)日期:102年12月31日(含)前7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):4402708.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:48.779.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係101年年度財報2.美金及人民幣分別依台銀102/03/31即期中價匯率29.825及4.806換算

本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款公告1.事實發生日:102/04/252.被背書保證之:(1)公司名稱:蘇州瑞登科技有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:蘇州瑞登科技有限公司及蘇州隆登電子科技有限公司均為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):2193848(4)原背書保證之餘額(仟元):208775(5)本次新增背書保證之金額(仟元):720900(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):929675(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):670153(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):209676(2)累積盈虧金額(仟元):954995.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):32884257.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):24640308.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:262.269.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:134.0510.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係101年上半年度財報2.美金及人民幣分別依台銀102/03/31即期中價匯率29.825及4.806換算

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款公告1.事實發生日:102/04/152.被背書保證之:(1)公司名稱:蘇州隆登電子科技有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:蘇州隆登電子科技有限公司為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):2019676(4)原背書保證之餘額(仟元):848951(5)本次新增背書保證之金額(仟元):59650(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):908601(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):449866(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):509622(2)累積盈虧金額(仟元):-184965.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):32884257.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):25740028.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:273.969.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:165.1510.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係101年上半年度財報2.美金及人民幣分別依台銀102/03/31即期中價匯率29.825及4.806換算

1.事實發生日:102/03/292.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:本公司董事會通過以下重要議案(1)通過一○二年股東常會召開案 (2)通過受理股東常會議案提案作業 (3)通過對子公司資金貸與案 6.因應措施:無7.其他應敘明事項:無

1.董事會決議日期:102/03/292.股東會召開日期:102/06/283.股東會召開地點:高雄市左營區菜公一路62巷15號（本公司第一會議室）4.召集事由: 一、報告事項： (1)本公司一○一年度營業報告。 (2)監察人查核一○一年度決算表冊報告。 (3)採用國際財務報導準則對本公司可分配盈餘之調整情形及提列特別盈餘公積數額 之報告。 (4)修訂本公司「董事會議事規則」案。 二、承認事項： (1)承認一○一年度財務報表暨營業報告書案。 (2)承認一○一年度盈餘分配案。 三、討論案： (1)修訂本公司『股東會議事規則』案。 (2)修訂本公司『資金貸與他人作業程序』案。 (3)修訂本公司『背書保證作業程序』案。 5.停止過戶起始日期:102/04/306.停止過戶截止日期:102/06/287.其他應敘明事項: (1)依公司法第172條之1規定，持有已發行股份總數百分之一以上股份之股東，得以 書面向本公司提出股東常會議案，但以一項並以三百字為限，提案超過一項或三 百字者，該提案不予列入議案；提案股東應親自或委託他人出席股東常會，並參 與該項議案討論。 本公司將於102年04月18日起至102年04月29日止，每日上午八點至下午五點受理 股東就本次股東常會之書面提案（郵寄者以郵戳為憑），受理提案處所：立宇高 新科技股份有限公司(高雄市左營區菜公一路62巷15號)。 (2)本公司一○一年度盈餘分配案內容俟下次董事會議通過後，於股東常會40日前另行 公告。

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告1.事實發生日:102/03/292.接受資金貸與之:(1)公司名稱:Hwa Deng Investments (BVI) Limited(2)與資金貸與他人公司之關係:Hwa Deng Investments (BVI) Limited為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):375820(4)原資金貸與之餘額(仟元):29660(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):44490(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):74150(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):94524(2)累積盈虧金額(仟元):514695.計息方式:不計息6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協商同意可提前還款(2)日期:2014/03/287.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):4660148.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:49.609.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係101年上半年度財報2.美金及人民幣分別依台銀102/02/28即期中價匯率29.66及4.765換算

1.事實發生日:102/02/192.接受資金貸與之:(1)公司名稱:蘇州隆登電子科技有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:Hwa Deng Investments (BVI) Limited及蘇州隆登電子科技有限公司均為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):939550(4)原資金貸與之餘額(仟元):131912(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):132908(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):264820(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):503578(2)累積盈虧金額(仟元):-182765.計息方式:年利率3.3%6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協商同意可以提前還款(2)日期:到款日起算一年7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):5644108.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:60.079.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係101年上半年度財報2.美金及人民幣分別依台銀102/01/31即期中價匯率29.535及4.749換算

本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款公告1.事實發生日:102/02/052.被背書保證之:(1)公司名稱:蘇州隆登電子科技有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:蘇州瑞登科技有限公司及蘇州隆登電子科技有限公司均為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):2012437(4)原背書保證之餘額(仟元):295350(5)本次新增背書保證之金額(仟元):603112(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):898462(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):841123(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):503578(2)累積盈虧金額(仟元):-182765.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):32884257.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):26331048.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:280.259.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:165.6510.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係101年上半年度財報2.美金及人民幣分別依台銀102/01/31即期中價匯率29.535及4.749換算

1.事實發生日:102/01/292.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:本公司董事會通過以下重要議案(1)通過一○二年年度營運目標(含損益表)案 (2)通過薪酬委員會呈送之審議案 (3)通過對子公司資金貸與案 (4)通過聘任內部稽核主管案 6.因應措施:無7.其他應敘明事項:無

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、財務主管、會計主管、研發主管或內部稽核主管）:內部稽核主管2.發生變動日期:102/01/293.舊任者姓名、級職及簡歷:不適用4.新任者姓名、級職及簡歷:本公司稽核室副理 黃建忠5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」或「新任」）:新任6.異動原因:新任7.生效日期:102/01/298.新任者聯絡電話:07-34560119.其他應敘明事項:本公司內部稽核主管任命案經102年1月29日董事會通過

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告1.事實發生日:102/01/292.接受資金貸與之:(1)公司名稱:隆登電子科技(深圳)有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:隆登電子科技(深圳)有限公司為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):375820(4)原資金貸與之餘額(仟元):99334(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):46202(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):145536(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉(原資金貸與到期再展延)3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):63229(2)累積盈虧金額(仟元):63085.計息方式:不計息6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協議同意可提前還款(2)日期:102年12月31日(含)前7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):4410848.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:46.959.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係101年上半年度財報2.美金及人民幣分別依台銀101/12/31即期中價匯率29.04及4.6202換算

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款公告1.事實發生日:101/12/122.被背書保證之:(1)公司名稱:蘇州瑞登科技有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:蘇州瑞登科技有限公司為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):2678774(4)原背書保證之餘額(仟元):639871(5)本次新增背書保證之金額(仟元):58110(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):697981(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):346591(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):203568(2)累積盈虧金額(仟元):927175.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):32884257.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):22075968.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:234.969.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:109.3110.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係101年上半年度財報2.美金及人民幣分別依台銀101/11/30即期中價匯率29.055及4.666換算

本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款公告1.事實發生日:101/11/232.被背書保證之:(1)公司名稱:蘇州瑞登科技有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:蘇州瑞登科技有限公司及蘇州隆登電子科技有限公司均為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):2683535(4)原背書保證之餘額(仟元):579185(5)本次新增背書保證之金額(仟元):121771(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):700956(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):342484(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):204332(2)累積盈虧金額(仟元):930655.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):32884257.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):23043728.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:245.269.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:109.6410.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係101年上半年度財報2.美金及人民幣分別依台銀101/10/31即期中價匯率29.215及4.6835換算

本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十二條第一項第三款公告1.事實發生日:101/11/192.接受資金貸與之:(1)公司名稱:蘇州瑞登科技有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:蘇州瑞登科技有限公司及Hwa Deng Investment (BVI) Limited圴為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):939550(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):29215(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):29215(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):204332(2)累積盈虧金額(仟元):930655.計息方式:年利率3%6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協商同意可以提前還款(2)日期:到款日起算一年7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):6010268.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:63.979.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係101年上半年度財報2.美金及人民幣分別依台銀101/10/31即期中價匯率29.215及4.6835換算

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條 第一項第四款公告1.事實發生日:101/11/122.被背書保證之:(1)公司名稱:蘇州隆登電子科技有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:蘇州隆登電子科技有限公司為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):2004119(4)原背書保證之餘額(仟元):772323(5)本次新增背書保證之金額(仟元):58430(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):830753(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):438708(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):496632(2)累積盈虧金額(仟元):-180245.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):32884257.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):21972098.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:233.869.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:169.2610.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係101年上半年度財報2.美金及人民幣分別依台銀101/10/31即期中價匯率29.215及4.6835換算

公告本公司赴大陸投資取得投審會核准函(間接增資子公司- 蘇州隆登電子科技有限公司)1.事實發生日:101/10/312.本次新增（減少）投資方式:經由本公司100%持有之國內子公司透過海外子公司-Shisong Investments(Samoa) Limited間接增資大陸子公司-蘇州隆登電子科技有限公司3.交易數量、每單位價格及交易總金額:美金2,000千元4.大陸被投資公司之公司名稱:蘇州隆登電子科技有限公司5.前開大陸被投資公司之實收資本額:美金16,000千元6.前開大陸被投資公司本次擬新增資本額:美金2,000千元7.前開大陸被投資公司主要營業項目:塑膠射出製品、模具之製造、加工及買賣業務8.前開大陸被投資公司最近年度財務報表會計師意見型態:無保留意見9.前開大陸被投資公司最近年度財務報表淨值:410,995千元10.前開大陸被投資公司最近年度財務報表損益金額:-61,906千元11.迄目前為止，對前開大陸被投資公司之實際投資金額:美金12,176千元12.交易相對人及其與公司之關係:不適用13.交易相對人為實質關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人（含與公司及相對人間相互之關係）、移轉日期及金額:不適用14.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之實質關係人者，尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:不適用15.處分利益（或損失）:不適用16.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定事項:不適用17.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位:本公司101/08/28董事會決議18.經紀人:不適用19.取得或處分之具體目的:長期股權投資20.本次交易表示異議董事之意見:無21.本次交易為關係人交易:否22.董事會通過日期:不適用23.監察人承認日期:不適用24.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）:美金31,135千元25.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表實收資本額之比率:148.94%26.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表總資產之比率:50.92%27.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表股東權益之比率:97.08%28.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額:美金21,309千元29.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表實收資本額之比率:101.94%30.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表總資產之比率:34.85%31.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表股東權益之比率:66.44%32.最近三年度認列投資大陸損益金額:98年 128,295千元99年 160,058千元100年 -60,230千元33.最近三年度獲利匯回金額:無34.本次交易會計師出具非合理性意見:否35.其他敘明事項:美金及人民幣分別依台銀101/9/30即期中價匯率29.295及4.66換算

本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十五條第一項第四款公告1.事實發生日:101/10/192.被背書保證之:(1)公司名稱:立宇高新科技股份有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:Hwa Deng Investments (BVI) Limited為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):217558(4)原背書保證之餘額(仟元):49648(5)本次新增背書保證之金額(仟元):107000(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):156648(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):78730(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:1.短期循環額度-綜合週轉金：徵借款額度NTD35,000仟元一成定存單，借款逾NTD35,000仟元的部份徵十足存單設質2.短期循環額度-短期放款：依借款餘額徵提一成存單及一成備償存款(2)價值(仟元):86004.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):612379(2)累積盈虧金額(仟元):1126445.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):32884257.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):21369488.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:227.449.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:19.7910.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係101年上半年度財報2.美金及人民幣分別依台銀101/9/30即期中價匯率29.295及4.66換算3.短期循環額度-綜合週轉金與子公司-Hwa Deng Investments (BVI) Limited共用，合計動用餘額不得逾新台幣65,000仟元

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條 第一項第四款公告1.事實發生日:101/10/192.被背書保證之:(1)公司名稱:Hwa Deng Investments (BVI) Limited(2)與提供背書保證公司之關係:Hwa Deng Investments (BVI) Limited為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):1409325(4)原背書保證之餘額(仟元):573586(5)本次新增背書保證之金額(仟元):58590(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):632176(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):99248(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:徵借款額度NTD35,000仟元的一成定存單，借款逾NTD35,000仟元的部分徵十足存單設質(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):93360(2)累積盈虧金額(仟元):508365.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):32884257.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):21369488.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:227.449.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:101.7410.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係101年上半年度財報2.美金及人民幣分別依台銀101/9/30即期中價匯率29.295及4.66換算3.本額度與母公司-立宇高新科技股份有限公司共用，合計動用餘額不得逾新台幣65,000仟元

本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十二條第一項第三款公告1.事實發生日:101/10/152.接受資金貸與之:(1)公司名稱:Hwa Deng Investments (BVI) Limited(2)與資金貸與他人公司之關係:Shisong Investments (Samoa) Limited 及 Hwa Deng Investments (BVI) Limited圴為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):939550(4)原資金貸與之餘額(仟元):146475(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):29295(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):175770(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):93360(2)累積盈虧金額(仟元):508365.計息方式:不計息6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協商同意可以提前還款(2)日期:2013/10/147.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):6345158.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:67.539.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係101年度上半年財報2.美金及人民幣分別依台銀101/9/30即期中價匯率29.295及4.66換算

本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十二條第一項第三款公告1.事實發生日:101/10/152.接受資金貸與之:(1)公司名稱:立宇高新科技股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:Hwa Deng Investments (BVI) Limited為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):58015(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):29295(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):29295(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):612379(2)累積盈虧金額(仟元):1126445.計息方式:不計息6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協商同意可以提前還款(2)日期:2013/10/157.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):6345158.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:67.539.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係101年度上半年財報2.美金及人民幣分別依台銀101/9/30即期中價匯率29.295及4.66換算