立宇高新科技公司公告| IPO贏家未上市股票交流網

公告本公司赴大陸投資取得投審會核准函(間接增資子公司- 蘇州隆登電子科技有限公司)1.事實發生日:101/9/142.本次新增（減少）投資方式:經由本公司100%持有之國內子公司透過海外子公司-Shisong Investments(Samoa) Limited間接增資大陸子公司-蘇州隆登電子科技有限公司3.交易數量、每單位價格及交易總金額:美金1,000千元4.大陸被投資公司之公司名稱:蘇州隆登電子科技有限公司5.前開大陸被投資公司之實收資本額:美金15,000千元6.前開大陸被投資公司本次擬新增資本額:美金1,000千元7.前開大陸被投資公司主要營業項目:塑膠射出製品、模具之製造、加工及買賣業務8.前開大陸被投資公司最近年度財務報表會計師意見型態:無保留意見9.前開大陸被投資公司最近年度財務報表淨值:410,995千元10.前開大陸被投資公司最近年度財務報表損益金額:-61,906千元11.迄目前為止，對前開大陸被投資公司之實際投資金額:美金11,176千元12.交易相對人及其與公司之關係:不適用13.交易相對人為實質關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人（含與公司及相對人間相互之關係）、移轉日期及金額:不適用14.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之實質關係人者，尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:不適用15.處分利益（或損失）:不適用16.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定事項:不適用17.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位:本公司101/08/28董事會決議18.經紀人:不適用19.取得或處分之具體目的:長期股權投資20.本次交易表示異議董事之意見:無21.本次交易為關係人交易:否22.董事會通過日期:不適用23.監察人承認日期:不適用24.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）:美金29,135千元25.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表實收資本額之比率:142.40%26.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表總資產之比率:48.68%27.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表股東權益之比率:92.81%28.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額:美金18,909千元29.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表實收資本額之比率:92.42%30.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表總資產之比率:31.59%31.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表股東權益之比率:60.24%32.最近三年度認列投資大陸損益金額:98年 128,295千元99年 160,058千元100年 -60,230千元33.最近三年度獲利匯回金額:無34.本次交易會計師出具非合理性意見:否35.其他敘明事項:1.美金及人民幣分別依台銀101/8/31即期中價匯率29.93及4.713換算

公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條 第一項第四款公告1.事實發生日:101/09/102.被背書保證之:(1)公司名稱:蘇州隆登電子科技有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:蘇州隆登電子科技有限公司為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):2007865(4)原背書保證之餘額(仟元):721575(5)本次新增背書保證之金額(仟元):59860(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):781435(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):425839(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):499760(2)累積盈虧金額(仟元):-181385.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):32884257.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):21431278.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:228.109.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:164.3810.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係101年上半年度財報2.美金及人民幣分別依台銀101/8/31即期中價匯率29.93及4.713換算

本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十二條第一項第三款公告1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、財務主管、會計主管、研發主管1.事實發生日:101/09/062.接受資金貸與之:(1)公司名稱:立宇高新科技股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:Hwa Deng Investments (BVI) Limited為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):59273(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):29930(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):29930(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):612379(2)累積盈虧金額(仟元):1126445.計息方式:不計息6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協商同意可提前還款(2)日期:2013/09/057.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):7217598.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:76.829.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係101年上半年度財報2.美金及人民幣分別依台銀101/8/31即期中價匯率29.93及4.713換算

本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十二條第一項第三款公告1.事實發生日:101/09/052.接受資金貸與之:(1)公司名稱:Hwa Deng Investments (BVI) Limited(2)與資金貸與他人公司之關係:Shisong Investments (Samoa) Limited 及 Hwa Deng Investments (BVI) Limited均為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):939550(4)原資金貸與之餘額(仟元):194844(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):29930(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):224774(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):95384(2)累積盈虧金額(仟元):519385.計息方式:不計息6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協商同意可提前還款(2)日期:2013/09/047.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):6918298.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:73.639.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係101年上半年度財報2.美金及人民幣分別依台銀101/8/31即期中價匯率29.93及4.713換算

1.事實發生日:101/08/282.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:本公司董事會通過以下重要議案(1)通過薪酬委員會呈送之審議案 (2)通過追認財務主管異動案 (3)通過蘇州隆登現金增資案 (4)通過一○一年上半年度財務報告及合併財務報表案 (5)通過對子公司資金貸與案 6.因應措施:無7.其他應敘明事項:無

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款公告1.事實發生日:101/08/132.被背書保證之:(1)公司名稱:HWA DENG INVESTMENTS (BVI) LIMITED(2)與提供背書保證公司之關係:HWA DENG INVESTMENTS (BVI) LIMITED為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):1433602(4)原背書保證之餘額(仟元):545818(5)本次新增背書保證之金額(仟元):89970(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):635788(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):104675(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):95575(2)累積盈虧金額(仟元):682955.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):33450727.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):20751038.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:217.129.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:105.8910.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係100年度財報2.美金及人民幣分別依台銀101/7/31即期中價匯率29.99及4.71換算

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、財務主管、會計主管、研發主管或內部稽核主管）:財務主管2.發生變動日期:101/08/033.舊任者姓名、級職及簡歷:廉裕昌 本公司財務經理4.新任者姓名、級職及簡歷:方宗琦 本公司會計經理5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」或「新任」）:辭職6.異動原因:辭職7.生效日期:101/08/038.新任者聯絡電話:(07)345-60119.其他應敘明事項:(1)本次財務主管異動尚須提報本公司最近期董事會追認。 (2)待董事會決議通過後再行公告一次。

1.事實發生日:101/07/122.被背書保證之:(1)公司名稱:蘇州隆登電子科技有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:蘇州隆登電子科技有限公司及蘇州瑞登科技有限公司均為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):2033593(4)原背書保證之餘額(仟元):368248(5)本次新增背書保證之金額(仟元):354315(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):722563(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):419595(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):382789(2)累積盈虧金額(仟元):-100415.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):33450727.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):19515478.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:204.199.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:143.6210.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係100年度財報2.美金及人民幣分別依台銀101/6/30即期中價匯率29.88及4.7242換算

1.股東會日期:101/06/262.重要決議事項:(一)報告事項： (1)本公司一○○年度營業報告。 (2)監察人查核一○○年度決算表冊報告。 (3)庫藏股買回執行情況報告。 (二)承認事項： (1)承認一○○年度財務報表暨營業報告書案。 (2)承認一○○年度虧損撥補案。 (三)討論案： (1)通過『公司章程』修訂案。 (2)通過修訂本公司『取得或處分資產處理程序』案。 (3)通過修訂本公司『資金貸與他人作業程序』案。 (4)通過修訂本公司『背書保證作業程序』案。 3.年度財務報告是否經股東會承認 :是4.其它應敘明事項 :無

本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款公告1.事實發生日:101/05/242.被背書保證之:(1)公司名稱:蘇州瑞登科技有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:蘇州隆登電子科技有限公司及蘇州瑞登科技有限公司均為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):1943261(4)原背書保證之餘額(仟元):735050(5)本次新增背書保證之金額(仟元):138540(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):873590(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):327564(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):201474(2)累積盈虧金額(仟元):917775.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):27699307.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):21899858.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:229.149.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:132.4810.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係100年度財報2.美金及人民幣分別依台銀101/4/30即期中價匯率29.14及4.618換算

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、財務主管、會計主管、研發主管或內部稽核主管）:內部稽核主管2.發生變動日期:101/05/243.舊任者姓名、級職及簡歷:本公司稽核室專員 幸軒琥4.新任者姓名、級職及簡歷:待董事會通過派任後另行公布5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」或「新任」）:職務調整6.異動原因:內部職務調整7.生效日期:101/05/248.新任者聯絡電話:不適用9.其他應敘明事項:由稽核代理人李燁希暫行接任職務，俟新任內部稽核主管待董事會通過派任後再行公告

1.事實發生日:101/05/112.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:本公司101年4月合併營業收入淨額及累積營業收入淨額誤植，更正如下： 101年4月合併營業收入淨額：更正前228,820仟元；更正後267,433仟元 101年4月合併累積營業收入淨額：更正前877,794仟元；更正後916,407仟元 6.因應措施:更正並重新上傳7.其他應敘明事項:無

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、財務主管、會計主管、研發主管或內部稽核主管）:研發主管2.發生變動日期:101/05/113.舊任者姓名、級職及簡歷:本公司技術開發處協理 吳國英4.新任者姓名、級職及簡歷:暫缺5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」或「新任」）:辭職6.異動原因:個人職涯規劃7.生效日期:101/05/118.新任者聯絡電話:待聘任後，再行公告9.其他應敘明事項:無

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、財務主管、會計主管、研發主管或內部稽核主管）:研發主管2.發生變動日期:101/05/113.舊任者姓名、級職及簡歷:本公司技術開發處協理 吳國英4.新任者姓名、級職及簡歷:暫缺5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」或「新任」）:辭職6.異動原因:個人職涯規劃7.生效日期:101/05/318.新任者聯絡電話:待聘任後，再行公告9.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:101/05/042.被背書保證之:(1)公司名稱:蘇州瑞登科技有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:蘇州瑞登科技有限公司為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):1943261(4)原背書保證之餘額(仟元):727890(5)本次新增背書保證之金額(仟元):145700(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):873590(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):323345(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):201474(2)累積盈虧金額(仟元):917775.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):27699307.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):21899858.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:229.149.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:132.4810.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係100年度財報2.美金及人民幣分別依台銀101/4/30即期中價匯率29.14及4.618換算

更正公告本公司100年度XBRL母公司及合併財報附註-資金貸與他人揭露金額1.事實發生日:101/04/242.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:100年度XBRL母公司及合併財報附註-資金貸與他人，業務往來金額誤植6.因應措施:更正公告重新上傳公開資訊觀測站7.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:101/04/102.被背書保證之:(1)公司名稱:HWA DENG INVESTMENTS (BVI) LIMITED(2)與提供背書保證公司之關係:HWA DENG INVESTMENTS (BVI) LIMITED為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):955735(4)原背書保證之餘額(仟元):578396(5)本次新增背書保證之金額(仟元):59020(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):637416(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):221863(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):94046(2)累積盈虧金額(仟元):672025.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):27956467.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):21444588.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:224.389.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:105.7110.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係100年度財報2.美金及人民幣分別依台銀101/3/31即期中價匯率29.51及4.6845換算

1.事實發生日:101/04/092.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:本公司董事會通過以下重要議案(1)通過一○○年度財務報表及合併財務報表案 (2)通過一○○年度營業報告書 (3)通過一○○年度虧損撥補案 (4)通過修訂本公司『資金貸與他人作業程序』案 (5)通過修訂本公司『背書保證作業程序』案 (6)通過對子公司資金貸與案 (7)通過深圳隆登電子科技現金增資案 6.因應措施:無7.其他應敘明事項:無

1.董事會決議日期:101/04/092.發放股利種類及金額:擬不發放股利3.其他應敘明事項:擬不發放員工紅利及董監事酬勞

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及第三款公告1.事實發生日:101/04/092.接受資金貸與之:(1)公司名稱:隆登電子科技(深圳)有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:隆登電子科技(深圳)有限公司為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):1242455(4)原資金貸與之餘額(仟元):56214(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):74952(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):131166(8)本次新增資金貸與之原因:依財團法人中華民國會計研究發展基金會93年7月9日基秘字第167號函規定，超過正常授信期間之應收關係人款項，視為資金融通性質。3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):64109(2)累積盈虧金額(仟元):91305.計息方式:不計息6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協商同意可提前還款(2)日期:2013/4/87.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):7232458.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:75.679.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係100年度財報2.美金及人民幣分別依台銀101/3/31即期中價匯率29.51及4.6845換算