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精材科技

報價日期:2025/12/06
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精材科技 (上) 公司公告

公告精材科技 95年第一次股東臨時會重要決議事項
2006年12月5日
1.臨時股東會日期:95/12/052.重要決議事項:(1)通過以私募方式辦理現金增資案。本次現金增資發行普通股為90,526,000股,每股以15元溢價發行,共計私募總金額為新台幣1,357,89…
台積電公告本公司計劃透過私募方式投資精材科技股份有限公司
2006年10月17日
1.事實發生日:95/10/172.公司名稱:台灣積體電路製造股份有限公司。3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):不適用。4.相互持股比例:不適用。5.發生緣由:不適用。6.因應措施:不適用。7…
公告精材科技 獨立董事發生變動
2006年7月10日
1.發生變動日期:95/07/072.舊任者姓名及簡歷:薛康3.新任者姓名及簡歷:無4.異動原因:個人因素請辭。5.新任董監事選任時持股數:06.原任期(例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx):…
公告精材科技 總經理異動案
2006年4月12日
1.董事會決議日:95/04/112.變動人員職稱(請輸入〝董事長〞或〝總經理〞):總經理3.舊任者姓名及簡歷:盧桐秋4.新任者姓名及簡歷:陳立惇5.異動原因:職務調整。6.新任生效日期:95/04…
董事會決議聘請林俊吉先生擔任精材科技 執行長
2006年4月12日
1.事實發生日:95/04/112.公司名稱:精材科技股份有限公司3.與公司關係[請輸入本公司或聯屬公司]:本公司4.相互持股比例[若前項為本公司,請填不適用]:不適用5.發生緣由:    本公司為…
公告精材科技 稽核主管變更
2006年1月11日
1.人員變動別(請輸入發言人、代理發言人、財務主管、研發主管或內部稽核主管):內部稽核主管2.發生變動日期:95/01/113.舊任者姓名、級職及簡歷:劉興邦 經理4.新任者姓名、級職及簡歷:簡良玉…
公告精材科技 變更會計師事務所及簽證會計師
2005年12月6日
1.董事會通過日期(事實發生日):94/12/062.舊會計師事務所名稱:致遠會計師事務所3.舊任簽證會計師姓名1:劉慧媛4.舊任簽證會計師姓名2:盧奇衍5.新會計師事務所名稱:勤業眾信會計師事務所…
公告本公司董事長、總經理異動
2005年12月6日
1.董事會決議日:94/12/062.變動人員職稱(請輸入〝董事長〞或〝總經理〞):董事長、總經理3.舊任者姓名及簡歷:董事長:盧桐秋總經理:無4.新任者姓名及簡歷:董事長:VisEra HOLDI…
公告精材科技 三分之一以上董事發生變動
2005年12月6日
1.發生變動日期:94/12/062.舊任者姓名及簡歷:盧桐秋英屬蓋曼群島商豪威國際控股公司代表人:蔡國智廣達電腦股份有限公司代表人:林百里陳俊瑛王景春Ilain Wan3.新任者姓名及簡歷:Vis…
精材科技 九十四年第一次臨時股東會重要決議
2005年12月6日
1.臨時股東會日期:94/12/062.重要決議事項:(1)改選本公司董事及監察人(2)通過解除董事競業禁止限制3.其它應敘明事項:新選任之董事及監察人任期為三年,並自本次選舉結果產生之時即刻就任,…
精材科技 董事會決議召開九十四年第一次股東臨時會公告
2005年10月18日
1.事實發生日:94/10/182.發生緣由:本公司董事會決議召開九十四年第一次股東臨時會壹、開會日期:九十四年十二月六日下午二時整貳、開會地點:桃園縣中壢工業區吉林路25號4樓參、會議召集事由:一…
精材 7月營收0.48億元年減5.79% 1-7月達5.68億元
2004年8月9日
鉅亨網/台北.8月9日2004 / 08 / 09 星期一 11:37 精材(3374)7月營收(單位:千元)項目 7月營收 1-7月營收本年度 …
九十三年股東常會改選董事、監察人
2004年6月28日
1.發生變動日期:93/06/282.舊任者姓名及簡歷:董事:李正明盧桐秋陳俊瑛Shellcase Ltd.代表人:Shlomo Oren英屬蓋曼群島商豪威國際控股公司代表人:蔡國智連勝創業投資股份…
精材 召開九十三年度股東常會公告
2004年4月27日
精材科技股份有限公司董事會召開九十三年度股東常會公告中華民國93年4月28日(93)精材股字第0428號依據:公司法第165、170、171、172條規定及本公司93.04.26董事會決議公告事項:…
精材去年營收逾 6 億元
2004年2月20日
精材科技辦理公開發行,於九十二年十二月二十九日向財政部證券暨期貨管理委員會申報生效,並於日前與台証證券簽訂上市輔導契約,預計九十四年申請上市。鑒於可攜式產品走向輕薄短小的趨勢與要求,精材於民國八十九…
精材今年營收可望成長2倍
2004年2月20日
以晶圓級封裝服務為主的精材科技,九十二年自結營收超過六億元,今年預估將大幅成長,是去年二倍以上。精材已與台証證券簽訂上市輔導契約,預計明(九十四)年申請上市。精材科技為台灣首家將晶圓級封裝通應用在影…
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