力晶創新投資控股公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

轉型為專業晶圓代工廠的力晶科技（5346），昨（19）日取得150億元銀行聯貸，將償還債權銀行的借款，讓力晶可望在近月內脫離紓困，為重新申請上櫃之路邁大步。

昨天主辦這次聯貸為土銀等15家銀行，聯貸期限為三年。力晶強調，取得新聯貸金額，將償還全體債權金融機構借款，解除債權債務協商。

力晶原向債權銀行紓困的借款為期五年，目前已執行二年多，力晶此次以新聯貸案取得150億元，加上既有的現金，將可全數還清債權銀行的借款，正式脫離紓困。依照新聯貸銀行團的撥款作業，估計近月可正式脫離紓困。

力晶2013年賺進116億元，去年稅後純益121.23億元，每股純益5.43元，連續二年賺進超過百億元，今年也可望再賺百億元。

力晶去年每股淨值回升至6元，今年持續獲利，有助於淨值再向上提升，公司正規劃每股淨值回到10元之後，明年重新申請上市，目前也規劃合併子公司鉅晶，讓力晶成為同時擁有8吋和12吋的晶圓代工廠。

為讓力晶早日脫離紓困，同時進行合併，鉅晶稍早公告擬辦理減資5億元退還股東股款，預計消除已發行股份5,000萬股，每仟股銷除166股，減資比率為16.67%，減資後股本為25億元。

金融圈人士透露，由土地銀行出面籌組，歷時三個多月的力晶150億聯貸案，將在19日簽約。根據聯貸銀行團的訂約內容，該聯貸案為3年期，總利率水準目前約3.23％。

這也是繼群創之後，今年以來第二件以終結紓困期為主要目標，出手募集新聯貸案的科技大廠，該案籌組成功，對於力晶有著非常重要的意義。

銀行團成員指出，該聯貸案籌組陣容龐大，總共有15家國銀參與，除了土銀出任管理銀行，共同主辦行有星展、台銀、兆豐、合庫、台企、彰銀、華銀、元大銀、及北富銀，另外還包括中國信託、一銀、農業金庫、台工銀、大眾銀等參貸。

根據銀行團的參貸金額分配架構，除了管理銀行土銀此次包下的額度超過30億元，其餘銀行的參貸部位大致介於10∼23億元。本次利率將以1年期銀行平均定儲指數利率(目前為1.37％)為基準，加碼210點計息，目前總利率水準約3.23％。

金融圈人士表示，力晶在銀行團的債權，最高時曾經有800億元，由於力晶轉型開始得比茂德早，算相當順利，同時其債權餘額在三年前也降到400億元，目前已停作DRAM，轉型晶圓代工領域。而最近2年，力晶營運狀況明顯好轉，繼續清償銀行債務，使總債權餘額降至200多億元。

相關人士指出，本次聯貸案是3年期，主要目的是擬藉由另起新聯貸案，來終結紓困當時的舊聯貸案，與先前群創籌組聯貸案的背景相似，紓困合約終結，不僅有助於該公司的評等，未來公司運用資金也不必動輒就要銀行簽字同意。

據了解，由台銀出任管理銀行的台塑集團旗下華亞科聯貸案，將在今(11)日簽約。據聯貸銀行指出，華亞科聯貸案完成簽約後，緊接著由土銀、合庫分別出任管理銀行的力晶、旺宏兩家科技大廠的聯貸案，可望在5、6月份完成簽約，合計將在第2季底定的高科技大廠聯貸規模，至少超過400億元。

在利率架構上，尤以華亞科的定價方式最為特別，在高科技產業聯貸案中，首創三級制的浮動利率架構。

銀行業者指出，本次聯貸利率的架構是採取浮動利率計息，依照公司盈虧狀況，加點介於115∼150點(1點是0.01個百分點)不等，目前總利率水準在2.028％。

聯貸銀行團成員表示，由於華亞科背後有富爸爸台塑集團相挺，且目前華亞科尚有獲利，因此，銀行團捧場可說相當踴躍，該聯貸案籌組僅為時一個多月就完成。

對此聯貸銀行指出，另一個讓銀行團滿意的是「浮動利率」架構，先前最常運用在中嘉集團等有線電視系統的相關聯貸案，但隨高科技產業景氣瞬息萬變，變化速度愈來愈快，銀行也開始將這種浮動利率機制引進高科技聯貸案「防身」，以避免到時候景氣下來，但價格未即時反應產業景氣衰退的風險。

根據台銀所設計的浮動利率聯貸架構，此次華亞科聯貸是採「三級制」浮動利率，將以3或6個月的台北金融業美元拆款利率(TIBOR)為基準利率計息，分別依照獲利、虧損幅度低於10％、虧損幅度超過10％等三種不同的狀況，來設定不同的利率加碼，加碼幅度分別為115點、135點以及最高150點。

由於目前華亞科營運尚有獲利，因此銀行團先以115點為加碼幅度，總利率水準約2.028％。

力晶（5346）旗下子公司鉅晶昨（4）日舉行董事會，為健全財務結構及促進資金的更佳運用，擬辦理減資5億元退還股東股款，預計消除已發行股份5,000萬股，每仟股銷除166股，減資比率為16.67%，減資後股本為25億元。

晶圓代工廠力晶昨（16）日公布去年財報，稅後純益121.23億元，每股純益5.43元，連續二年賺進超過百億元。

力晶先前因不堪虧損，淨值轉為負數，於2012年下櫃，但後續連二年繳出好成績，預計今年營運還會更好。

對於西進的規劃，力晶強調，取得銀行團支持、符合法令規定並獲政府許可，以及確保技術根留台灣，是三個基本原則。隨著債務逐步清償，力晶將以保守穩健策略推動未來資本支出。

力晶指出，高速成長的中國大陸終端客戶，是該公司重要營收來源，長期以來力晶已在大陸各省、市廣泛接觸，除了開拓業務銷售通路之外，也探詢與對岸產、官界合作共贏的可行模式，不過現階段尚無具體的12吋晶圓廠西進參股計畫。

力晶 拚連三年賺百億 今年可望持續成長 與銀行洽談債務重組 暫不登陸設12吋廠

晶圓代工廠力晶（5346）轉型有成，2013與2014年連續兩年獲利均超過百億元，今年受惠於客戶要求的製程技術持續升級，力晶預期營運將優於去年，有機會創造連三年獲利超過百億元的成績。

由於中國大陸半導體市場快速成長，外界傳出力晶有意前往大陸設廠，不過力晶昨（15）日表示，對岸終端客戶龐大的需求一直是該公司關注的重點，長期以來也多方接觸，尋求可行的合作方式，不過截至目前為止，並無西進參股12吋晶圓廠的計畫。

力晶過去以標準型DRAM為生產主力，但在市場激烈競爭之下，一度負債達上千億元，後來成功轉型切入晶圓代工市場，目前受惠於半導體需求暢旺，10萬片月產能近滿載運轉，邏輯與記憶體代工出貨片數比重大致各半。

力晶2013年賺進116億元，2014年獲利成長至125億元，預計今年表現還會更好。力晶也逐漸降低負債，目前對銀行團負債已降至約150億元，預期今年底時，可再降至100億元左右。

目前力晶正洽談債務重組，期望籌組新的銀行團，借新還舊。

市場昨(15)日傳出力晶可能與大陸合肥市政府合資，在大陸興建12吋晶圓廠，力晶澄清表示，儘管已有國內同業前進大陸設廠，但目前力晶尚無具體的12吋晶圓廠西進參股計畫。此外，力晶連續2年獲利突破100億元，看好今年將維持相同的獲利動能。

針對快速成長的大陸半導體市場商機，力晶科技昨日表示，大陸終端客戶龐大的需求，一直是該公司關注的重點，長期來也多方接觸尋求可行的合作方式，惟截至目前為止，並無西進參股12吋晶圓廠的具體計畫。

力晶已連續2年在台灣締造獲利超過新台幣100億元的轉型績效，今年更可望持續盈利動能，該公司對以台灣為基地深耕技術，未來拓展大陸市場深具信心。而力晶2013年一整年共償還銀行債務共122億元，該年底銀行債務還剩下340億元左右，而去年又還了超過80億元，去年底銀行債務已大幅降至200億元出頭。

力晶指出，從過去以標準型DRAM為主力，到目前成功轉型進入晶圓代工市場，高速成長的大陸終端客戶都是該公司重要營收來源。鑑於大陸官方對半導體產業的大力政策支持，長期來力晶已在大陸各省、市廣泛接觸，除開拓業務銷售通路外，也在探究與彼岸產、官界合作共贏的可行模式。

第2季聯貸市場不冷清。據銀行主管指出，第2季才開始就已有旺宏、光陽、特力等三大知名公司委託銀行籌組大型聯貸案，且均由公股行庫出任管理銀行，分別由合庫、彰銀、一銀籌組，聯貸金額各為90億、90億、60億元，合計240億元的新台幣聯貸商機已浮上檯面。

行庫主管指出，現在的聯貸天期多以3或5年居多，多數企業為了避免中長天期的聯貸負債，滾入一年以內的短期負債，通常會在聯貸案簽完之後兩年開始籌備借新還舊，以提高資產負債表的短期流動性，去年以來聯貸市場幾乎都是借新還舊聯貸案，此為最主要原因。

而年初由土銀出任管理銀行的力晶150億元聯貸案，也即將在本月完成簽約。聯貸銀行團成員指出，該案預定在本月17日結案，簽約應會在本月底前完成。

由合庫出任管理銀行的旺宏90億元聯貸案，是繼群創、力晶、華亞科之後，新一起金額近百億元的高科技廠大型聯貸案。根據相關聯貸架構規劃，該案為借新還舊聯貸案，年期為3年，最長可追加到5年，加碼之後的總利率水準約在2.5％。

除了力晶200億聯貸案之外，據悉，台塑集團旗下的華亞科也在本月上旬拍定聯貸計畫，確定聯貸金額目標為120億，並已正式委任台銀、兆豐銀共同出任管理銀行；農曆年前後先有群創、力晶，現在又有華亞科，知名高科技大廠的聯貸案可說在今年首季全面出籠。

而在利率架構上，尤以華亞科的定價方式最為特別，在高科技產業聯貸案裡首創三級制的浮動利率架構。銀行業者指出，此次聯貸利率的架構，是採取浮動利率計息，依照公司的盈虧狀況，加點介於115至150點不等，目前的總利率水準在2.028％。

上月由中信銀出面籌組的中嘉集團480億元聯貸案，也是採取浮動利率架構，是盯住有線電視特有的「EBITDA」指標，視中嘉的負債和EBITDA相對應的倍數高低，來浮動決定利率高低，該倍數越低，利率水準就越低，總利率水準將以3個月或6個月期的TIBOR+150點至250點計息，最高加碼250點，最低可減碼至150點。

而類似的浮動利率架構，此次也出現在華亞科聯貸案。根據銀行團所設計的三級制浮動利率架構，將以3或6個月的TIBOR為基準利率計息，分別依照獲利、虧損幅度低於10％、虧損幅度超過10％等三種不同的狀況，來設定不同的利率加碼，加碼幅度分別為115點、135點，以及最高150點。

由於目前華亞科有獲利，因此以115點為加碼幅度，總利率水準在2.028％。對此，金融圈人士指出，由於現在高科技產業的景氣瞬息萬變：「今天好，不代表接下來三、五年一路長紅！」因此對於一借三年、五年的聯貸，像是DRAM這類產業，即使目前公司本身是獲利狀態，銀行仍將未雨綢繆，開始加入浮動利率機制，以讓銀行的計息和公司的盈虧緊密結合，更符風險訂價原則。

力晶200億聯貸案啟動，11家國銀熱捧！據金融圈人士透露，力晶聯貸案的架構已在上週確定，除了由土地銀行出任管理銀行之外，共有土銀、合庫、國泰世華、兆豐、一銀、星展、華銀、彰銀、台銀、台企銀、中信銀等11家銀行出面共襄盛舉，而聯貸目標金額更從原本的150億元，追加到近200億元，超額認購比率超過3成。

據了解，上述11家國銀，正積極完成內部的授審會、董事會的報核程序，根據各家目前初定的參貸額度分配架，以土銀包下45億元額度最高，合庫、國泰世華銀分別參貸30億元、兆豐、一銀、星展銀則各15億元、華銀、彰銀、台銀、台企銀院各10億元，中信銀則為7億元。

這也是繼群創之後，第二件以終結紓困期為主要目標，出手募集新聯貸案的科技大廠，依照目前的推展進度，順利在4月份完成簽署的機會相當大。金融圈人士表示，力晶在銀行團的債權，最高時曾經有800億元水準，不過由於力晶轉型開始得比茂德早，算是相當順利，同時其債權餘額在3年前也降到400億元，目前已停作DRAM，轉型到晶圓代工領域。

而最近2年，力晶營運狀況明顯好轉，繼續清償銀行債務，再使總債權餘額降至200多億元。相關人士指出，此次的聯貸案走3年期，主要目的是擬藉由另起新聯貸案，來終結紓困當時的舊聯貸案，與先前群創籌組聯貸案的背景非常相似，銀行主管表示，紓困合約終結，不僅有助於該公司的評等，未來公司運用資金，也不必動輒就要銀行簽字同意。

了解此案的銀行業者指出，此次的利率將以一年期的銀行平均定儲指數利率(目前為1.37％)為基準利率，再往上加碼210點計息，目前的總利率水準為3.47％，即使比起市場利率行情最好的土建融案利率也不遜色，在目前的市場放款利率而言可說是高水準，也因此有不少銀行願意參與，還推高籌組金額至200億元。

大陸工信部領銜成立的國家積體電路產業投資基金，持續在全球展開收購，繼日前決定出手收購CMOS影像感測器大廠豪威(OmniVision)之後，由中國武岳峰資本主導的基金，也宣布將以每股19.25美元價格，收購美國記憶體設計廠矽成(ISSI)。

業界認為，大陸打造自己的半導體生產鏈，當然不會放過DRAM及Flash，而此次出手收購利基型DRAM及SRAM廠矽成，就是要建立更完整的供應鏈。而由近期的併購動作來看，大陸官方是想打造更完整的物聯網生態系統。

法人表示，此次大陸官方出手併購，等於開始著手布建利基型DRAM及SRAM等記憶體設計或生產能力，台灣業者中，南亞科及華邦電因為擁有12吋廠，壓力不大，但晶豪科、鈺創、力積等記憶體設計業者未來可能得面臨嚴重的競爭威脅。

中國武岳峰資本宣布以每股19.25美元、合計約6.395億美元資金，提案收購美商矽成積體電路。此併購案雖為中國武岳峰資本主導，但尚包含eTownMemTekLtd.、清芯華創、華清基業，同時也與具官方色彩的上海市創業引導基金有合作，其中清芯華創背後代表北京集成電路產業基金。

集邦科技指出，中國大陸市場半導體包括了處理器、手機晶片、DRAM、Flash，進口額已超過原油進口額，進口替代將是未來重點國家政策。手機晶片部分則在清華紫光整合展訊、RDA、英特爾資源後，後續成效將陸續浮現。處理器、DRAM、Flash三大項目占進口金額比例不小，中國大陸政府也與台灣DRAM業者洽談合作，希望結合中國市場規模與台灣生產技術，大幅降低每年中國市場DRAM的入超現狀。

集邦科技統計，2014年中國大陸市場的DRAM消化量金額為102億美金，占全球營業額約20％。其中，行動式記憶體(MobileDRAM)在中國大陸的營業額更達到56億美元，占中國大陸市場總金額的55％；標準型與伺服器DRAM也都分占中國大陸DRAM的19％與11％。而中國大陸筆記型電腦出貨達2,500萬台，占全球14％；桌上型電腦亦有3,200萬台規模，占全球25％，顯示出中國大陸市場強勁的消費潛力。

大陸半導體產業中唯一一家在DRAM技術上有明顯突破的，就是當年收購奇夢達矽智財相關資產的西安華芯，而此次擬收購的美商矽成，是由旅美台灣人李學勉、韓光宇等創立，有近9成營收來自於利基型DRAM及SRAM，NORFlash營收占比略低於1成，主要代工廠為南亞科及力晶。

終結紓困，半導體大廠力晶將籌組150億元聯貸案。知情人士透露，半導體大廠力晶科技已委託土地銀行出任管理銀行，向金融圈籌組150億元聯貸，這也是繼群創去年11月募集800億元聯貸案以來，第二件以終結紓困期為主要目標出手募集新聯貸案的科技大廠。

力晶在銀行團的債權，最高時曾經有800億元水準，不過由於力晶轉型開始得比茂德早，而且算是成功，不僅債權餘額在3年前已降到400億元，且已停作DRAM，轉型到晶圓代工領域。

了解此案的人士指出，力晶近2年營運狀況明顯好轉，銀行團債權還了不少，現在銀行團的總債權餘額僅剩200億元。

根據此次力晶向銀行團提出的新聯貸案規劃，除了確定土銀為管理銀行，力晶希望銀行團總借款200億元中，其中的150億元進行3年期的借新還舊新聯貸案，利率並將以一年期的銀行平均定儲指數利率(目前為1.37％)為基準利率，往上加碼210點(1點是0.01個百分點)計息，目前總利率水準3.47％。

銀行指出，這比起群創聯貸案的2.2％利率，多出127個點，即使比起市場利率行情最好的土建融案利率也不遜色，在目前市場放款利率而言，可說是高水準。

群創、力晶在2、3年前，都由於產業景氣急轉直下而向銀行團進行紓困，近1年半，面板、半導體產業環境明顯好轉，因此在過去3個月的時間，兩家知名大廠趁勢進行債權重組，先後向銀行團提出新辦聯貸案的規畫，金融圈人士指出，兩件新案均以協助兩家大廠及早終結先前的紓困期為主要目標。

金融圈人士分析，只要紓困期間籌組的舊聯貸案未結束，很多規定都得照著舊合約走，因此，即使公司營運好轉，但許多經費開銷，或是重要計畫：「都必須經過銀行團簽字才能同意」，等於仍受到銀行團相當的束縛。

所以現在只要是企業在紓困期間成立的案子，都會希望儘早透過新的債權重組來結束紓困期，而且紓困合約透過新案的成立宣告結束，對於兩家公司未來的評等或其他籌資布局，也會有正面的助益。

晶圓代工廠力晶科技執行長黃崇仁被控內線交易案，最高法院昨(12)日判決黃崇仁無罪定讞。力晶表示，樂見判決結果。

黃崇仁被控在民國95年1月擔任力晶董事長時，涉嫌在與記憶體製造廠旺宏策略聯盟及購買晶圓廠案消息未公開前，大舉買賣旺宏股票，涉及內線交易，違反證券交易法。

新竹地方法院認為罪證不足，一審判決黃崇仁無罪；不過，檢方不服法院判決，經上訴後，台灣高等法院改判黃崇仁三年六個月徒刑。

高院更一審認同一審看法，再判黃崇仁無罪。檢方上訴，最高法院駁回，昨判決黃崇仁無罪定讞。

力晶表示，多年來一直努力捍衛黃崇仁清白，內線交易案總算落幕，樂見最高法院判決結果。

力晶甫於上月舉辦20周年擴大慶祝酒會，並邀請副總統吳敦義到場祝賀，吳也稱讚黃崇仁能在短短五年間將負債由千億元降到200多億元，近三年都繳出獲利逾百億元的成績。

力晶董事長黃崇仁被控併購旺宏電子12吋晶圓廠前，涉嫌內線交易行為。最高法院指出，證交法99年修正放寬禁制規定，重大消息明確後，未公開前或公開後18小時內，內部人不得買賣該股票，但黃崇仁3個月前即已購股，並未觸法，判決黃崇仁無罪定讞。

法院判決指出，證券交易法第157條之1第1項內線交易罪的構成要件包括：1.行為人具有內部人或消息受領人之身分。

2.知悉影響股票價格的重大消息。3.重大消息須明確，而於未公開前或公開後18小時內買賣上市、上櫃股票或其他具股權性質的有價證券。

97年3月間，最高檢察署特偵組搜索力晶與旺宏兩公司，清查內線交易，特偵組隨後將全案發交新竹地檢署偵辦起訴；但一審至三審法院都判決，內線交易罪證不足，黃崇仁無罪確定。

歷經精英、力廣、力晶等內線風波，法院都還他清白判決無罪；旺宏內線案，黃崇仁自己說：「這是最後一個官司」。

蘋果決定明年將新款iPhone與iPad的DRAM容量提升一倍，記憶體業者估算，將讓全球DRAM明年供給缺口，由原預估的1.5%，擴大到3%，以蘋果明年下半年新機備貨時間推算，預料明年第2季DRAM將再掀漲勢。

設備業者證實，包括三星、SK海力士及美光等三大DRAM廠近期均已感受到蘋果新機對DRAM需求擴大，尤其大陸等新興市場全面啟動推出新機搶市，讓DRAM供給陷入緊張，也加速製程推進腳步，以免因製程微縮、產能縮減，錯失商機。

力晶董事長黃崇仁表示，現在DRAM應用，已擺脫過去全依附個人電腦需求，新行動載具如智慧型手機、平板電腦，加上第四代行動通訊（4G）普及，刺激資料中心伺服器對DRAM用量倍速增長，未來加上物聯網及智慧電視興起，都推升DRAM需求。

黃崇仁預估，行動裝置、物聯網及伺服器三股拉力明年將同步啟動，讓DRAM出現罕見20奈米、30奈米及40奈米三代製程都能生存的「三代同堂」局面。

黃崇仁強調，不僅蘋果強勢包下各大DRAM廠產能，連谷歌及高通等業者也展開包DRAM產能行動，甚至三星也將部分低容量的DRAM委託力晶代工，讓力晶有信心，明年再賺進逾150億元。

不過，對DRAM市場更振奮的是，蘋果明年新款iPhone，以及新iPad的DRAM，由目前的1GB倍增至2GB，記憶體容量倍增。

記憶體業者估算，蘋果下一代手機及平板電腦推升DRAM需求比原預估高出許多，加上三星、SK海力士及美光將產能推進到20奈米，總產能反而減少，讓明年DRAM供需缺口擴大，估計每月供應量將少3萬片，全年逾30萬片。

【記者簡永祥╱台北報導】華亞科日前以20奈米製程產出台廠首顆20奈米DDR 4 DRAM，雖然腳步落後南韓三星，但華亞科預定明年第2季導入，且一次即建置超過6萬片的年產能，將很快趕上三星，成為全球20奈米製程比重最高的DRAM廠。

華亞科表示，目前DDR 4 DRAM良率離量產仍有一段差距，但正式產出首顆可運作的DDR 4 DRAM，代表華亞科已取得明年跨入DDR 4 DRAM的門票。

華亞科擔負美光陣營全力轉進20奈米的先鋒，公司已宣布明年將再斥資500億元，合計今年的250億元，共斥資750億元，打算將目前年產12萬片的產能，明年約八成推進至20奈米，估計轉換製程從明年第2季啟動，密集在第2、3季更換設備。

華亞科財務長沈道邦表示，華亞科是利用閒置的亞美廠房試產20奈米，不會影響30奈米產出。

力晶科技從申請紓困、欠銀行團千億元，到現在年賺逾百億元，創 辦人暨執行長黃崇仁說，現在我已還完800億元，應該是台灣有史以 來還最多錢的。

力晶科技昨(11)日舉辦20周年感恩晚宴，副總統吳敦義親自現身讚 揚黃崇仁勇於面對困境。前副總統蕭萬長亦到現場，佩服黃崇仁走過 逆境，不放棄的堅持精神。

黃崇仁從欠債千億元，現在預計在明年可以還完餘款2百餘億元。 一路走來，黃崇仁看盡冷暖，也對這段時間對他伸出援手的業界朋友 、銀行團以及員工表達感謝。

力晶於2008年金融風暴之際成為向政府援求紓困企業，當年欠下銀 行團千億元負債，經歷了轉型調整，黃崇仁昨日指出，力晶從來沒有 放棄的打算，憑一己之力走到今日，現在的力晶一年賺百億元，接下 來將因為轉型成功，在行動支付、物聯網以及生物晶片市場完成卡位 ，未來力晶將和台積電一樣會年年賺錢。

黃崇仁指出，力晶現在不是DRAM廠了，已轉型成為專業的晶圓代工 廠，以後不賣DRAM，提供客戶IC設計整合服務，賣的是晶圓。現在與 美國SOI合作，成為全球第一家具有生產製造生物晶片的半導體廠， 加計現在企業財務結構轉佳，非常有信心明年就可以將剩下的2百億 元還完，未來將會一年比一年好。

力晶（5346）執行長黃崇仁昨（11）日主持力晶20周年擴大慶祝酒會指出，力晶逐步擺脫沈重負債包袱，未來將藉多元化布局，讓營收及獲利更穩健。

他預測，行動裝置、物聯網及伺服器，將是未來DRAM產業三大成長動能，也讓DRAM產業正式擺脫軍備競爭，難得一見「三代同堂」的局面。

黃崇仁解釋，過去DRAM只要製程落後，可能就出局，但隨物聯網興起，未來63/40/30奈米等製程，都還有產品會導入應用，是難得一見三個世代都還能賺錢的局面。

黃崇仁在力晶的20周年慶，欣慰地說：「力晶今天還能存活，不靠政府一毛錢紓困，實在不容易。」

他指出，早期的DRAM廠，個個是強將，包括美國IBM、德儀、摩托羅拉；日本的三菱、日立、東芝、富士通、NEC、夏普及沖電氣，以及歐洲的西門子等，如今只剩三星、SK海力士及美光等三強鼎立。

黃崇仁表示，全球DRAM產業經歷嚴酷的製程競賽，如今競爭已落幕，力晶雖然剩存，卻是靠著轉型代工，才能走出困局。力晶未來的定位，已很清楚持朝專業記憶體整合代工、產品更多元化邁進。

他表示，全球DRAM產業已脫離過去得看微軟和英特爾臉色的個人電腦時代，行動式裝置、消費性電子、機上盒、硬碟機及伺服器等，相繼拉升DRAM的應用。

在主要供應商未新建產能下，力晶將扮演記憶體代關鍵角色，不僅吸引包括高通、Google主動洽商合作，連三星也將低容量的產品轉由力晶代工，尤其物聯網用的DRAM，將是推升記憶體產業往前推升的新動能，這部分也將是明年力晶會大展身手、獲利爆發的利器。

力晶執行長黃崇仁表示，力晶從DRAM製造轉型專業晶圓代工效益浮現，繼去年大賺逾百億元之後，今年獲利上看130億元，明年挑戰150億元，有望寫下公司成立20年以來，首度連續三年賺超過百億元佳績，目標明年下半年脫離銀行託管、2016年重新上市。

黃崇仁強調，力晶憑藉過往在記憶體領域累積的技術，站穩專業利基型記憶體代工地位，連三星、高通等大廠，都找上力晶，想要一起合作。

力晶靠著自家的「P-type（力晶模式）」，未來將鎖定整合射頻、DRAM及快閃記憶體技術，擴大多元產品布局，切入整合型記憶體（iMC）、近距無線通訊（NFC）、生技檢測晶片，以及物聯網使用的i-RAM和車用記憶體等市場，持續努力。

力晶是台灣早期指標DRAM廠，但受前波產業景氣低迷衝擊，連年虧損，2012年第4季淨值轉為負數，當年底股票黯然下櫃、停止買賣，由於當時積欠銀行約千億元負債，因而受到債權銀行託管。

經歷近兩年的改造，力晶捨棄原來記憶體製造本業，重新「砍掉重練」，專注代工，本業揮別大虧陰霾，由原本賣DRAM時期最慘時「賣一顆、賠一顆」的窘境，今年整體毛利率有望拉升至近四成，明年更將挑戰站穩四成以上，重回全球半導體產業的「前段班」。

力晶將於明（11）日舉行20周年慶祝酒會。黃崇仁日前接受本報專訪，以下為訪談紀要：

問：力晶目前財務狀況？

答：力晶本業現在已上了軌道，賺的錢陸續還債，我預估，今年底力晶負債可以降到200多億元，明年再降至100餘億元，將結束紓困，正式脫離銀行團託管。

問：力晶轉型成功的關鍵是什麼？

答：力晶放棄生產DRAM，專注代工，但力晶因為很早就與生產LCD驅動IC的瑞薩合作，因此很早就有代工基礎。

這幾年我們也發展獨特的「P-type（力晶模式）」，我們發現到，最近很多IC設計公司為了朝向整合型晶片發展，紛紛出手併購具射頻或快閃記憶體技術的公司，這反映了很多小型IC設計公司幾乎都只專精在某領域，缺乏其他技術的問題。

如今很多電子產品應用，必須將把射頻及記憶體技術整合在一起，但無法獲得晶圓代工廠有效支援，甚至必須依循晶圓廠的設計平台，無法自主開發；但力晶具備能依客戶需求的設計能力，而且又有DRAM及Flash 技術，透過這些技術橫向整合，可以解決客戶的問題。

力晶也將很多原先生產DRAM的製程升級，以12吋生產小容量的DRAM，因此讓近期想鎖DRAM產能的系統大廠如Google、高通等，都找力晶合作。

問：大陸近年大力透過官方力量扶植半導體產業，對台灣半導體業者有何影響？

答：我認為台灣IC設計業者受到的衝擊會比較大，因為大陸有內需市場，只要開出高價挖人，開發出的晶片再有官方補貼，對台灣IC設計廠將是很大威脅。

IC製造方面，台灣有台積電、聯電等大廠奠定深厚基礎，大陸光靠銀彈攻勢給予補貼或其他誘因，短期內仍難以超越台灣。

迎接i-RAM 營運將爆發

問：你如何看待DRAM產業發展？

答：DRAM產業目前僅剩三星、海力士與美光等三大陣營。我認為，三大陣營業者為了繼續存活，不會像以前以樣盲目擴產，整體供給將受到節制。

就需求來看，DRAM應用已由早期幾乎集中在個人電腦，如今相關占比已降到三成以下，取而代之的是行動式裝置、消費性電子、機上盒、硬碟機及伺服器用DRAM比重拉升，加上物聯網和穿戴式裝置竄起，將帶動新一波DRAM需求。

在供給有限、需求不斷增加之下，整體市場將朝良性發展，尤其物聯網用的DRAM，我們稱為「i-RAM」，將是推升記憶體產業往前推升的新動能，這部分也將是明年力晶會大展身手、獲利爆發的利器。

問：力晶今年營運成果如何？明年的資本支出有何規劃？下個20年如何定位？

答：力晶去年獲利將近120億元，預期今年獲利可達120億至130億元，明年獲利可望從150億元起跳，是成立以來首度連三年獲利超過百億元。力晶未來還是會持續專注在晶圓代工，但產品會更多元化。

力晶能在兩年內脫離半導體業「放牛班」，從負債千億元、淨值轉負並下櫃，搖身一變，一年大賺逾百億元，重回「前段班」之林，瑞薩、蘋果、金士頓共同創辦人孫大衛，以及台積電董事長張忠謀是四大貴人，加上力晶工廠已經幾乎全數折舊完畢，成本競爭力強，更是讓公司重返榮耀的關鍵。

在力晶黃金時期，執行長黃崇仁與日商關係良好，早期與爾必達合作之餘，也與三菱、瑞薩等日商互動密切。

瑞薩當年因驅動IC業務低迷，找上黃崇仁合作，海派的黃崇仁一口答應，投入了當年並不被看好的驅動IC領域。

瑞薩後來還找來夏普，與力晶合資設立中小尺寸面板驅動IC設計公司，公司初期營運普通，但蘋果的崛起，為力晶未來發展埋下一個重要的契機。

蘋果iPhone與iPad熱銷，找上瑞薩提供面板驅動IC，力晶自然而然成為第一順位的代工廠商。由於驅動IC需要特殊的晶圓代工製程，若找台積電等一線大廠，價格偏高，力晶既有記憶體製程轉至驅動IC代工則相對有優勢，這個原本看似因緣際會的代工訂單，為力晶轉型奠定重要的基礎。

儘管蘋果後來還是將驅動IC代工訂單撤出力晶，但力晶已經擁有深厚的代工底子，尤其曾經為蘋果代工的光環，更讓客戶有信心，陸續吸引美信等大廠上門。

力晶是全球第一家以12吋晶圓代工驅動IC、MosFet等特殊製程的業者，相較於台積電、聯電等一線代工廠要以最先進、最大量的產能爭取訂單，力晶總量約7萬片的代工產能，雖然不像一線廠一樣，是最先進的20奈米、甚至正推進至10奈米世代製程，但力晶的廠區折舊幾乎都已經結束，格外顯得「小而美」。

力晶專業代工技術底子逐步奠定之餘，卻面臨財務危機，工廠恐遭拍賣，一旦沒了工廠，等於「沒了生財工具」，一切都將歸零，在國際大廠覬覦以賤價收購力晶工廠時，金士頓共同創辦人孫大衛適時伸出援手，不僅讓力晶保住生財工具，還將力晶生產的DRAM晶片全數回購，讓力晶有了現金流，挺過低潮。

台積電董事長張忠謀則是黃崇仁多年來一直念念不忘的「恩師」。

在力晶這兩年低潮期，黃崇仁努力鑽研張忠謀率領台積電成為世界級大廠的成功之道，在業務、客戶層面多向進擊，終於帶領力晶「逆轉勝」，從「放牛班」重回「前段班」。

力晶執行長黃崇仁是醫生背景出身，在帶領力晶走出財務危機、大賺百億元之後，他首度透露將啟動接班行動，雖然未透露何時退休，但他強調，未來將逐步退居幕後，並重回醫學相關的老本行，鎖定生物科技與新藥等領域。

黃崇仁出生在醫生世家，自己也曾是醫學教授，20多年前棄醫從商。對於力晶下一個20年願景，他認為，要效法台積電的商業模式，專注在晶圓代工。黃崇仁指出，台灣半導體產業要感謝台積電董事長張忠謀，他對台灣半導體產業的貢獻實在太大，張忠謀首創的商業模式，未來大概難有人能超越。

黃崇仁以往霸氣十足，現在身段已轉趨柔軟，雖然少了霸氣，但仍不減自信。在近二個小時的採訪中，黃崇仁提到至少10次對張忠謀的敬佩，但他不會等到80多歲才逐步交棒。

黃崇仁透露，將啟動接班行動，至於未來的接班人選，首要必須有國際視野及敏銳的產業觀察，一旦敲定接班人選之後，他將逐步退居幕後，轉任力晶顧問，重回醫學相關老本行。他說，自己是醫學博士，希望能整合台灣許多優秀的醫學教授，投注新藥開發。