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擷發科技(興)公司新聞
擷發科技將於12月9日以每股60元參考價登錄興櫃交易，擷發自結前10月稅後淨損新台幣5235萬元，每股虧損3.2元。
擷發科技成立於2020年6月，致力於提供IC設計服務、人工智慧（AI）系統設計服務以及現場可程式閘陣列（FPGA）元件分銷與設計服務。
隨著業務逐步擴展，擷發科技去年營收3463萬元，今年前10月營收進一步攀升至5206萬元，只是仍未達經濟規模，自結稅後淨損5235萬元，每股虧損3.2元。
擷發科技成立於2020年6月，致力於提供IC設計服務、人工智慧（AI）系統設計服務以及現場可程式閘陣列（FPGA）元件分銷與設計服務。
隨著業務逐步擴展，擷發科技去年營收3463萬元，今年前10月營收進一步攀升至5206萬元，只是仍未達經濟規模，自結稅後淨損5235萬元，每股虧損3.2元。
**擷發科技展現創新優勢，引領半導體產業未來**
擷發科技在人工智慧 (AI) 軟體平台、客製化 IC 設計服務和 Green EDA 技術等領域展現其領先優勢，向全球半導體產業傳遞技術創新和未來發展的信心。
**國際展會擴大影響力**
隨著業務規模不斷擴展，擷發科技積極參與多個國際展會，包括德國 Embedded World、台灣 COMPUTEX 和美國設計自動化會議 (DAC)。這些展會為其提供舞台展示最新技術，同時與國際大廠交流，大幅提升其在全球市場的影響力。
**全球戰略合作**
擷發科技在美國、歐洲和亞洲等區域取得顯著進展，持續專注於 AI 晶片設計服務。透過與美國通信晶片大廠建立合作關係，擷發科技將為其進行通訊 AI 晶片的設計。此外，公司也與日本、捷克、印尼和越南的政府、產業和學術機構合作，推動當地半導體產業的發展，凸顯其全球戰略視野和技術創新領先地位。
**AI 軟體平台解決方案**
擷發科技在 AI 軟體平台解決方案方面取得突破，為業界提供創新解決方案。透過與多家 AI 晶片公司合作，公司提供從晶片選擇到系統整合的一站式服務，協助客戶快速部署 AI 產品，降低研發成本和時間。該解決方案吸引了眾多企業的關注，成為市場亮點。
**客製化 IC 設計領先地位**
擷發科技繼續保持客製化 IC 設計服務的領先地位。以完整 NFC 技術解決方案為例，公司協助客戶滿足不斷變化的市場需求，提供更具競爭力的客製化 IC 產品，提升其市場競爭力和 IC 設計領域的領導地位。
**Green EDA 技術獨步全球**
值得注意的是，擷發科技的 Green EDA 技術在 IC 架構設計和效能分析方面表現出色。董事長楊健盟表示：「Green EDA 技術幫助客戶顯著降低製程費用，並提高產品性能；讓我們能夠迅速找到晶片效能瓶頸，大幅縮短開發時間和人力成本，這是我們獨步全球的競爭優勢。」
展望未來，擷發科技將繼續參與更多國際性展會，包括 EE Times 前瞻技術大會、半導體協會年會、上海 ICCAD、CES 消費電子展和 Embedded World，進一步推動其品牌影響力並為技術創新提供更廣闊的舞台。擷發科技展現在全球市場中的雄心壯志，並強調公司致力於引領 AI 設計和 EDA 技術發展的承諾，為全球半導體行業帶來更多創新與突破。
擷發科技（MICROIP）成功展示在AI軟體平台、客製化IC設計服務及Green EDA技術等方面的領先優勢，向全球半導體產業傳遞技術創新與未來發展的堅定信心。2024年，擷發科技在全球市場中不斷擴展業務，積極參與多個國際展會，包括德國的Embedded World、台灣的COMPUTEX，以及舊金山的設計自動化會議（DAC）；這些展會提供擷發科技展示最新技術的舞台，並同時與國際大廠相互交流的機會，也大幅增加擷發科技在全球半導體市場的影響力。
此外，擷發科技在美國、歐洲和亞洲等區域也取得顯著進展；擷發科技持續專注於AI晶片設計服務，獲得美國通信晶片大廠認可與建立緊密合作關係，將為其進行通訊AI晶片的設計。
同時，擷發科技與日本、捷克、印尼和越南的政府、高科技產業以及學術機構合作，推動當地半導體產業的快速發展；這些國際合作顯示了擷發科技的全球戰略視野及其在技術創新中的領先地位。
擷發科技在AI軟體平台解決方案上的突破，為業界提供全新的解決方案。通過與多家AI晶片公司合作，擷發科技能夠提供從晶片選擇到系統整合的一站式服務，幫助客戶快速部署AI產品，並大幅減少研發成本和時間；這一解決方案吸引了眾多企業的關注，成為市場上的一大亮點。
在客製化IC設計方面，擷發科技繼續保持領先地位。例如完整NFC技術解決方案，協助許多客戶滿足不斷變化與增長的市場需求，使得擷發科技能夠為客戶提供更具競爭力的客製化IC產品。這種技術創新不僅提升了公司的市場競爭力，也鞏固了其在IC設計領域中的領導地位。
值得注意的是，擷發科技的Green EDA技術在IC架構設計和效能分析方面表現出色。董事長楊健盟表示：「Green EDA技術幫助客戶顯著降低製程費用，並提高產品性能；Green EDA讓我們能夠幫助客戶迅速找到晶片效能瓶頸，大幅縮短開發時間和人力成本，這是我們獨步全球的競爭優勢。」
擷發科技將繼續參與更多國際性展會，進一步推動擷發科技的品牌影響力，並為其技術創新提供更廣闊的舞台，包括2024年10月的EE Times前瞻技術大會、11月的半導體協會年會、12月的上海ICCAD，以及2025年1月美國拉斯維加斯的CES消費電子展和3月在德國的Embedded World。
楊健盟表示，擷發科技展現在全球市場中的雄心壯志，並強調公司致力於引領AI設計和EDA技術發展的承諾，為全球半導體行業帶來更多創新與突破，並在技術發展的道路上不斷前行。
此外，擷發科技在美國、歐洲和亞洲等區域也取得顯著進展；擷發科技持續專注於AI晶片設計服務，獲得美國通信晶片大廠認可與建立緊密合作關係，將為其進行通訊AI晶片的設計。
同時，擷發科技與日本、捷克、印尼和越南的政府、高科技產業以及學術機構合作，推動當地半導體產業的快速發展；這些國際合作顯示了擷發科技的全球戰略視野及其在技術創新中的領先地位。
擷發科技在AI軟體平台解決方案上的突破，為業界提供全新的解決方案。通過與多家AI晶片公司合作，擷發科技能夠提供從晶片選擇到系統整合的一站式服務，幫助客戶快速部署AI產品，並大幅減少研發成本和時間；這一解決方案吸引了眾多企業的關注，成為市場上的一大亮點。
在客製化IC設計方面，擷發科技繼續保持領先地位。例如完整NFC技術解決方案，協助許多客戶滿足不斷變化與增長的市場需求，使得擷發科技能夠為客戶提供更具競爭力的客製化IC產品。這種技術創新不僅提升了公司的市場競爭力，也鞏固了其在IC設計領域中的領導地位。
值得注意的是，擷發科技的Green EDA技術在IC架構設計和效能分析方面表現出色。董事長楊健盟表示：「Green EDA技術幫助客戶顯著降低製程費用，並提高產品性能；Green EDA讓我們能夠幫助客戶迅速找到晶片效能瓶頸，大幅縮短開發時間和人力成本，這是我們獨步全球的競爭優勢。」
擷發科技將繼續參與更多國際性展會，進一步推動擷發科技的品牌影響力，並為其技術創新提供更廣闊的舞台，包括2024年10月的EE Times前瞻技術大會、11月的半導體協會年會、12月的上海ICCAD，以及2025年1月美國拉斯維加斯的CES消費電子展和3月在德國的Embedded World。
楊健盟表示，擷發科技展現在全球市場中的雄心壯志，並強調公司致力於引領AI設計和EDA技術發展的承諾，為全球半導體行業帶來更多創新與突破，並在技術發展的道路上不斷前行。
擷發科技攜手聯發科，推出工規寬溫版AI處理器，引領工業AI自動化
工業物聯網（IIoT）結合AI應用的趨勢持續攀升，擷發科技宣布採用聯發科的「AI軟體平台解決方案」，推出業界首款基於聯發科Genio IoT平台的工規寬溫版處理器。此舉填補了工業市場對高效能、低延遲AI解決方案的需求，並為未來工業自動化的發展指引方向。
擷發科技董事長楊健盟指出，AIoT裝置市場需求多元，不同應用的技術需求差異顯著。為滿足各產業的期待，必須提供多樣化的解決方案。聯發科的Genio 700平台專攻AIoT領域，並打造專用AI處理器APU，透過晶片強化邊緣裝置的AI運算能力。
擷發科技強調，該平台整合的AI軟體平台解決方案，採用台積電6奈米製程，內建4.0TOPs／3.2TOPs類神經處理器（NPU），在高效能與低功耗間取得平衡。楊健盟表示，為工業自動化打造的這款處理器，專注於AI高效能運算和視覺處理，並獲得各大廠採用，證明擷發科技在AI技術領域的領先地位，也反映出市場對高效能、低功耗AI解決方案的迫切需求。
楊健盟強調，擷發科技將持續提供從AI晶片、硬體平台，到系統軟硬體整合的一站式服務，協助客戶維持競爭優勢。他分析，為滿足產品多樣化應用，AI晶片已從獨立發展走向跨域整合，透過模組化和次系統的方式，將AI運算晶片與其他功能晶片進行整合，提升設計彈性、客製化程度，並降低成本。
為此，擷發科技的AI軟體平台解決方案將AI晶片與眾多功能晶片整合在單一晶片封裝或載板上，滿足客戶彈性、多元且客製化的需求。
**擷發科技助攻工業物聯網 攜手解鎖高效AI解決方案**
隨著工業物聯網（IIoT）與人工智慧（AI）的深入結合，擷發科技攜手聯發科，推出針對工業市場量身打造的解決方案，開啟高效AI應用的新篇章。 **聯發科Genio IoT平台加持** 此解決方案的核心是聯發科的Genio 700平台，專門針對AIoT領域設計，搭載了基於台積電6奈米製程的AI軟體平台解決方案，內建4.0TOPs/3.2TOPS類神經處理器（NPU），在高效能與低功耗之間取得絕佳平衡。 **工業自動化需求驅動** 擷發科技董事長楊健盟指出，工業自動化的需求持續演進，對高性能、低延遲的AI解決方案的需求日益殷切。此解決方案填補了這一空缺，為工業市場提供了首款基於聯發科智慧物聯網平台的工規寬溫版處理器。 **跨域整合趨勢** 楊健盟強調，AI晶片從過去的獨立發展轉向跨域整合，以滿足產品多樣化的應用需求。擷發科技的AI軟體平台解決方案，透過將AI晶片與其他功能晶片整合在單一晶片封裝或載板上，實現彈性化設計，有效降低成本。 **國際大廠布署AI技術** 國際大廠的案例顯示，雲端AI訓練晶片和邊緣運算AI推論晶片相互結合，成為產業發展趨勢。國內業者也積極跟進，將AI晶片視為運算的關鍵硬體基礎。 **一站式服務助力客戶** 擷發科技致力於提供一站式服務，從AI晶片與硬體平台的選擇，到系統軟硬體整合，協助客戶保持市場競爭力。透過此解決方案，擷發科技將進一步推動工業自動化的發展方向，賦予工業物聯網更強大的AI驅動力。
工業物聯網加入AI應用與日俱增，文曄科將採用擷發科技（MICRO IP）「AI軟體平台解決方案」，為業界帶來首款基於聯發科智慧物聯 網Genio IoT平台之工規寬溫版處理器；填補工業市場對高效能、低 延遲AI解決方案之空白，更為未來工業自動化的發展指引方向。擷發 董事長楊健盟指出，AIoT裝置市場需求多元，各類應用存在技術需求 差異，必須提供多樣化解決方案才能滿足各類型應用場景及使用者的 期待。
聯發科Genio 700平台鎖定AIoT領域，為邊緣裝置所打造AI專用處 理器APU，透過底層晶片發揮邊緣AI算力；擷發指出，該平台整合之 AI軟體平台解決方案，基於台積電6奈米製程，內建4.0TOPs／3.2TO Ps類神經處理器（NPU），在高效能與低功耗之間取得最佳平衡。
專為AI高效能運算及視覺處理的工業自動化打造，並獲得大廠採用 ，楊健盟表示，證明擷發於AI技術領域的領先地位，更代表市場對高 效能、低功耗AI解決方案的迫切需求。他強調，擷發將持續為客戶提 供從AI晶片與硬體平台的選擇，到系統軟硬體整合的一站式服務，助 客戶保持競爭優勢。
從國際大廠案例可看出，過去布局雲端AI訓練晶片，進一步開發邊 緣端運算的AI推論晶片，除了掌握雲端模型訓練，亦強化邊緣端的推 論晶片開發，以因應持續成長的邊緣運算市場發展。國內業者相繼跟 上，將AI晶片作為運算重要硬體基礎，在多元AIoT應用中，AI晶片需 滿足不同應用的運算效能與需求。
楊健盟分析，為了滿足產品多樣化應用，AI晶片從過去獨立發展走 向跨域整合，將AI運算晶片與不同功能晶片透過模組化、次系統方式 進行整合，以達到彈性、客製化的設計，並有效降低成本。
為此，擷發科技AI軟體平台解決方案，將AI晶片搭配眾多功能晶片 整合在單一晶片封裝或組合在載板上，來滿足彈性、多元、客製化搭 配。
聯發科Genio 700平台鎖定AIoT領域，為邊緣裝置所打造AI專用處 理器APU，透過底層晶片發揮邊緣AI算力；擷發指出，該平台整合之 AI軟體平台解決方案，基於台積電6奈米製程，內建4.0TOPs／3.2TO Ps類神經處理器（NPU），在高效能與低功耗之間取得最佳平衡。
專為AI高效能運算及視覺處理的工業自動化打造，並獲得大廠採用 ，楊健盟表示，證明擷發於AI技術領域的領先地位，更代表市場對高 效能、低功耗AI解決方案的迫切需求。他強調，擷發將持續為客戶提 供從AI晶片與硬體平台的選擇，到系統軟硬體整合的一站式服務，助 客戶保持競爭優勢。
從國際大廠案例可看出，過去布局雲端AI訓練晶片，進一步開發邊 緣端運算的AI推論晶片，除了掌握雲端模型訓練，亦強化邊緣端的推 論晶片開發，以因應持續成長的邊緣運算市場發展。國內業者相繼跟 上，將AI晶片作為運算重要硬體基礎，在多元AIoT應用中，AI晶片需 滿足不同應用的運算效能與需求。
楊健盟分析，為了滿足產品多樣化應用，AI晶片從過去獨立發展走 向跨域整合，將AI運算晶片與不同功能晶片透過模組化、次系統方式 進行整合，以達到彈性、客製化的設計，並有效降低成本。
為此，擷發科技AI軟體平台解決方案，將AI晶片搭配眾多功能晶片 整合在單一晶片封裝或組合在載板上，來滿足彈性、多元、客製化搭 配。
**擷發科技：先進製程IC設計難增，矽智財、ASIC成關鍵**
半導體製程邁入2奈米時代，擷發科技董事長楊健盟指出，隨著製程技術進步，IC設計難度大幅提升，未來矽智財（IP）和應用特定積體電路（ASIC）將扮演更重要的角色，協助IC設計業者以系統單晶片（SoC）形式應對AI新世代。
楊健盟分析，過去常見的整合元件製造商（IDM）分拆晶圓代工模式，未來將在IC設計領域重演。在AI時代，IC設計迎來「大者恆大」趨勢。擷發科技已取得國際晶片大廠的AI晶片外包訂單。
楊健盟認為，目前晶片電晶體數量動輒超過百億個，考驗IC設計業者的研發能力。大量採用基礎和介面IP，有助於集中研發資源於前端設計。海外大廠甚至將後端設計交由ASIC業者負責。因此，未來倚重IP和ASIC的趨勢將更加明顯。
台灣半導體產業鏈在邏輯先進製程、先進封裝和3D IC技術方面居於全球領先地位，帶動產業整體能見度。楊健盟進一步指出，從先進製程切入，國際巨頭對高效能運算硬體的需求，依賴台廠協助後段設計。擷發科技已取得國際晶片大廠的外包訂單，關鍵演算法由業者掌握，擷發則協助打造周圍裸晶片（DIE）。
隨著AI應用的興起，對晶片需求量大增。楊健盟強調，AI正形塑半導體產業新格局。以擷發科技為例，從IP矽智財切入，進而拓展至裸晶片設計領域，皆是因應客戶需求而調整，兩者相輔相成，未來市場需求只會持續成長。
楊健盟認為，先進製程晶片呈現大者恆大趨勢，且數量眾多。中小型業者難以單靠單一晶片取得巨大成功。他坦言，掌握關鍵IP和ASIC技術，是無晶圓廠業者持續成長的關鍵。因此，楊健盟帶領團隊拓展至EDA（電子設計自動化）領域，構築生態系，提供晶片前端驗證服務，進一步在半導體產業創造價值。
楊健盟透露，隨著先進封裝和晶圓封裝矽中介層（CoWoS）技術發展，未來3D堆疊和熱分析將成為競爭重點。透過異質整合，可將不同製程晶片整合，甚至是使用不同代工廠打造SoC。
手握330億訂單！這檔AI受惠產業生力軍
在AI浪潮席捲全球的趨勢下，擷發科技董事長楊健盟認為IC設計難度陡增，未來矽智財、ASIC角色將更加吃重，協助IC設計以SoC方式因應AI新世代。
楊健盟分析，過往IDM分拆晶圓代工之典範，將在IC設計上發生，AI時代IC設計大者恆大趨勢成形。
根據新聞稿表示，無塵室與機電工程整合大廠聖暉*（5536）看好AI、5G技術趨勢發展，帶動伺服器、資料中心與半導體相關大廠新增擴建需求，加上供應鏈採分散布局效益延續，聖暉*目前在手訂單逾330億元，今年營運表現可望優於預期，且隨著訂單陸續認列，持續看好未來2年的營運展望。
法人指出，輝達訂單接不完，近日更挺進中東與卡達電信集團Ooredoo簽約，為Ooredoo在中東各國的資料中心供應晶片，亦是美國加強晶片管制後，輝達在中東簽下的第一筆大型合約。
此舉將有利輝達AI加速器及GPU銷售，初期銷售的晶片應集中在L40、H20等資料中心GPU為主，H100及GB200等AI晶片仍將受到管制，緯穎、緯創及技嘉等業者仍可望受惠。
隨著AI技術發展，半導體製程進入2奈米，擷發科技董事長楊健盟指出，IC設計難度陡增，未來矽智財、ASIC角色將更加吃重，協助IC設計以SoC方式因應AI新世代。
楊健盟分析，過往IDM分拆晶圓代工之典範，將在IC設計上發生，AI時代IC設計大者恆大趨勢成形。
非台積電聯盟逐漸崛起，由聯電集團作為核心，攜手Arm及英特爾，強化在人工智慧（AI）領域的合作夥伴關係。
法人認為，英特爾與聯電合作加速，有望擴大採用智原委託設計服務，伴隨著成熟製程晶圓廠重啟投片，下半年迎來谷底復甦。
另外，中國大陸網科巨頭字節跳動傳與美國晶片設計商博通正合作開發一款用於AI加速的客製化特殊應用（ASIC）晶片，並委由台積電代工製造。
此合作將有助於字節跳動在中美緊張之際，取得充足的高階晶片。
半導體製程進入2奈米，擷發科技董事長楊健盟指出，IC設計難度陡增，未來矽智財、ASIC角色將更加吃重，協助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析，過往IDM分拆晶圓代工之典範，將在IC設計上發生，AI時代IC設計大者恆大趨勢成形。
擷發科技已獲國際晶片大廠AI晶片外包訂單，楊健盟認為，現在晶片電晶體動輒百億個，考驗IC設計業者研發量能。大量採用基礎、介面IP使研發能力更能專注前段設計，海外大廠甚至將後段交由ASIC業者，未來倚重IP、ASIC趨勢只會更加明顯。
台灣半導體產業鏈在邏輯先進製程、先進封裝、3D IC技術處於全球領先地位，帶動整體產業能見度；楊健盟進一步分析，從先進製程出發，國際巨頭對高效能運算硬體需求、仰賴台廠協助後段設計，擷發科技已取得國際晶片大廠外包訂單，關鍵演算法由業者自行掌握，擷發則協助周遭裸晶片（DIE）打造。
AI崛起代表大規模應用驅動對晶片的巨大需求，楊健盟強調，AI塑造半導體新格局，以擷發科技為例，從IP矽智財庫切入，逐步走入裸晶片（DIE）設計領域，都是客戶需求使然，兩者相輔相成，未來市場需求只會更大。
先進製程晶片大者恆大，並且少量多樣，中小型業者很難透過單一晶片取得巨大成功。楊健盟坦言，握有關鍵IP及ASIC技術，是Fabless能延續成長的方式；楊健盟更帶領團隊往EDA領域進發、打造生態系，進行晶片前段驗證服務，進一步在半導體領域搾取更多價值。
楊健盟透露，隨先進封裝、CoWoS發展，未來3D堆疊、熱分析為兵家必爭之地，透過異質整合，把不同製程晶片整合，甚至以不同代工廠打造SoC。
擷發科技已獲國際晶片大廠AI晶片外包訂單，楊健盟認為，現在晶片電晶體動輒百億個，考驗IC設計業者研發量能。大量採用基礎、介面IP使研發能力更能專注前段設計，海外大廠甚至將後段交由ASIC業者，未來倚重IP、ASIC趨勢只會更加明顯。
台灣半導體產業鏈在邏輯先進製程、先進封裝、3D IC技術處於全球領先地位，帶動整體產業能見度；楊健盟進一步分析，從先進製程出發，國際巨頭對高效能運算硬體需求、仰賴台廠協助後段設計，擷發科技已取得國際晶片大廠外包訂單，關鍵演算法由業者自行掌握，擷發則協助周遭裸晶片（DIE）打造。
AI崛起代表大規模應用驅動對晶片的巨大需求，楊健盟強調，AI塑造半導體新格局，以擷發科技為例，從IP矽智財庫切入，逐步走入裸晶片（DIE）設計領域，都是客戶需求使然，兩者相輔相成，未來市場需求只會更大。
先進製程晶片大者恆大，並且少量多樣，中小型業者很難透過單一晶片取得巨大成功。楊健盟坦言，握有關鍵IP及ASIC技術，是Fabless能延續成長的方式；楊健盟更帶領團隊往EDA領域進發、打造生態系，進行晶片前段驗證服務，進一步在半導體領域搾取更多價值。
楊健盟透露，隨先進封裝、CoWoS發展，未來3D堆疊、熱分析為兵家必爭之地，透過異質整合，把不同製程晶片整合，甚至以不同代工廠打造SoC。
6／25盤前｜AI投資熱！這檔手握330億訂單 半導體占60％
台股今日盤前掃描的重點新聞如下，僅供參考：
利多因子：
●瑞銀證券看好台股企業下一季獲利調升在望，科技新品又將登場，將高點預期升到23,915點，樂觀情境更達25,420點，建議旗下投資人勇於搭上「25K列車」。
瑞銀此次將台股2024年高點預期調至超越高盛的23,000點、居外資機構最高，並提出台積電、聯發科、鴻海、廣達等四檔市值最大個股獲明顯重新評價，若這四檔排除，台股2025年本益比推估為17倍。
●臺灣證券交易所董事長林修銘24日宣布，台股市值目標要達3兆美元、躋身全球前十名之列，將從公司面「提升企業價值」、證交所平台「引領產業發展」及深化投資人溝通「增進企業曝光」三大策略、十大方針助力下，促進資本市場健全發展。
●台股5月累計上漲777.62點，散戶信心爆棚。央行24日公布，5月平均股價指數21,107點創新高，代表散戶資金動能的證券劃撥存款餘額重回3.5兆元達3兆5,552億元，月增1,799億元，餘額及月增量雙創新高。
●經濟部24日公布最新數據，5月工業、製造業生產指數均雙位數成長，內需動能亦持續強勁。分析指出，目前最大動能是消費端，如果下半年旺季持續旺，就能確定今年經濟情勢是好的。
●無塵室與機電工程整合大廠聖暉*（5536）24日表示，看好AI、5G技術趨勢發展，帶動伺服器、資料中心與半導體相關大廠新增擴建需求，加上供應鏈採分散布局效益延續，聖暉*目前在手訂單逾330億元，今年營運表現可望優於預期，且隨著訂單陸續認列，持續看好未來2年的營運展望。
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AI投資熱！這檔手握330億訂單 半導體占60％
●繼雲端服務業者AWS、Google和微軟相繼在台規劃設置資料中心後，據悉蘋果（Apple）也計劃在台設置資料中心，目前與台灣無塵室與機電工程整合大廠合作設計，年底前有望宣布計畫。
●國泰金控24日將國內經濟成長率預估由3％上修至3.6％，低於主計總處預測的3.9％，國泰台大產學團隊指出，考量三大減項因素，一是第二季出口不如主計總處預估樂觀，二是去年第二季有普發6,000元現金，三是第一季投資對經濟貢獻為負；另高通膨仍是今年要面對的議題，近四年通膨平均是過去十年的3倍。
●AI浪潮席捲全球讓輝達訂單接不完，近日甚至挺進中東與卡達電信集團Ooredoo簽約，為Ooredoo在中東各國的資料中心供應晶片，亦是美國加強晶片管制後，輝達在中東簽下的第一筆大型合約。
法人指出，此舉將有利輝達AI加速器及GPU銷售，初期銷售的晶片應集中在L40、H20等資料中心GPU為主，H100及GB200等AI晶片仍將受到管制，緯穎、緯創及技嘉等業者仍可望受惠。
●台積電高雄第一座2奈米廠施工中，第二座2奈米廠也已啟動，第三座高雄P3廠用地17.22公頃，24日通過高雄市都市計畫委員會變更為甲種工業區，未來再通過環評、土污解除列管之後，即可申請建照動工興建第三座2奈米廠。
●中國大陸網科巨頭字節跳動傳與美國晶片設計商博通正合作開發一款用於AI加速的客製化特殊應用（ASIC）晶片，並委由台積電代工製造。此合作將有助於字節跳動在中美緊張之際，取得充足的高階晶片。
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●半導體製程進入2奈米，擷發科技董事長楊健盟指出，IC設計難度陡增，未來矽智財、ASIC角色將更加吃重，協助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析，過往IDM分拆晶圓代工之典範，將在IC設計上發生，AI時代IC設計大者恆大趨勢成形。
●陽明海運24日法說會釋利多訊息，陽明強調，第三季進入歐美傳統旺季，海運業船舶火力全開，7月運價維持6月高檔。影響海運市場最大變數首推紅海危機，目前看來短期難解，即使緩解，也不可能馬上恢復海運市場秩序，運價可望持續至年底。
●台股聚焦貨櫃三雄除息行情，繼萬海成功填息之後，長榮將在27日除息，每股配發現金股息9.965元，現金殖利率約4.96％；陽明海運將在7月9日除息，每股配發現金股息2元，現金殖利率2.7％。
●全球自行車龍頭廠巨大集團跨足健身器材有譜，為擴大業務範疇，計劃將騎車生態圈由戶外延伸到室內，公告將參與美國運動器材商Foundation Fitness.LLC及其關係企業的資產拍賣競標，目標是鎖定併購其旗下的美國專業室內自行車（俗稱飛輪）Stages Cycling品牌與資產，藉此進軍全球室內運動器材產業。
●生技股王保瑞透過併購插旗美國市場後，也啟動結盟台灣藥廠打國際賽局。保瑞24日宣布，將代工生產台新藥甫拿下藥證的眼科新藥APP13007，攜手搶攻每年達13億美元眼科術後用藥市場。保瑞董事長盛保熙表示：「將讓全世界看到更多來自台灣做的藥。」
●台股在相對高點，過去曾是「外資天后」的國泰金控投資長程淑芬24日強調：現在「投資要賺用功的錢」，若未來兩、三年公司有結構性成長、本益比沒有太貴，短期台股沒有很大的下跌風險，選對中小型股有機會出現補漲行情。
●美國聯準會（Fed）26日將公布32家銀行壓力測試的結果，這攸關銀行資本要求與是否能增加股息與回購股票規模。今年壓力測試的模擬情境與2023年類似，分析師預期結果應該與去年差不多（全數通過）。
●CNBC報導，在中美關係日益緊張之際，東南亞崛起成為企業分散供應鏈的最佳選擇，成為產線自中國撤離後的去處，而這樣的趨勢不僅流行於歐美企業之間，就連中國大陸的公司也是如此。
●蘋果急於趕上人工智慧（AI）熱潮，正與多家AI公司洽談合作，其中包括長期競爭對手臉書母公司Meta。外媒引述內情人士表示，雙方討論將Meta的生成式AI模型整合至蘋果新發表的AI功能Apple Intelligence。
●蘋果在全球開發者大會（WWDC）上發表Apple Intelligence後扭轉局勢，分析師不斷上修目標價。投資機構CFRA及Bernstein分析師近日不約而同將蘋果目標價調升至240美元，意味著蘋果股價還有14％上漲空間。
●大陸政府為培育和壯大消費新增長點，促進消費穩定增長，近日推出新政。大陸發改委等五部門24日公布措施，針對打造電子產品消費新場景，提出拓展智慧機器人在清潔、娛樂休閒、養老助殘護理等方面功能，開發基於AI（人工智慧）大模型的人形機器人。
●美國智庫MacroPolo稍早指出，中國大陸近年大力投資AI（人工智慧）教育，栽培全球47％頂尖AI研究人員，大幅領先排名第二的美國（18％），更跑贏歐洲（12％）與印度（5％），成為AI人才最大搖籃。外媒報導，這歸功於自2018年以來，中國大陸新增2,000多個AI學士課程，其中300多個位於頂尖學府。
●為應對金融市場變化、提振中小銀行競爭力，大陸官方加速推動農村中小銀行整併洗牌。據統計，截至21日的短短七天內，至少有40家農村中小銀行被吸收合併或解散。業內人士預計，年底前銀行業金融機構數量將進一步減少。
●為防止房地產危機導致金融市場動盪，傳出大陸政府正計劃設立新的救助基金，規模或將達到人民幣（下同）數千億元，為陷入困境的大陸金融機構提供援助，防止它們突然倒閉。該計畫預計今年底前公布。
●嚴格把關，彰化銀行董事長凌忠嫄24日強調，彰銀對房貸審核相當嚴謹，支出所得比「絕對不能超過100％」。即不會在借款人的財務評估上過度樂觀，但凌忠嫄亦表示，很多人買房不是為炒房，而是換房需求，在需求支撐下，房市不太可能急轉直下，只要需求還在、資金充裕，下半年房市應會維持穩定。
●旺旺保24日舉行股東常會，去年簽單保費收入達122.8億元創歷史新高，年增12.7億元，成長率11.5％，獲利也創歷史新高，旺旺保副總經理兼發言人潘少昀表示，今年上半年簽單保費將續創同期新高。
●銀行及壽險公司持續強化財務結構，台新金控24日公告，台新銀行現金增資73億元，以充實自有資本，強化資本結構，台新人壽盈餘轉增資，配股票股利近2.98億元；另南山人壽也公告發行總額40.4億元次順位債，10年期票面利率3.75％、15年期3.88％。
●電信三雄賦能商機再下一城！台灣大24日宣布，賦能5G專網夥伴認證TIP（Telecom Infra Project）標章，已協助和碩、台林、啟碁、雲達、智宏網等5家台灣本土企業取得TIP認證、打入TIP全球供應鏈。遠傳24日宣布自主開發的能源管理系統（EMS），已協助台中製鞋設備領導品牌鉅鋼機械數位化轉型。
●記憶體大廠美光預計6月26日公布季報，自美光的高頻寬記憶體（HBM）開始供貨給輝達後，已化身為AI明星股，年初至今，美光股價大漲近七成，市值大增636.26億美元，至1,545.22億美元。
●森崴能源子公司新加坡寶崴海事工程打造的「巨人號」4,000噸重吊船22日順利抵達台灣，隨即將展開離岸風電海上工程施作。未來台灣海上將有上千支風機，看好運維前景，將可搶攻相關商機。
●是方電訊24日宣布，與全球網際網路交換中心排名第三的阿姆斯特丹網際網路交換中心AMS-IX、及ICT服務運營商HGC環電，共同簽署戰略合作備忘錄。是方電訊董事長吳彥宏表示，未來三方合作創造1＋1大於2的加乘效益，在亞太地區主要私有海纜及各大共構海纜系統皆已匯集於是方電訊的情況下，將推升是方成為東亞數位匯流以及AI雲端應用中心。
●因應AI伺服器市場需求暢旺，技嘉董事會日前決議，計畫辦理海外存託憑證及海外無擔保可轉換公司債，合計募資規模超過新台幣200億元。技嘉指出，募資主要支應常態性備料資金需求。
●羅昇和友通宣布共同投資台灣最大的捆包機業者怡進工業（品牌名稱TRANSPAK）。雙方基於強化AI智動化布局和提供客戶智慧包裝堆棧一站式解決方案，形成產品與通路資源互補，並藉由羅昇在大中華區、怡進在歐美地區的通路及友通的全球資源共創多贏。
●承億集團繼承億文旅、承億酒店後，預計三年內砸30億元展開高端野奢品牌「曇」系列投資布局，首家「曇－聽琉嶼」插旗屏東小琉球。承億集團表示，「聽琉嶼」預計明年第四季營運，接下來嘉義仁義潭、台東池上、嘉義阿里山也將會有「曇」系列分館進駐。
●國內商旅市場規模持穩擴張，各車廠積極強化布局，其中，福斯商旅看好台南未來將有廣大商旅、電動車市場潛力，攜手全新經銷商頂立汽車斥資3億元打造全新台南旗艦展示中心，預計明年第四季開幕。
●近年受景氣不佳、大陸低價競爭等影響，螺絲出口量減少許多，今年市況出現回溫跡象，據統計，5月總出口量超過11萬噸、月增逾10％，其中木螺絲出口量月增27.92％最多。不過大陸螺絲前五月出口量也年增12.6％，而價格則是年減23％，顯見其低價策略仍具優勢。
●遊戲股王鈊象（3293）24日舉行股東會，董事長李柯柱表示，2023年營收達141億元，稅後純益64億元，每股稅後純益45.61元，是個「豐收年」，亦是新里程碑。展望2024年的營收獲利將會優於2023年，成長動能來自於海外授權，其中東南亞成長最強勁，歐洲市場次之。
鈊象總經理江順成表示，今年1∼5月營收為71.98億元，年增27.78％，由於新台幣匯率貶值，業外收益達3.99億元，稅前盈餘較去年同期成長39.8％。根據鈊象電子的自結損益公告，1∼5月每股稅前盈餘已達30.39元。
●台積電（2330）24日重挫跌破5日線，吸引大量低接零股買盤湧進，零股交易量突破605萬股，創兩個多月來新高。
而群益台灣精選高息（00919）、復華台灣科技優息（00929）、元大台灣50（0050）等高股息ETF與高含「積」量ETF也皆同步爆量，推升整體零股交易總數突破6,632萬股，為今年來第四大量。
●日本Nidec強攻AI伺服器液冷散熱商機，為美超微（Supermicro）所擴增的CDU新產能也傳出即將在6月底到位，母公司吃肉，身為子公司的尼得科超眾（6230）有沒有機會喝湯？成24日尼得科超眾股東會的焦點。對此，尼得科超眾董事長永井淳一僅低調回應，「尼得科超眾會全力支援母公司、也會有貢獻」。
●朋億*（6613）對全球半導體產業的區域自主化發展持正向看法，目前在台灣、中國和東南亞地區接單正向，尤其中國大陸市場今年及明年半導體發展仍看成長，有利該公司營運。市場法人預期，今年營收可望較挑戰超越去年，再創歷史新高。
●半導體設備廠銳澤（7703）第二季之後營運開始加溫，力拚全年營運較去年成長，該公司6月初成立日本子公司，預計東南亞子公司年底前設立，積極規劃國際化布局，估明年日本子公司將開始貢獻營收，目前銳澤在興櫃掛牌，預計今年底前掛牌上櫃，全球半導體產業成長下，公司未來營運正向。
●系微（6231）積極搶攻AI PC商機，指出2023年PC產業去化庫存，今年市場回到正常狀況，且看好預期下半年在AI PC新品帶動下，加上伺服器業務成長，整體營運將會優於上半年；法人認為，隨著新世代AI PC陸續問世，系微營運再添動能，將呈現逐季穩健成長態勢，且今年表現有望優於去年。
●朝高瓦數前進，僑威（3078）不單是電競PC電源主流規格可望由目前的750瓦∼850瓦，向1000瓦前進，連非PC類產品也持續朝高瓦數靠攏，隨著高瓦數產品占比拉升，僑威利潤率也受牽動，法人估僑威第二季毛利率至少可以維持第一季的水位，且隨著RTX 50系列顯卡上市腳步拉近，下半年表現也會優於上半年。
●華建（2530）自寶佳大股東取得經營權後，營運脫胎換骨，不但連三年配發股利，且已跨出台北市推案，擴大戰線至高鐵沿線車站，如今耕耘軌道經濟將進入開花結果期，未來三年完工交屋量上看410億元，其中光今年就有4大案、總銷近88億元完工交屋，營運動能豐沛。
●公共工程案量充沛，營造大廠今年獲利備受期待。新亞建設（2516）24日表示，今年接單進度良好，上半年工程合約已達到110億元，提前達成全年目標，且因量大能挑選利潤優良的案子，全年獲利有望改善。
●天然氣南霸天欣雄（8908）營運跨足太陽光電、房地產，與本業天然氣形成營運三支腳。欣雄已建置完成21MW的太陽光電系統，開始掛錶售電；房產業務部分，台南市南區「敦品III」透天建案，預估第四季進場成屋銷售，並開始貢獻營收。
●工業用閥門廠捷流閥業（4580）訂單能見度看到第四季，全年營收挑戰將史上新高，24日股東會全面改選董事，新一屆董事大換血，投資長陳斌超、數位長陳宗曉兩兄弟留任現職，但董事交棒給兩人兒子出任，董事會推舉楊大中續任董事長。
●禾聯碩（5283）24日召開股東會，總經理林欽宏指出，第一季雖因天氣較晚變熱空調銷售衰退，加上去年起全數辦公及產線搬遷至新總部使租金等費用提高，而出現罕見虧損，不過第二季在端午節後氣溫上升，帶動空調業績，單季可望轉盈。禾聯碩未來鎖定GOOGLE TV、大型輕商用空調、AI智慧性家電為主要發展重心，也會發展如建案市場等特殊通路。
●地板品牌及室內建材銷售商寶陞（2948）24日召開股東會，通過去年度財報與盈餘分配案，每股配發3.31元股利，包含現金2.60元、股票0.71元。展望今年營運，寶陞指出，將透過深化「新據點、產品線擴增、上游供應鏈管理整合」三路並進策略提升成長動能。寶陞指出，去年受美國房市高房價及高利率的雙重不利因素，且上櫃股本膨脹影響全年獲利水準。展望下半年，寶陞指出，隨著新銷售據點倉儲、物流車隊挹注銷售貢獻，有望為公司注入營收活水。
●雷虎科技（8033）、雷虎生技（6493）24日分別召開股東會。雷虎科表示，針對國防部6款軍用商規無人機、總金額近70億元標案，雷虎科參與其中5款無人機投標，今年10月將參加美國陸軍協會年度會議暨展覽會（AUSA），爭取美國無人機與無人快艇訂單。
●昇陽半導體（8028）第一季營運已落底，隨著再生晶圓產能提高，預期全年業績可望逐季成長，市場看好該公司晶背供電、3D封裝所需承載晶圓，及CoWoS-S晶圓的訂單潛力，將成為新的成長動能。
●智冠科技（5478）24日召開股東常會並完成董事會改選，共選出六席董事、四席獨立董事。智冠及榮剛為主的公司派，取得八席董事，大股東網銀提名四位自然人董事，由許毓仁及獨董王志誠進入董事會。王俊博仍續任董事長一職。
智冠新一期董事會的六位董事為王俊博、簡金成、陳政聞（榮剛代表人）、王炯棻、張宏源、許毓仁（網銀）。獨董則有林軒竹、曹維傑、徐守德以及王志誠（網銀）。
●中砂（1560）24日舉行股東會，董事長林伯全指出，半導體產業需求強勁，公司將積極開發半導體先進製程所需的鑽石碟與再生晶圓產品。中砂半導體客戶漸有斬獲，與大廠共同耕耘已久之鑽石碟，將受製程升級享受價量同步提升，法人對中砂下半年展望持續樂觀。
●生技股再添生力軍，心誠鎂（6934）25日登錄興櫃，瞄準藥械合一商機，董事長鄭傑升表示，目前已鎖定開發用於治療罕見疾病纖維化囊腫而專利已過期的抗生素藥物，並布局CDMO領域。
●長興（1717）受惠營運持穩，自結5月稅前盈餘2.3億元、年增38.49％，每股稅前盈餘0.2元；累計前五月稅前盈餘12.08億元、年增99.7％，每股稅前盈餘1.03元。
長興表示，目前大陸地區市況偏弱，但主要事業部門營運及獲利仍維持穩定。合成樹脂、特用材料積極拓展東協、印度、北美等市場，未來可望逐漸提高海外市場比重；電子材料部分，乾膜光阻預期將隨PCB產業回溫，精密機械亦將拓展設備應用領域如半導體封裝等，在ABF載板設備外，創造精密機械部門更大的成長空間。
●為擴大營運規模，旅天下（6961）董事長李嘉寅24日表示，今年將以「拓展海內、外同業整合規模」、「完善雙軸加盟平台」、「深化產品力」等三大主要策略，積極搶攻觀光旅遊商機。
受惠疫後觀光旅遊市場復甦，加上報復性消費助攻，旅天下去年合併營收28.22億元、EPS達8.65元，全面刷新歷史新高。今年拓展加盟效益持續顯現，營運動能升溫，累計前五月合併營收16.96億元、年增135.9％，亦改寫同期新高。
利空因子：
●台股24日丟失23,000點，終場大跌439點收22,813點跌破5日線，跌幅1.89％為主要亞股最多。市值前四大的台積電、聯發科、鴻海與廣達24日成重災區，外資以今年第四大賣超450億元、大舉賣超台積電201億元、聯發科37億元與廣達17億元等三大權值股，成大盤下挫主因。
●台股24日大跌440點，單日跌幅達1.89％，連兩個交易日累計跌幅已逾2.5％，壽險業手中的台股價值也跟著波動，若台股跌1％，六大壽險淨值合計約減少近300億元，近二個交易日推估六大壽險淨值影響逾600億元，整體壽險淨值震盪更可能有800億元∼900億元。
●據倫敦證交所集團（LSEG）最新數據顯示，全球股票基金連二周資金外流。主因是投資人擔憂美國聯準會（Fed）2024年可能僅降息一次與歐洲政局持續動盪，促使他們趕緊獲利了結、將資金暫時撤離股市。
根據LSEG統計，截至6月19日為止的一周，全球股票基金失血金額達26.1億美元，延續前一周淨流出153.5億美元的態勢。其中，美國股票基金單周資金淨流出83.7億美元，低於前一周的失血215.4億美元。而歐洲與亞洲股票基金則是各自吸金27.7億美元。
●韓國鋰電池商AriCell華城廠24日傳鋰電池爆炸意外，火勢延燒猛烈，導致22人死亡，其中多為中國籍員工，且傷亡人數恐怕將持續擴大。韓國總統尹錫悅隨即前往現場視察，並下令全力動員搜救。
●大陸多地近期稅收亂象頻傳，近日一家湖北上市公司公告需繳交30年前的稅款；還有超過20個省份成立「警稅合成作戰中心」，以打擊涉稅違法犯罪行為等。外媒分析，這凸顯地方政府財務困窘，為覓財源「另闢蹊徑」，企業也擔憂是否會有更多地方跟進追稅潮。
●大陸實際使用外資金額（FDI）連續12個月下跌，大陸商務部近日公布數據顯示，2024年1到5月FDI年減28.2％至人民幣（下同）4,125.1億元，不僅延續2023年6月以來的下跌趨勢，跌幅更超越4月的27.9％。
台股今日盤前掃描的重點新聞如下，僅供參考：
利多因子：
●瑞銀證券看好台股企業下一季獲利調升在望，科技新品又將登場，將高點預期升到23,915點，樂觀情境更達25,420點，建議旗下投資人勇於搭上「25K列車」。
瑞銀此次將台股2024年高點預期調至超越高盛的23,000點、居外資機構最高，並提出台積電、聯發科、鴻海、廣達等四檔市值最大個股獲明顯重新評價，若這四檔排除，台股2025年本益比推估為17倍。
●臺灣證券交易所董事長林修銘24日宣布，台股市值目標要達3兆美元、躋身全球前十名之列，將從公司面「提升企業價值」、證交所平台「引領產業發展」及深化投資人溝通「增進企業曝光」三大策略、十大方針助力下，促進資本市場健全發展。
●台股5月累計上漲777.62點，散戶信心爆棚。央行24日公布，5月平均股價指數21,107點創新高，代表散戶資金動能的證券劃撥存款餘額重回3.5兆元達3兆5,552億元，月增1,799億元，餘額及月增量雙創新高。
●經濟部24日公布最新數據，5月工業、製造業生產指數均雙位數成長，內需動能亦持續強勁。分析指出，目前最大動能是消費端，如果下半年旺季持續旺，就能確定今年經濟情勢是好的。
●無塵室與機電工程整合大廠聖暉*（5536）24日表示，看好AI、5G技術趨勢發展，帶動伺服器、資料中心與半導體相關大廠新增擴建需求，加上供應鏈採分散布局效益延續，聖暉*目前在手訂單逾330億元，今年營運表現可望優於預期，且隨著訂單陸續認列，持續看好未來2年的營運展望。
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AI投資熱！這檔手握330億訂單 半導體占60％
●繼雲端服務業者AWS、Google和微軟相繼在台規劃設置資料中心後，據悉蘋果（Apple）也計劃在台設置資料中心，目前與台灣無塵室與機電工程整合大廠合作設計，年底前有望宣布計畫。
●國泰金控24日將國內經濟成長率預估由3％上修至3.6％，低於主計總處預測的3.9％，國泰台大產學團隊指出，考量三大減項因素，一是第二季出口不如主計總處預估樂觀，二是去年第二季有普發6,000元現金，三是第一季投資對經濟貢獻為負；另高通膨仍是今年要面對的議題，近四年通膨平均是過去十年的3倍。
●AI浪潮席捲全球讓輝達訂單接不完，近日甚至挺進中東與卡達電信集團Ooredoo簽約，為Ooredoo在中東各國的資料中心供應晶片，亦是美國加強晶片管制後，輝達在中東簽下的第一筆大型合約。
法人指出，此舉將有利輝達AI加速器及GPU銷售，初期銷售的晶片應集中在L40、H20等資料中心GPU為主，H100及GB200等AI晶片仍將受到管制，緯穎、緯創及技嘉等業者仍可望受惠。
●台積電高雄第一座2奈米廠施工中，第二座2奈米廠也已啟動，第三座高雄P3廠用地17.22公頃，24日通過高雄市都市計畫委員會變更為甲種工業區，未來再通過環評、土污解除列管之後，即可申請建照動工興建第三座2奈米廠。
●中國大陸網科巨頭字節跳動傳與美國晶片設計商博通正合作開發一款用於AI加速的客製化特殊應用（ASIC）晶片，並委由台積電代工製造。此合作將有助於字節跳動在中美緊張之際，取得充足的高階晶片。
●非台積電聯盟逐漸崛起，由聯電集團作為核心，攜手Arm及英特爾，強化在人工智慧（AI）領域的合作夥伴關係。法人認為，英特爾與聯電合作加速，有望擴大採用智原委託設計服務，伴隨著成熟製程晶圓廠重啟投片，下半年迎來谷底復甦。
●半導體製程進入2奈米，擷發科技董事長楊健盟指出，IC設計難度陡增，未來矽智財、ASIC角色將更加吃重，協助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析，過往IDM分拆晶圓代工之典範，將在IC設計上發生，AI時代IC設計大者恆大趨勢成形。
●陽明海運24日法說會釋利多訊息，陽明強調，第三季進入歐美傳統旺季，海運業船舶火力全開，7月運價維持6月高檔。影響海運市場最大變數首推紅海危機，目前看來短期難解，即使緩解，也不可能馬上恢復海運市場秩序，運價可望持續至年底。
●台股聚焦貨櫃三雄除息行情，繼萬海成功填息之後，長榮將在27日除息，每股配發現金股息9.965元，現金殖利率約4.96％；陽明海運將在7月9日除息，每股配發現金股息2元，現金殖利率2.7％。
●全球自行車龍頭廠巨大集團跨足健身器材有譜，為擴大業務範疇，計劃將騎車生態圈由戶外延伸到室內，公告將參與美國運動器材商Foundation Fitness.LLC及其關係企業的資產拍賣競標，目標是鎖定併購其旗下的美國專業室內自行車（俗稱飛輪）Stages Cycling品牌與資產，藉此進軍全球室內運動器材產業。
●生技股王保瑞透過併購插旗美國市場後，也啟動結盟台灣藥廠打國際賽局。保瑞24日宣布，將代工生產台新藥甫拿下藥證的眼科新藥APP13007，攜手搶攻每年達13億美元眼科術後用藥市場。保瑞董事長盛保熙表示：「將讓全世界看到更多來自台灣做的藥。」
●台股在相對高點，過去曾是「外資天后」的國泰金控投資長程淑芬24日強調：現在「投資要賺用功的錢」，若未來兩、三年公司有結構性成長、本益比沒有太貴，短期台股沒有很大的下跌風險，選對中小型股有機會出現補漲行情。
●美國聯準會（Fed）26日將公布32家銀行壓力測試的結果，這攸關銀行資本要求與是否能增加股息與回購股票規模。今年壓力測試的模擬情境與2023年類似，分析師預期結果應該與去年差不多（全數通過）。
●CNBC報導，在中美關係日益緊張之際，東南亞崛起成為企業分散供應鏈的最佳選擇，成為產線自中國撤離後的去處，而這樣的趨勢不僅流行於歐美企業之間，就連中國大陸的公司也是如此。
●蘋果急於趕上人工智慧（AI）熱潮，正與多家AI公司洽談合作，其中包括長期競爭對手臉書母公司Meta。外媒引述內情人士表示，雙方討論將Meta的生成式AI模型整合至蘋果新發表的AI功能Apple Intelligence。
●蘋果在全球開發者大會（WWDC）上發表Apple Intelligence後扭轉局勢，分析師不斷上修目標價。投資機構CFRA及Bernstein分析師近日不約而同將蘋果目標價調升至240美元，意味著蘋果股價還有14％上漲空間。
●大陸政府為培育和壯大消費新增長點，促進消費穩定增長，近日推出新政。大陸發改委等五部門24日公布措施，針對打造電子產品消費新場景，提出拓展智慧機器人在清潔、娛樂休閒、養老助殘護理等方面功能，開發基於AI（人工智慧）大模型的人形機器人。
●美國智庫MacroPolo稍早指出，中國大陸近年大力投資AI（人工智慧）教育，栽培全球47％頂尖AI研究人員，大幅領先排名第二的美國（18％），更跑贏歐洲（12％）與印度（5％），成為AI人才最大搖籃。外媒報導，這歸功於自2018年以來，中國大陸新增2,000多個AI學士課程，其中300多個位於頂尖學府。
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●為防止房地產危機導致金融市場動盪，傳出大陸政府正計劃設立新的救助基金，規模或將達到人民幣（下同）數千億元，為陷入困境的大陸金融機構提供援助，防止它們突然倒閉。該計畫預計今年底前公布。
●嚴格把關，彰化銀行董事長凌忠嫄24日強調，彰銀對房貸審核相當嚴謹，支出所得比「絕對不能超過100％」。即不會在借款人的財務評估上過度樂觀，但凌忠嫄亦表示，很多人買房不是為炒房，而是換房需求，在需求支撐下，房市不太可能急轉直下，只要需求還在、資金充裕，下半年房市應會維持穩定。
●旺旺保24日舉行股東常會，去年簽單保費收入達122.8億元創歷史新高，年增12.7億元，成長率11.5％，獲利也創歷史新高，旺旺保副總經理兼發言人潘少昀表示，今年上半年簽單保費將續創同期新高。
●銀行及壽險公司持續強化財務結構，台新金控24日公告，台新銀行現金增資73億元，以充實自有資本，強化資本結構，台新人壽盈餘轉增資，配股票股利近2.98億元；另南山人壽也公告發行總額40.4億元次順位債，10年期票面利率3.75％、15年期3.88％。
●電信三雄賦能商機再下一城！台灣大24日宣布，賦能5G專網夥伴認證TIP（Telecom Infra Project）標章，已協助和碩、台林、啟碁、雲達、智宏網等5家台灣本土企業取得TIP認證、打入TIP全球供應鏈。遠傳24日宣布自主開發的能源管理系統（EMS），已協助台中製鞋設備領導品牌鉅鋼機械數位化轉型。
●記憶體大廠美光預計6月26日公布季報，自美光的高頻寬記憶體（HBM）開始供貨給輝達後，已化身為AI明星股，年初至今，美光股價大漲近七成，市值大增636.26億美元，至1,545.22億美元。
●森崴能源子公司新加坡寶崴海事工程打造的「巨人號」4,000噸重吊船22日順利抵達台灣，隨即將展開離岸風電海上工程施作。未來台灣海上將有上千支風機，看好運維前景，將可搶攻相關商機。
●是方電訊24日宣布，與全球網際網路交換中心排名第三的阿姆斯特丹網際網路交換中心AMS-IX、及ICT服務運營商HGC環電，共同簽署戰略合作備忘錄。是方電訊董事長吳彥宏表示，未來三方合作創造1＋1大於2的加乘效益，在亞太地區主要私有海纜及各大共構海纜系統皆已匯集於是方電訊的情況下，將推升是方成為東亞數位匯流以及AI雲端應用中心。
●因應AI伺服器市場需求暢旺，技嘉董事會日前決議，計畫辦理海外存託憑證及海外無擔保可轉換公司債，合計募資規模超過新台幣200億元。技嘉指出，募資主要支應常態性備料資金需求。
●羅昇和友通宣布共同投資台灣最大的捆包機業者怡進工業（品牌名稱TRANSPAK）。雙方基於強化AI智動化布局和提供客戶智慧包裝堆棧一站式解決方案，形成產品與通路資源互補，並藉由羅昇在大中華區、怡進在歐美地區的通路及友通的全球資源共創多贏。
●承億集團繼承億文旅、承億酒店後，預計三年內砸30億元展開高端野奢品牌「曇」系列投資布局，首家「曇－聽琉嶼」插旗屏東小琉球。承億集團表示，「聽琉嶼」預計明年第四季營運，接下來嘉義仁義潭、台東池上、嘉義阿里山也將會有「曇」系列分館進駐。
●國內商旅市場規模持穩擴張，各車廠積極強化布局，其中，福斯商旅看好台南未來將有廣大商旅、電動車市場潛力，攜手全新經銷商頂立汽車斥資3億元打造全新台南旗艦展示中心，預計明年第四季開幕。
●近年受景氣不佳、大陸低價競爭等影響，螺絲出口量減少許多，今年市況出現回溫跡象，據統計，5月總出口量超過11萬噸、月增逾10％，其中木螺絲出口量月增27.92％最多。不過大陸螺絲前五月出口量也年增12.6％，而價格則是年減23％，顯見其低價策略仍具優勢。
●遊戲股王鈊象（3293）24日舉行股東會，董事長李柯柱表示，2023年營收達141億元，稅後純益64億元，每股稅後純益45.61元，是個「豐收年」，亦是新里程碑。展望2024年的營收獲利將會優於2023年，成長動能來自於海外授權，其中東南亞成長最強勁，歐洲市場次之。
鈊象總經理江順成表示，今年1∼5月營收為71.98億元，年增27.78％，由於新台幣匯率貶值，業外收益達3.99億元，稅前盈餘較去年同期成長39.8％。根據鈊象電子的自結損益公告，1∼5月每股稅前盈餘已達30.39元。
●台積電（2330）24日重挫跌破5日線，吸引大量低接零股買盤湧進，零股交易量突破605萬股，創兩個多月來新高。
而群益台灣精選高息（00919）、復華台灣科技優息（00929）、元大台灣50（0050）等高股息ETF與高含「積」量ETF也皆同步爆量，推升整體零股交易總數突破6,632萬股，為今年來第四大量。
●日本Nidec強攻AI伺服器液冷散熱商機，為美超微（Supermicro）所擴增的CDU新產能也傳出即將在6月底到位，母公司吃肉，身為子公司的尼得科超眾（6230）有沒有機會喝湯？成24日尼得科超眾股東會的焦點。對此，尼得科超眾董事長永井淳一僅低調回應，「尼得科超眾會全力支援母公司、也會有貢獻」。
●朋億*（6613）對全球半導體產業的區域自主化發展持正向看法，目前在台灣、中國和東南亞地區接單正向，尤其中國大陸市場今年及明年半導體發展仍看成長，有利該公司營運。市場法人預期，今年營收可望較挑戰超越去年，再創歷史新高。
●半導體設備廠銳澤（7703）第二季之後營運開始加溫，力拚全年營運較去年成長，該公司6月初成立日本子公司，預計東南亞子公司年底前設立，積極規劃國際化布局，估明年日本子公司將開始貢獻營收，目前銳澤在興櫃掛牌，預計今年底前掛牌上櫃，全球半導體產業成長下，公司未來營運正向。
●系微（6231）積極搶攻AI PC商機，指出2023年PC產業去化庫存，今年市場回到正常狀況，且看好預期下半年在AI PC新品帶動下，加上伺服器業務成長，整體營運將會優於上半年；法人認為，隨著新世代AI PC陸續問世，系微營運再添動能，將呈現逐季穩健成長態勢，且今年表現有望優於去年。
●朝高瓦數前進，僑威（3078）不單是電競PC電源主流規格可望由目前的750瓦∼850瓦，向1000瓦前進，連非PC類產品也持續朝高瓦數靠攏，隨著高瓦數產品占比拉升，僑威利潤率也受牽動，法人估僑威第二季毛利率至少可以維持第一季的水位，且隨著RTX 50系列顯卡上市腳步拉近，下半年表現也會優於上半年。
●華建（2530）自寶佳大股東取得經營權後，營運脫胎換骨，不但連三年配發股利，且已跨出台北市推案，擴大戰線至高鐵沿線車站，如今耕耘軌道經濟將進入開花結果期，未來三年完工交屋量上看410億元，其中光今年就有4大案、總銷近88億元完工交屋，營運動能豐沛。
●公共工程案量充沛，營造大廠今年獲利備受期待。新亞建設（2516）24日表示，今年接單進度良好，上半年工程合約已達到110億元，提前達成全年目標，且因量大能挑選利潤優良的案子，全年獲利有望改善。
●天然氣南霸天欣雄（8908）營運跨足太陽光電、房地產，與本業天然氣形成營運三支腳。欣雄已建置完成21MW的太陽光電系統，開始掛錶售電；房產業務部分，台南市南區「敦品III」透天建案，預估第四季進場成屋銷售，並開始貢獻營收。
●工業用閥門廠捷流閥業（4580）訂單能見度看到第四季，全年營收挑戰將史上新高，24日股東會全面改選董事，新一屆董事大換血，投資長陳斌超、數位長陳宗曉兩兄弟留任現職，但董事交棒給兩人兒子出任，董事會推舉楊大中續任董事長。
●禾聯碩（5283）24日召開股東會，總經理林欽宏指出，第一季雖因天氣較晚變熱空調銷售衰退，加上去年起全數辦公及產線搬遷至新總部使租金等費用提高，而出現罕見虧損，不過第二季在端午節後氣溫上升，帶動空調業績，單季可望轉盈。禾聯碩未來鎖定GOOGLE TV、大型輕商用空調、AI智慧性家電為主要發展重心，也會發展如建案市場等特殊通路。
●地板品牌及室內建材銷售商寶陞（2948）24日召開股東會，通過去年度財報與盈餘分配案，每股配發3.31元股利，包含現金2.60元、股票0.71元。展望今年營運，寶陞指出，將透過深化「新據點、產品線擴增、上游供應鏈管理整合」三路並進策略提升成長動能。寶陞指出，去年受美國房市高房價及高利率的雙重不利因素，且上櫃股本膨脹影響全年獲利水準。展望下半年，寶陞指出，隨著新銷售據點倉儲、物流車隊挹注銷售貢獻，有望為公司注入營收活水。
●雷虎科技（8033）、雷虎生技（6493）24日分別召開股東會。雷虎科表示，針對國防部6款軍用商規無人機、總金額近70億元標案，雷虎科參與其中5款無人機投標，今年10月將參加美國陸軍協會年度會議暨展覽會（AUSA），爭取美國無人機與無人快艇訂單。
●昇陽半導體（8028）第一季營運已落底，隨著再生晶圓產能提高，預期全年業績可望逐季成長，市場看好該公司晶背供電、3D封裝所需承載晶圓，及CoWoS-S晶圓的訂單潛力，將成為新的成長動能。
●智冠科技（5478）24日召開股東常會並完成董事會改選，共選出六席董事、四席獨立董事。智冠及榮剛為主的公司派，取得八席董事，大股東網銀提名四位自然人董事，由許毓仁及獨董王志誠進入董事會。王俊博仍續任董事長一職。
智冠新一期董事會的六位董事為王俊博、簡金成、陳政聞（榮剛代表人）、王炯棻、張宏源、許毓仁（網銀）。獨董則有林軒竹、曹維傑、徐守德以及王志誠（網銀）。
●中砂（1560）24日舉行股東會，董事長林伯全指出，半導體產業需求強勁，公司將積極開發半導體先進製程所需的鑽石碟與再生晶圓產品。中砂半導體客戶漸有斬獲，與大廠共同耕耘已久之鑽石碟，將受製程升級享受價量同步提升，法人對中砂下半年展望持續樂觀。
●生技股再添生力軍，心誠鎂（6934）25日登錄興櫃，瞄準藥械合一商機，董事長鄭傑升表示，目前已鎖定開發用於治療罕見疾病纖維化囊腫而專利已過期的抗生素藥物，並布局CDMO領域。
●長興（1717）受惠營運持穩，自結5月稅前盈餘2.3億元、年增38.49％，每股稅前盈餘0.2元；累計前五月稅前盈餘12.08億元、年增99.7％，每股稅前盈餘1.03元。
長興表示，目前大陸地區市況偏弱，但主要事業部門營運及獲利仍維持穩定。合成樹脂、特用材料積極拓展東協、印度、北美等市場，未來可望逐漸提高海外市場比重；電子材料部分，乾膜光阻預期將隨PCB產業回溫，精密機械亦將拓展設備應用領域如半導體封裝等，在ABF載板設備外，創造精密機械部門更大的成長空間。
●為擴大營運規模，旅天下（6961）董事長李嘉寅24日表示，今年將以「拓展海內、外同業整合規模」、「完善雙軸加盟平台」、「深化產品力」等三大主要策略，積極搶攻觀光旅遊商機。
受惠疫後觀光旅遊市場復甦，加上報復性消費助攻，旅天下去年合併營收28.22億元、EPS達8.65元，全面刷新歷史新高。今年拓展加盟效益持續顯現，營運動能升溫，累計前五月合併營收16.96億元、年增135.9％，亦改寫同期新高。
利空因子：
●台股24日丟失23,000點，終場大跌439點收22,813點跌破5日線，跌幅1.89％為主要亞股最多。市值前四大的台積電、聯發科、鴻海與廣達24日成重災區，外資以今年第四大賣超450億元、大舉賣超台積電201億元、聯發科37億元與廣達17億元等三大權值股，成大盤下挫主因。
●台股24日大跌440點，單日跌幅達1.89％，連兩個交易日累計跌幅已逾2.5％，壽險業手中的台股價值也跟著波動，若台股跌1％，六大壽險淨值合計約減少近300億元，近二個交易日推估六大壽險淨值影響逾600億元，整體壽險淨值震盪更可能有800億元∼900億元。
●據倫敦證交所集團（LSEG）最新數據顯示，全球股票基金連二周資金外流。主因是投資人擔憂美國聯準會（Fed）2024年可能僅降息一次與歐洲政局持續動盪，促使他們趕緊獲利了結、將資金暫時撤離股市。
根據LSEG統計，截至6月19日為止的一周，全球股票基金失血金額達26.1億美元，延續前一周淨流出153.5億美元的態勢。其中，美國股票基金單周資金淨流出83.7億美元，低於前一周的失血215.4億美元。而歐洲與亞洲股票基金則是各自吸金27.7億美元。
●韓國鋰電池商AriCell華城廠24日傳鋰電池爆炸意外，火勢延燒猛烈，導致22人死亡，其中多為中國籍員工，且傷亡人數恐怕將持續擴大。韓國總統尹錫悅隨即前往現場視察，並下令全力動員搜救。
●大陸多地近期稅收亂象頻傳，近日一家湖北上市公司公告需繳交30年前的稅款；還有超過20個省份成立「警稅合成作戰中心」，以打擊涉稅違法犯罪行為等。外媒分析，這凸顯地方政府財務困窘，為覓財源「另闢蹊徑」，企業也擔憂是否會有更多地方跟進追稅潮。
●大陸實際使用外資金額（FDI）連續12個月下跌，大陸商務部近日公布數據顯示，2024年1到5月FDI年減28.2％至人民幣（下同）4,125.1億元，不僅延續2023年6月以來的下跌趨勢，跌幅更超越4月的27.9％。
**擷發科技搶攻AI晶片商機，大廠訂單進帳**
EDA工具暨IC設計服務廠擷發科技瞄準AI晶片市場，董事長楊健盟表示，公司已拿下美系科技大廠訂單，預計未來將囊括AI晶片完整供應鏈商機。
楊健盟指出，擷發科技的EDA工具可提前驗證晶片演算法，加上提供大量IP服務和軟體開發，使晶片效能能以非最先進製程達到接近先進製程等級，降低開發成本。
目前擷發科技已具備5奈米製程晶片開發能力，正著手研發先進封裝製程，並通過台積電、聯電等台灣晶圓代工廠驗證，讓公司不論大陸或非大陸市場的AI訂單皆有機會搶下。
楊健盟預估，IC設計服務市場將大幅成長，擷發科技同時擁有EDA工具和IC設計服務能力，在歐美和亞洲客戶市場皆有機會。
法人指出，擷發科技已攬獲日本、台灣、中國大陸等大廠IC設計開發案，隨著量產階段的到來，公司業績將迎來爆發性成長。
**擷發科技進駐宜科園區 立達國際全球後勤中心動土**
台灣記憶體與 3C 周邊大廠立達國際 (5262) 日前於宜蘭科學園區舉行全球後勤運籌中心上樑典禮，預計 2025 年第一季完工啟用。
全新宜蘭新廠將導入自動化機台、智慧 ERP 系統和自動化物流系統，提升採購、組裝、物流和售後服務效率。同時，新廠建築採用環保措施，符合綠建築規範，實現產業發展與生態環境的共生。
宜蘭縣長林姿妙表示，近年積極招商，除培育在地新創企業外，也吸引多家國內外大廠進駐。立達國際便是代表，五年前遷廠至宜蘭科學園區，因業務擴展而興建全球後勤中心，有助吸引更多科技業投資宜蘭。
立達國際董事長王立民指出，加碼投資宜蘭的考量因素包括縣府支持、交通便利、腹地寬敞和充足人才，有助於產品快速進出。
全球後勤運籌中心預計明年第一季運作，將負責立達國際旗下記憶卡、記憶體、手機和電競周邊等產品的集貨、包裝和發貨。此外，該中心也將成為電商行銷總部，強化數據 AI 分析應用，提升 AI 自動化管理電商關鍵字和廣告數據的準確性，制定更精準的策略。
王立民強調，過去五年來，立達國際產品線從記憶卡擴展到電競周邊，定位於高階市場，在歐美、日本和台灣市場獲得回響。公司電商人才濟濟，加上疫情影響，目前電商銷售比重已超過六成。品牌知名度提升下，2023 年營運績效亮眼，合併營收達 19.3 億元，年增 29.53%，稅後淨利達 2 億 3,268 萬元，年增達 267.75%。今年第一季 EPS 來到 2.05 元，毛利率達 40.05%，創下同期歷史新高，對記憶體和 3C 品牌而言，如此高的毛利率實屬罕見。
王立民表示，全球後勤運籌中心正式營運後，將推升公司業務動能，後續將規畫第二期廠辦，並由宏遠證券進行上櫃輔導，目標在 2025 年底前從興櫃轉上市。今年營業額和獲利預計成長 20% 至 30% 和 20% 至 50%。
**AI晶片崛起，擷發科技COMPUTEX秀成果**
2024年COMPUTEX即將登場，聚焦AI應用和發展，擷發科技將展示AI設計技術服務和IC設計解決方案的最新成果，並舉行技術講座深入介紹服務和產品的應用和優勢。
擷發科技表示，展會上將重點展示AI設計服務的新技術。AI可協助營運商和消費者解決電動車充電問題，還可運用新一代AI晶片中的演算法和數據運算進行生物特徵和活體偵測識別。
擷發科技董事長楊健盟表示，在AI技術持續創新下，客戶可針對自身需求進行IC設計，在競爭激烈的市場中脫穎而出。公司在AI設計方案的優勢包括高效運算能力、靈活性和可擴展性，以及低硬體建構門檻，可提供客製化設計方案，打造尖端的定製IC產品。
此外，擷發科技也引入了NFC技術，應用範圍廣泛，包括行動智慧支付、資訊分享、智慧家庭系統和物聯網應用。結合NFC技術的IC設計解決方案將為客戶帶來更多商機和競爭優勢。
擷發科技強調，期待與全球客戶和合作夥伴交流技術和市場趨勢，共同探索未來合作的無限可能。
Computex 2024：擷發科技引領 AI 晶片設計新局
台北國際電腦展即將於 6 月 4 日盛大登場，國內科技大廠齊聚一堂。其中，擷發科技將展出其獨步業界的 AI 設計技術服務，成為本次展會的重頭戲。
擷發科技董事長楊健盟表示，擷發科技是少數擁有實務技術與經驗，可以把 AI 演算法和圖資數據等軟體關鍵植入晶片設計的公司。這項創舉大大提升了 AI 運算效率、靈活性與易用性，可為客戶量身打造高度客製化的 AI 晶片。
在展覽會上，擷發科技將展示其最新的 AI 晶片實際運作，包括新一代生物識別晶片和智慧充電晶片。生物識別晶片可精準辨識人臉與活體，大幅提升安全性；智慧充電晶片能根據不同電動車型，實現高效且個性化的充電。
擷發科技也將展出 NFC（近場通訊）技術的 IC 設計解決方案，廣泛應用於行動支付與物聯網等領域，協助客戶拓展商機。
此外，擷發科技還將舉辦多場技術講座，由資深專家分享公司的創新設計理念和服務優勢，並與與會者探討產業發展趨勢和合作機會。
楊健盟強調，擷發科技致力於 AI 技術創新，期待與全球合作夥伴攜手共創 AI 晶片設計新高峰。
物聯網、人工智慧 (AI) 趨勢崛起，全球產業界面臨多樣少量、差異化的市場樣貌。為迎合未來客製化服務趨勢，國內唯一提供開放式半導體及電子系統供應鏈整合平台廠商擷發科技，結合逾 180 家合作夥伴，以特有的 AI 及電子層級 (Electronic System Level，ESL)系統設計流程，打造靈活運用的智能產業一站式服務平台，提供客戶多元彈性的系統單晶片及系統設計 / 製造服務，為全球首創的創新系統設計製造營運模式，以迎接下一波科技典範轉移。
摩爾定律 (Moore’s law) 一直是推動電子系統前進的力量，然而隨著晶片的發展，晶片的尺寸近逼物理極限，摩爾定律腳步放緩，伴隨著物聯網、機器人、自駕車、人工智慧等趨勢崛起，挹注全球產業界新興契機，卻也面臨到多樣少量、講求客製化、強調差異化的市場需求。
擷發總經理楊健盟認為，在現今強調數據為上的趨勢下，軟硬體協同優化成為提升價值的關鍵。有鑑於此，擷發科技以創新的系統設計製造營運模式為起點，鎖定大型 IC、系統公司的高風險前瞻計畫，中小型 IC、系統公司，或是本身無 IC、硬體設計部門卻有需求的業者，提供多維度的智能產品設計及製造服務，打造「智能產業一站式服務平台」，此為全球首創的營運模式。此平台在培育多樣化的生態系統、建立電子層級快速模擬虛擬原型 (ESL Fast Virtual Prototype) 系統設計、注入 AI 設計流程等三大核心競爭優勢下，初期將針對區塊鏈技術、車用電子系統及 AI 自動光學檢測系統等領域需求為主要訴求，未來將會進入其他新興智慧系統。
楊健盟說明，ESL 系統設計流程會基於使用情境及客戶需求將把目標系統以最優架構，設計出預定設計規格需求，如執行效能、耗電、輸出入量 (throughput) 等。透過擷發科技自主開發的系統架構開拓工具軟體，根據系統規範及 IP 庫，自動合成出符合規格及成本的最佳化系統軟硬體架構。
ESL 系統設計流程不僅是系統開發的第一道程序，即使到產品開發最後的產品驗證階段，ESL 系統設計流程都對開發成本及目標品質具有決定性的影響。導入 ESL 系統設計流程讓設計者在設計初期即能夠完整模擬系統的軟體及硬體，設計得以最優化，並排除可能的系統性設計缺陷，減少在開發後期才發現設計缺陷的風險，避免系統性設計缺陷所耗費的大量人力物力。
擷發在全球擁有 180 家以上的會員夥伴，依不同能力、地域及供應鏈位置可提供多樣化的服務，並有超過 100 個 IP 在平台上架。而獨特的品質管理及線上大數據分析系統，可提供顧客及夥伴最佳的品質及最即時的市場資訊，對 IP 提供者、晶片設計與製造、系統組裝、軟體及終端測試與組裝，創造多贏契機。對服務提供者來說，可藉由擷發科技的平台向外行銷推廣；對客戶而言，可經由擷發科技的平台確認 IP 及服務的適用性，挑選符合自己設計需求及成本的解決方案，迅速將物美價廉的 IP 及各種服務整合在自家的 IC 及系統產品設計，不僅節省授權成本，縮短開發時程，加速產品上市時程，進而搶得市場先機。
擷發執行董事暨大中華區總經理黃克勤博士則指出，車聯網市場前景龐大，在硬體、軟體、大數據、生態系統等四大應用領域機會豐富，擷發科技與專攻電動車三電控制系統整合的聯華聚能團隊共同開發平台，希望結合車聯網資料雲平台、車廠、系統廠，建構汽車生態系統，提供大數據的 AI 服務，向智慧汽車新里程碑邁進。
除此之外，近年因虛擬貨幣帶起「礦工」風潮，礦工透過解決新生成的區塊幫助整個區塊鏈更新交易紀錄，讓全球挖礦運動隨之展開。擷發科技受惠於此，接受大型虛擬貨幣交易商委託規劃整體系統架構，從平台中選擇適合該委託案的會員提供該客戶設計和製造的服務。
從半導體、面板、PCB 到物聯網、自駕車、區塊鏈，擷發科技皆可擴增優化平台，打造一個生態圈的整合服務平台，帶領設計公司接軌全球市場。擷發科技期許整合全球 IC 設計資源，帶領台灣 IC 設計業重新站上巔峰，將觸角伸及世界各地，賺進全球財。
在英國舉辦的前瞻科技展會 CogX Festival 中，代表台灣參加的擷發科技楊健盟博士在接受《The Icons》艾肯氏國際名人誌的專訪時，分享了他對於台英產業關係，特別是在半導體方面的看法。他對於英國市場的分析深刻且獨到，認為英國在半導體領域的潛力遠未被充分開發，而台灣有能力並且應該扮演關鍵的角色。
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超越 ARM：英國半導體產業鏈的全面發展機遇
「當談到英國和半導體產業的關聯，大家首先會想到的是 ARM 的成功故事。不可否認，ARM 確實是一顆璀璨的明珠，但它僅是整個產業鏈中的一部分。」
楊健盟博士指出，許多人對IP的理解可能留在了表面，「IP (智慧財產權) 業務是極為重要的，但它並不涉及硬件和電氣信號的實體操作。IP 就像是一個程式語言，你可以用它來寫程序運行某個功能。但這不代表你懂得如何設計一台電腦。」
楊健盟博士認為，英國需要建立自己的半導體產業生態，而不僅僅是依賴於 IP。「這需要從 IC 設計到晶圓代工，再到最終製造的全面發展。英國目前在半導體設計領域缺乏大型和知名的公司。當然，也沒有自己的晶圓代工廠。」
在楊健盟博士看來，這是一個機會，台灣的企業可以進入這個市場，提供從 IC 設計到最終生產的一條龍服務。
楊健盟博士認為，英國需要建立自己的半導體產業生態，而不僅僅是依賴於 IP。(圖：擷發科技官網)
綠色創新：半導體產業的 ESG 與節能轉型
談到 ESG 和 SCGS 的話題，楊健盟博士進一步解釋說，「ESG 是衡量一個公司在永續發展方面表現的重要標準。而 SCGS 則是企業在供應鏈管理中實行 ESG 標準的具體應用。」他表示，他們的公司已經在 EDA (電子設計自動化) 工具的開發上融入了這樣的理念。
而在節能問題的進一步論述中，楊健盟博士特別強調了半導體行業在追求技術創新的同時，必須將節能納為重要指標，這不僅體現在產品設計和製造過程，也延伸至整個產品的生命周期。台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位，使其在推動節能技術方面承擔著特殊的責任。楊健盟博士提倡透過創新的 EDA，在產品設計初期就預見未來的問題並且快速解決問題，進而推動整個行業向著更加綠色和可持續的方向發展。
「我們公司 (擷發科技) 所推的 Green EDA 工具就是以此為出發點。EDA 工具是 IC 設計的核心，決定了設計效率和最終產品的能耗。IDM (整合裝置製造商) 時代的工具設計思維不適應現在的 FABLESS (無晶圓廠半導體公司) 模式。現代的 EDA 工具應該幫助客戶在設計階段就預見並解決可能的能耗問題。」
楊健盟博士提供了一個客戶案例，說明客戶通過使用他們的 EDA 工具，不僅提高了性能，從 1.3G 提升到 3.5G，而且研發時間大幅縮短。並且曾經需要 7-8 人的團隊耗時 4-5 週來定位一個問題，現在只需一個人幾小時就能解決，這大大節省了其他幾部電腦長時間運作的能源消耗。
因此，擷發科技的 Green EDA 工具不僅幫助客戶迅速定位問題，同時也對全球環保事業做出了貢獻。楊健盟博士指出，許多人認為半導體行業對全球碳排放的影響主要來自工廠運營，但實際上，設計服務和 EDA 公司在上游也能發揮重要作用。公司致力於鼓勵半導體行業的業者使用他們的「綠色 EDA 」工具，從而對全球碳排放做出貢獻。楊健盟博士常告訴合作夥伴，使用他們的綠色 EDA 工具，就等於為全球的 ESG 努力做出了貢獻。
楊健盟博士的見解提供了一種全新的視角，不僅關於英國如何增強其在全球半導體市場的競爭力，更從節能的視角闡述了如何將可持續發展的理念，從最上游的 EDA 來融入到半導體產業發展的各個環節。(圖：擷發科技官網)
楊健盟：英國可從節能角度闖出半導體全球競爭力
總體來說，楊健盟博士的見解提供了一種全新的視角，不僅關於英國如何增強其在全球半導體市場的競爭力，更從節能的視角闡述了如何將可持續發展的理念，從最上游的 EDA 來融入到半導體產業發展的各個環節。這不僅僅是一場關於技術的革新，更是對產業結構和商業模式的深刻變革。
《The Icons》艾肯氏國際名人誌此次採訪的楊健盟博士，是擷發科技董事長，是清華大學和美國南加大校友，並以全額獎學金在紐約大學取得電機與計算機工程博士學位，專精於網路路由器與安全晶片研究。曾於矽谷和新竹科學園區的頂尖晶片設計公司擔任研發主管，擁有豐富的專利和研發成果。成功領導擷發科技開發創新 EDA 軟體，如 Architecture Compiler 與 Performance Analyzer，為全球半導體設計提供高效解決方案，營收及業務持續擴大，全球前十大半導體公司中，有四家半導體公司為其客戶。
Arculus System Co., Ltd. 為擷發科技(MicroIP Co., Ltd.) 的母公司。
過去12年，擷發摸索如何改變IC設計流程的效率，推出自己的EDA服務，一場疫情，卻因禍得福，得到高通訂單，今年即將開花結果。
台灣向來有矽島美名，不過，在對設計IC最為重要的EDA工具領域，長年以來，都是新思（Synopsys）、益華（Cadence）和西門子（Siemens EDA）3家的天下；根據市調機構 Trendforce的分析，2022年，這3家大廠的全球市占率高達75%。
EDA斷供 中國最害怕
過去幾年，卻有1家台灣新創公司擷發科技公司，挑戰3家大廠推出晶片架構分析的EDA服務，讓IC設計大廠高通採用擷發的服務，發展出一種新的IC設計服務模式。今年，高通採用擷發EDA服務設計的AI影音串流IC即將投產，摩托羅拉等公司也是客戶。
EDA有多重要？這項技術被稱為晶片之母，全名是晶片自動化設計系統（Electronic Design Automation）。去年8月，美國商務部對中國禁售3奈米以下EDA設計軟體給中國，讓「EDA斷供」在中國成為熱門關鍵字。EDA的作用，就是簡化極為複雜的IC設計流程，因為設計1顆先進製程晶片，設計規則可能多達10000多條，靠人力難完成如此複雜的設計。
EDA軟體公司透過和晶圓代工廠合作，驗證各種設計方法，用模組化的方式，讓複雜的IC設計，可以在有限的人力和資源下完成。在台灣，目前擷發主攻的是IC設計前段的EDA工具，另1家台灣公司至達科技，則主攻後段的EDA部分。
不過，擷發跨入EDA領域，卻是經歷十多年摸索商業模式後得到的結果。擷發科技董事長楊健盟回憶，當初離開瑞昱創業時，「我們不想跟老東家競爭，想當他的合作夥伴」。因此原先做的是智財權販售（IP Mall）的生意，但一開始生意並不好，因為賣智財權不像在網路上賣App，需要大量的服務和調整才能完成。
▲擷發開發EDA工具，不只用於測量晶片效能，更想藉此幫助所有公司開發自己的晶片。（圖／資料室）
▲擷發開發EDA工具，不只用於測量晶片效能，更想藉此幫助所有公司開發自己的晶片。（圖／資料室）
擷發新突破 效能大提升
焦頭爛額之際，楊健盟的電腦顯示卡故障，到台北巿光華商場買零組件時，卻意外觸發他對IC設計新商業模式的想像。
他觀察，在光華商場買電腦的人，大部分都不懂得組裝電腦，光華商場的店家生意源源不絕，關鍵在於他們有能力為所有客戶提供客製化服務，從小學生到老阿公都能服務。有了廣大的客群，大量進貨壓低成本，再搭配客製化的服務和技術，才能在市場上和品牌電腦一較高下。
他靈光乍現，以前他只向專業的IC設計公司賣IP，從此他改變定位，所有需要晶片的公司都是他的客戶，而自有EDA工具，就是他發展客製化晶片服務的利器。楊健盟的想法很快就得到證實，一家虛擬貨幣公司委託他們設計挖礦晶片，客戶忙著照看虛擬貨幣市場，只希望他們能趕快交出晶片。楊健盟從晶片規格書開始幫客戶寫，一路做到製造完成，這筆訂單讓公司開始獲利。
「我們想乘勝追擊，就想，接下來摩爾定律放緩，怎麼用讓晶片持續進步，一定會有生意，」他說，有了IP和代工設計的基礎，他們發現開發EDA工具是個好機會，因為要幫助客戶要更有效率的設計晶片，EDA工具扮演關鍵角色。
為此擷發開發了兩種EDA工具，第1種被稱為架構分析，如果把1顆晶片的設計比喻成設計1輛車，架構分析就像是決定每個關鍵部件的比率，要配置多大的油箱、多大的引擎，在續航力和馬力之間達成平衡。對設計1顆晶片來說，如果配置錯誤，就像1輛車配置了耗油的引擎，卻只有迷你的油箱，性能就將大受影響。但大廠並未提供架構開發的工具，是一塊空白的市場。
第2種EDA工具，則是做效能分析，可以在IC設計的每一個階段結束，交接到下一個階段時，檢查設計出的結果，效能和預期有沒有落差。
擷發就抓住大廠缺席的機會，他們發展出的商業模式，是先問客戶需求，再替客戶利用EDA工具規畫晶片架構，就像光華商場店家會按需求，建議最適合的規格，再按規格組裝電腦。同樣的道理，擷發也可以只做前段IC設計，用效能驗證EDA工具測試，達到當初承諾的效能後完成前段設計，讓客戶把後段設計交給其他公司完成。
在光華商場，買1台組裝的電腦，店家同樣會用效能測試程式做驗收標準，只是沒人把這個概念用在IC設計流程上，楊健盟認為，透過這個方法，各公司能把自己不擅長的設計流程切割出來，交給其他公司代工。
投入EDA開發讓他們發現，外商開發的EDA工具，是以早期在IDM廠的經驗為藍本，逐步發展出來的，擷發開發出來的新產品，則是依晶圓代工時代IC設計公司的需求開發，他們對流程有不一樣的想法。
EDA專家、清大資工系特聘教授王俊堯則觀察，晶片架構確實是決定晶片效能的關鍵，大廠也沒有推出設計晶片架構的產品，因為即使是在大學課堂上，教EDA概論時，第1步就是教架構分析，「1個小時就教完了，大公司也可能就是找幾個有經驗的工程師，規畫一下就決定」。他觀察，擷發的作法是提供一個模擬工具，讓工程師能在初期就把設計放進去測量效能。
一場疫情 讓擷發因禍得福
擷發設計出EDA工具後，卻遇上疫情大爆發，根本無法拜訪客戶，更別說推廣產品；但沒想到，高通竟因此成為客戶。
楊健盟回憶，高通也因為疫情，全球的架構設計師與資深研發人員無法聚在一起，決定新晶片的規格，急著尋找外包晶片架構設計的方法，「他們在全球找不到有人提供晶片架構外包的設計」，偶然間，台灣高通發現，擷發的EDA工具正符合需要，「我們跟美國、荷蘭、台灣的團隊開了8次技術會議之後，高通決定，把這顆晶片包括架構在內的前段設計都交給擷發，驗收就用我們開發的EDA量測性能驗收。」他開心地說，今年，高通委託設計製造的晶片即將投產。
擷發特別之處在於，這家公司不斷尋找提高IC設計分工的新方法，把各種系統公司即使不懂半導體，都能得到自己需要的晶片，擷發從2018年開始獲利，現在他們也進軍AI晶片市場，讓各種公司都能量身訂作屬於自己的AI晶片。
Profile：擷發科技成 立：2011年董 事 長：楊健盟主要業務：EDA軟體、IC設計服務、矽智財交易平台產業地位：台灣自主研發前段EDA設計軟體和服務的公司
過去 12 年，擷發摸索如何改變 IC 設計流程的效率，推出自己的 EDA 服務，一場疫情，卻因禍得福，得到高通訂單，今年即將開花結果。
台灣向來有矽島美名，不過，在對設計IC最為重要的EDA工具領域，長年以來，都是新思（Synopsys）、益華（Cadence）和西門子（Siemens EDA）3家的天下；根據市調機構Trendforce的分析，2022年，這3家大廠的全球市占率高達75%。
EDA斷供 中國最害怕
過去幾年，卻有一家台灣新創公司擷發科技公司，挑戰3家大廠推出晶片架構分析的EDA服務，讓IC設計大廠高通採用擷發的服務，發展出一種新的IC設計服務模式。今年，高通採用擷發EDA服務設計的AI影音串流IC即將投產，摩托羅拉等公司也是客戶。
EDA有多重要？《財訊》分析，這項技術被稱為晶片之母，全名是晶片自動化設計系統（Electronic Design Automation）。去年8月，美國商務部對中國禁售3奈米以下EDA設計軟體給中國，讓「EDA斷供」在中國成為熱門關鍵字。EDA的作用，就是簡化極為複雜的IC設計流程，因為設計一顆先進製程晶片，設計規則可能多達10,000多條，靠人力難完成如此複雜的設計。
EDA軟體公司透過和晶圓代工廠合作，驗證各種設計方法，用模組化的方式，讓複雜的IC設計，可以在有限的人力和資源下完成。在台灣，目前擷發主攻的是IC設計前段的EDA工具，另一家台灣公司至達科技，則主攻後段的EDA部分。
不過，擷發跨入EDA領域，卻是經歷十多年摸索商業模式後得到的結果。擷發科技董事長楊健盟（見首圖）回憶，當初離開瑞昱創業時，「我們不想跟老東家競爭，想當他的合作夥伴」。因此原先做的是智財權販售（IP Mall）的生意，但一開始生意並不好，因為賣智財權不像在網路上賣App，需要大量的服務和調整才能完成。
擷發新突破 效能大提升
焦頭爛額之際，楊健盟的電腦顯示卡故障，到台北巿光華商場買零組件時，卻意外觸發他對IC設計新商業模式的想像。
他觀察，在光華商場買電腦的人，大部分都不懂得組裝電腦，光華商場的店家生意源源不絕，關鍵在於他們有能力為所有客戶提供客製化服務，從小學生到老阿公都能服務。有了廣大的客群，大量進貨壓低成本，再搭配客製化的服務和技術，才能在市場上和品牌電腦一較高下。
根據《財訊》報導，他靈光乍現，以前他只向專業的IC設計公司賣IP，從此他改變定位，所有需要晶片的公司都是他的客戶，而自有EDA工具，就是他發展客製化晶片服務的利器。楊健盟的想法很快就得到證實，一家虛擬貨幣公司委託他們設計挖礦晶片，客戶忙著照看虛擬貨幣市場，只希望他們能趕快交出晶片。楊健盟從晶片規格書開始幫客戶寫，一路做到製造完成，這筆訂單讓公司開始獲利。
「我們想乘勝追擊，就想，接下來摩爾定律放緩，怎麼用讓晶片持續進步，一定會有生意，」他說，有了IP和代工設計的基礎，他們發現開發EDA工具是個好機會，因為要幫助客戶要更有效率的設計晶片，EDA工具扮演關鍵角色。
為此擷發開發了兩種EDA工具，第1種被稱為架構分析，如果把一顆晶片的設計比喻成設計一輛車，架構分析就像是決定每個關鍵部件的比率，要配置多大的油箱、多大的引擎，在續航力和馬力之間達成平衡。對設計一顆晶片來說，如果配置錯誤，就像一輛車配置了耗油的引擎，卻只有迷你的油箱，性能就將大受影響。但大廠並未提供架構開發的工具，是一塊空白的市場。
第2種EDA工具，則是做效能分析，可以在IC設計的每一個階段結束，交接到下一個階段時，檢查設計出的結果，效能和預期有沒有落差。
根據《財訊》報導，擷發就抓住大廠缺席的機會，他們發展出的商業模式，是先問客戶需求，再替客戶利用EDA工具規畫晶片架構，就像光華商場店家會按需求，建議最適合的規格，再按規格組裝電腦。同樣的道理，擷發也可以只做前段IC設計，用效能驗證EDA工具測試，達到當初承諾的效能後完成前段設計，讓客戶把後段設計交給其他公司完成。
在光華商場，買一台組裝的電腦，店家同樣會用效能測試程式做驗收標準，只是沒人把這個概念用在IC設計流程上，楊健盟認為，透過這個方法，各公司能把自己不擅長的設計流程切割出來，交給其他公司代工。
投入EDA開發讓他們發現，外商開發的EDA工具，是以早期在IDM廠的經驗為藍本，逐步發展出來的，擷發開發出來的新產品，則是依晶圓代工時代IC設計公司的需求開發，他們對流程有不一樣的想法。
EDA專家、清大資工系特聘教授王俊堯則觀察，晶片架構確實是決定晶片效能的關鍵，大廠也沒有推出設計晶片架構的產品，因為即使是在大學課堂上，教EDA概論時，第一步就是教架構分析，「1個小時就教完了，大公司也可能就是找幾個有經驗的工程師，規畫一下就決定。」他觀察，擷發的做法是提供一個模擬工具，讓工程師能在初期就把設計放進去測量效能。
一場疫情 讓擷發因禍得福
《財訊》報導指出，擷發設計出EDA工具後，卻遇上疫情大爆發，根本無法拜訪客戶，更別說推廣產品；但沒想到，高通竟因此成為客戶。
楊健盟回憶，高通也因為疫情，全球的架構設計師與資深研發人員無法聚在一起，決定新晶片的規格，急著尋找外包晶片架構設計的方法，「他們在全球找不到有人提供晶片架構外包的設計」，偶然間，台灣高通發現，擷發的EDA工具正符合需要，「我們跟美國、荷蘭、台灣的團隊開了8次技術會議之後，高通決定，把這顆晶片包括架構在內的前段設計都交給擷發，驗收就用我們開發的EDA量測性能驗收。」他開心地說，今年，高通委託設計製造的晶片即將投產。
擷發特別之處在於，這家公司不斷尋找提高IC設計分工的新方法，把各種系統公司即使不懂半導體，都能得到自己需要的晶片，擷發從2018年開始獲利，現在他們也進軍AI晶片市場，讓各種公司都能量身訂做屬於自己的AI晶片。
根據《財訊》報導，擷發科技的設計工具，已經打入全球前三大的晶片商，讓晶片設計的速度大幅提高，」擷發科技總經理楊健盟雖不願意證實，但業界直指這個廠商就是高通。
這不禁令人好奇，像高通這樣國際級的晶片公司，為什麼需要這家台灣小公司的幫忙？擷發能提供的工具又是什麼？
在接受《財訊》團隊採訪時，楊健盟解釋，「簡單來說，擷發提供的就是一個高度自動化的晶片設計輔助工具，可以在非常短的時間裡，為客戶找出最好的晶片功能組合以及基礎的晶片布局，幫客戶縮短晶片開發時程與降低成本。」
打造IP授權平台加快流程
《財訊》報導指出，擷發在5年前創立時，推出的第一項產品服務，其實是智慧財產（IP）商城。楊健盟指出，晶片設計是非常複雜、門檻極高的工作，需要許多不同功能運算元件組合搭配，才能同時完成很多複雜的處理工作。這些運算功能不論是自行設計，或者是購買授權，都需要非常長時間的驗證過程，而且晶片改朝換代之後，這些功能也可能就會因為性能不夠好而被冷凍起來。
在接受《財訊》團隊採訪時，但是這些功能或IP，即使因此被淘汰或閒置，對其他晶片業者而言，可能還是具有極高的價值。擷發最初的IP商城發想，就是要打造一個中立交易平台，可以讓不同的業者購買這些閒置IP使用權，使用於自己的晶片設計中；一來可以為這些IP以及其創造者，帶來更多重的價值轉換能力；二來，也能讓這些IP的購買者能大幅降低晶片設計所需要的時間，能夠快速地推出符合客戶要求的產品。
根據《財訊》報導，在建立業界首個成功營運的IP授權交易平台後，擷發更以之為基礎，建立起所謂的ESL設計工具。「我們的目的就是要讓以後的晶片設計流程，可以高度的自動化，工程師只需要設計最關鍵的演算法部分，以及最終的調整，不需要花費大筆時間在基本功能的建立。」楊健盟表示，這點剛好和目前的EDA晶片設計工具有類似的目標，也因此除了有國際性晶片業者採用，更吸引自動化設計荷商Cadence的關注，都主動向擷發表達合作意願。
只不過，現在雖然獲得一線大廠的青睞，但擷發的發展卻不是一帆風順。事實上，在IP商城平台上線後，由於資金燒完，整個公司差點倒閉。楊健盟感慨地回憶起這段日子，即使當初的創業夥伴都願意以股換薪，持續為公司的發展努力，但楊健盟在遲遲找不到客戶的狀況下，只好為這些夥伴在竹科一一找到去處，最後只留下他自己和另一位創始人繼續衝業務。
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