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頎邦科技 (未) 公司新聞
頎邦科技11月將轉虧為盈 明年營收可望成長4-5倍達20億元
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．11月21日 11/21 11:22提供 LCD驅動IC後段金凸塊、 TCP(捲帶式封裝)封裝、測試完整解決方案的頎邦科技10月份已接近損益平衡點，預計11月就可…
頎邦科技金凸塊小量出貨給NEC 明年1月逐步加量
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．11月21日 11/21 11:54頎邦科技的金凸塊樣品已通過日本 NEC驗證，並開始小量出貨，公司表示，明年 1月起將大量出貨。頎邦科技是台灣規模最大金凸塊之一…
頎邦 月營收不斷創新高
頎邦科技為 TFT-LCD 驅動 IC 晶圓凸塊(Bumping)封裝代工大廠，在接獲 T1、韓國現代、飛利浦及 NEC 等大廠訂單下，10月營收突破6,000萬元後，預估本(11)月營收將達8,0…
頎邦 接受韓國廠商認證
全球薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)產量大增，帶動 LCD 及 STN 驅動IC 需求殷切，整合元件大廠(IDM)將加碼下單捲帶式(TCP)封裝代工。植金凸塊代工廠頎邦科技已跨入 TCP 封裝…
頎邦 晶圓凸塊月產能將突破10萬片
頎邦科技為國內晶圓凸塊(Bumping)封裝大廠，資本額為12億元，公司近來積極擴廠，預計於年底擴充完畢後，滿載月產能可由目前的5萬片增為10萬片，月營收可望達1億元以上。因 LCD 驅動 IC 市…
頎邦科技新廠進行裝機 估年底月產能可達400萬顆
質邦科技專門生產TCP(捲帶式封裝)的新廠目前正積極進行裝機作業，相關工程人員也開始進駐，預計今年底月產能可達 400萬顆，明年達1000萬顆。頎邦科技副總鄭明山表示，頎邦 6月份即開始量產TCP …
頎邦 上月出貨達2萬片 訂單排到年底全力擴廠
國內最大的植金凸塊代工廠頎邦科技，因 LCD 驅動 IC 在全球市場嚴重缺貨，上游廠商積極擴充產能，帶動下游捲帶型封裝(TCP)封裝業景氣蓬勃，連帶凸塊市場供不應求下，頎邦訂單已排到年底，6月出貨…
頎邦 明年業績挑戰20億元
成立於民國八十六年的頎邦科技，主要業務為晶圓上長金凸塊及錫鉛凸塊的代工服務，於昨(19)日舉行股東會，除順利改選董監事外，表示去(88)年營收2,268萬元，淨損1.32億元，每股淨損2.53元，通…
頎邦科技今年營收成長20倍 年底可望成為世界第 2大凸
去年仍在產品小量試產階段的頎邦科技營收僅2200餘萬元，今年因金凸塊產能逐月成長及TCP(捲帶型封裝) 已經量產，該公司總經理吳非艱表示，今年營收將比去年成長20倍以上，年底可望成為世界第 2大凸塊…
頎邦科技89年度現資股票訂2000.06.17發放
頎邦科技股份有限公司公告89年度現金增資之發行新股訂2000.06.17發放。1.原已發行上市 (櫃)股票：6000萬股，每股面額10元，計6億萬元。2.本次增資發行新股：6000萬股，每股面額10…
頎邦接單滿檔營運旺，今年下半年可達年度累計損益平衡
頎邦科技成立於民國86年目前資本額為新台幣6億元，並以Bumping技術起家，成立之初即看好覆晶(Flipchip)及多晶模組(MCM)發展前景，故投入晶圓級(Wafer Level Package…
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