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南茂科技 (上) 公司新聞
南茂第3季轉虧為盈 惟本季營收、毛利率恐下滑
封測廠南茂科技公布第3季財報，營收季增4.9%，毛利率也上升4個百分點，同時單季也轉虧為盈。此外，第4季因市場需求轉為疲軟，因此南茂也預測單季營收將會比上季下滑6~12%，毛利率也連帶地下降2個百分…
頎邦、南茂12吋金凸塊產能
台系的LCD驅動IC封測廠頎邦科技和南茂科技皆將12吋金凸塊，視為未來擴產重點項目。頎邦率先建置12吋金凸塊產能，新產能在5月開出後立即爆滿，並在第3季持續追加，月產能由當時的7,000片提升至現今…
LCD驅動IC年底轉進12吋製程金凸塊封測競爭轉烈
LCD驅動IC製程為講求成本降低，由日廠如瑞薩(Renesas)、恩益禧(NEC)等率先轉進12吋微縮製程，台系IC設計廠也將在年底~2011年第1季陸續導入。對後段封測廠而言，頎邦挾著目前唯一擁有…
本季跨足金凸塊 南茂 搶食LCD驅動IC大餅
因應液晶顯示器（LCD）驅動IC 製程朝向12吋晶圓設計微縮的趨勢成形，南茂科技也宣布本季將跨足12 吋金凸塊領域，搶食12吋LCD驅動IC後段封測市場大餅。國內LCD驅動IC龍頭頎邦（6147）也…
金貴 封測業Q4苦戰
國際金價大漲，讓以金打線比重甚高的封測業首當其衝。法人預期，國際金價漲幅相當驚人，幾乎所有封裝廠都會受到衝擊，尤其以高腳數邏輯晶片比重較高的日月光（2311）、矽品（2325）和金凸塊封裝的頎邦（6…
本季跨足金凸塊 南茂 搶食LCD驅動IC大餅
因應液晶顯示器（LCD）驅動IC 製程朝向12吋晶圓設計微縮的趨勢成形，南茂科技也宣布本季將跨足12 吋金凸塊領域，搶食12吋LCD驅動IC後段封測市場大餅。國內LCD驅動IC龍頭頎邦（6147）也…
飛索違約金 南茂Q4入帳
半導體封測南茂昨（4）日和飛索達成和解，飛索同意支付南茂1.35億美元的違約賠償金，南茂將此債權以5.2折出售給花旗集團取得6,800萬美元現金，預定第四季入帳，讓原本認列這部分虧損的茂矽（2342…
與飛索達成和解協議 南茂將收回6,800萬美元
經過2個季度的協商，封測廠南茂科技和NOR Flash大廠飛索(Spansion)就違約損失債權部分達成和解協議。此案經法院認定後，違約損失債權金額為1.35億美元，惟南茂已將其以折價50.2%出售…
南茂第3季營運
南茂科技受惠第3季市場需求持續成長，包括LCD和NOR Flash的客戶持續下單，該公司先前預估第3季整體產能利用率約81~85%，高於第2季的81%，並估計第3季營收季增率約落在4~10%之間，同…
公告本公司99年度股東會改選董事及獨立董事
1.發生變動日期:99/06/242.舊任者姓名及簡歷:百慕達商南茂科技(股)公司代表人:鄭世杰 南茂科技(股)公司董事長百慕達商南茂科技(股)公司代表人:李立鈞 南茂科技(股)公司執行副總經理百慕…
公告本公司股東會決議依公司法第209條許可董事從事競業行為有關
公告本公司股東會決議依公司法第209條許可董事從事競業行為有關「行為之重要內容」公告事項1.股東會決議日:99/06/242.許可從事競業行為之董事姓名及職稱:鄭世杰董事長兼總經理、李永文董事兼副總…
公告本公司全面董事改選後,原任董事長、總經理連任。
1.董事會決議日:99/06/242.變動人員職稱(請輸入〝董事長〞或〝總經理〞):董事長及總經理3.舊任者姓名及簡歷:鄭世杰南茂科技(股)公司董事長鄭世杰南茂科技(股)公司總經理4.新任者姓名及簡…
手機廠採購晶片 封測廠Q2不寂寞
手機生產鏈動起來！手機廠除了擴大採購基頻晶片，也開始在市場上搜括NOR快閃記憶體、類靜態隨機存取記憶體(PSRAM)、或整合N OR及PSRAM的多晶片記憶體模組(MCP)等貨源，以免NOR／MCP…
記憶體、封測訂單攀升 南茂營運逐季走揚
全球封測廠南茂科技18日舉行法說會，隨著DRAM、LCD驅動IC和混合訊號IC封測需求熱絡，該公司預期第1季營收將與上季持平或者呈個位數幅度成長，毛損率可望縮小至7~11%，配合來自出售飛索債權的業…
南台大地震 南科園區產出受創 業者估將影響奇美電出貨量7~8%
4日早上8點多，高雄縣甲仙鄉發生芮氏規模6.4級的全台有感地震，其中台南地區搖晃的相當厲害，台南科學工業園區內多家廠商，包括台積電、奇美電、南茂等多家大廠，均進行員工疏散，廠商在之後陸續復工後，亦逐…
驅動IC封測 要漲價一成
為因應市場供需缺口擴大，市場傳出，面板驅動IC封測廠近期與客戶端展開議價，積極尋求漲價，漲幅超過一成。兩大面板驅動IC封測廠頎邦（6147）和南茂強調是市場價格波動的跟隨者，反映成本考量，並非漲價。…
與南茂策略聯盟 矽品退出LCD驅動IC封測領域
繼頎邦科技和飛信半導體合併之後，封測產業再現出現策略聯盟交易。矽品精密和南茂科技宣布，矽品將LCD驅動IC封測和DRAM測試等機台全數售予南茂，而矽品則取得南茂15.8%股權。矽品表示，基於未來邏輯…
矽品退出 對手僅剩南茂 頎邦：樂見其成
台灣2大LCD驅動IC封測廠頎邦科技和飛信半導體合併效應在產業鏈持續發酵，矽品退出LCD驅動IC後段領域，就是最明顯例子，未來最快在2010年中將演變為新頎邦和南茂競爭的場面。面對南茂成為唯一競爭者…
南茂出售飛索債權予花旗 1.5億美元入帳
隨著NOR Flash大廠飛索半導體(Spansion)將於第1季脫離破產保護，該公司最大債權人南茂科技的飛索債權問題也即將告一段落。南茂已與花旗銀行(Citigroup Inc.)達成出售債權簽約…
南茂控告侵權 華東一審勝訴
經過2年時間纏訟，2大封測廠南茂集團與華東科技的專利權之爭一審結果出爐，由華東取得勝訴，南茂對此結果不服，擬再提起上訴。2家公司針對DDR2的球柵陣列封裝(BGA)封裝技術專利有不同認知，除了南茂控…
線上諮詢 / 行情評估
(專人回覆，提供參考報價)
