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南茂科技(上)公司新聞
鉅亨網資料中心／台北．11月18日 11/18 09:42
南茂科技股份有限公司公告取得資產機器設備一式
之相關資料如下：
1.事實發生日：2000.01.03(簽約日)至2000.11.17
2.交易單位數量：機器設備一式。
4.總交易金額：共22億1780萬日元。(折合台幣為
5億9614萬4640元
5.交易相對人：YOKOGAWA ELECTRIC CORPORATION
6.取得資產之具體目的或用途：生產用。
南茂科技股份有限公司公告取得資產機器設備一式
之相關資料如下：
1.事實發生日：2000.01.03(簽約日)至2000.11.17
2.交易單位數量：機器設備一式。
4.總交易金額：共22億1780萬日元。(折合台幣為
5億9614萬4640元
5.交易相對人：YOKOGAWA ELECTRIC CORPORATION
6.取得資產之具體目的或用途：生產用。
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．10月31日 10/31 10:14
考量本身的技術優勢及市場現況，南茂科技訂定的
經營策略是「有所為、有所不為」，DRAM及混合訊號IC
的封裝測試是該公司發展的重點，雖然邏輯IC部份短期
內無法和日月光(2311)等大廠匹敵，也非公司目前發展
的方向，但並不代表未來不會跨入。
南茂科技策略發展中心副總曾國泰表示，有所為部
份，南茂科技最具優勢的產品為DRAM測試，訂單來源包
括茂德科技(5387)、茂矽(2342)及Siemens AG(SIE；西
門子) ，雖然DRAM測試技術門檻較高，但南茂已有10年
經驗，封裝則外包給矽品。
曾國泰指出，另一個有所為的產品是混合訊號IC測
試，因應手機發展，混合訊號是測試技術的新領域，南
茂已於1998年切入，去年引進的機台數更佔全台灣一半
的產能。
有所不為部份，曾國泰表示，南茂科技在邏輯IC產
品方面目前仍無法和日月光等大廠相比，短期內也不可
能成為第一，因此邏輯IC目前不是公司發展的重點，但
並不表示公司未來不會進入。
考量本身的技術優勢及市場現況，南茂科技訂定的
經營策略是「有所為、有所不為」，DRAM及混合訊號IC
的封裝測試是該公司發展的重點，雖然邏輯IC部份短期
內無法和日月光(2311)等大廠匹敵，也非公司目前發展
的方向，但並不代表未來不會跨入。
南茂科技策略發展中心副總曾國泰表示，有所為部
份，南茂科技最具優勢的產品為DRAM測試，訂單來源包
括茂德科技(5387)、茂矽(2342)及Siemens AG(SIE；西
門子) ，雖然DRAM測試技術門檻較高，但南茂已有10年
經驗，封裝則外包給矽品。
曾國泰指出，另一個有所為的產品是混合訊號IC測
試，因應手機發展，混合訊號是測試技術的新領域，南
茂已於1998年切入，去年引進的機台數更佔全台灣一半
的產能。
有所不為部份，曾國泰表示，南茂科技在邏輯IC產
品方面目前仍無法和日月光等大廠相比，短期內也不可
能成為第一，因此邏輯IC目前不是公司發展的重點，但
並不表示公司未來不會進入。
鉅亨網記者王志煌、蔡靜美／新竹科學園區．10月27日 10/27 16:35
因應電子產品走向輕薄短小的趨勢，封裝測試廠南
茂科技也積極投入 CSP(晶粒尺寸封裝)及 Stacked CSP
(堆疊式多晶片封裝)，並已開始小量生產。不過，南茂
今年的主要營收仍來自DRAM的封裝測試，CSP 對公司的
營收貢獻度仍不大。
南茂科技副總曾國泰表示，南茂曾向美國 Tessera
技術移轉迷你 BGA (鍚球陣列封裝)，該公司的CSP封裝
技術為迷你BGA的延伸，Stacked CSP則是公司自行研發
，CSP已於今年年中開始出貨，Stacked CSP也開始量產
，並有台灣、日本的行動電話廠客戶。
曾國泰指出，CSP 目前的產量仍小，預計今、明兩
年對公司的營收貢獻仍不大，南茂主要營收仍來自DRAM
的封裝測試，以及LCD驅動IC封裝等。
南茂科技88年營收 64.8億元，獲利9.5億元，今年
公司的營收目標85億元，獲利15億元。公司表示，今年
1-9 月業績都按原訂目標進行，全年財測目標也有信心
達成，明年預計有30%的成長，營收將突破新台幣100億
元。
因應電子產品走向輕薄短小的趨勢，封裝測試廠南
茂科技也積極投入 CSP(晶粒尺寸封裝)及 Stacked CSP
(堆疊式多晶片封裝)，並已開始小量生產。不過，南茂
今年的主要營收仍來自DRAM的封裝測試，CSP 對公司的
營收貢獻度仍不大。
南茂科技副總曾國泰表示，南茂曾向美國 Tessera
技術移轉迷你 BGA (鍚球陣列封裝)，該公司的CSP封裝
技術為迷你BGA的延伸，Stacked CSP則是公司自行研發
，CSP已於今年年中開始出貨，Stacked CSP也開始量產
，並有台灣、日本的行動電話廠客戶。
曾國泰指出，CSP 目前的產量仍小，預計今、明兩
年對公司的營收貢獻仍不大，南茂主要營收仍來自DRAM
的封裝測試，以及LCD驅動IC封裝等。
南茂科技88年營收 64.8億元，獲利9.5億元，今年
公司的營收目標85億元，獲利15億元。公司表示，今年
1-9 月業績都按原訂目標進行，全年財測目標也有信心
達成，明年預計有30%的成長，營收將突破新台幣100億
元。
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區•10月23日 10/23 10:02
南茂科技27日將在新竹煙波飯店舉辦技術研討會，
將有來自日本、大陸、美國及國內外大學、矽品、南茂
科技等產學界針對先進封裝測技術進行交流，並有和IC
封裝測試相關的技術論文發表。
南茂科技表示，這場研討會將由南茂科技董事長胡
洪九及總經理鄭世杰主持，並邀請竹科管理局長黃文雄
、交大校長張俊彥指導。
南茂科技27日將在新竹煙波飯店舉辦技術研討會，
將有來自日本、大陸、美國及國內外大學、矽品、南茂
科技等產學界針對先進封裝測技術進行交流，並有和IC
封裝測試相關的技術論文發表。
南茂科技表示，這場研討會將由南茂科技董事長胡
洪九及總經理鄭世杰主持，並邀請竹科管理局長黃文雄
、交大校長張俊彥指導。
南茂科技於前(9)日接受 ISO 14001 頒證，成為台南科學園區內第一家獲得這項環保認證的廠商。南茂總經理鄭世杰表示，環境保護是企業必須肩負的責任，取得 ISO 14001 認證，落實環境管理的日常工作法則，未來將可減少生產過程對環境造成的衝擊及污染。
南茂科技台南廠目前正積極籌劃下一代封裝技術，包括12吋晶圓、Flip Chip(覆晶)等，並將切入 LCD 驅動 IC 捲帶式封裝市場。
(經濟日報 22版)
南茂科技台南廠目前正積極籌劃下一代封裝技術，包括12吋晶圓、Flip Chip(覆晶)等，並將切入 LCD 驅動 IC 捲帶式封裝市場。
(經濟日報 22版)
動態隨機存取記憶體(DRAM)價格滑落，DRAM市場景氣出現疑慮下，DRAM測試廠南茂科技積極轉向通訊產品需求量大的快閃記憶體(Flash)和靜態隨機存取記憶體(SRAM)領域。
南茂目前 DRAM 測試占測試產能八成，其餘兩成為 SRAM 和 Flash，但未來兩項產品比重將逐步拉近。南茂將轉型為全方位專業代工廠，除了擴充記憶體測試產品線外，也購入33台邏輯測試機台，未來鎖定應用於通訊產品的混合訊號 IC 測試。
另外南茂配合茂矽為日商夏普代工 LCD 驅動 IC，南茂目前每月捲帶式封裝(TCP)產量也提升到250萬顆，不過南茂主管表示，茂矽產品所占營收比重已逐步降低，明(90)年將僅占五成以下。
(經濟日報 30版)
南茂目前 DRAM 測試占測試產能八成，其餘兩成為 SRAM 和 Flash，但未來兩項產品比重將逐步拉近。南茂將轉型為全方位專業代工廠，除了擴充記憶體測試產品線外，也購入33台邏輯測試機台，未來鎖定應用於通訊產品的混合訊號 IC 測試。
另外南茂配合茂矽為日商夏普代工 LCD 驅動 IC，南茂目前每月捲帶式封裝(TCP)產量也提升到250萬顆，不過南茂主管表示，茂矽產品所占營收比重已逐步降低，明(90)年將僅占五成以下。
(經濟日報 30版)
科學園區昨(4)日舉行「研究開發關鍵零組件及產品計畫」第44次審議會議，通過南茂科技申請案，南茂科技申請開發「晶圓級覆晶凸塊測試／預燒技術」，獲得2,500萬元的補助款。南茂表示，發展晶圓級覆晶凸塊測試／預燒技術，可較現有的 IC 封裝測試流程大幅減化，並可乘機研究解決已知良好晶粒(KGD)的問題，以及大幅提升機台設備的使用時間，進而縮短交貨期。(經濟日報 30 版 )
全球薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)產量大增，帶動 LCD 及 STN 驅動IC 需求殷切，整合元件大廠(IDM)將加碼下單捲帶式(TCP)封裝代工。目前南茂科技LCD 驅動IC 正接受日本東芝認證，並開始小量試產。在 TCP 封裝月產能為300萬顆，預估到年底提高為1000萬顆。
(經濟日報 30版)
(經濟日報 30版)
矽品封裝與測試企業集團旗下的南茂科技公司，在日本市場深耕，其封裝與測試技術倍受肯定，公司於18日舉行股東會，除順利改選董監事外，並通過配發1.16元股利，為擴充產能將辦理現增10億元，每股擬溢價35元發行。
公司去(88)年營收64.5億元，稅後純利9.46億元，每股盈餘1.46元。在今年半導體產業景氣回升，公司繼續擴大記憶體封裝測試產銷業務，營運比重封裝約占32%、測試約占41.5%；另外增加通訊邏輯IC測試，營運比重大幅提高，封裝約占4.5%、測試約占18%，其來自整合元件廠(IDM)的訂單，將會是今年成長的主因；新跨足的 TFT-LCD 驅動 IC 封裝 TCP 業務，將占營運比重的4%。
公司總經理鄭士杰表示，公司在去年10月和夏普簽訂技術轉移及5年產能得保證合約後，彼此技術上的交流，可協助公司克服技術轉移的困難。在 TCP 封裝機組及技術人員就位後，則有32台 TCP 封裝機組，預計第三季月產能為600萬顆，達成損益兩平的目標。並計劃月產能提高到1000萬顆。
預估今年營收可達86億元，較去年成長三成多，稅後純利15.4億元，較去年成長六成，以期末股本85億元算，每股盈餘1.8元，可望挑戰每股盈餘2.2元。
(電子時報 19版)、(經濟日報 23版)
公司去(88)年營收64.5億元，稅後純利9.46億元，每股盈餘1.46元。在今年半導體產業景氣回升，公司繼續擴大記憶體封裝測試產銷業務，營運比重封裝約占32%、測試約占41.5%；另外增加通訊邏輯IC測試，營運比重大幅提高，封裝約占4.5%、測試約占18%，其來自整合元件廠(IDM)的訂單，將會是今年成長的主因；新跨足的 TFT-LCD 驅動 IC 封裝 TCP 業務，將占營運比重的4%。
公司總經理鄭士杰表示，公司在去年10月和夏普簽訂技術轉移及5年產能得保證合約後，彼此技術上的交流，可協助公司克服技術轉移的困難。在 TCP 封裝機組及技術人員就位後，則有32台 TCP 封裝機組，預計第三季月產能為600萬顆，達成損益兩平的目標。並計劃月產能提高到1000萬顆。
預估今年營收可達86億元，較去年成長三成多，稅後純利15.4億元，較去年成長六成，以期末股本85億元算，每股盈餘1.8元，可望挑戰每股盈餘2.2元。
(電子時報 19版)、(經濟日報 23版)
南茂科技今年除了繼續鞏固在記憶體封裝測試業務
之外，並積極投入通訊邏輯IC測試，而由 Sharp技術移
轉的 TFT驅動IC封裝測試技術 TCP，今年底月產能將達
1000萬顆，第 4季就可挹注在公司營收。
南茂科技總經理林文伯表示，包括DRAM、SRAM、
Flash 的記憶體封裝測試今年將佔公司 70%以上的營收
，通訊邏輯IC則成長至8%，TCP 只佔4%。通訊邏輯IC部
份，去年公司引進10部最先進測試機台，今年預計將再
增加30台以上，以滿足客戶需求。
在 TFT封裝測試之 TCP技術方面，林文伯指出，南
茂去年和日本 Sharp完成技術產能策略聯盟，預計今年
底單月產能可達1000萬顆，由於 TCP月產 800萬顆即達
營運規模，預計 TCP封裝測試就可挹注公司的營收。
南茂客戶群不乏國內外半導體大廠，記憶體部份包
括聯電、旺宏、茂矽、華邦、日本 Fujitsu、OKI 及歐
美大廠。邏輯通訊IC客戶有 GSI、AKM、OKI、矽統、華
邦、凌陽、旺宏等。TCP 捲帶式封裝測試客戶有
T-Philips 、Sharp 、華邦。
之外，並積極投入通訊邏輯IC測試，而由 Sharp技術移
轉的 TFT驅動IC封裝測試技術 TCP，今年底月產能將達
1000萬顆，第 4季就可挹注在公司營收。
南茂科技總經理林文伯表示，包括DRAM、SRAM、
Flash 的記憶體封裝測試今年將佔公司 70%以上的營收
，通訊邏輯IC則成長至8%，TCP 只佔4%。通訊邏輯IC部
份，去年公司引進10部最先進測試機台，今年預計將再
增加30台以上，以滿足客戶需求。
在 TFT封裝測試之 TCP技術方面，林文伯指出，南
茂去年和日本 Sharp完成技術產能策略聯盟，預計今年
底單月產能可達1000萬顆，由於 TCP月產 800萬顆即達
營運規模，預計 TCP封裝測試就可挹注公司的營收。
南茂客戶群不乏國內外半導體大廠，記憶體部份包
括聯電、旺宏、茂矽、華邦、日本 Fujitsu、OKI 及歐
美大廠。邏輯通訊IC客戶有 GSI、AKM、OKI、矽統、華
邦、凌陽、旺宏等。TCP 捲帶式封裝測試客戶有
T-Philips 、Sharp 、華邦。
營運規模僅次於日月光、矽品，和華泰相當的封裝
、測試大廠南茂科技，目前正逐步降低對母公司茂矽集
團 (2342)的營業比重，而看好TCP(輪帶式封裝)未來的
潛力，公司計劃今年第3季動工興建南科2廠，以因應市
場需求。
南茂科技管理處處長盛惟健表示，1999年茂矽集團
佔該公司近70%的營運比重，最近1-2年因國內外包括旺
宏、華邦、日本SHARP、OKI及美國等客戶的加入，以及
公司計劃在明年上櫃，希望對茂矽的業務比重可降低至
50%。
盛惟健指出，目前南茂的主要營收仍來自半導體測
試，和封裝業務相比，比例約4：1，測試部份，過去幾
乎100%做記憶體的測試，主要為茂德的64M DRAM，最近
則逐步增加邏輯IC的測試，並採購多部HP的測試機台。
盛惟健表示，公司目前的產能還足以供應客戶的訂
單需求，不過，看好TCP封裝產業未來的前景及國內外
客戶的逐漸增加，計劃在南科1廠旁興建2廠，預計今年
第3季開始動工。
盛惟健表示，公司去年營收64.5億，獲利9.5億，
股東會將於5月中旬召開，預計配發1.2元左右股利，今
年營收目標85億，獲利15億。
、測試大廠南茂科技，目前正逐步降低對母公司茂矽集
團 (2342)的營業比重，而看好TCP(輪帶式封裝)未來的
潛力，公司計劃今年第3季動工興建南科2廠，以因應市
場需求。
南茂科技管理處處長盛惟健表示，1999年茂矽集團
佔該公司近70%的營運比重，最近1-2年因國內外包括旺
宏、華邦、日本SHARP、OKI及美國等客戶的加入，以及
公司計劃在明年上櫃，希望對茂矽的業務比重可降低至
50%。
盛惟健指出，目前南茂的主要營收仍來自半導體測
試，和封裝業務相比，比例約4：1，測試部份，過去幾
乎100%做記憶體的測試，主要為茂德的64M DRAM，最近
則逐步增加邏輯IC的測試，並採購多部HP的測試機台。
盛惟健表示，公司目前的產能還足以供應客戶的訂
單需求，不過，看好TCP封裝產業未來的前景及國內外
客戶的逐漸增加，計劃在南科1廠旁興建2廠，預計今年
第3季開始動工。
盛惟健表示，公司去年營收64.5億，獲利9.5億，
股東會將於5月中旬召開，預計配發1.2元左右股利，今
年營收目標85億，獲利15億。
南茂科技去年 7月收購高雄電子成立南茂高雄分公
司後，主要營業項目為邏輯IC測試，目前每月的營收都
維持在 1700-1800萬元的水準，並已開始獲利，由於南
台灣欠缺半導體測試廠，加上台積、聯電等大廠已陸續
在南科建廠，預估該公司仍有很大的成長空間。
高雄電子成立於民國55年，為美商微電子科技公司
(Microchip) 的台灣子公司，是台灣加工區第 1家生產
半導體的電子公司，專為微電子公司進行半導體後段封
裝、測試及銷售業務，該公司在微控制器及可程式記憶
元件 (EEPROMS）之產品技術有豐富的經驗，由於經營
策略的考量，美商微電子決定將生產重心移轉至泰國。
在竹科及南科分別有先進記憶體測試及封裝廠房的
南茂科技，去年 7月和美商微電子達成協議，以新台幣
1 億元收購高雄電子在高雄加工出口區之廠房設備，原
高雄電子的技術管理團隊成員則多數移轉至南茂新分公
司，成為經營主力，透過此合作案，南茂科技也提高了
邏輯IC的業務比重。
南茂科技管理處處長盛惟健表示，和竹科廠房相比
，高雄分公司主要經營的是較低階的邏輯IC測試，由於
接收了高雄電子原有的客戶，因此業務量穩定，一開始
便有獲利，去年年底公司
司後，主要營業項目為邏輯IC測試，目前每月的營收都
維持在 1700-1800萬元的水準，並已開始獲利，由於南
台灣欠缺半導體測試廠，加上台積、聯電等大廠已陸續
在南科建廠，預估該公司仍有很大的成長空間。
高雄電子成立於民國55年，為美商微電子科技公司
(Microchip) 的台灣子公司，是台灣加工區第 1家生產
半導體的電子公司，專為微電子公司進行半導體後段封
裝、測試及銷售業務，該公司在微控制器及可程式記憶
元件 (EEPROMS）之產品技術有豐富的經驗，由於經營
策略的考量，美商微電子決定將生產重心移轉至泰國。
在竹科及南科分別有先進記憶體測試及封裝廠房的
南茂科技，去年 7月和美商微電子達成協議，以新台幣
1 億元收購高雄電子在高雄加工出口區之廠房設備，原
高雄電子的技術管理團隊成員則多數移轉至南茂新分公
司，成為經營主力，透過此合作案，南茂科技也提高了
邏輯IC的業務比重。
南茂科技管理處處長盛惟健表示，和竹科廠房相比
，高雄分公司主要經營的是較低階的邏輯IC測試，由於
接收了高雄電子原有的客戶，因此業務量穩定，一開始
便有獲利，去年年底公司
與我聯繫