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封測大廠南茂科技與資策會、美商甲骨文台灣分公司、美商柏士半導

體（Ｃｙｐｒｅｓｓ）等合作，共同建置全台首例應用ＲＦＩＤ於半

導體上下游供應鏈的晶圓測試即時共通資訊系統，在昨（十三）日的

成果發表會中，南茂董事長鄭世杰表示，ＤＤＲ２即將成為市場主流

，隨著上游ＤＲ　ＡＭ廠產能不斷放大，封測產能現在呈現吃緊情況

，因此第二季封測市場景氣仍會優於第一季。

隨著英特爾及超微的晶片組平台開始加速支援ＤＤＲ２後，國內外Ｄ

ＲＡＭ廠自第二季起，超過六成的投片量都是以ＤＤＲ２為主，不過

在封測設備交期拉長至六個月情況下，後段封測廠今年上半年的擴產

動作，已明顯未跟上ＤＲＡＭ廠的產出開出規模，所以鄭世杰說，第

二季ＤＤＲ２封測產能已確定供不應求。

南茂財務長陳壽康解釋指出，以目前ＤＲＡＭ廠的投片情況來看，第

二季末至第三季初，ＤＤＲ２　佔整個ＤＲＡＭ市場比重就會超過五

成，成為市場主流產品，但是後段封測廠今年上半年雖然持續擴產，

但因設備交期拉長，以及ＤＲＡＭ價格下滑，ＤＲＡＭ廠要求封測廠

小幅降價，造成封測廠在新產能擴充幅度上，明顯跟不上ＤＤＲ２產

量開出速度，所以第二季ＤＤＲ２封測產能才會出現不足情況。

陳壽康表示，ＤＤＲ採用的超薄小型晶粒承載封裝（ＴＳＯＰ）報價

約二十二美分，但ＤＤＲ２採用的閘球陣列封裝（ＢＧＡ）報價卻達

四十七美分，至於ＤＤＲ測試時間僅三百秒左右，ＤＤＲ２測試秒數

雖已降低，但仍需要七百秒時間，且還要使用到愛德萬Ｔ５５９３來

進行速度測試（ｓｐｅｅｄ　ｔ　ｅｓｔ）。

整體來看，做一顆ＤＤＲ２封測獲得的營收，較傳統ＤＤＲ高出五倍

至七倍，毛利率也會上升三至五個百分點，所以ＤＤＲ２產出量愈高

，對記憶體封測廠來說愈有利。

全台最大記憶體封測廠南茂科技昨（13）日與資策會、美商甲骨文

台灣分公司結盟，共同建置全台首例應用RFID於半導體上下游供應

鏈的晶圓測試即時共通資訊系統，藉由此機制，可提高半導體廠

10%以上效率。

南茂表示，此計劃應用RFID技術在半導體出貨管理、測試機台、晶

圓儲存及搬運等流程中，除後端封測端由南茂進行外，並結合美IC

設計商柏士（Cypress）、本土DRAM廠茂德（5387）以及終端通路

業者共同進行，將整個產業鏈由IC設計、晶圓代工、晶圓測試與封

裝串接起來，建置一個完整的即時共通資訊系統。

在執行上，南茂將負責主導整合既有實際廠務以及新開發的晶圓測

試即時共通資訊系統，資策會資工所進行相關資訊系統環境介面及

半導體供應鏈環境規劃與整備，美商甲骨文負責相關中介平台技術

整合與導入。

南茂指出，這是台灣半導體業界首次將RFID導入廠務管理應用，計

畫執行期間至明年底。與過去採書面單據進行控管相較，RFID可有

解決供應鏈間晶圓供料不穩、客戶變動需求及資訊不即時等問題，

達到自動化封測流程與庫存管理，即時提供晶圓測試資訊，估計可

節省一成以上人力，增進10%以上效率。

ＤＤＲＩＩ第二季淡季市場需求不墜，不僅ＤＲＡＭ廠忙著出貨，後

段封測產能延續吃緊狀況。南茂董事長鄭世杰昨（１３）日樂觀預期

，ＤＤＲＩＩ第二季末將成為市場主流，隨ＤＲＡＭ廠產能持續開出

，第二季封測景氣會比第一季更好。

ＤＤＲＩＩ去年第四季逐漸開始在市場嶄露頭角後，ＤＲＡＭ廠業績

一路走揚，今年第一季主攻ＤＤＲＩＩ的ＤＲＡＭ廠南科（２４０８

）與華亞科（３４７４）業績呈現爆發性成長。

隨市場需求旺盛，後段封測廠業績同步走揚，首季營運延續去年第四

季旺勢，力成（６２３９）、泰林（５４６６）３月營收各自寫下歷

史新高及次高記錄。

除南茂看好ＤＤＲＩＩ封測市況之外，力成也透露目前接單狀況持續

暢旺，產能依舊滿載。

分析師表示，在英特爾（Ｉｎｔｅｌ）與超微（ＡＭＤ）晶片組陸續

加入支援ＤＤＲＩＩ後，今年ＤＤＲＩＩ市場需求將顯著成長，尤其

現階段ＤＲＡＭ廠紛紛將一半以上產能轉入生產ＤＤＲＩＩ，後段封

測廠設備無法即時到位因應下，產能勢必吃緊，相關業者力成、泰林

、南茂等，營運同步可望隨勢水漲船高。力成昨上漲２元，收１１６

元；泰林下跌０．４元，收２６．１元。

南茂財務長陳壽康指出，今年第一季記憶體封測市況已相當不錯，南

茂原預估集團第一季合併營收約１．２７億至１．３億美元，但實際

狀況已超過１．３億美元，以目前ＤＲＡＭ廠放大ＤＤＲＩＩ出貨量

來看，第二季ＤＲＡＭ封測勢必會比第一季好。

與過去ＤＤＲＩ封測採超薄小型晶粒承載封裝（ＴＳＯＰ）相較，採

用閘球陣列封裝（ＢＧＡ）封測的ＤＤＲＩＩ在平均售價上，會比Ｄ

ＤＲＩ高五倍至七倍，毛利率也會上升三至五個百分點，因此ＤＤＲ

ＩＩ封測景氣持續增溫，正面效果不僅會在營收上反映，也會提高業

者獲利。

全球最大驅動ＩＣ封策集團南茂，十四日公佈財報，二○○五年第四

季毛利率高達三一％，單季獲利達一四五○萬美元，換算每股獲利○

．二一美元，二○○五年美年每股獲利則達○．四二美元；展望二○

○六年，除二○○五年順利位的大客戶Ｓｐａｎｓｉｏｎ會大舉放單

外，南茂也表示，非常看好ＤＤＲⅡ與驅動ＩＣ帶入的可觀商機，估

計第二季ＤＤＲⅡ需求會比首季成長十二％，下半年再比上半年成長

八％，而驅動ＩＣ則會一季比一季好。

南茂二○○五年第四季單季營收一．三億美元，較二○○四年同期成

長，十六％，平均毛利率三一％，遠優於二○○四年同期的二三％，

單季獲利則為一四五○萬美元，也較二○○四年同期的三二○萬美元

佳，而該季每股獲利○．二一美元，前年同期○．○五美元；至於二

○○五年全年營運績效，營業額達四．六三億美元，然平均毛利率方

面，受限二○○五年第一季的稼動率略低所拖累，因此全年平均毛利

率二六％，較二○○四年的二八％小幅下滑。

至於南茂集團二○○五年獲利則達二八三○萬美元，較二○○四年的

五一○○萬美元減少，每股獲利方面，也從二○○四年的○．八一美

元下滑到○．四二美元，對此，南茂解釋，主要因為二○○五年認列

處份閒置資產的損失，這部份約侵蝕了○．一三美元的每股獲利，加

上稅金比二○○四年略為提高，因此全年獲利較二○○四年減少。

即使如此，南茂對於二○○六年前景甚為樂觀，首先在ＤＤＲⅡ方面

，由於力晶與茂德等主力大客戶的新產能持續開出，尤其十二吋產能

的到位，因此二○○六年ＤＤＲⅡ封測不單平均報價很穩定，訂單量

也持續放大，估計第二季比首季成長十二％，下半年再比上半年成長

八％。

而驅動ＩＣ部份，自三月起，因小尺寸手機、ＭＰ３攜帶式產品，與

汽車用液晶螢幕帶動，讓ＣＯＧ封測需求較一個月前成長達三成，此

外，也因為台灣驅動ＩＣ客戶，如聯詠跟奇景訂單量均增加，南茂認

為此一市場不單二○○六年內量價齊揚，訂單也會一季比一季多。

也因為對二○○六年市場樂觀，南茂預計在ＤＤＲⅡ測試與十二吋封

裝上，將投資六○○○萬∼八○○○萬美元，在ＬＣＤ等領域則投資

五○○○萬∼一億美元，而為配合Ｓｐａｎｓｉｏｎ，南茂二○○六

年將為其投入一．四億美元進行擴產，另外也計劃增加對大陸投資一

億美元；雖然二○○六年投資金額不少，然南茂表示會以謹慎態度依

市場成長性擴產，此外也透露，二○○六紼資本支出中，會有六○∼

六五％集中在上半年。

根據外電報導，美國封裝技術專利授權業者Ｔｅｓｓｅｒａ一月底時

，再度向美國加州北區地方法院提出訴狀，增列日月光、矽品、南茂

、新科金朋（ＳＴＡＴＳ－ＣｈｉｐＰＡＣ）、意法半導體（ＳＴＭ

ｉｃｒｏ）等五家業者，可能涉及侵犯Ｔｅｓｓｅｒａ的閘球陣列封

裝（ＢＧＡ）專利。不過包括日月光、矽品在內的國內封裝廠則指出

，尚未接到正式文件，但因為一直以來本身在ＢＧＡ技術上也擁有不

少專利，加上訴訟時間至少要一年半載才會有結果，對營運的影響並

不大。

Ｔｅｓｓｅｒａ是一家專門提供封裝矽智財（ＩＰ）的業者，去年向

美國加州北區地方法院提狀控告記憶體大廠美光、英飛凌等的ＤＤＲ

２採用的ＢＧＡ技術，涉嫌侵犯到該公司專利權，而一月三十一日則

再度向法院提出新的訴訟狀，將日月光、矽品、南茂、新科金朋、意

法半導體等五家國際半導體大廠，列為新的侵權被告。不過據封裝業

者指出，Ｔｅｓ　ｓｅｒａ主要鎖定細間距（ｆｉｎｅ　ｐｉｔｃｈ

）ＢＧＡ技術上的一項專利，且是以　ＤＤＲ２的ＢＧＡ封裝為主，

所以積極佈局ＤＤＲ２封裝市場的力成，去年就向　Ｔｅｓｓｅｒａ

取得專利授權，因此這回Ｔｅｓｓｅｒａ擴大專利侵權訴訟，力成就

不在榜上

至於被點名的日月光、矽品、南茂等業者，則表示這個專利訴訟案對

實際的營運影響不會太大。日月光表示，這次Ｔｅｓｓｅｒａ針對的

是ＤＤ　Ｒ２的ＢＧＡ封裝，但日月光一向很少接記憶體封裝訂單，

且日月光是全球最大封裝廠，在台灣及美國擁有不少專利，因此若最

後判定日月光有侵權，則絕對會付費。

矽品則表示，矽品的ＤＤＲ２封裝還沒到大量量產階段，因此對實際

營運上的影響衝擊有限，同時，ＤＤＲ２用的ＢＧＡ封裝，是ＢＧＡ

封裝系列中相對低階的產品線，矽品本身在ＢＧＡ製程上的專利與外

觀結構上的專利相當多，且也有向其他廠商取得技術授權，因此並不

擔心會敗訴。

南茂則指出，已經針對Ｔｅｓｓｅｒａ提出的專利進行研究，由於Ｂ

ＧＡ封裝最早是由摩托羅拉研發出來的，摩托羅拉申請的ＢＧＡ專利

也是最多，所以國內外的封裝廠的ＢＧＡ技術，幾乎都是向摩托羅拉

取得技轉授權。由於南茂已向摩托羅拉取得ＢＧＡ專利授權，若Ｔｅ

ｓｓｅｒａ這回提出的專利是源自於摩托羅拉，則南茂在這項專利上

就擁有正當性，不必怕被　Ｔｅｓｓｅｒａ控告侵權。

南茂科技董事長兼總經理暨泰林董事長鄭世杰，疑涉透過購買海

外附買回票券方式，挪用兩家公司約2,900萬美元資金，遭台北地

檢署提起公訴。

鄭世杰昨（16）日表示，相關資金運用皆符合公司程序，且在財報

中揭露，不影響兩家公司營運及財務。他強調，短期內不會辭去兩

家公司董事長職務，將靜候司法結果。

據了解，本案是檢調單位調查茂矽胡洪九涉內線交易時，衍生的案

外案。檢調查閱茂矽當年非常規交易紀錄時，發現2003至2004年間

，胡洪九與鄭世杰曾不約而同買入倍利發行的海外附買回票券，交

易內容包括泰林一筆590萬美元及南茂2,300萬美元的五筆交易。

由於茂矽與南茂有相當程度淵源，檢調懷疑茂矽結合南茂與泰林共

同進行財務操作，才主動偵辦。

兩家公司都表示，起訴書並未指鄭世杰因此行為獲取個人利益，公

司財務也未受到影響，且未提及鄭世杰應負的刑責。

鄭世杰表示，相關交易是屬於兩家公司的短期資金操作，一切按照

公司內規進行，且分別在短期內完成處分，帳面上也都是收益。據

透露，南茂的五筆交易，處分利益約40.5萬美元，泰林則因投資後

不久隨即處分，獲利僅7,211美元。

泰林總經理卓連發表示，公司在2004年元月確實購買一筆590萬美

元的海外附買回票券，但在資金使用後約一個月內陸續轉回，且

獲得利息收入，並在財報中記載，一切都有憑據。

卓連發強調，相關事件並不影響公司財務及營運。今年泰林資本

支出將由去年的7億元增加至20億元，創歷史新高，並以擴充快閃

記憶體及邏輯產品線產能為主力。

南茂也強調，相關資金運用屬正常交易行為，一切符合內部控管

程序，獲得的利息收益，已詳實在年報揭露。南茂指出，公司日

前完成60億元聯貸時，曾向聯貸銀行團說明此事件，如有違法情

事，銀行團不可能通過聯貸。

南茂是台灣主要驅動IC封測廠之一，近年來切入記憶體與邏輯IC

領域，預估今年邏輯與記憶體封裝由6,000萬顆增至7,000萬顆。

泰林則以記憶體測試為主要業務，去年跨入邏輯IC領域，並自今

年起強化相關布局。

泰林已在台灣掛牌交易，南茂則是公開發行公司。泰林受董事長

遭起訴影響，昨天股價以跌停作收，收盤價26.05元。

倍利國際證券總經理張明杰表示，此案與茂矽案是同一案件。站

在倍利的立場，這是單純的商品交易行為，且已依約完成交易、

匯回資金給公司。

國內最大記憶體及驅動ＩＣ封測廠南茂集團董事長鄭世杰昨（十）日

預言，今年前三季封測業景氣仍將延續去年的熱度，不過自第四季起

部分產品線封測業可能露出疲態，至明年下半年封測業恐將進入另一

波景氣循環；他是首位點出封測業景氣反轉時點的業界老闆。

基於今年封測業仍有看頭，南茂集團今年擴充產能動作不斷，鎖定Ｌ

ＣＤ驅動ＩＣ、快閃記憶體及十二吋ＤＲＡＭ等重點項目，鄭世杰預

估今年集團資本支出將上看二億到二億五千萬美元，較去年增加二五

％。南茂昨（十）日與合庫、竹商銀進行六十億元聯貸案簽約儀式，

以確保今年資金來源。

封測業在產能擴充保守、需求大舉增加下，景氣自去年初，一路升溫

，鄭世杰指出，封測業景氣在今年前三季還是很好，包括快閃記憶體

需求攀升；ＬＣＤ　ＴＶ市況逐漸增溫，帶動驅動　ＩＣ封測需求；

十二吋產能增加，也提振記憶體封測市況。

因此，南茂集團去年第四季與國際記憶體大廠Ｓｐａｎｓｉｏｎ，簽

訂五年快閃記憶體的長期合約，記憶體及驅動ＩＣ長期代工合約，也

在去年相繼延長及更新內容，為支撐今年成長動力，鄭世杰預估集團

今年產出數量，將比會去年高出四成。

不過，鄭世杰也提醒，由於ＰＣ市場變化較快，部分ＰＣ相關產品線

可能會出現疲態，封測業景氣在明年下半年才會下滑。他並預估，今

年封測業還會吹起一股整併風，而此波整併風將由檯面上公司掀起，

方式將不脫一線公司併二線廠或二線廠互併等。

在今年封測業仍有看頭下，南茂集團今年資本支出較去年增加，估計

約介於二億到二億五千萬美元，高於去年的一億八千萬美元，將用於

擴充產能，主要鎖定ＬＣＤ驅動ＩＣ、快閃記憶體、十二吋晶圓封裝

生產線及ＬＣＤ　ＴＶ驅動ＩＣ的　ＣＯＦ封測生產線，至於ＤＤＲ

Ⅱ記憶體封測生產線擴充速度，將視客戶需求逐步擴充。

南茂科技董事長鄭世杰昨（１０）日表示，今年封測景氣將延續旺勢

，前三季景氣看來都會持續成長，南茂昨天完成６０億元的聯貸簽約

，將持續進行擴產，以因應市場需求。

鄭世杰指出，以目前市場狀況來看，封測景氣旺到今年第三季絕無問

題，尤其Ｆｌａｓｈ、ＤＲＡＭ及ＬＣＤ　ＴＶ周邊ＩＣ等產品將最

炙手可熱，因此這次南茂募得的６０億元資金，也將以這三大產線為

強化主力。

南茂昨天與新竹國際商銀、合作金庫、台新銀行、台灣銀行、華南商

銀及土地銀行等十家銀行，進行６０億元聯貸簽約。鄭世杰表示，此

次聯貸參與銀行踴躍，公司原計畫貸款５０億元，一舉增加至６０億

元。

南茂科技週二與新竹國際商銀及合作金庫等十家銀行所組成的聯貸銀

行團，舉行六○億元聯合授信簽約儀式。南茂董事長鄭世杰表示，公

司此次貸得的六○億元資金，將主要用以擴充Ｆｌａｓｈ等產品封測

產能。鄭世杰同時看好今年Ｆｌａｓｈ、ＤＲＡＭ及ＬＣＤ　ＴＶ周

邊ＩＣ等產品市況，預期至今年第三季前封測產業景氣持續看好，而

南茂集團今年營運也將有不錯表現，出貨量可望大增四成。

鄭世杰說，由於封測產業前景看俏，因此南茂科技此次聯貸案，銀行

參加踴躍，認購金額高達八八億元，公司也因而決定將聯貸金額由原

先的五○億元，增加至六○億，由包括新竹國際商銀、合作金庫、台

新銀行、台灣銀行、華南商銀及土地銀行等十家銀行所組成的聯貸銀

行團，並共同主辦。

鄭世杰表示，除用以擴充Ｆｌａｓｈ及晶圓封測產能外，還將用以擴

充ＬＣＤ　ＴＶ周邊ＩＣ封測、ＤＲＡＭ測試產能，另還將協助合併

公司廠房的擴建。公司去年度資本額支出約一．六億元美元，預計成

年資本支出金額將增加二五％，達二億美元規模。

鄭世杰指出，全球半導體封測市場需求自去年下半年快速回溫後，今

年市場需求依然強勁，預期至今年第三季前，後段封測產業景氣持續

看好。除了Ｆｌａｓｈ及ＬＣＤ　ＴＶ周邊ＩＣ產品市場持續高度成

長外，ＤＲＡＭ市場在各家廠商不斷快速擴產，帶動後段封測試廠需

求持續擴增，不過封測廠此次擴產動作趨於保守，使得市場得以健康

發展。

目前南茂集團產品線已廣泛涵蓋Ｆｌａｓｈ、ＤＲＡＭ及ＬＣＤ　Ｔ

Ｖ周邊ＩＣ等產品線，鄭世杰說Ｆｌａｓｈ、ＤＲＡＭ及１Ｔ　ＳＲ

ＡＭ等記憶體封測產品，主要於南茂竹科及南科廠生產，驅動ＩＣ封

測產品則於南茂南科廠生產，至於邏輯ＩＣ測試方面，則由合併信茂

的泰林生產，邏輯ＩＣ封裝方面，則於南茂南科廠生產。

鄭世杰表示，公司Ｆｌａｓｈ產品已順利接獲大廠Ｓｐａｎｓｉｏｎ

五年長期供貨合約，另ＤＲＡＭ方面也已獲得客戶長期訂單，公司接

單暢旺，預期今年集團總出貨量可望較去年成長四成水準。

鄭世杰指出，半導體後段封測產業，至二○○七年下半年產業景氣才

會走入下一波低潮期，不過各項產品線市況仍有差異，其中以ＰＣ相

關產品變化會比較大。鄭世杰還說，雖然近年來國內半導體封測產業

已經歷過一連串整併動作，不過他預期，封測業整併動作仍將持續進

行，待下一波產業景氣低潮期來臨，南茂仍將持續對外展開另一波購

併行動。

全球第二大Ｎｏｒ快閃記憶體供應商飛索半導體（Ｓｐａｎｓｉｏｎ

）擴大委外封測訂單比重，找上封測大廠南茂科技，南茂昨（１２）

日證實，雙方已完成三年合作協定簽約，南茂將投入４０億元資金，

為飛索進行代工。

飛索即將自母公司超微、富士通切割獨立上市，近期在晶圓製造端與

後段封測端委外動作頻頻，前段晶圓製造部分與台積電（２３３０）

簽訂０．１１微米代工合約後，明年第一季陸續展開後段封測訂單委

外動作，藉降低生產成本。

其中後段封測部分，飛索委外比重將由過去的一成增加至四成，業內

人士分析，相關商機上看１０億元。由於南茂此次與飛索合作，僅占

飛索５％至１０％的產能比重，推估飛索其餘後段委外訂單可能釋出

給京元電（２４４９）、力成（６２３９）、聯測等台系大廠，藉此

帶動台系封測廠營運成長。

南茂財務長陳壽康表示，雙方此次合約以晶圓測試（ｗａｆｅｒ　ｓ

ｏｒｔ）代工為主，期限三年，合約中明定飛索最低保證下單量，南

茂預計自今年第四季起至明年第四季為止，投入４０億元資金添購機

台，以因應飛索代工需求。

依南茂規劃，此次合約每月可挹注南茂１．２億元至１．５億元營收

，若雙方合作順利，約滿再續機率很大；至於封裝及最終測試（ｆｉ

ｎａｌ　ｔｅｓｔ）代工合約，雙方仍在協商中，預期明年第一季可

針對此部份簽訂新約。

全球第二大ＮＯＲ快閃記憶體供應商飛索半導體（Ｓｐａｎｓｉｏｎ

）即將自二大母公司超微、富士通端切割獨立上市，為了鞏固市佔率

及降低生產成本，近期已擴大晶圓製造及封裝測試委外代工，不僅在

前段晶圓製造已與台積電簽訂○．一一微米代工合約，明年首季將大

幅釋出封測訂單來台。飛索半導體昨（十二）日與封測大廠南茂科技

共同宣佈簽訂長期代工合約，業內預期也將陸續與京元電、力成、聯

測等簽訂代工合約。

飛索半導體還未由母公司切割獨立前，晶圓製造全數在自有廠內完成

，後段封測也只釋出約一成幅度委外代工，由於今年ＮＯＲ快閃記憶

體市場景氣不佳，超微及富士通的獲利，一直被飛索半導體的虧損所

侵蝕，超微及富士通二家ＩＤＭ廠為了降低虧損，決定明年切割飛索

半導體獨立並上市，而飛索半導體本身為了在競爭激烈的ＮＯＲ晶片

市場中保有一定獲利能力，也開始全面性釋出委外代工訂單。

在前段晶圓製造部份，飛索半導體除了位於美國及日本的晶圓廠全面

擴產外，也將標準型ＮＯＲ晶片及控制器，委由台積電以○．一一微

米代工，雙方日前已正式宣佈簽訂代工合約。

至於後段封測部份，第三季以來與數家封測廠完成認證工程後，也已

開始陸續釋出訂單，並與封測廠合作夥伴簽訂委外代工合約，南茂昨

日就宣佈已與飛索半導體簽訂為期三年的長約。

南茂科技財務長陳壽康說，現在飛索半導體已與南茂先行簽訂為期三

年的晶圓測試（ｗａｆｅｒ　ｓｏｒｔ）代工合約，由於合約中有明

定最低保證下單量，南茂明年約八十億元至一百億元的資本支出中，

有四十億元就是為飛索半導體所規劃，將擴大ＮＯＲ快閃記憶體晶圓

測試機台，預計新合約生效並開始接單後，每個月挹注營收可達一億

二千萬元至一億五千萬元。至於封裝及最終測試（ｆｉｎａｌ　ｔｅ

ｓｔ）代工合約仍在協商中，最慢明年首季就可再針對此一部份簽訂

新約。

然據業內人士指出，飛索半導體除了與南茂簽約外，近期亦將陸續與

京元電、力成、聯測等簽訂長期代工合約。過去飛索半導體後段封測

釋出比重僅一成幅度，現在預計可擴大至四成左右，明年起每月釋出

的封測委外商機，高達新台幣八億元至十億元間，所以合作封測廠均

可望因新訂單挹注，明年起在營收及獲利上，都會看到有不錯的成長。

韓國ＤＲＡＭ大廠Ｈｙｎｉｘ釋出測試委外代工愈趨積極，目前除了

ＤＤＲ測試訂單已塞爆國內測試廠力成、泰林、聯測外，ＤＤＲ２測

試訂單預計年底前就會釋出，由於委外訂單量十分龐大，力成明年一

月前將新增六台愛德萬測試Ｔ５５８８機台，泰林則提前於九月就購

入二台Ｔ５５９３因應未來需求。此外，在Ｈｙｎｉｘ大量下單下，

泰林十月營收衝上一億七千八百萬元，但總經理卓連發表示，其中的

八百萬元是泰林接不下，轉單至南茂的代收款。

Ｈｙｎｉｘ九月決定未來後段測試將大量委外的政策後，十月已陸續

與力成、泰林、聯測等簽訂長達一年的代工合約，由於Ｈｙｎｉｘ十

月釋出給三家測試廠的委外測試訂單量，就高達七千萬顆二五六Ｍｂ

約當顆粒以上，所以三家業者十月營收均再創歷史新高。同時，Ｈｙ

ｎｉｘ近日也與三家測試廠接洽，最快年底前就要釋出ＤＤＲ２測試

訂單，所以力成、泰林等已開始擴充ＤＤＲ２測試產能，以利Ｈｙｎ

ｉｘ後續能夠順利釋單。

泰林昨日公佈十月營收達一億七千八百萬元，再創歷史新高，但其中

包括轉單至南茂的八百萬元代收款項。泰林總經理卓連發表示，今年

十月泰林與Ｈｙｎｉｘ簽訂至明年底的ＤＲＡＭ測試代工新合約，泰

林保留約當三十四台的Ｔ５５８１產能予Ｈｙｎｉｘ，但因為Ｈｙｎ

ｉｘ釋出訂單量太大，泰林產能爆滿無力消化過多訂單，所以將在三

十四台以外的訂單，轉單給同一集團的南茂代工，所以十月營收中就

包括了八百萬元的轉單代收款。

卓連發說明，泰林雖然轉了約八百萬元的Ｈｙｎｉｘ測試訂單至南茂

，但泰林在收得Ｈｙｎｉｘ付出款項後，會全部在下個月付給南茂，

泰林從中並沒有收取仍何轉單費用，所以也無利潤可以認列。

受應用端ＴＦＴ　ＬＣＤ面板需求快速成長所致，驅動ＩＣ封測訂單

也跟著加溫，從驅動ＩＣ封測第三季產能與訂單需求缺口約達二∼三

成，且二大龍頭廠商南茂及飛信訂單能見度有二∼三個月的情形來看

，後續營收表現同樣亮麗可期。

驅動ＩＣ封測業者指出，由於ＴＦＴ　ＬＣＤ面板需求持續上揚，包

括傳統ＬＣＤ監視器，從二○○四年市場需求約七五○○萬台，成長

至二○○五年預估接近一億台，另外ＬＣＤ　ＴＶ如廿三、卅二及卅

六吋降價促銷，均使ＬＣＤ面板銷售量不斷上揚，也剌激ＬＣＤ驅動

ＩＣ市場的需求；台灣大尺寸ＬＣＤ驅動ＩＣ供應商包括聯詠、奇景

等，二○○五年出貨量與營收持續創下歷史新高。

而六代面板廠產能在二○○五年下半年陸續開出，在成本考量下，本

土面板廠加大對本土驅動ＩＣ設計業者下單的趨勢，同時也帶動了下

游驅動ＩＣ封測需求仍持續加溫中，從二○○五年第三季開始產生供

貨吃緊，供需缺口二∼三成，至今仍未明顯拉近距離。

驅動ＩＣ封測業者表示，第三季驅動ＩＣ封測端即因供不應求，各家

封測業者策略性調漲平均報價約十∼十五％，第四季則陸續將第三季

未調整的產品，一一調高價格；而下一季是否會再度調整價格，將依

後續市場供需狀況及各家價格策略而定，業者仍不願透露太多。

驅動ＩＣ封測市場供不應求缺口持，封雙雄業績表現亮麗可期，南茂

驅動ＩＣ封測產能持續滿載，訂單能見度維持二∼三個月，預估受此

波景氣影響，南茂將再擴增現有產能十％以因應需求；飛信不但恭逢

其盛，八月又接到奇景訂單，產能滿載且出貨量節節上升，目前訂單

與出貨比為一：三，十月營收為新台幣四．五八億元，已是連六個月

創單月營收新猶。

ＩＣ測試廠商南茂科技公司因泰林科技與信茂科技兩公司合併，而持

有泰林公司３４．１３％股份，達到結合門檻標準，因而向行政院公

平交易委員會申請結合，公平會了解相關申請內容後，已依公平法予

以許可。

公平會指出，南茂科技公司在ＩＣ測試市場的佔有率為１０．３％，

泰林科技為２．６％，信茂科技為０．５％，結合後，南茂科技公司

的市場占有率為１３．４％，於９３年度的市場排行為第三名，僅次

於日月光集團２８．６％及京元電子１５．２％。

公平會准予此一結合案後，泰林、信茂的預定結合日期為今年的１２

月１日以前。

公平會表示，泰林科技公司與信茂科技公司合併後，增進規模經濟，

並減少重疊成本支出，強化財務結構，有利財務調度與減低融資成本

。身為泰林科技公司大股東的南茂科技公司，也將因上述合併利益而

受惠。

有鑒於ＳＰＡＮＳＩＯＮ即將在年底獨立掛牌，因此原先受制於ＡＭ

Ｄ與富士通的後段下單模式，已經出現大變革，尤其在對ＩＤＭ廠的

成本考量下，已經在近期看到ＳＰＡＮＳＩＯＮ對台增加封測訂單的

比重，而雖然近來市場盛傳首批ＮＯＲ型ＦＬＡＳＨ的晶圓偵測訂單

可望由南茂奪標，然因ＳＰＡＮＳＩＯＮ可能持續在台提高下單量，

因此相關的三大封測廠，南茂、京元電、力成，未來都有增加接單的

機會。

ＳＰＡＮＳＩＯＮ的委外訂單，大抵分二部分；富士通方面，若是自

日本廠產出，則釋出到台灣的委外封測訂單，在前段晶圓偵測部分，

主要是給南茂與京元電，而終端測試方面，則下在京元電。至於ＡＭ

Ｄ體系，若是自美國晶圓廠產出，則釋出到台的後段訂單，不管晶圓

偵測或是終端測試，都下在京元電；此外，不管晶圓產出自富士通日

本廠或是ＡＭＤ美國廠，則多半是下在日月光或是矽品。

然近來情況有所變化，亦即在二○○五年第二季宣佈，ＳＰＡＮＳＩ

ＯＮ將在年底獨立上市後，在後段封測業務上也握有較大的主導權，

而考量ＮＯＲ型ＦＬＡＳＨ跌價趨勢兇猛，在成本壓力鑑，勢必得大

舉釋出後段封測訂單，因此自二○○五年第二季未∼二○○五年第三

季初，ＳＰＡＮＳＩＯＮ便積極與台灣封測廠接洽，並透過評估台灣

封測業者的產能規模與財務結構，來尋求擴大下單的對象。

尤其因為京元電與南茂，素來與ＳＰＡＮＳＩＯＮ有密切往，因此甚

有機會成為ＳＰＡＮＳＩＯＮ首批下單對象，另一方面，ＳＰＡＮＳ

ＩＯＮ過去在台下單零星，未曾對單一封測廠大舉釋出從前段晶圓偵

測、封裝到終端測試的訂單，然二○○五年以來，包括南茂與力成都

已經完整佈建ＮＯＲ型ＦＬＡＳＨ從晶圓偵測，封裝到端測試的ＴＵ

ＲＮ　ＫＥＹ產線，因此，據悉這兩大廠都積極爭取相關訂單。

此外，若單就力成來說，雖然現階段與ＳＰＡＮＳＩＯＮ的關係，相

較南茂與京元電來說，顯得較為薄弱，然市場傳出，力成在三廠的擴

建計畫，預計新添入高達上百台可適用於ＮＯＲ型ＦＬＡＳＨ的晶圓

偵測的測試機台，再考量弄階段有需要用到如此大量機台的，當屬Ｎ

ＯＲ型ＦＬＡＳＨ的全球兩大供應商英特爾與ＳＰＡＮＳＩＯＮ，因

此即使力成與同為ＦＬＡＳＨ大廠的東芝關係密切，然市場認為，此

一大產能規模，也很難說不會積極爭取ＳＰＡＮＳＩＯＮ的訂單。

礙於記憶體難逃價格波動劇烈的命運，連帶勢必會擠壓到後段封測價

格，因此近年來記憶體封測業者思索應變之道，恰巧這一年來，ＩＤ

Ｍ大廠陸續增加對台後段封測下單力道，所加重釋出的，除ＤＲＡＱ

Ｍ、ＳＤＲＡＭ外，也包括ＦＬＡＳＨ，甚至希望對台釋出相關之Ｍ

ＣＰ封測訂單，因此在ＩＤＭ客戶或是大股東的力挺下，包括力成與

南茂都宣布，朝此一領域發展。

受限於記憶體價格波動向來劇烈，因此後段測試廠易受到價格的擠壓

，導致測試價格不佳，加上設備投資大且經濟效益有限，也容易受到

景氣起伏拖累，因此近年來記憶體封測廠積極思索應變之道，希望以

現有技術與設備為出發點，走入附加值與產業關聯性高的新領域。

恰巧這幾年，ＦＬＡＳＨ隨攜帶性電子產品的蔚為風潮而快速崛起，

因此國際ＩＤＭ大廠在對台釋出ＤＲＡＭ封測訂單的同時，也同步在

台釋出ＦＬＡＳＨ封測訂單，再考，考量這些記憶體產品應用在多功

能手機的市場上應用廣的，且因應手機的輕薄短小趨勢，讓整合ＤＲ

ＡＭ、ＦＬＡＳＨ，跟控制ＩＣ之ＭＣＰ封裝市場，逐漸露出曙光，

因此包括力成與南茂都相繼在近期宣布搶進。

二○○五年上半，力成董事長蔡篤恭宣布，啟動「ＭＣＰ作單計畫」

；從ＮＯＲＦＬＡＳＨ的晶圓偵測業務切入，再進駐ＮＡＮＤ　ＦＬ

ＡＳＨ的晶圓偵測，最終目標為ＭＣＰ封測市場。

至於南茂，原先曾計畫在合併華特後，華特將為南茂竹營廠，產線不

會有大變動，然近來公司確定，要在華特廠房擴建ＦＬＡＳＨ的晶圓

偵測產線，而南茂董事長鄭世杰也表示，這也正為了進駐ＭＣＰ領域

的預先一步策略，然依市場傳出，南茂此一大動作，主要是來自大客

戶ＳＰＡＮＳＩＯＮ對其即將釋出ＮＯＲ型ＦＬＡＳＨ的晶圓偵測訂

單所致，預期南茂未來爭取相關之ＭＣＰ訂單，動作將相當積極。

Spansion快閃記憶體封測代工訂單近期將簽約敲定，包括晶圓偵

測、封裝與成品測試訂單，幾乎全數由南茂集團獲得，估計單月

封裝數量超過800萬顆，泰林（5466）可望獲得成品測試（FT）

訂單，但最快要到第四季才會有營收貢獻。

封測廠商表示，此次參與爭取Spansion快閃記憶體封測訂單的封

測廠，包括京元電（2449）、欣銓（3264）等，南茂集團由於是

屬於外資企業，在亞太地區的投資布局較國內廠商靈活，對於

Spansion布局大陸市場也有幫助，因此決定與南茂合作。

泰林昨（11）日開高走高，終場逆勢上漲1.25元，成交量放大到

9,700餘張，較前一個交易日增加近三倍，收盤價27.1元；南茂（

IMOS）在美國納斯達克（Nasdaq）10日收盤價為6.21美元，僅次

於日月光（2311）旗下測試廠福雷電（ASTSF）的7.16美元。

泰林昨天舉行法說會，由南茂董事長同時也是泰林董事長鄭世杰

主持。他表示，南茂集團目前正與一個重要的快閃記憶體客戶在

簽訂代工合約，但他無法透露是哪一家客戶，只能說與國內的晶

圓代工廠商關係密切。

由於最近台積電（2330）剛剛接獲Spansion編碼用（NOR）快閃

記憶體訂單，業界人士也表示，後段的配合廠商幾乎確定就是由

南茂搭配。

廠商指出，此次Spansion的封測訂單，最受矚目的是晶圓偵測訂

單部分並未交給與台積電關係密切的欣銓，由於晶圓偵測部分是

Spansion等整合元件廠（IDM）最需要保密的關鍵製程，此次交

給南茂代工，象徵著南茂集團測試能力的再提升。

鄭世杰表示，快閃記憶體的新客戶最快下周就可以揭曉，這部分

會是泰林未來成長的重要動力。他說，泰林上周與轉投資的信茂

100%合併以後，將切入液晶電視（LCD TV）週邊晶片市場的測試

，封裝部分則仍有南茂提供支援。

鄭世杰指出，泰林明年用於邏輯測試的資本支出約在10億元左右

，全年資本支出將超過20億元。他相當看好LCD TV週邊晶片的市

場應用，就像五年前台灣切入LCD驅動晶片產業一樣，將會是另

一個高成長產業。

南茂封測集團11日召開法人說明會，此次法說會的焦點，當屬海力士訂

單回流，加上台灣記憶體廠12吋產能的開出，可望讓泰林在九月份產能

利用率再度爆滿一事，而第四季記憶體測試價格不會有降價壓力外，近

來市場盛傳ＮＯＲ型Ｆｌａｓｈ測試訂單大回流，測試廠產能大爆滿的

訊息，於法說會上也獲得南茂董事長鄭世杰證實，他透露，由於訂單回

籠太快，供給面太過緊張，因此不排除第四季調漲價格。

南茂與泰林一一日召開法說，就泰林方面，第二季稅前達新台幣一．七

億元稅後一．五八億元，並透露記憶體測試價格除了在第二季下調五％

外，第三季也降了二∼三％，且七月業績微幅下滑，然自八月起海力士

訂單回籠，加上台灣記憶體廠力晶、茂德等１２吋廠產能開出，預計供

給面約在九月吃緊，因此泰林總經理卓連發表示第四季記憶體測試價格

不會再跌。

而卓連發也估計，第三季營收大致上會跟與第一季持平或衰退二∼三％

，毛利率可能從第二季的四七％降到四五％，但因近來局勢戲劇性變化

，因此第四季的營收及獲利也可望問到第二季高檔水準。

但是鄭世杰也坦承，由於ＮＯＲ型ＦＬＡＳＨ的封測市場，自二○○四

年市況很很低迷，甚到延續到二○○五年上半，訂單量跟測試價格都很

差，為此當然也沒封測廠要擴充產能，而最近因景氣回春帶動消費性電

子產品熱賣，加上國外ＩＤＭ大廠到台大舉釋出後段封測訂單，讓市場

產能瞬間被填滿，所以ＮＯＲ型ＦＬＡＳＨ測試價格也蠢蠢欲動，市場

傳出，第四季測試價格不排除有上調的可能性

南茂集團整合速度加快，繼日前南茂宣佈合併子公司華特後，六日則

宣佈，旗下記憶體封測廠泰林，合併南茂集團另一轉投資邏輯測試廠

信茂。南茂方面表示，短期來看泰林雖然會因股本擴大而稀釋每股獲

利，但長期來看，泰林可以跨出記憶體測試市場，進軍ＬＣＤ相關控

制晶片測試市場，降低過去產品線與客戶群過度集中的風險。

泰林五日下午舉行董事會，正式通過合併信茂一案，泰林將以一股換

二．八股信茂股權方式，吸收合併信茂，合併基準日訂為十二月一日

。雖然泰林合併信茂一事，早就在南茂集團的安排之中，但南茂在近

日快速進行集團內子公司的整合動作，也讓市場開始注意南茂的策略

發展。

事實上，南茂雖然是茂矽及矽品二家公司合資成立，但是近幾年來在

董事長鄭世杰的主導下，二○○二年以來就透過購併策略，拿下泰林

、華特、信茂等封測廠主導權，形成國內封測廠中一大勢力，如今各

家封測廠的營運都已步上正軌，並且都有不錯的獲利能力，所以南茂

才會進行第二步的整併動作，包括由南茂直接收購植凸塊廠利泓、模

組廠茂榮直接併入華特、南茂再直接合併華特。至於日前南茂與泰林

合資信茂，由信茂出面合併邏輯測試廠華鴻後，現在則由泰林出面合

併信茂。

南茂董事長鄭世杰表示，之所以會由泰林出面合併信茂，主要有幾個

考量點，一是以泰林現有的業務組合來看，年底ＤＲＡＭ廠端的

ＤＤＲ２訂單陸續釋出後，單月業績不過提升至一億七元，短線來看

營運及獲利均很不錯，但長期來看卻有產品線過度集中及過於薄弱的

問題要解決，如今年第二季起Ｈｙｎｉｘ減緩下單，更讓泰林與南茂

都領略到分散產品線風險的必要性

第二則是南茂集團的規劃。目前南茂主力放在ＬＣＤ驅動ＩＣ、記憶

體等二大封測生產線上，記憶體封測產能除了持續擴充外，ＬＣＤ驅

動ＩＣ封測上南茂已是國內最大廠，但是與大尺寸面板數位電視相關

的控制ＩＣ、時脈控制ＩＣ等，已經開始出現快速成長趨勢，所以南

茂應該要將生產線再向外延伸，才有利於在守成後，能夠再開發出新

的應用市場，推動南茂集團持續成長。

信茂目前主要產品線，是以ＬＣＤ面板相關的控制ＩＣ、時脈控制

ＩＣ、編碼解碼相關ＩＣ等測試為主，也開始介入非ＬＣＤ驅動ＩＣ

測試市場，以避免與南茂有直接競爭，目前信茂單月營收介於四千萬

元至五千萬元間，泰林成功合併信茂後，當可降低產品線過度集中在

ＤＲＡＭ市場的風險。

封裝測試產業經過了多年的整併後，如今大者恆大的趨勢已十分明顯

，今年以來整個封測市場的整合，似乎還是持續進行中，包括南茂購

併華特、泰林購併信茂等，連ＩＣ基板材料廠商間也開始整合工程，

如全懋日前才宣佈購併大祥。只是封測廠大者恆大有其理由，因為封

測生產線投資愈來愈貴，資本密集的產業結構已經成型，所以封測廠

只有大者才有生路。

二千年可說是國內封裝測試產業結構變化的分水嶺。二千年前，封測

廠的主成本結構主要集中在人力支出上，加上封測技術沒有門檻，只

要有錢可以買設備建廠房，都可以開起封測廠接單，所以景氣好時大

家都有錢賺，景氣不好時，中小型封測廠為了生存，只能利用殺價接

單維持資金流動，最後反而形成整個市場的割喉戰，直至下一波景氣

復甦，或者有人退出市場，整個激烈的競爭才會停止。

但是二千年後，封裝技術出現世代交替，植球封裝（ｂａｌｌ

ａｒｒａｙ）開始取代導線架封裝（ｌｅａｄ－ｆｒａｍｅ）成為市

場主流，但植球封裝良率不易提升，又有專利權的問題，研發又要每

年投入數億元資金，對資金流不足的中小型廠商來說，實在沒有太多

能力投入，所以技術層次上已先形成一道門檻。

此外，要進入植球封裝市場，設備上的投資金額也愈來愈高，要達到

經濟規模至少要二百台以上閘球陣列（ＢＧＡ）打線機台，投資下來

至少也要接近十億元資金，加上植球封裝所需的基板材料價格高，投

資數百萬顆基板產能也要十餘億元，至於測試設備投資更貴，最新

ＤＤＲ２用愛德萬Ｔ５５９３一台就一億元以上，要達到經濟規模的

十台，也要投入十餘億元，所以有沒有足夠資金進行投資，就成為第

二道門檻。

由於二○○一年的半導體市場景氣崩跌，造成許多ＩＤＭ廠減少後段

封測投資，因此之後幾年推升封測市場景氣增溫的動力，就是ＩＤＭ

廠的龐大委外代工訂單，但ＩＤＭ大廠一筆訂單隨隨便便就是數千萬

顆計算，對封測廠來說，現在面臨的問題就是需要大把大把鈔票，去

進行投資擴產，以及研發技術。但若看國內前十二大封測廠，除了日

月光、矽品、力成、南茂、京元電等前五大廠，資金流上較有能力拿

出大筆資金投資外，其餘業者實在很難在這個資本遊戲中獲勝。

所以封測廠商未來要追求的，已經不是有沒有訂單可接的問題，而是

如何卡住市佔率，以大規模來養大訂單、大客戶，再養足實力去進行

大規模的投資。因此中小型封測廠未來要能夠有自己的路走，最快的

方法就是與同業進行整合或合併，才不會在大者恆大的遊戲中，直接

被踢出局。