南茂科技公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

現階段在台灣的記憶體與驅動IC封測產業中，擁有極高市佔率的南茂

集團，繼順利買下同為記憶體封測廠眾晶的全數設備後，近期在訂單

方面又有斬獲。

南茂透露，日前已順利取得憶體廠商柏士半導體的1T SRAM等晶圓偵

測訂單，此一訂單數量約為十一台的愛德萬 T5371 ，而雙方合約時效

達六個月。

在經歷此波景氣循環後，南茂透過購併模式，快速在封裝測試產業中

崛，目前集團內部包括，以驅動IC與多腳數記憶體封測的南茂、低腳

數封裝的華特、專業記憶體測試廠泰林，與邏輯測試的華鴻為主，而

向眾晶新購入逾十五台 T5581記憶體測試機，將加入泰林的生產行列

中，至於十二吋的封裝設備，移往南茂廠房中，而八吋封裝機台，可

望轉售給華特。

至於南茂集團二○○四年的營運與加嗎重點，除繼續擴充驅動IC封測

產能，以守穩全球最大的後段代工廠地位外，也力求擴充玻璃覆晶、

FLASH與DRAM三大市場，此外在新興的 CMOS 領域，也有投資與擴

產計畫，而二○○四年南茂本身的營收，可達新台幣一三○億元，至

於集團合併可達一五○∼一六○億元間。

南茂集團昨（二十四）日與大眾集團旗下眾晶科技，簽署十億五千萬

元封裝測試設備買賣合約，等眾晶股東會後續通過此一處分設備案，

大眾集團將正式退出封測領域。南茂科技董事長鄭世杰說，「此次再

一次成功以合理成本快速擴充產能，集團十二吋晶圓封裝測試產能每

月將再增加一千二百萬顆」。

南茂集團和大眾集團的眾晶機台交易簽約儀式，昨天風雨無阻進行。

這樁買賣主要是由泰林總經理卓連發主導，在董事長鄭世杰充分授權

下，雙方僅花費三個月左右時間即完成，顯示南茂集團擴充版圖的魄

力。

接手設備的南茂、泰林，可獲得眾晶所屬的記憶體產品的晶圓測試機

台、最終測試機台及封裝機台等機器設備，其中，泰林接收測試設備

，封裝設備則交由華特，南茂集團可大幅增加十二吋晶圓的封裝測試

產能。至於為何不併購眾晶，南茂解釋目前需要的是產能，並不想概

括承受人事、行政等其它成本。

眾晶原每月測試營收約六千萬元，封裝業務每個月七千萬元，預料此

二業績將轉為泰林、華特新增營收。在購入二手機台後，華特和泰林

預計將以三年攤提折舊。泰林總經理卓連發、華特總經理王黃湘也認

為，未來的攤提折舊費用對獲利影響不大。

南茂科技集團在去年入主 DRAM測試的泰林，邏輯、混合訊號IC封裝

的華特，植金凸堆的利泓，DRAM 模組的茂榮及混合訊號IC測試的華

鴻。南茂並開始進行整合，包括由南茂收購利泓、茂榮併入華特，由

南茂與泰林合資成立子公司信茂來收購華鴻。

對於南茂此次再拿下眾晶的設備機台，南茂集團董事長鄭世杰認為，

這是因應客戶持續增加的訂單需求，以合理成本快速擴充產能，兩造

雙贏的採購案。

眾晶今年初帳上累計虧損金額達十億元，今年亦進行二度減資，資本

額已由三十八億元降至二十八億元。眾晶今年第一季以總金額四千二

百一十五萬美元，出售湖口廠予艾克爾，為公司每月精簡逾三千萬元

的折舊費用，如今又以十億五千萬元金額將新竹廠所有封測設備售予

南茂集團，幾乎確定眾晶將暫停營運。

對大眾集團而言，大眾在七、八年前介入半導體封測業，不僅自己設

立新竹分公司，並成立眾晶科技，投入封裝與測試業；後來營運成果

不彰，大眾在三年前將新竹分公司併入眾晶。即使去年景氣復甦，眾

晶去年仍虧損五億二千三百萬元。如今在眾晶出售所有廠房、資遣員

工後，大眾集團可謂正式退出封測業。

南茂集團併購未上市封測廠眾晶的消息流傳數月，據內部核心人物指

出，正進入最後協商階段，並決定不以合併、而是透過買下設備模式

進行，上周雙方在價格方面獲得初步共識，最快本月底前簽約。

據了解，南茂集團將買下眾晶機台，由旗下轉投資泰林（5466）接收

測試設備；另一家華特（5336）拿下封裝設備。

南茂集團旗下公司今年併購動作頻頻，此次受矚目的原因，在於南茂

集團先前多僅限於集團內的公司合併為主，此次併購對象首拓展到同

業、屬於另一個重量級集團－大眾集團旗下的眾晶科技。此事日前已

先由南茂董事長鄭世杰口中獲得證實，但他當時並未透露相關細節。

據了解，南茂集團自上半年起即開始與眾晶接洽，希望雙方進行合作

。據可靠消息來源指出，南茂集團將買下眾晶的機台設備，其中，測

試設備將交予泰林，共計有十五台機型五五八一機台；另由華特接收

封裝設備，月產能相當於一千二百萬顆，上周已完成硬體設備估價階

段。在購入二手機台後，華特、泰林預計以三年（即二加一）攤提折

舊。

依照眾晶原先營收貢獻情況，該公司單月封裝、測試營業額達一億五

千萬元，預料此可挹注泰林和華特營收。尤其是泰林測試產能十分緊

俏，這十五台測試機台將可望紓解產能吃緊的窘境，推升營收向上攀

升。

對華特而言，眾晶封裝機台採TSOP型式，雖然用於DDR以下的DRAM

封裝，目前仍有市場需求。惟業界人士擔憂，隨著 DDRII 將轉為更高

階的 FBGA技術，到明年下半年 DDRII產出增加後，後年 TSOP產能利

用率可能會下滑。

至於泰林，五五八一測試機仍可用顧 SDRAM產品，而SDRAM仍有其

市場，故機台仍有發揮空間。

在設備賣斷後，眾晶的應收、應付帳款及長、短期負債等，均由眾晶

自行處理，至於員工須結算年資並予以資遣，再由南茂集團重新約聘

。由於南茂僅買下眾晶的機台設備，應稱不上併購一詞，但集團內部

仍以併購案稱之，預期八月底前可簽約定案。

LCD面板市場進入庫存調整期，LCD 驅動IC市場需求減弱，後段驅動

IC封測廠也陸續感受到下半年「天氣不太理想」。國內最大 LCD驅動

IC封測廠南茂科技董事長鄭世杰昨（十二）日便感慨指出，下半年LC

D 驅動 IC的封測市場會很辛苦，還好南茂與客戶簽訂了產能保障協定

，業績不會受到太大衝擊。他也指出，LCD 終端產品及零組件需要時

間調整庫存，封測廠上半年擴產太快，大概要半年時間，景氣才會較

為明朗。

今年上半年 LCD面板需求強勁，LCD 驅動IC封測廠也感受到景氣強勁

復甦，但第三季開始 LCD面板市場進入庫存調整期，加上部份面板廠

十九吋以下 LCD面板改採以玻璃覆晶封裝的驅動IC，封測廠現在面臨

景氣下滑危機。鄭世杰說，還記得今年三月、四月時，客戶抱著現金

要求南茂給產能，結果現在已經全變了樣。

南茂在美國掛牌的百募達南茂，因為第二季發行七百萬股新股，最近

才完成五．五美元定價並募資活動，南茂要到八月二十日緘默期才結

束。然因驅動IC封測佔南茂營收比重達七成高，現在 LCD面板市場景

氣變動又十分劇烈，所以鄭世杰對下半年 LCD驅動IC封測市場看法保

守，似乎也意味著封測廠要與LCD面板廠一起提前過冬了。

南茂上半年營收約達六十五億元，創下歷史新高紀錄，至於獲利部分

，依據大股東矽品在法說會中，矽品董事長林文伯提及南茂上半年獲

利十六億元情況來看，以台灣南茂現在八十八億股本計算，每股獲利

一．八元。

南茂封測次集團持續擴張版圖，南茂可能投資入股眾晶科技，甚

至不排除併購眾晶。南茂董事長鄭世杰昨 (12)日證實會進一步併

購，但他強調合作對象最快8月底才會揭曉。

鄭世杰即表示，原本許多二線封測廠商寄望這一波景氣可以起死

回生，但下半年半導體景氣看淡，許多人決定退出市場，正好讓

目前的廠商擴張版圖的機會。

鄭世杰透露，南茂趁景氣回檔，已鎖定特定對象洽商合作，合作

範圍從投資、入主到併購都有可能，但現在不能說是誰。

業界則是盛傳，從事動態隨機存取記憶體 (DRAM)封測的眾晶科技

可能是南茂下個招親對象，並且將由華特 (5336)接手。不過，眾

晶科技昨天否認，鄭世杰則語帶保留表示，待緘默期過後將會昭

告大眾。

南茂在美國掛牌的百募達南茂，因為第二季發行700萬股新股，最

近才完成5.5美元定價並募資結束，要到下周五 (8月20日)才能將解

除緘默期。

南茂去年入主DRAM測試的泰林、邏輯／混合訊號IC封裝的華特，

LCD植金凸塊 (Bumpig)的利泓，DRAM模組的茂榮、混合訊號測試

的華鴻，並將這些子公司進行整合，由南茂直接收購利泓，茂榮則

併入華特。南茂並與泰林合資先成立信茂，合併華鴻華鴻消滅。

不過，景氣變動過劇，華特因DRAM模組業務受顆粒報價震盪衝擊

，被迫調降財測，由盈轉虧，成為上市櫃第一家調降變為虧損的廠

商。鄭世杰昨天表示整合動作還在進行，目前不能斷言華特因為併

入DRAM模組的茂榮不成功，未來他還將繼續擴大華特產品組合，

平衡華特營運風險。

景氣變動過於激烈，南茂科技董事長鄭世杰一方面轉趨保守，另一方

面卻在等待好機會進行集團佈局，繼去年入主泰林、華特、茂榮、利

泓、華鴻等公司之後，鄭世杰認為，這波來得快、去得快的景氣，剛

好可以讓一些想要死灰復燃的二、三線廠「寒心」，因此，最近的他

其實已趁景氣回檔大展身手，積極整頓集團產能之間的資源，近日市

場盛傳大眾集團、從事 DRAM封測的眾晶科技可能是鄭世杰下一波的

招親對象，並且將由華特（5336）接手，惟眾晶科技否認，鄭世杰則

語帶保留表示，待緘默期過後將會召告大眾。

南茂科技集團在去年入主DRAM測試的泰林、邏輯／混合訊號IC封裝

的華特，LCD 植金凸塊的利泓，DRAM模組的茂榮、混合訊號測試的

華鴻，之後開始將這些子公司進行整合，包括南茂直接收購利泓，茂

榮則併入華特，而來由南茂與泰林合資先成立信茂將華鴻收購（華鴻

消滅），這些做法只為了讓整合之後的產能效益發載，然而，景氣變

動太快，華特（5336）因 DRAM模組業務受顆粒報價震盪衝擊，導致

調降財測由盈轉虧，成為上市櫃第一家調降變為虧損的廠商，對此，

鄭世櫃表示整合動還在進行，目前不能歐言華特因為併入 DRAM模組

的茂榮不成功，未來他還將繼續擴大華特產品組合，平衡華特營運風

險。

隨著LCD面板市場進入庫存調整期，後段的 LCD驅動IC封裝廠也陸續

感受到下半年的「天氣不大理想」，國內第一大 LCD驅動IC後段封測

廠－南茂科技董事長鄭世杰十二日感慨地指出：「還記得今年三、四

月客戶抱著現金來求我們給他訂單，結果現在全變了樣」，意味著 L

CD 驅動I C封裝市場的榮景驟然變天，不過，鄭世杰說，幸好南茂與

客戶有簽訂產能保障契約，今年來自產能保障的訂單佔整個年度預估

營收達六二％，因此南茂財務長陳壽康表示下半年即使營收轉趨保守

，也不至於虧損。

南茂在美國掛牌的百募達南茂，因為第二季發行七○○萬股新股，最

近才完成五．五美元定價並募資結束，要到下週五（八月廿日）才能

將解除緘默期，然而，時值LCD景氣急劇變動的時刻，南茂董事長鄭

世杰看到佔公司營收比重七○％的LCD驅動IC封裝市場，也不得不表

達下半年的看法，鄭世杰說：「下半年會很辛苦，還好我們有簽產能

保障協定」，透露出LCD驅動IC封裝市場即將與面板廠一起提前過冬

，鄭世杰預期，由於終端產品進入庫存調整，加上LCD驅動IC封裝廠

商擴充產能過快需要「半年」左右的時間才會明朗。

去年下半年起，拜賜LCD面板產能持續開出，帶動 LCD驅動IC成長需

求，後段的封裝在今年上半一度產能吃緊，需求缺口高達兩成，也讓

南茂、飛信等大廠上半年都交出一張頗為漂亮的成績，根據南茂財務

長陳壽康指出，南茂上半年營收六五億元，創下歷史紀錄，至於獲利

部分，則依據大股東矽品在法說會上，董事長林文伯提到的十六億元

，若換算台灣南茂股本八十八億元，上半年南茂每股稅前盈利約一．

八元。

至於下半年展望，原本四、五、六月營收突破十億元的狀況，已因七

月營收跌破十億而轉趨保守，惟公司確定不會因為營收急劇萎縮進入

虧損。

南茂封測次集團為持續擴大版圖，昨(10)日宣布停止與茂矽業務

往來。南茂董事長鄭世杰指出，南茂封測次集團將轉為與茂德 (

5387)合作為主，並增加其他的記憶體供應商，朝向多元化經營

。

隸屬南茂封測次集團旗下封測廠華特 (5336)昨天宣布停止與茂矽

業務往來，華特一年近四成的營收，約5億元金額將轉往其他記

憶體封測廠。

鄭世杰表示，南茂去年中改與茂德合作，並獲得茂德記憶體封測

產能保障協定，華特則於今年第二季左右開始降低與茂矽的業務

關係，轉採供貨多元化策略。

鄭世杰指出，茂矽集團對百慕達南茂綜合持股約28%，透過南茂對

華特的持股則約15%，華特與茂矽停止業務往來，主要是因茂矽退

出標準型動態隨機存取記憶體 (DRAM)市場，DRAM相關業務轉由

茂德負責，業務往來對象轉為茂德。

許多分析師擔心茂矽與南茂業務往來，雙方可能衍生應收與未收

帳款的疑慮，鄭世杰僅表示並無這樣的問題，雙方的營運都相當

上軌道。

由於百慕達南茂目前仍在美國證管會規定的靜默期，鄭世杰昨天

表示相關細節將於月底對外說明。

鄭世杰指出，南茂目前液晶顯示器 (LCD)驅動晶片封測業務占總營

收約三成，記憶體封測占七成，與茂德關係更緊密後，已發揮綜

效。

目前南茂記憶體封測生產線滿載。他預估，市場略顯疲軟的LCD

驅動晶片市場，經過一、二個月的庫存調整後，景氣也會回復成

長。

南茂近幾年透過併購等策略大肆擴充版圖，記憶體封測有南茂、

泰林，邏輯封測有液晶顯示器 (LCD)驅動晶片金凸塊廠利弘，以及

信宏、華特，成為跨足記憶體、LCD驅動晶片及邏輯晶片封測的

封測廠，今年營收上看100億元。

南茂科技董事長鄭世杰昨（７）日表示，南茂今年已併購華鴻及利

弘兩家公司，將繼續併購其他企業。南茂今年上半年賺16億元，今

年營收可達到125億元以上，集團營收衝到4.5億至5億美元。

南茂是 LCD驅動IC及記憶體封測大廠，雖未上市櫃，但陸續併購及

投資其他公司，目前集團有九家公司，包括泰林科技、華特電子兩

家上市公司，南茂持約在40％，都由鄭世杰任董事長。另外，今年

再併購生產數位家電的華鴻科技，及IC封裝的利弘科技。

IC封裝廠華特電子與記憶體模組廠茂榮完成合併後，南茂與泰林合

資成立的混合訊號測試廠信茂，於 4 月30日與同集團的邏輯測試廠

華鴻合併。

南茂集團內的整合完成跨足 LCD驅動IC、記憶體、邏輯IC等利基型

產品後段封測市場的集團布局。

今年效益將逐漸顯現，華特今年將轉虧為盈，新信茂預估今年可望

有盈餘。

鄭世杰表示，併購華鴻及利弘兩家公司共投資 2.5 億元 ，南茂仍將

持續併購其他有價值的企業，價購標準視企業經營團隊、市場、產

能等條件來決定，南茂對市場掌握相當高，持續併購企業可增加經

營效益。

鄭世杰說，南茂新竹及台南廠生產線60％產能訂單已接到2006年，

目前生產線都滿載，台南廠主要是一條封裝測試及一條驅動IC生產

線，年底前將投資20億元擴廠，產能將至少增加15％至30％，需求

人力約300人。

鄭世杰表示，南茂去年營收是84億元，獲利約 8 億多元，今年上半

年獲利就超過16億元，下半年將是今年重要關鍵，市場將會出現淡

季不淡、旺季也不旺的情形。

南茂科技以專業的封裝測試服務代工廠自居，海外控股母公司已於

2001年6月成功於美國Nas-daq股票市場上市，股票交易代碼為「IM

OS」。共發行6,700萬股，市值超過 4億美元。

南茂財務長陳壽康及財務處經理江文發前天深夜才從國外返國，主

要是進行3850萬美元資金籌措，將在香港及大陸進行相關設廠投資

案。

南茂科技昨（７）日在高雄五星級的金典酒店舉行「 807 人才高峰會

」，招募人才。南茂科技董事長鄭世杰表示，與其他封裝業者華泰、

日月光、矽品等相比，「南茂是精品店，其他是量販店」，歡迎高雄

人到南茂台南廠服務。

南茂是國內積體電路封裝測試大廠，在新竹科學園區及台南科學園區

分別設有專業金凸塊、測試及封裝廠，主要從事提供高密度、高層次

記憶體產品及液晶顯示器驅動IC的封裝及測試。

南茂目前封裝測試規模在全球排名第六位，其中液晶顯示器驅動IC封

裝測試產能是全世界第一，記憶體封裝測試產能則排名台灣第一。

南茂已在台南大億麗緻酒店、新竹國賓飯店舉辦過類似的徵才活動，

其中新竹就來了500多位應徵者。昨天南茂先從報名的600多人中篩選

出180多人，在高雄金典酒店進行面試。

鄭世杰說，南茂從員工 500 人擴張到目前5000多位員工，主要是從事

最特殊封裝測試，與其他競爭者如華泰、矽品及日月光相比，南茂是

精品店，其他是量販店。他表示，從事高科技產業，如果不到科學園

區將會遺憾終身，南茂提供最好工作環境及福利，希望高雄精英前來

南茂。

鄭世杰表示，2002年第四季，半導體產業從谷底攀升，沉寂已久的封

裝測試業，市場產能未及擴充，價格開始上漲，才有目前市場的榮景

。

去年以來半導體封裝測試業，備受投資人看好，為滿足客戶持續提出

的訂單需求，南茂將擴充產能以滿足客戶。

南茂台南廠擴廠所需人員約 300 人，南茂科技特別在高雄五星級的金

典酒店舉辦徵才活動，每位應徵人員更可獲得 300 元車馬費。接著，

下周奇美也將在金典酒店舉行徵才活動，日月光將在漢來飯店推出徵

才措施。

鉅亨網記者許政隆／台北•7月30日

2004 / 07 / 30 星期五 15:49

南茂科技持續南北奔波搶人，訂8月7日假高雄市金典酒店舉行

「807人才高峰會」，南茂科技董事長鄭世杰並預計於當天早上

，與應徵者面對面談話。本次活動是南茂科技今年以來第三場

之大規模徵才活動，



南茂科技董事長鄭世杰表示，為滿足客戶持續提出的訂單需求，

南茂持續擴充產能以滿足客戶。對於前來應徵者，南茂科技也大

手筆地將提供車馬費。

南茂表示，此次活動招募員額約300人，以滿足南茂科技台南廠擴

產之人員需求為主，特地在高雄舉辦大規模的現場徵才活動，藉

以吸引在地的應屆畢業生及各界菁英加入公司長期發展。

南茂科技徵選人才包括封裝製程、封裝測試技術研發、測試製程

、生管、設備、品質服務、產品等工程師以及生產線組長，歡迎

擁有大學以上電子、電機、機械、材料、光電、工科、工管等理

工系所相關背景之人才前來面談，加入南茂科技生產的行列。

南茂上週五舉行股東會後，董事長鄭世杰發表景氣看法，指出驅動IC

因TFT-LC需求仍強，後段封測產能依舊緊俏，但鄭世杰也擔心驅動IC

受限晶圓代工產能吃緊，將可能對後段下單造成塞車的情況；至於南

茂另一塊業務－Memory 封測部分 ， 鄭世杰則相對保守一些，他對於

ＰＣ第三季的旺季有點遲疑，主係今年第一季以來，ＰＣ晶片組建的

庫存過多。

台灣南茂上週五（十一）下午召開股東會，同時進行改選董監，原本

擔任一席董事的現任茂德副董事長段行迪卸任，改由南茂經營團隊自

己接手，至於原任監察人，亦為茂德副董事長兼總經理陳民良亦卸任

，則改由歌林公司接任。會後鄭世杰對景氣提出自己看法，值得注意

的是，鄭世杰與矽品相同，都對ＰＣ前景相對持以保留，儘管如此，

南茂今年下半年仍將全力加碼Flash的晶圓偵測與Final Test，還有及十

二吋DRAM的TSOP封裝線。

南茂有兩塊業務，一個 是meory與Flash封測，這塊業務與ＰＣ景氣較

為相關，另一個主力則是驅動IC後段的 TCP，鄭世杰說，驅動IC半年

情況不錯，相關封測產能持續吃緊，公司除了持續在驅動IC封測廠中

維持領導地位之外，也會再繼續擴充相關產能，儘管他擔心驅動IC的

晶圓廠漲價趨勢確立，有可能影響LCD驅動IC的晶圓來源，相對也會

造成IC設計客戶延緩對後段封測的下單，但南茂仍有驅動IC的擴充計

畫。

南茂預計到八月，驅動IC之 COF與 TCP封測產能達三五○○萬顆／月

，持續穩固業界第一的角色，而第四季以前，將擴充小面板驅動IC用

的COG封裝，預計第四季可增加到單月一二○○萬顆。

驅動IC最大封測廠南茂在11日召開股東會，針對驅動IC下半年市場景

氣，董事長鄭世杰表示，下半年情況看來不錯，但由於晶圓廠漲價趨

勢確立，因此擔心下半年 LCD驅動IC的晶圓來源短缺的問題；至於20

04年目標，除守穩驅動IC封測廠領導地位外，也會再繼續擴充相關產

能外，他也表示，將全力加碼Flash的晶圓偵測與Final Test，及12吋D

RAM的TSOP。

鄭世杰表示，2004年驅動IC及記憶體，下半年封測需求看來都很強勁

，因此南茂除原有驅動IC封測擴產計劃外，也新增COG、Flash與DRA

M 3 大封測技術，作為加碼重心。

在COG方面，預計第四季可增加到單月1200萬顆的產能；另外，因應

電子可攜式產品的普及，Flash需求與產出同步飆漲，南茂也預計增加

Flash的晶圓偵測與Final Test；而有鑒於12吋 DRAM陸續產出，擴大原

有封測需求，南茂也將增加 TSOP 的封裝線。台灣南茂 11日改選董監

，其中原任董事，現任茂德副董事長段行迪卸任，改由南茂經營團隊

接手；原任監察人，亦為茂德副董事長兼總經理陳民良亦卸任，改由

歌林總經理劉啟烈接任。

六月畢業季來到，南茂集團昨天北上新竹舉行徵才活動，釋出近 800

個職缺；1111人力銀行也在風城購物中心，舉辦新鮮人職場服裝秀，

及求職技巧說明，吸引許多應屆畢業生到場觀摩。

南茂集團董事長鄭世杰說，由於公司規模持續擴張，未來兩年內，南

茂集團預計再招募1500名工程研發及生產線上管理人員。

南茂財務處處長陳壽康表示，南茂需才恐急。南茂集團以提供專業半

導體封裝測試整體服務為主，隨著半導體景氣復甦，封裝測試服務需

求也隨之起飛，南茂已投下大筆資金擴充先進記憶體，及平面顯示器

驅動IC封裝測試服務之產能，並加快人才招募的腳步。

昨天共有南茂科技、泰林科技、華特電子及信茂科技，在竹市國賓飯

店舉行集團聯合徵才活動，釋出近 800 個職缺，多數為工程及技術人

員職缺，凡大學以上、理工相關科系、有意於封測業深耕者，都是集

團爭取的對象；參加甄試面談者，有車馬費補助。

鄭世杰表示，南茂補助面試者車馬費，一人約補助200到300元，歐美

廠商對於面試者，都會補助車馬費，有些還會附上來回機票，所以南

茂補助面試者車馬費，並不是嘩眾取寵，只是比照歐美企業習慣辦理

。

除廠商的徵才活動外，昨天在風城購物中心也有一場「新鮮人齊步走

」活動，由交通大學學生擔任模特兒，分別示範職場與休閒兩種穿著

，並由知名服裝造型師講解社會新鮮人該怎麼穿。

1111人力銀行副總經理吳睿穎指出，根據調查， 9 成以上主管認為穿

著會影響對求職者的專業印象，尤其是最注重門面的百貨零售業和餐

飲旅遊娛樂業；另有7成6的主管表示，在面試求職時，會直接將穿著

納入是否錄用的參考，直接「以衣取人」。

新鮮人在求職時常遇到電話溝通、面試穿著、自我介紹、機智問答等

狀況，昨天由交大學生扮演求職者的「新鮮人求職狀況劇」演出，吳

睿穎以主考官身分，說明劇中發生的面試狀況，並提出解決之道，分

享面試小撇步，吸引許多新鮮人到場觀摩。

挾現有穩居記憶體與驅動IC封測界龍頭地位，泛南大軍南茂集團接下

來各子公司的擴充計畫，與今年營運計畫頗受關注，其中，南茂要採

軟板封裝方式，搶進ＣＭＯＳ封裝殺戮戰場；華特計劃最快在今年底

要進入BGA封機領域；而泰林的Flash測試則確定要在 6 月進入量產階

段，至於信茂拜美商凌雲邏輯大單挹注，也已站穩腳步。

在南茂部分，董事長鄭世杰指出，有鑒於大小尺寸面板產業皆出現爆

發性的成長，因此，南茂仍將透過擴產計畫，維持市場龍頭地位，除

TCP 加 COF，至今年 8 月單月產能可達3000萬顆，年底時單月產能可

達3500萬顆外，由於COG的封裝技術目前仍被廣泛應用於手機的驅動

IC封裝上，因此，南茂也計劃把現有單月 600 萬顆的COG封裝產能，

擴充到1200萬顆，同時預計，最快至今年底時，其單月產能將可挑戰

1800萬顆。

另外，南茂將親自跨入ＣＭＯＳ封裝線的計畫，也逐步明朗化，據悉

，將取得境外授權，採用軟板的封裝方式，不同於業界或是華特採用

PLCC、CLCC等固有的封裝方式。

至於泰林部分，總經理卓連發指出，確定跨足Flash測試階段，將於 6

月進入量產，但Flash的晶圓偵測仍將由南茂負責；信茂則鎖定台灣的

IC設計與模組廠為潛力客戶群，現階段已收購 5 台二手的愛德萬5335

與5365測試機加入營運，目前單月業績約新台幣1.2億元，合計上述 5

台測試機的業績貢獻，單月營收將增加到 1.4 億元 ，為求進一步擴張

經濟效益，不排除下半年陸續再購入 5 台愛德萬5375測試機，屆時單

一測試機將可挹注泰林 400 萬元營收。

有鑒於晶片發展日益複雜化的趨勢，原先採用 QFP的產品線，已開始

逐步轉換到BGA封裝，因此華特總經理王黃湘透露，華特最快會在年

底∼明年初間，開始跨入BGA封裝；另外，在現有封裝主線包括48腳

數以下的TSOP、QFP、PDIP等部分，今年則計劃不擴充PDIP封裝線，

但會增加400∼600萬顆的TSOP封裝月產能，與 800 萬顆的QFP封裝線

。

而於 5 月才正式投入營運的信茂，其主力為混訊與邏輯IC測試，但此

二大產品線的晶圓測試業務也屬信茂範疇，據悉， 5 月其單月營收已

超過新台幣4000萬元，逼近5000萬元的損益平衡點。另據市場盛傳，

信茂已獲美商凌雲邏輯測試大單，這筆訂單量，將包下近20台安捷倫

94000 的測試機台產能，金額恐將達 2000多萬元，但此訊息未獲南茂

集團證實。

茂矽（2342）持有南茂2.55億股及茂德（5387）62萬張，潛在利

益超過120億元。茂矽第二季赴美發行南茂ADR，將集資33億元，

並償還茂德帳款，與茂德的債務預定第二季結清，茂德現金也可

挹注70億元，將興建中科12吋晶圓廠。

南茂預定本季赴美國那斯達克發行3億美元新股，為茂矽帶來1億

美元收益進帳，可望償還茂德應收帳款。矽品（2325）持南茂25.

5萬張，躍居第一大股東，每股成本11元，潛在利益56億元，第三

季將赴美釋股。

茂矽持有茂德62萬張，每股成本10.4元，若以茂德昨天收盤價21.

2元計算，茂矽潛在利益達67億元。茂矽減資後股本183億元，手

中持有南茂、茂德潛在利益123億元，每股貢獻6.7元。

茂矽2月底跟茂德的應收帳款達70億元，3月底減為55億元，以每

月15億元幅度大幅降低。茂矽內部評估，將以南茂釋股所得，償

還茂德全數帳款，用以興建12吋晶圓廠。

茂矽、矽品是南茂科技的兩大股東，手中各持有南茂約三成股權

，每股成本約新台幣11元。茂矽持有25.5萬張，轉換成百慕達南

茂公司股票為2,550萬股。

南茂董事長鄭世杰表示，由於南茂處於緘默期，不能透露詳細內

容。不過，他不否認釋股案在第二季完成。

兩年前南茂在茂矽集團主導下，除矽品持股28.95%未轉換外，71

%股票均以十股換一股方式，轉為百慕達南茂公司，在那斯達克

掛牌。代號為IMOS的南茂，上周收盤10.14美元，換算台幣33.5元

，矽品、茂矽潛在利益可觀。

南茂轉型為LCD驅動IC封測廠商，並跨足感測元件（CIS）封測及

模組領域，獲得國際法人青睞大規模加碼。南茂股本88億元，今

年預估盈餘達25億元。

南茂將混合訊號事業部獨立，成立新公司信茂，昨（20）日敲定

由信茂以一比十的換股比例合併華鴻，新公司資本額約17億元，

南茂集團持股達76%，進軍當紅的影像感測（CIS）晶片測試市場

，南茂董事長鄭世杰出任信茂的董事長兼總經理。

南茂董事長鄭世杰昨 天表示，南茂補足邏輯與混合訊號封裝測

試部份，未來記憶體封測以南茂、泰林為主，邏輯封裝則交於去

年合併的華特，信茂負責邏輯測試。他說，華鴻已於上周股東會

通過與信茂的合併案，新公司訂5月1日開始營運。

南茂去年第一季合併華鴻失敗，但雙方與債權銀行團的協談一直

沒斷過，本月初終於達成共識，由南茂將混合訊號測試部門獨立

出來成立新公司信茂，以一比十的換股比例合併華鴻，南茂持股

53%，同集團的泰林持股23%，其餘為原華鴻股東以及新團隊員工

，共同進軍混合訊號與邏輯測試市場。

泰林專注於記憶體測試，今年將跨入快閃記憶體測試市場，與力

成、京元電競爭，由於泰林擁有南茂在封裝領域的支援，也可望

以一貫化的封測服務接單，相當具有競爭優勢。

南茂集團完成封測版圖整合後，使集團在記憶體封測領域有南茂

、泰林，邏輯封測則有液晶顯示器（LCD）驅動晶片金凸塊廠利

弘，以及信宏、華特，成為跨足記憶體LCD驅動晶片及邏輯晶片

封測的封測廠，今年營收目標上看100億元。

鄭世杰表示，南茂去年下半年，每個月都獲利1億餘元，今年有

機會打消帳上的累積虧損。他說，南茂今年營收可望突破100億

元，將申請上市或上櫃。

法人估計，今年泛「南」軍，包括南茂、泰林與華特都將獲利，

在記憶體封測市場將與力成科技、聯測等競爭，LCD驅動晶片領

域的競爭對手則為頎邦、飛信等，新切入的影像感測（CIS)晶片

則與矽格、勝開等。由於泛南軍具備共同採購的成本優勢，價格

競爭力與成本結構，具有頗強競爭力。

LCD驅動IC及記憶體封測大廠南茂科技，本季將在美國那斯達

克發行3億美元新股，大股東茂矽將獲利1億美元。矽品持有南

茂25.5萬張，第三季將赴美釋股，以每股成本11元計算，潛在

利益為56億元。

茂矽、矽品是南茂科技的兩大股東，各持有南茂約三成股權，

茂矽釋出南茂後，持股比率降至15%，矽品變成南茂最大股東。

矽品原本規劃與茂矽同時參加本次南茂ADR釋股，不過，南茂目

前在那斯達克列第三類股，釋股幅度必須低於股本的三分之一，

因此近期申請更改為第二類股後，第三季矽品才辦理ADR釋股。

外資法人預估，矽品首季每股盈餘0.8元，全年上看3.5元。若加

上南茂釋股利益，矽品每股盈餘有機會突破5元，以上周收盤價

34.4元計算，本益比不到七倍。

南茂董事長鄭世杰表示，南茂處於緘默期，不能透露詳細內容。

不過，他不否認釋股案會在第二季完成。

兩年前南茂在茂矽集團主導下，除矽品持股28.95%未轉換，71%

股票均以10股換1股方式，轉為百慕達南茂公司，在那斯達克掛

牌。代號為IMOS的南茂，上周收盤價為10.06美元，經過換算，

等於每股新台幣33元，矽品、茂矽潛在利益可觀。

南茂轉型為LCD驅動IC封測廠商，並跨足感測元件封測及模組領

域，獲得國際法人青睞，大規模加碼。南茂股本88億元，今年

預估盈餘可達25億元。

液晶顯示器（ LCD）驅動封裝投資熱再起，南茂整合利弘金凸塊，提

供一貫化服務，採取與福葆相同策略，同步投資金凸塊與捲帶式（TC

P）封裝，悠立金凸塊產能估計第三季滿載，LCD封測競爭白熱化。

南茂董事長鄭世杰表示，南茂積極在 LCD驅動晶片 TCP封裝布局，單

月產能約可達2500萬顆。他說，南茂今年資本支出約45億元，較去年

成長三成以上，LCD晶片封測是重點項目。

福葆董事長吳炯基指出，為因應 LCD產業持續發燒，去年第四季即規

畫擴充金凸塊與與TCP產能，金凸塊將由月產能2.5萬片擴充至3.5萬片

，未來更將視客戶需求，擴充到5萬片；TCP更將由月產能 330 萬顆，

擴充到500萬顆，預計今年第四季擴充到1,000萬顆。

吳炯基表示，福葆去年 6 月順利取得經濟部高科技事業審議委員會核

准，預計今年第一季末，將以第三類股送件申請上櫃，可望於第三季

末上櫃交易。

吳炯基說，福葆自去年 10月起，業績持續攀高、獲利，1 月營收更創

歷年新高，較去年同期成長 350％ ，展望全年接單幾近滿載，估計每

股稅後純益1.5至2元間。

悠立總經理鄧光興表示，因市場需求激增，該公司金凸塊產能利用率

已超越七成，目前總月產能為1.7萬片，預計第三季產能可達滿載。

若說封測族群去年誰當選風雲人物？實非由茂矽、矽品共同轉投資的

南茂科技總經理－鄭世杰莫屬！南茂目前不但是國內最大LCD驅動IC

後段 TCP封裝供應商，鄭世杰前年底在封測景氣復甦度尚未底定，就

大膽進駐泰林（5466）、華特（5336）以及植金凸塊廠利泓科技，取

得經營權，沒想到搭上景氣列車，整頓效益快速顯現，不但南茂吃香

，就連大股東茂矽、矽品都跟著沾光，究竟鄭世杰在這方面有何專長

？南茂本身又將如何發展？以下為專訪整理大要：

問：全球化的趨勢下，企業購併浪潮興盛，您認為未來（或今年）在

半導體產業還有哪些併購趨勢值得觀察？

答：我想，從目前半導體發展的發展趨勢來看，開發下一世代產品所

需之資金幾乎成「倍數」成長，且產品技術壽命期縮短，投資效益年

限延長。過去半導體在高獲利時代，即使上下游的產業鍊很長，無論

是IC設計、光罩、晶圓製造、封裝、測試、模組廠或通路商，每個環

節都能獲利，但是到了微利時代，由於利潤縮水，中間有些加工環節

勢必會再進行整合，將來這條供應鍊會有更多廠商消失。

因此，我認為，在競爭激烈的狀況下，唯有最具有成本優勢的公司，

才能突圍而出，占有絕大多數的市場占有率，以量制價，進而獲取足

夠的利潤。這個意思是說，發展半導體業大者恒大態勢明確，不僅要

擁有市佔率，又要保持靈活的身段，配合市場趨勢發展，長期觀察後

準確地做出投資決策，並投資足夠的資金作後續的發展。

此外，了解終端客戶的需求，才能避免錯誤的投資，以確保最佳化的

投資收益。南茂與矽品與日月光不同的是，南茂是從整合原件設計製

造公司（IDM）spin off出來的，所以會從「產品」的角度來思考，微

利時代從事封裝測試，廠商一定要根據自己的條件找尋生存的利基，

南茂由產品的應用面著手發展自己的技術專長與區隔市場競爭。

問：南茂（百慕達與台灣）下一步的佈局策略會怎麼走？

答：我想，走向產品線垂直整合，並繼續尋求合適之策略、技術與夥

伴，會是我們一貫的策略，而今年將是南茂全力提升公司業績表現的

一年，除了仍將跟隨 LCD driver IC的市場趨勢之外，翻新現有記憶測

試平台，以供應快閃記憶體及晶圓測試之用，並且加強混合訊號IC之

攜帶式電子應用裝置測試能力。

以佈局來看，主要分為（一）橫向的整併：像華特與茂榮的整合，我

們已於去年完成經營團隊與工程技術部門之合併，不僅免除了因組織

結構疊床架屋情形，所形成的資源浪費，並可整合兩家公司異質的客

戶層，擴充服務範疇，有效降低營運成本挹注營收。此外，南茂將合

併利泓，因為我們歷經一年多的尋覓後，在未找到適當買主的情況，

加上LCD市場崛起，因此遂決意將利泓併入南茂自行管理，將金凸塊

服務整合於 LCD driver IC 服務之中，形成完整的 LCD driver IC封測服

務部門。

（二）垂直的佈局：南茂將跨足影像感測器領域，由於CMOS與 CCD

比較，CMOS 只需約十分之一的電力，雖然目前只到兩百萬畫素，但

因其省電及易與電路整合的特性，十分適合應用於攜帶式的消費性電

子產品。我們計畫藉著新投資案跨足 CIS 封裝測試領域，更結合現有

的模組生產能力，結合封裝測試廠較晶圓代工廠接近下游客戶的優勢

，向下游整合，希望能成為 CIS 次系統的提供者，並鎖定手機、數位

相機及數位攝影機廠為未來的客戶層， CIS 並能與南茂既有之 LCD d

river IC及Mixed Signal搭配，以達到相乘效果。