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LCD驅動 IC因國內面板廠在全球市場佔有率提升，配合第五代廠開出

及 LCD TV 的商機崛起，今年對於驅動 IC設計公司，還有後段廠商，

都可持續看多。包括聯詠（3034）、頎邦（6147）、飛信（3063）等

上市櫃公司，甚至未上市的福葆、米輯與在美掛牌的南茂科技，營運

可繼續享受景氣利多。

驅動IC後段的植金凸塊與捲帶接合封裝，因為國內投入家數相對較少

，去年起就因驅動IC需求上揚，以南茂為例，公司因挾著是聯詠跟奇

景的後段服務廠商，不但於去年下半轉虧為盈，更成為國內第一家率

先調漲 TCP價格的廠商，南茂在美掛牌的股價更是一路飆升，從○．

八美元上漲到十五美元以上。

鉅亨網編輯陳世環／台北•1月5日 01/05 10:51

矽品(2325)規劃上半年再辦理南茂 ADR釋股，手中持

25.5萬張將全數出脫，南茂上周五收盤價8.98美元，預估

潛在利益將近新台幣50億元；以目前股本 188.5億元計算，

每股可貢獻獲利2.65元。

受惠於記憶體及面板驅動IC測試產能大增，南茂近期

在Nasdaq的漲幅驚人，單日股價漲幅動輒超過20%，近 1

個月來，波段漲幅已達500%，半年來股價從0.8美元漲9.5

美元，換算成普通股每股達30元以上，矽品每股持股成本

僅11元，全數持股若出脫完畢，獲利相當驚人。

矽品今 (5)日股價受此激勵，一開盤就以37.5元上漲

0.5元，創下波段新高，隨後走穩，持續在高檔震盪。

據了解，南茂今年再度辦理ADR上市，除了矽品出脫

老股外，南茂本身也將同時新辦增資，不過，由於矽品與

南茂目前處於緘默期，對此都保持低調。

由於矽品與南茂二大封測集團在事業佈局方向已現歧異，為了二家公

司未來發展能互不干擾，矽品擬在今年上半年全數出脫手中南茂持股

，南茂方面已證實此事。然因南茂現在於美國那斯達克掛牌價已達九

美元，以目前矽品持有台灣南茂約二八％股權來看，若矽品全數出脫

，市場預估潛在業外獲利將達五十億元，矽品今年每股獲利可望因此

再獲挹注二元以上。

南茂目前資本額約八十八億七千萬元，其中在那斯達克掛牌的百慕達

南茂科技持股約七一％，矽品持股約二八％。南茂去年以認購現增方

式入主泰林、華特等二家二線封測廠，成為以LCD驅動IC、記憶體、

邏輯IC等利基型產品後段封測市場為主的南茂集團。

去年在市場景氣復甦刺激下，集團內三家公司去年都繳出亮麗獲利成

績單，南茂在那斯達克掛牌股價也一路飆漲。

南茂去年獲利約六億元，今年預估可再更上層樓，對矽品來說，將可

認列轉投資獲利，不過市場近期卻傳出矽品將全數出脫手中南茂科技

持股消息。

市場分析其中原因，認為矽品今年雖著重發展閘球陣列封裝、覆晶封

裝等高階市場，但在LCD 驅動IC、十二吋晶圓封測、混合訊號測試市

場上也多有著墨，所以與南茂未來的佈局已有所衝突，同時雙方因事

業版圖龐大，要進行整合並不是件易事，所以矽品出脫手中南茂持股

是預期中的事。

南茂科技董事長鄭世杰也證實表示，矽品的確表達今年將出脫手中南

茂持股意思，南茂另一法人股東百慕達南茂科技因近期打算辦理現金

增資，所以有意接下矽品手中持股，轉至那斯達克發行，雖然矽品出

脫南茂持股一事的協商已至最後階段，但因百慕達南茂處於發行現金

增資的緘默期，所以有關出脫轉換價格等細節不方便進行說明，但所

有事情在今年第二季就可完全底定。

不過據了解，矽品手中持有南茂脫票成本約十一元，現在百慕達南茂

美國股票已漲至九美元左右，折算回台灣南茂股票股價約達三十一元

，矽品每股獲利約二十元左右。

市場人士則預估，由於矽品手中持有南茂股票約二億五千四百八十萬

股，因此若以目前南茂股價順利出脫，業外獲利可望挹注達五十億元

，矽品今年每股獲利可望因此再獲挹注二元以上。

由於集團策略佈局改變，矽品精密（二三一一）傳出計畫在二○○四

年上半年全數出脫手中南茂科技持股。由於矽品擁有台灣南茂逾28％

股權，若以百慕達南茂目前在NASDAQ股價約九美元估計，矽品潛在

獲利將超過新台幣五○億元，若以目前股本約 188.52億元估算，每股

稅後貢獻度高達2.5元。

雖矽品計畫處份南茂持股之事，並未獲得矽品證實，但南茂科技董事

長鄭世杰卻間接指出，矽品的確有表達2004年出脫南茂持股的意思，

由於南茂另一法人股東－百慕達南茂，因近期打算辦理現金增資，所

以也有意接下矽品手中的南茂持股轉至NASDAQ發行。

至於雙方討論細節，鄭世杰表示，由於百慕達南茂處於發行現金增資

的緘默期，因此並不方便說明。據了解，由於南茂所佈局的封測市場

，與矽品高階BGA、覆晶封裝市場出現不小的差異性，在與矽品的集

團策略佈局已不同下，矽品確實正計畫在二○○四年上半，趁百慕達

南茂辦理現金增資時，順勢出脫手中的南茂持股。

若矽品藉由百慕達南茂的增資動作，順利出脫持股後，則矽品手中近

2.5億股的南茂股票，每股將獲利約二○元，此筆預期外的逾五○億元

業外收益，將可讓矽品二○○四年每股稅後大有挑戰逾五元的機會。

鉅亨網記者周靜紫／台北•12月31日 12/31 18:56

南茂科技(8150)今(31)日與合庫銀、交銀、農銀

(2822)、竹商銀(2807)及亞洲信託公司簽訂聯貸案，聯

貸金額為20億元，為期4年，南茂科技董事長鄭世杰表

示，聯貸的金額將作為購置封裝測試機器設備，以擴充

產能。

南茂科技今日在新竹國賓飯店舉行聯貸案簽約儀式

，南茂科技董事長鄭世杰與 5家共同主辦銀行簽訂聯合

授信合約書。南茂科技董事長鄭世杰、副總經理卓連發

、全體高階經理人，以及參貸銀行高層主管共約60餘人

連袂出席簽約儀式。南茂科技表示，此次聯合授信案所

貸得的金額，主要將作為購置封裝測試機器設備以擴充

產能之用。

南茂科技表示，此次聯貸案為期 4年，授信總額度

達20億元，主辦的銀行團包括：合作金庫銀行、交通銀

行、中國農民銀行、新竹國際商業銀行，以及亞洲信託

投資公司，並由新竹國際商業銀行擔任管理銀行。

鄭世杰先生表示，目前產業景氣已逐漸復甦，但銀

行對高科技產業的貸款業務仍然保守。在這種情況下，

新竹國際商銀及其他 4家金融機構對南茂科技的聯合授

信案，顯得意義非凡，顯示南茂科技無論是今年在營運

上的表現或是在未來的展望上，均深獲各家銀行的肯定

。

鉅亨網採訪中心／台北•12月 8日 12/08 12:24

驅動IC封測廠南茂科技(8150) 5日舉行的第五屆科技論

壇，議題全集中在討論 LCD產業及驅動IC封測技術趨勢。南

茂表示，LCD面板出貨量將成長至明年底，LCD驅動IC封測市

場景氣也可看到明年底，至於2005年景氣好壞，則視明年聖

誕節買氣強弱而定。南茂有意跨足驅動IC前段晶圓植金凸塊

(Gold Bumping)市場，預估將在 3個月內併購去年入主的金

凸塊廠利泓科技。

南茂今年第 3季營收達24億3800萬元，毛利率20%，稅前

盈餘為1億7300萬元，每股稅前盈餘2.95元，公司預估第 4季

因LCD驅動IC封測代工價上漲 20-25%，第4季營收與獲利將優

於第3季。南茂表示，今年上半年主要受惠於DRAM測試價格上

揚，下半年受惠於LCD驅動IC封測產能不足缺口擴大，價格大

漲20%以上，營收也逐季走高。

由於LCD面板出貨量不斷增加，看好LCD驅動IC市況，南

茂明年資本支出仍將用以擴充LCD驅動IC後段捲帶式封裝

(TCP)、薄膜覆晶封裝(COF)、驅動IC測試等產能，其中COF擴

產將是重點。

南茂表示，LCD驅動IC佔南茂營收現在已提高至20%，明

年新產能加入後，第1季驅動IC封測月產能可望3100萬顆至

3200萬顆之間，佔總營收比重會拉高至25%以上，國內市佔

率也將提升至45%。

同時，南茂為了加強佈局，也決定將營運觸角伸向驅動

IC前段晶圓植金凸塊(Gold Bumping)市場。南茂預估將在3

個月內併購去年入主的金凸塊廠利泓科技。

利泓科技下半年受惠於LCD驅動IC封測市況熱絡，11月獲

利已達70萬元，南茂吸收利泓後，將可提供完整的LCD驅動I

C封測一元化服務。

南茂董事長鄭世杰昨（ 5 ）日指出，全台每月液晶顯示器（LCD）驅

動晶片金凸塊需求量約10萬片，但目前的供給量超過14萬片，供過於

求的現象仍在。他說，國內金凸塊廠商必須整合，價格才有機會上漲

。

南茂第四季主導 TCP價格上漲超過20％，近期則瞄準金凸塊市場，希

望透過產業界的協調，讓接單價格上漲，也引起封測業界與驅動晶片

客戶的關注。

鄭世杰昨天主持南茂一年一度的科技論壇，並邀請米輯科技董事長林

茂雄等同業參加。鄭世杰並與林茂雄討論有關南茂旗下金凸塊廠利弘

與米輯產能協調的可能性。鄭世杰表示，南茂計畫將利弘合併，投資

6 寸金凸塊到月產能3萬片，提供客戶一貫化封測服務。

LCD驅動晶片封裝接單價格全面上揚，但鄭世杰分析，近期捲帶式（

TCP ）封裝的產能仍吃緊，價格有上揚空間，金凸塊漲價則是因為黃

金價格由每公斤 30 0美元上漲到 400 美元，金凸塊廠商則僅能反映黃

金價格上漲的成本，並非市產能不足的漲價。

鄭世杰估計，南茂今年的獲利約在 7 億元至 8 億元間，明年則將大幅

成長。他說，南茂選定快閃記憶體與LCD 驅動晶片封測擴產，TCP 相

關產能明年將成長40％，達到每個月封裝 3,100萬顆至 3,200萬顆，全

台灣的市場占有率將達到45％至50％。

南茂預計三個月內，併購去年入主的利弘科技，從目前的月產能7000

至8000片擴充到3萬片。

奇景光電總經理吳炳昇昨（ 5 ）日指出，奇景近來日本客戶訂單增加

，晶圓代工單月投片量超過 1 萬片。他說，明年第一季液晶顯示器（

LCD）驅動晶片的需求相當樂觀，預料價格變動不會太過劇烈。

矽品轉投資的南茂科技雖未在台掛牌，但去年起，南茂透過私募，入

主了上櫃封測廠泰林（5466）與華特（5336），不但集團模式形成，

華特與南茂減資之後已分別於十二月一日與二日恢復交易，為了展現

一定的企圖心，這兩檔個股持續演出連續漲停鎖死的走勢，隨著封測

景氣好轉，華特與泰林明年對營運的看法也相當樂觀，經減資改善財

務結構，華特內部希望明年正式損益兩平，泰林因為第三季以來就正

式獲利，依公司規劃明年營收與折舊值，估算泰林明年 EPS 有兩元以

上。

華特（5336）在南茂入主之後，不但重新清理過度非關本業的投資事

業，同時也進行人力、產品線的調整，並透過南茂的協調，由南茂專

注BGA以上的封裝業務，華特負責中低階封裝領域，今年來華特取得

如 Atmel 、三星等封裝訂單，反映在營收上，除了今年二月衰退之外

，其餘月份均逐月創新高，十月份營收達到九三一九萬元，不但比去

年同期的四一八八萬元大幅成長一二一％，也是創下歷年新高紀錄，

累計前十月營收達六．五八億元，較去年同期亦有近卅二％的成長幅

度，華特日前表示，隨著訂單出貨量上揚，預估第四季單月可逐月成

長，內部希望最後能突破一億元的紀錄，明年全年則希望損益兩平，

甚至出現小幅度的盈餘。

至於泰林（5466）在減資前就已提前宣佈調高財測，受惠於 DRAM測

試價格上揚與產能利用率拉升，泰林稅前虧損金額由原來預估的一．

四億元縮小到三千萬餘元，泰林十二月二日減資後恢復交易，股本也

從廿億元降低到十四億元，由於南茂入主的策略緣故，原來總經理丁

振鐸已改由前南茂副總卓連發擔任，卓連發二日與記者見面同時，提

及泰營運定位有重新調整，預計明年起再納入Flash與Mixed singal（混

合訊號）領域，降低DRAM價格帶來的不確定風險。

卓連發對於泰林的明年營運表示樂觀，就短期營收而言，十一月營收

初結約九五○○萬元，十二月預計可正式登上一億元，而明年一月營

收不因工作天數減少下降，相反地，卓連發認為一月營收有機會再往

一．一至一．二億元邁進，此外，卓連發表示，以目前泰林的現有產

能，規劃明年營收目標可達十二億元，因為明年三月泰林舊有的機器

將折舊完畢，加上新的設備投資，預計明年泰林單月損益兩平點將只

比目前一個月六三○○萬元微幅增加，依此初算，倘若泰林明年單月

損益平衡點提高到七千萬元／月，則以十二億元的營收，相當於獲利

可超過三億元，以十四億元股本，推估明年泰林 EPS 有二元以上的實

力。

先前因礙於金額談不攏，以致懸宕許久的南茂合併華鴻計劃，隨南茂

集團跨入Mix-signal企圖心日益旺盛，加上 CMOS市場崛起速度甚鉅，

雙方在價格上終於取得共識。據悉，南茂近日將以新台幣 6.5 億元正

式入主華鴻科技，接收逾60台測試機，其中包含目前主流 HP94000約

20台，為台茂搶進Mix-signal與 CMOS測試領域，跨出第一步，其後更

將進一步邁入相關的封裝領域；惟南茂對於此一訊息，不願正面回應

。

關於南茂購併華鴻一事，其實運作已久，業界並不意外，只是過去礙

於華鴻的債務，加上取得價格等，雙方無法取得共識，據悉，日前南

茂出價新台幣 5 億元，但華鴻的債權銀行開價 7 億元，在價格上始終

遲遲未能談妥；卻因近來 CMOS市場崛起速度超乎市場預期，加上20

04年商機可觀，在此一因素推波助瀾下，反倒加快推動此一合併案的

成型，雙方最後終以 6.5 億元成交，至於方式，南茂將採取購買債權

方式，其後再轉換成股權。

華鴻則成消滅公司，由南茂併入至旗下混合訊號與晶圓測試事業群中

，而華鴻機台也將陸續移入，預期短期內便能加入運作，因此，南茂

集團將在短期內搶進目前最炙手可熱的 CMOS市場內，此外，據了解

，南茂跨入 CMOS領域，雖以測試打頭陣，但其他也將陸續進入封裝

領域，目前正評估技術層次上的可行性。

至於華鴻，因其擁有邏輯測試機台總數高達60多台，因此在邏輯測試

的專業領域中，規模算大，其中包含現今可歸類為主流，並適用於 C

MOS測試的HP94000機台近20台，及用於中低階邏輯測試的 SC系列機

種13台，而接收的 HP94000機種，將成為南茂跨入影像感測器的試金

石。

鉅亨網採訪中心／台北•11月27日 11/27 09:51

南茂科技(8150)宣布獲得ISO/TS 16949國際認證，象

徵公司在資源有效整合，及配合客戶在品質管理系統的持

續改善要求上的努力獲得國際標準的肯定。

南茂此次導入的ISO/TS 16949：2002版的品質管理系

統，藉由「Customer Focus」以及「Leadership」等 8大

原則的管理概念，能有效率、效果地整合公司營運的方向

，並積極實現客戶期望以強化IC產品供應鏈的競爭力，未

來旗下的各關係企業也將陸續進行此管理系統的導入工程

，用以改善內部管理文化的整合。

此外，南茂也將適時提供經驗及資源，以達到集團資

源的最有效利用。

全球記憶體測試龍頭南茂科技去年於美國那斯達克掛牌，受惠於測

試產能奇缺，近一個月來漲幅達400%，半年來股價從0.8美元拉到8

美元，兩大股東茂矽 (2342)、矽品(2325)轉投資效益可觀。

南茂董事長鄭世杰表示，現階段LCD驅動 IC、DDR及快閃記憶體測

試產能仍吃緊，南茂將結合泰林 (5466)、華特等集團成員產能，擴

大全球測試版圖。

南茂股本88億元，茂矽持股達四成，矽品持股比率28.95%，今年三

月開始轉虧為盈，第四季單月獲利有機會挑戰億元。

根據那斯達克報價，代號為i-MOS的南茂今年5月股價僅0.8美元，成

交量相對較低，10月開始爆量上漲，一個月內從2美元拉到 8.5美元

，上周五以8.01美元作收，單日成交量均超過100萬股。

南茂在美國掛牌的股價表現，僅次於台積電 (2330)、友達(2409)ADR

，股價超越聯電(2303)、日月光(2325)及矽品ADR。

事實上，兩年前南茂在茂矽集團主導下，全數換股為百慕達南茂公

司，以每股新台幣35元價格換股在美國那斯達克發行，近期股價大

漲，茂矽、矽品將是最大受惠者。

除了南茂外，矽品手中持有矽格 (6257)、泰林 (5466)、全懋(2446)及

京元電 (2449)的潛在獲利也十分可觀。其中矽品持有全懋 67,610 張

，每股成本僅16元; 持有矽格30,594張，成本約17元，未實現利益最

為驚人。

南茂近期動作積極，與茂德 (5387)簽下三年DDR測試保障訂單，又

與聯詠 (3034)、奇景及敦茂等設計公司，簽訂 LCD驅動IC封測產能

保障協定，明年第一季捲帶式 (TCP)封裝將漲價，產能協定將成為

出貨保證。

南茂台南廠為驅動晶片封測專業廠，TCP封裝月產能達,900 萬顆，

軟板貼合 (COF)封裝月產能200萬顆。明年南茂TCP加COF月產能合

計將超過 2,600 萬顆，占台灣全部產能超過五成，具備主導封測價

格能力。

南茂董事長兼總經理鄭世杰昨 (5)日指出，南茂近期將與聯詠 (3034)簽

訂液晶顯示器 (LCD)驅動 IC 封測產能保障協定，完成台灣產業聯盟整

併。他說，明年第一季捲帶式(TCP)封裝還會再漲價，產能協定將成為

出貨保證。

鄭世杰昨日接受記者訪問時表示，南茂台南廠為驅動晶片封測專業廠

，TCP封裝月產能達1,900萬顆，軟板貼合 (COF)封裝月產能200萬顆。

他說，明年南茂 TCP加COF月產能合計將超過 2,600萬顆，占台灣全部

產能超過五成，具備主導封測價格能力。

LCD驅動晶片後段封測產能吃緊，南茂與矽品 (2325)日前聯手主導調

高TCP封裝價格，估計每顆 TCP報價三年來將首度超過 10元，漲幅超

過二成。

鄭世杰說，調漲TCP封裝及測試服務價格 20%至25%，主要是因為最

近大量TCP訂單湧入，並競相要求公司大幅擴充產能，以因應LCD持

續延燒的市場換機需求，以及液晶電視 (LCD TV) 將取代傳統電視的

商機。

目前台灣驅動晶片大廠商包括聯詠、奇景光電與茂矽 (2342)集團旗下

的敦茂科技，其中奇景與敦茂都已經與南茂簽訂產能保證協定。鄭世

杰說，聯詠近期也將會與南茂簽訂類似的合約。

聯詠目前為台灣最大LCD驅動晶片廠，奇景單月出貨量逼近1,000萬顆

，敦茂則為500萬顆，由於台灣薄膜電晶體液晶顯示器 (TFT-LCD)面板

出貨量屢創新高，驅動晶片的供應也日漸吃緊，讓封測廠商接單越來

越旺。

南茂與奇景、敦茂簽訂協議，奇景、敦茂將於未來三年，按照約定的

數量以逐季增加的方式，提供南茂科技封測服務的訂單。該訂單包含

LCD驅動IC測試服務及捲帶式 (TCP)、COF和COG等封裝，南茂將依照

協議書的規定保障奇景、敦茂所需產能。

鄭世杰表示，產能保障協定一方面可確保設計公司的驅動IC後段產能

無虞，另方面也可以保障封測公司的平均接單價格 (ASP)。他說，完

成與台灣三大LCD驅動晶片設計公司簽約後，市場價格可望回到合理

利潤，封測廠商也可有利潤。

< 摘錄經濟日報 >

鉅亨網採訪中心／台北•10月17日 10/17 08:40

南茂科技(8150)與奇景光電(3222)昨(16)日共同

宣佈，簽訂為期3年的LCD驅動IC封裝測試相互產能保

障協議書，以保障 LCD驅動IC後段封裝測試產能，這

是南茂繼與茂德科技(5387)簽訂長期DRAM封測協議書

後，另一件與客戶簽約保障訂單與提供產能的重要合

約。

根據協議，奇景光電將在未來 3年內，依約定數

量以逐季增加的方式，提供南茂一定的封測訂單量，

南茂則依約提供奇景光電足夠的捲帶式封裝（TCP）

、薄膜覆晶封裝（COF）、玻璃基板覆晶封裝（COG）

、驅動IC測試等產能。

南茂去年向華新麗華集團旗下封測廠華東科技購

入LCD驅動IC所用的TCP生產線後，在台灣TCP封裝測

試服務市場佔有已達40%，月產能達2400萬顆。除TCP

封裝測試服務外，南茂今年初成功自行研發COF封裝

測試技術，晶片內引腳封裝腳距製程能力可達40微

米以下，有助於協助上游客戶開始採用次世代製程。

鉅亨網記者廖基富／台北．10月14日 10/14 11:28

南茂科技(8150)今(14)日宣佈與茂德科技(5387)簽

訂為期 3.5年的動態隨機存取記憶體IC封裝及測試產能

保障協議書。

茂德科技的記憶體IC測試訂單，主要利用南茂科技

現有的T5585 /T5581愛德萬測試機台，進行128 Mb/256

Mb SDRAM與 DDR SDRAM同步動態隨機存取記憶體產品的

測試。

至於記憶體IC封裝，則為高腳數的TSOP以及FBGA

(Fine-Pitch Ball Grid Array)。茂德科技記憶體產品

的總產出量約占全球市場的6% -7%，主要應用於個人電

腦的資料處理。由於目前記憶體IC封裝測試產能處於短

缺狀態，此一合約之簽訂可望舒緩茂德科技後段產能需

求短缺之狀況，並支援茂德科技在tier one市場擴充占

有率之目標。

鉅亨網記者廖基富／台北．10月 7日 10/07 15:55

南茂科技(8150)在捲帶式晶粒接合 (TCP)封裝訂單

大量湧入下，計畫調漲 TCP封裝及測試服務價格20-25%

，至於另一家 TCP大廠飛信半導體(3063)則因原本價格

就處於較高水準，故現階段仍未考慮漲價，而頎邦(6147)

、福葆(8066)、米輯等Bumpin廠因 TCP產能較小，目前

亦未有漲價的考量。

據 LCD驅動IC封測業者表示，南茂科技以往的封測

價格較低，故目前產能利用率回升且不敷使用之際，順

勢調漲價格是有其正當性。

南茂科技並表示，此次價格調漲主要是因為最近大

量 TCP訂單湧入，並競相要求公司大幅擴充產能，以因

應 LCD及LCD TV將成為市場主流的趨勢。

南茂科技自去(2002)年第 4季以來 TCP封裝測試產

能趨於滿載，南茂科技並決定擴充產能，預計明(2004)

年第 1季將 LCD驅動IC之 TCP和 COF封裝測試月產能擴

充至2500萬顆。

業者表示， TCP是 LCD驅動IC之主要封裝方式，南

茂科技在台灣 TCP封裝測試服務之市場佔有率約 40%，

目前擁有2400百萬顆 LCD驅動IC的封裝測試月產能，為

全台最大的 LCD驅動IC專業封裝測試代工廠。

此外，飛信半導體看好小尺寸彩色手機、智慧卡模

組、射頻辨識器 TAG及智慧電子標籤 Smart Label未來

的龐大商機，預期目前30條生產線將不敷使用，故已向

日月光購置 8條二手生產線，預計年底前裝機完成後將

投入生產，加上該公司自行改良機台擴充產能下，整體

月產能將可望由目前的1200萬顆逐步提高至近2000萬顆

。

鉅亨網記者廖基富／台北． 8月19日 08/19 17:22

南茂科技(8150)今(19)日發表最新DRAM封裝測試技

術，在看好明(2004)年起 DDRII的市場下，領先同業及

客戶推出從封裝、測試到30項專利的銷售與服務，南茂

科技董事長鄭世杰指出，包括泰林(5466)、華特(5336)

等泛「南」軍，在致力於產品單純化及效能提升下，加

上封測業景氣已漸好轉，下半年及未來營運將相當樂觀

。

南茂科技今日舉行的發表會中，除了鄭世杰親自與

會外，包括其投資公司之主要經理人華特電子總經理王

黃湘、泰林科技總經理丁振鐸以及利弘科技總經理陳澤

元等均也出席。

南茂科技表示， DDRII將於明年初推出，預計2005

年成為主流產品，其高速資料傳輸特性、省電及FBGA的

封裝方式，對於專業封裝測試廠的封裝測試能力及產出

良率是一大考驗。就封裝技術能力而言，南茂科技目前

封裝之整體良率已超過99.85%，且可靠度已經到 JEDEC

Level 3 品質水準，對於 DDRII所需之FBGA的封裝方式

，南茂科技與廠商共同研發突破瓶頸，研發之印刷式 B

階環氧樹脂 (Printable B-stage epoxy)等技術，已全

面應用於生產線上，有助於提升 DDRII之封裝產能，並

通過專利申請。

就測試技術能力而言，面對 DDRII高速時脈測試的

挑戰，南茂科技採雙向並行策略，除計畫持續添購高階

測試機台之外，更致力於以提升現有測試機台性能之方

式，樽節生產成本，並快速提供DDRII之測試產能。

而在公司營運方面，南茂科技今(2003)年 3月份單

月已達損益兩平之上，累計 1-7月營收約40億元，並且

全年轉虧為盈，至於 8月份營收則可望隨著測試價格調

漲10-15%而持續攀升， 8月份之後的單月營收將每創新

高。

鄭世杰認為，封測業下半年在換機需求增溫及PC、

TFT-LCD 產業前景看好下，未來展望相當樂觀，而封測

價格也可望再往上調。

另外，南茂科技在驅動IC、 Flash封測業務上的推

展亦顯得相當積極，鄭世杰表示，除了日本高階 Flash

大廠均有訂單外，南茂也預計在第 4季將驅動IC封裝產

能由目前1800萬套(約佔台灣市佔率 4成)提高至2400萬

套。事實上，南茂科技今日也推出LCOS背投影電視及行

動語言學習機等產品，企圖搶攻龐大的市場版圖。

鉅亨網記者廖基富／台北． 3月 7日 03/07 16:12

南茂科技為提高關係企業間報表查核速度，以整合

企業資源並提高效率，已與旗下的華特電子(5336)及泰

林科技(5466)，統一委任調和聯合會計師事務所為簽證

會計師。

南茂科技表示，此一委任案已於南茂科技 2月26日

的臨時董事會通過生效，華特電子及泰林科技也已於今

(7) 日舉行的董事會中決議通過，委任調和聯合會計師

事務所為簽證會計師。

南茂科技指出，調和聯合會計師事務所成立於1972

年，1991年加入國際會計師機構MOORE STEPHENS，為台

灣地區之獨家代表，MOORE STEPHENS於1907年在英國創

立，而調和聯合會計師事務所國際化的服務優勢，對於

不斷拓展國際業務的南茂科技來說，無異是最佳的選擇

。

南茂科技為台灣之專業積體電路封裝測試大廠，主

要提供高密度、高層次記憶體產品及相關邏輯混合訊號

及液晶顯示器驅動IC之封裝及測試服務，目前封裝測試

規模全球排名第七位，其中記憶體封裝測試產能、混合

訊號IC測試產能及液晶顯示器驅動IC封裝測試產能台灣

排名均為第一位。

鉅亨網記者廖基富／台北． 2月 2日 02/02 17:53

IC測試價格因去(2002)年景氣下滑及產能過剩跌至

谷底，迄今仍因產能尚未填滿而無漲價的動作，不過在

泰林(5466)、京元(2449)、力成(R198)及聯測(R271)等

測試廠產能利用率逐漸提高下，加上預期今(2003)年

SDRAM 以及DDR DRAM產能陸續開出，南茂科技旗下的泰

林及力成等都醞釀漲價，幅度則可望回升 2成至合理的

價位，京元電也表現樂觀其成。

泰林科技總經理丁振鐸指出，由於 SDRAM以及 DDR

DRAM產能陸續開出，而其測試持間較長，今年可望出現

供不應求的情況，測試價格也應可望回溫至合理的價位

。

南茂科技總經理鄭世杰指出，南茂入主泰林之後，

記憶體測試機台已達 100台以上，產能在台灣約有 4成

的市占率，除了議價能力大增外，在市場需求方面，由

於目前DDR DRAM測試市場供給已比需求短缺15-20%，故

今年第 1季起將讓價格回升 2成到合理的水準。

測試業者表示，包括南亞科(2408)、力晶(5346)、

茂德(5387)與華邦電(2344)的DRAM產能都將增加，估計

今年第 2季的總體產能便將較2002年增加40-50%，按照

目前的測試廠商的總體產能，台灣今年在記憶體測試方

面將短缺 50%產能，故今年測試價格勢必調整。

京元電則表示，該公司目前產能利用率已提升至 6

成 3左右，其中記憶體與邏輯的比重相當，對於業傳醞

釀調漲測試價格，該公司雖是樂觀其成；不過在第 1季

期間，由於產能利用率尚有很大的成長空間，現階段並

沒有實質調漲測試價格的合理性。

鉅亨網記者廖基富／台北． 1月23日 01/23 13:38

南茂科技今(23)日正式宣布推出高技術層次晶粒 /

軟膜(Chip on Film, COF)封裝與測試技術，製程能力

可達40微米以下的內引腳封裝腳距，同時還可視產品的

需要以表面黏著方式將被動元件整合於 COF的軟性基板

(tape)上，成為一個可獨立運作的次系統 COF模組。

南茂科技財務處副處長陳壽康表示，這項技術是由

南茂科技自行研發，並獲得國科會專案計劃經費的補助

，歷時近 2年的時間所研發完成，目前已接獲國際整合

元件大廠的訂單，月產能可達 200-300萬顆，單月出貨

量則逾50萬顆。

南茂科技今日也在台南廠舉辦一場技術研發成果發

表會，介紹其 COF技術研發成果，並於現場同步展示相

關的終端產品，包括手機、 PDA、顯示器及高解析度電

視等。

陳壽康指出，日月光(2311)及矽品(2325)目前並未

積極切入 COF領域，而台灣封測業界則有飛信半導體的

研發動作較為積極，而南茂此次推出 COF封測技術，可

說是領先台灣同業。

南茂表示，目前 LCD驅動IC的主要封裝方式為用捲

帶式晶粒接合封裝技術 (Tape Carrier Package, TCP)

。雖然 TCP的封裝技術足夠應用於目前的 LCD顯示器，

但在消費性電子產品逐漸朝高解析度與整合性的發展趨

勢下， COF將成為下一個世代 LCD驅動IC的封裝主流。

南茂科技總經理鄭世杰表示，由於目前市場上對高

解析度產品及輕、薄、短、小消費性電子產品的需求日

益升高，具高腳數及細微腳距能力的 COF封裝技術，將

會是 LCD驅動IC未來新一波的主要封裝需求。南茂科技

目前擁有每月1800萬顆驅動IC的封測產能，是台灣最大

的驅動IC封測廠，客戶涵蓋台灣、日本、韓國、美國與

香港等地。

鉅亨網編輯中心／台北•12月31日 12/31 18:00

南茂科技入主泰林科技(5466)後， 2家公司決定自

明年 1月 1日起，全面調升 DDR記憶體測試價格 20%，

由於南茂與泰林在台灣記憶體測試市場合計市占率超過

4 成，預期將帶動記憶體測試市場的調漲風。

南茂表示，目前DDR DRAM測試市場供給已比需求短

缺15-20%，所謂的調升價格，其實是讓價格回升到合理

水準。

據了解，南茂的主要客戶包括茂德、晶豪、力晶、

華邦、鈺創等，其中，茂矽集團占南茂營收約 3成；泰

林客戶則包括聯電、力晶、世界先進、晶豪等，其中，

最大客戶是晶豪。