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南茂封測集團整併動作持續，繼南茂合併予公司華特後，近日再度宣

佈，由旗下記憶體測試廠泰林，合併同為南茂旗下的邏輯測試廠信茂

，然此一做法短期內對於泰林雖因股本擴大，恐稀釋每股獲利，然長

期來說，此舉將使得泰林直接擴充業務範疇，並降低產線與客戶群集

中的風險，並自記憶體走向ＴＦＴ　ＬＣＤ面板相關邏輯ＩＣ測試領

域。

泰林日前召開董事會通過合併信茂一案，計劃以二．八股信茂股票，

換發一股泰林股票，信茂為消滅公司，合併基準日為二○○五年十二

月一日，此外，南茂集團也預計在近期內召開法說會，由董事長鄭世

杰對外說明未來集團佈局與方向。

泰林與信茂都隸屬於南茂封測集團，其中，泰林專職為記憶體測試業

務，，單月業績約在新台幣一．六億元上下，至於信茂，則以ＬＣＤ

面板相關的控制ＩＣ、時脈控制ＩＣ、編碼解碼相關ＩＣ等，且以非

ＬＣＤ驅動ＩＣ終端測試與晶圓偵測業務為主，至於ＬＣＤ驅動ＩＣ

封測為母公司南茂的業務線，目前信茂單月業績約新台常四○○○萬

∼五○○○萬之間。

鄭世杰指出，合併案的理由大致可分成三點，第一，若以泰林現有業

務線來說，專司ＤＤＲＩ的測試，單月營業額約新台幣一．六億元，

加上ＤＤＲⅡ訂單到位，單月業績至多提升到一．七億元，雖然泰林

的業績與獲利清況都很穩定，表現也不錯，但長期來看，產品線甚為

薄弱是個隱憂；此外，自二○○五年第二季起，在海力士減緩下單的

壓力下，讓泰林與南茂都領略到，分散產品線風險的必要性。

南茂這幾年透過購併崛起，包括泰林、華特、信茂其實都是以入股購

併的模式，拿下主導權，包括南茂在二○○二年正式入主華特，在二

○○三∼二○○四年間，購入泰林、利泓、茂榮，與華鴻等股權，也

拿下主導權，對後派出自家子弟兵，先進行各公司內部整頓，進而評

估各子公司間產線與資源的整併問題，並著手進行第二步的整併動作

，如南茂曾直接收購利泓，茂榮併入華特，南茂並與泰林合資成立信

茂後將華鴻收購，而近一個月內再確定由南茂直接合併華特，與泰林

直接收購信茂。

有鑒於手機等行動通訊市場需求顯著加溫，繼力成宣佈跨足相關的

ＭＣＰ原整合性封測領域後，封測集團南茂也確定進駐，目前ＭＣＰ

產線已經量產，而為配合此一佈局，已經確定併入南茂內部的子公司

華特，其廠房未來將致力於擴充ＦＬＡＳＨ的晶圓偵測（ＣＰ）業務。

華特於二日召開股東臨時會，確認併入南茂一案，並決議以贖回方式

，華特股東以一股可拿回現金六．一六元的方式贖回，另外也著手進

行華特員工的資遣，或由南茂集團其他公司各自吸收，而值的注意一

點的是，原先合併後華特將成為南茂竹北廠，產線未有大變動，然二

日董事會後決定則有了轉變。

有鑒於消費性電子產品市場持續加溫，帶動相關的整合性封裝需求，

南茂決心加碼擴充相關產線，並進行從前段的晶圓偵測到後段ＭＣＰ

等整合性封裝市場產線垂直建構，在南茂決心擴大營運。同時，據市

場傳言，南茂日前順利取得某大客戶之ＦＬＡＳＨ封測訂單，並因此

已經搶先擴充單月一四○○萬顆的ＦＬＡＳＨ封裝線。

在考量配合客戶訂單需求，並完成ＭＣＰ垂直產線的佈局，南茂決定

將在華特廠房內，大舉擴充ＣＭＰ前段之ＦＬＡＳＨ的晶圓偵測業務

，至於華特原先的封裝設備，即將搬遷到南茂台南廠，而原先華特五

樓的ＤＲＡＭ模組業務與ＦＬＡＳＨ記憶卡產線，運作依舊；另外華

特的廠房的三樓，依舊作為擴充驅動ＩＣ金凸塊生產基地，據南茂透

露，到二○○五年底，南茂的單月８吋產能約三萬片，六吋產能約一

萬片。

然就南茂整個集團來說其實這些年來，先不斷透過併購擴充集團規模

，如今南茂已經是台灣前五大封測集團，尤瑯驅動ＩＣ封測更為全球

驅動ＩＣ封測代工之首。至於華特併入南茂，主要為產線的整併與經

濟價值的提升，也堪稱正集團性佈局的一部分，展望未來，預期在集

團策略局與運作下，南茂不排除仍有其他整併計畫祭出。

另外針對二○○五年封測市場景氣，南茂董事長鄭世杰指出，近來晶

圓代工廠的產能利用率與接單情況都持續飆高，而依照生產流程來說

，從投片後晶圓產出道封測約二個月，因此上游越好，產出增多，對

於下游封測廠來說，需求就會不斷升溫；再者，第三季一向為傳統旺

季，封測廠前景本來就可以期待，另外在低價佔銷的策略下，可預期

ＬＣＤ、ＴＶ、ＰＣ與手機等銷售都會創下佳績，所以依照整體市況

分析，鄭世杰表示，封測市場二○○五年第三季應該會比第二季好。

南茂科技董事長鄭世杰昨（16）日指出，決定以台灣南茂吸收合併

華特（5336），換股比例為一股台灣南茂換3.6股華特。他說，如果

股東不願意換成台灣南茂的股票，9月19日起將以每股6.16元向股東

買回，較華特昨天收盤價5.38元，約15%價差。

華特目前資本額約15億元，在外流通股數約占32%，5月的每股淨值

為6.155元，南茂與華特議定的買回價格暫為每股6.16元。以每股

6.16元的買回價格計算，南茂最多將付出約2.9億元的現金，向華

特股東買回。

南茂、華特昨天分別舉行董事會，會中通過南茂與華特的合併案，

雙方訂於8月2日舉行股東臨時會討論合併案，華特並將終止上櫃交

易。南茂目前對華特持股約68%，雙方合併後，南茂股本將增加約

1.5%，訂11月1日為合併基準日，7月4日到8月2日股票停止過戶。

鄭世杰表示，剛接手華特時，每個月的損益平衡點約在營收8,000

萬元，但過去一年來由於原物料價格上漲，以及封裝接單價格下降

，已經讓華特的損評點升高。銀行團也因為華特沒有賺錢，希望華

特可以轉型。

鄭世杰指出，華特已經轉型為金凸塊廠，目前擁有6吋生產線月產

能1萬片，8吋月產能將由目前的1萬片增加到年底的2.5萬片。他說

，華特由南科（2408）請來專精液晶顯示器（LCD）與半導體製程

的技術團隊，將成為南茂集團內的金凸塊供應廠。

南茂指出，在獲得所有相關主管機關核准後，於合併基準日雙方相

互持有的股份應予以註銷，南茂以每股南茂股票換3.6股華特股票，

增發新股予華特股東。

華特主要產品為低密度揮發性及非揮發性記憶體產品、消費性半導

體產品及微控制晶片的封裝服務，與南茂在封裝測試產業的營業項

目及產品種類互補，國內外客戶也無重疊。

上櫃封裝廠華特電子（５３３６）和公開發行公司南茂科技（８１５

０）昨（１６）日宣布合併，南茂為存續公司，華特將於九月十九日

下櫃。南茂董事長鄭世杰說，華特廠區未來將以產制金凸塊及 LCD

TV週 IC 封裝為主。此外，南茂將以每股六．一六元價格向華特股東

收購股票。

驅動IC後段封測產業再度由黑翻紅、而為避免重蹈二○○四年過度擴

產的覆轍，四大封測業者都表示，二○○五年即使擴產，幅度也不大

，以捲帶封裝與覆晶封裝月產能為例，南茂單月增加約七○○萬顆，

飛信約增加四○○萬顆，至於頎邦揓不擴充，因此，封測業者的產能

利用率可望持續高檔不墜。

南茂表示，雖然將持續擴充驅動 IC 封裝產能，但幅度與力道，相較二

○○四年縮小很多，預計將目前單月合計約三八○○萬顆TCP加上COF

產能，在二○○五年底前擴充到四五○○萬顆。

南茂科技持續加碼液晶顯示器（LCD）驅動晶片與記憶體封測產能

，昨（7）日完成國內銀行團10億元聯貸案，計畫明年LCD晶片封

測月產能將達3,800萬顆，12吋記憶體封裝月產能將由目前的5,000

萬顆擴充到6,000萬顆，維持台灣最大記憶體封測廠地位。

南茂目前封裝測試規模全球排名第五位，僅次於日月光（2311）艾

克爾（Amkor）、矽品（2325）等。

其中LCD驅動IC封裝測試產能全球第一，記憶體封裝測試產能則排

名台灣第一，測試機台總數超過240台，比台灣測試股王力成（

6239）還高。

台灣南茂下周二（14日）將舉行股東常會，討論董事會通過每股

配息0.6元股利案，並將通過去年財報等議案。

南茂董事長鄭世杰表示，南茂在新竹深耕多年，目前已經是台灣最

大的記憶體封測廠。

他說，儘管產業景氣不斷循環，南茂仍舊是提供IC設計公司、整合

元件廠（IDM）以及晶圓代工廠等領導廠商專業封裝測試服務的最

佳夥伴。

南茂動態隨機存取記憶體（DRAM）封測客戶包括茂德（5387）、

海力士等，南茂更與全球最大DRAM廠三星簽訂第二代倍速資料傳

輸（DDR2）記憶體封測代工協議，因此今年持續擴充12吋DRAM封

裝產能，月產能將增加到6,000萬顆。

鄭世杰昨天與六家參貸銀行簽訂聯合授信合約書，他說此次聯合授

信案所貸得的金額，將作為充實中期營運資金用。

此次聯貸案為期四年，授信總額度為10億元，參貸銀行團彰化銀行

、華南銀行、大眾商銀、臺灣新光商銀、復華銀行及合庫銀，由合

庫銀主辦暨管理銀行。

南茂過去兩年急速投資，去年獲得國內銀行團聯貸20億元，將LCD

驅動晶片捲帶式（TCP）封裝月產能擴充到2,500萬顆，明年計畫擴

充到3,800萬顆，成為全球最大的TCP封測廠，並將朝向COG封裝發

展，以符合LCD面板廠的需求。

全球最大的驅動IC封測廠南茂，為進行集團佈局，於７日與合作金庫

等六家銀行，簽訂新台幣１０億元的聯貸案。據南茂表示，此次聯貸

資金，主要將用在添購設備與擴充產能之用，而計劃擴產的產品線，

以驅動ＩＣ與ＤＤＲＩＩ封測為主。

南茂透露，公司將２００５年進行幾項投資，在ＤＤＲＩＩ封測及１２

吋封裝部分，預計在２００５年前，將ＦＢＧＡ（Fine Pitch BGA)與

TSOP兩種封裝方式的單月最大產能，一舉提升到６０００多萬顆。而

測試方面，南茂總計要採購１０台艾德萬Ｔ５５９３測試機台，２００

５年採購的５台，至今已有２台成交機，此外，南茂也提及，雖然現今

針對ＤＤＲＩＩ的測試，己有Ｔ５５８８新款機型問式，但是南茂仍傾

向購買生命週期較長的Ｔ５５９３。

這幾年來，動輒耗資新台幣上億元的單機採購成本，已經讓封測產業資

本門檻墊高，而依照南茂２００５年的採購支出規劃，其實，光是採購

５台的Ｔ５５９３測試機台，所需要的資本支出，甚至會達到７億，因

此南茂繼２００４年完成２０億的聯貸案後，於２００５年再度啟動聯

貸機制。依公司內部估算，南茂２００４年在１２吋封裝、驅動ＩＣ之

ＴＣＰ與ＣＯＦ封測，記憶體測試等部份，整個集團的總投資金額高達

１．６億美元

根據市場調查機構 STC統計，去年全球前十大封裝測試廠中，日月光

還是穩居全球最大封測代工廠寶座，至於成長最大的封測廠，則是以

記憶體封測為主的力成、以LCD驅動IC封測的南茂等二家業者成長最

大，營收年成長率高達七成以上。而由全球封測市場觀點來看，台灣

仍是主導了代工市場走向，但大陸封測市場去年高速成長，台灣業者

明年前若不能登陸，市佔率將會受到影響而衰退。

STC 公佈去年全球封裝測試代工廠排名，日月光集團去年總營收約達

二十四億三千萬美元，不僅與競爭對手艾克爾間差距，已經由前年的

八千萬美元左右，拉大至去年的五億三千萬美元，等於穩坐全球龍頭

大廠寶座，在前十大封測廠產值中，市佔率也直逼三成。

去年原居全球第四大的金朋及第五大的新科封測合併成立新科金朋，

前年營收合計高於矽品，但去年矽品穩健成長，還是保住了全球第三

大封測廠寶座。不過矽品與新科金朋間差距不到一千萬美元，二家封

測大廠今年市佔率競爭將最激烈。

若由營收年成長率來看，專注在利基型封測市場的業者表現最佳。以

STC 統計資料來看，受惠 DRAM 大廠爾必達、Hynix 等釋出委外代工

訂單，以及東芝將NAND 快閃記憶體委由力成封測，力成去年營收達

二億二千九百萬美元，年成長率高達七七．八％，是前十大封測廠中

表現最佳的業者。

至於以LCD驅動IC封測為主的第五大廠南茂，因為大幅擴充產能，不

但一舉成為全球最大LCD驅動IC封測代工廠，去年營收也達四億五千

一百萬美元。

以前十大封測廠來看，台灣業者佔了六位，總營收合計達四十六億七

千萬美元，市佔率約達五八％，等於全球封測代工市場，還是由台灣

業者所主導。

下半年DDR2將成為市場主流規格，但隨著各家DRAM廠的 DDR2產能

陸續開出，後段測試產能嚴重不足，已經成為影響後續出貨的一大瓶

頸。國內 DRAM廠茂德科技董事長陳民良昨（十一）日說，茂德為了

確保 DDR2 後段測試產能無虞，除了與南茂集團（含泰林）簽下長期

委外代工合約外，也將由茂德出貨採購愛德萬 T5593 機台，然後委由

力成、泰林等協力廠代管及代工。

對封測廠來說，包括力成 、泰林等已相繼接到爾必達、 Hynix、力晶

、茂德等國內外 DRAM廠封測委外代工訂單，並陸續為這些大廠封測

DDR2產品，只是封測廠至今對生牽線的投資仍有限，DDR2測試產能

嚴重不足，已經成為未來 DRAM廠出貨上的一大隱憂，陳民良就說，

DDR2測試產能不足將是下半年DRAM廠出貨一大瓶頸。

為解決測試產能不足，茂德已考慮自購 T5593 設備，再將設備委由測

試廠力成、泰林等合作廠商代管及代工。陳民良說，對茂德而言，不

可能去投資完整的後段封測生產線，但 DDR2 世代交替期間，測試廠

投資意願不高，若等到 DDR2 大量出貨時，則會產能嚴重短缺，對出

貨造成一定影響，所以才打算自購機台放置在測試廠端，保障產能。

第二代倍速資料傳輸（ DDR2 ）記憶體時代即將來臨，記憶體廠紛紛

加緊後段封測布局，茂德（5387）董事長陳民良昨（11）日指出，該

公司與南茂、力成（6239）合作關係緊密，並購置部分高階愛德萬T5

593測試機台，委交合作測試廠管理操作，下半年產出無虞。

測試廠經營型態起變化，過去泰林（5466）為聯電（2303）代工前段

晶圓測試，曾將設備與人員以租用方式置放在晶圓廠內，現在測試產

能奇貨可居，已變成晶圓廠添購機台置放在測試廠內。

廠商指出，目前T5593測試機台價格接近上億元，除非客戶的DDR2量

產時程相當確定，否則對於資本支出都相當謹慎，也因此由客戶自行

購置機台託管，對於雙方來說都是一個好的策略。

據了解，包括南科（2408）也有類似策略，但實際的機台採購數量應

該不會太多，等到 DDR2 趨勢確定，後段記憶體測試廠可望增加資本

支出因應。

由於 DDR2 目前正處於世代交替期間，DRAM廠將資源集中在前段DD

R2製程，後段封測業務則開始大量委外代工，但適度的資本支出，則

可確保產能並減輕測試廠的壓力。

國內記憶體測試廠商近期訂單不斷，包括力成、泰林等已相繼接到爾

必達、海力士、力晶（5346）、茂德等國內外DRAM廠封測委外代工

訂單，並陸續為這些大廠代工封測DDR2產品。

國內主要DRAM測試供應商南茂科技十八日宣佈與茂德延長 IC 封裝及

測試產能保障協議五年，預計產能保障期限至民國九十八年十二月底

，而茂德科技近年來業務成長迅速，為維持供應順暢，與南茂科技協

商取得共識，延長於民國九十二年七月一日所簽署之契約。南茂去年

營收創一五○億元歷史新高，內部保守預估今年營收至少比去年成長

十五％。

南茂指出，茂德科技自民國九十二年起即利用南茂科技的愛德萬測試

機台，進行 128 Mb/ 256 Mb DRAM, 256Mb/512Mb DDR DRAM與 DDR

II DRAM 等動態隨機存取記憶體產品的測試。同時，亦由南茂科技提

供記憶體IC封裝技術服務的工作，主要為高腳數的TSOP和 FBGA的封

裝，至今為止，茂德是南茂DRAM測試前五大客戶。

南茂科技以 DRAM測試、驅動 IC封測為主，DRAM測試約佔公司營收

比重五○至六○％，去年南茂營收與稅前盈利分別創下一五○億元至

廿四億元歷史新高，靠著就是與客戶互取產能保障，南茂科技董事長

鄭世杰表示：「茂德科技為全球知名的記憶體晶圓廠，也是南茂科技

重要的策略夥伴。我們很高興能與茂德科技延長此一互惠且成功的夥

伴關係，我們也將持續秉持客戶至上的服務精神，提供茂德科技最尖

端的垂直整合測試與封裝服務。」

南茂科技（5387）昨（17）日宣布，與茂德科技（5387）簽訂產

能保障協議，雙方同意延長IC封裝及測試產能保障協議五年，一

直到民國98年12月底止。

茂德為維持供貨順暢，與南茂取得共識，延長自92年7月1日雙方

所簽署互保產能的契約。南茂副總經理陳壽康表示，隨DRAM生產

往高階製程演進，封裝、測試成本也愈趨昂貴，相對使封測產能

供應有限，在此一趨勢下，DRAM廠與後段專業封測廠商簽約產能

保障協議，有助降低彼此投資風險。

茂德自民國92年起即利用南茂的愛德萬（Advantest）測試機台，

進行128 Mb／256 Mb DRAM、256Mb／512Mb DDR DRAM與DDR

II DRAM等動態隨機存取記憶體產品的測試。由南茂提供記憶體

IC 封裝技術服務的工作，主要為高腳數的TSOP和FBGA的封裝。

台灣記憶體測試產能自二○○四告急至今，遲遲無法紓解，而對本土

DRAM 大廠茂德而言，考量現階段記憶體測試市場早已出現供不應求

景象，加以旗下台中廠新產能將自下半年起逐漸開出，因此與封測業

者南茂科技十七日宣佈，雙方延長原有的IC封裝及測試產能保障協議

五年，直至二○○九年底止。

在面板降價刺激需求量之下，TFT-LCD驅動 IC後段封測廠三月的訂單

確實開始回溫！雖不像矽品董事長林文伯說的「產能吃緊」狀況，但

飛信、南茂兩家大廠均表示，大尺寸面板用驅動IC客戶下單踴躍，三

月份TFT-LCD後段捲帶接合封裝的產能利用率，預計可從二月份谷底

正式拉升，產能利用率有機會上看八○至八五％以上，這可說是去年

第四季以來的新高紀錄。

茂德董事長陳民良退出百慕達南茂董事會，改由矽品投資總經理

蔡招榮以外部董事任職，總計百慕達南茂外部董事增至四席，預

計明年將提高為五席，超過總席次的一半，逐漸淡化茂矽色彩。

南韓三星電子動態隨存取記憶體(DRAM)封裝代工訂單首度登台

，三星昨 (7)日初步決定與南茂簽訂第二代倍速資料傳輸 (DDRⅡ

)記憶體封裝訂單，預期還有其他台灣封測廠商有機會接到三星

訂單。

廠商指出，在封裝訂單之後，三星也持續進行測試方面的代工夥

伴認證，目前以南茂、聯測具備提供封測一元化服務的接單能力

最強，力成對於三星的委外仍持保留態度，以服務現有的大客戶

與海力士為主。

廠商表示，三星今年的設備總產能大約可以年產約當256M記憶體

20億顆，明年最大產能可以達40億顆，但由於明年三星會主推51

2M產品，因此顆粒數大約會在25億到27億顆之間，也讓三星後段

產品嚴重吃緊，須到台灣尋找封測代工產能。

南茂董事長鄭世杰表示，這個訂單已經爭取一年多了，終於開花

結果，他感到很榮幸可以和三星這樣的國際半導體大廠簽訂封裝

代工合約。

他說:「南茂將以優選的策略性先進技術，高素質的工程師團隊及

對客戶的承諾，持續拓展新客源，維繫既有客戶的夥伴關係，共

創雙贏的未來。」

鄭世杰指出，三星是全球最大的記憶體廠，究竟會有多少訂單委

託台灣生產他不敢說，但可以確定的是訂單數量不會比茂德少。

他說，雙方昨天在台南簽訂512M DDRⅡ封裝代工合約，南茂預計

在今年底前通過三星電子的產品品質認證，正式成為三星60球高

階柵球陣列(FBGA)封裝產品的代工廠商。

據了解，三星的記憶體封測代工訂單量相當大，目前與南茂、聯

測都停留在產品認證階段。三星的龐大代工訂單已經造成海力士

等測試供應鏈鬆動，力成(6239)大客戶爾必達部份訂單轉介到高雄

的華東先進，海力士訂單又加碼力成，泰林與南茂也為了茂德等

的產能傷腦筋。

封測廠南茂科技昨（七）日宣佈與全球最大 DRAM廠南韓三星電子簽

訂 DDR2 封裝代工合約，南茂今年底前通過三星電子的產品品質認證

後，將為三星代工五一二Mb DDR2的六十植球細間距閘球陣列封裝業

務。南茂董事長鄭世杰說，接獲三星DDR2封裝訂單，是對佈局DDR2

封測市場許久的南茂最大肯定。

三星與南茂簽訂 DDR2 封裝代工合約，據業者表示，三星後續也將釋

出測試訂單。目前南茂及轉投資測試廠泰林已建立了完整的 DDR2 封

測一元化生產線，所以最有希望再獲三星測試訂單，至於聯測與新加

坡聯測合併後，也可望爭取到相關訂單，不過力成對三星委外訂單態

度保留，主要為爾必達、Hynix代工。

鄭世杰說，這個訂單已經爭取了一年多，現在終於開花結果，他覺得

很榮幸，可以和三星這樣的國際級半導體大廠簽訂封裝代工合約。他

也說，三星是全球最大的記憶體廠，究竟會釋出多少訂單委託台灣封

測廠生產，他還不敢說，但可以確定的是，釋出的訂單數量不會比茂

德少。

由於三星每月 DRAM 產出達一億顆二五六Mb 約當顆粒，只要釋出三

成訂單委外代工，就等於力晶一個月的總產能，加上爾必達、 Hynix

訂單陸續釋出，國內DRAM廠產能也不斷增加，所以目前國內記憶體

封測廠產能利用率均達滿載，接單情況十分熱絡。

出身茂矽的半導體封測集團南茂科技董事長鄭世杰，昨（四）日辭去

茂矽監察人職務。南茂近年來一直努力釐清與茂矽間的臍帶關係，鄭

世杰請辭監察人應也是撇清與茂矽關係的行動。不過，茂矽董事長胡

洪九至今仍為百慕達南茂在台灣南茂的法人董事代表。此外南茂在美

國Nasdaq掛牌股價最近表現優於大盤，本月一日（上周五）在美國大

漲一四．七四％，收八．○二美元。

鄭世杰早年是茂矽封測事業部門負責人，一九九七年，茂矽將封測部

門分割而出，與矽品合資成立南茂科技，鄭世杰就開始擔認南茂總經

理，董事長由茂矽董事長胡洪九兼任。二年前，胡洪九辭去南茂董座

，鄭世杰升任。

台灣最大驅動IC與記憶體封測集團南茂，除對外積極尋求整併對象外

，對內也在近期陸續進入資源整合階段，旗下原華特總經理王黃湘，

將轉任集團另一封測廠信茂科技總座，未來華特與信茂兩家公司，將

是南茂集團旗下邏輯晶片封測業務的主力供給線，由華特負責封裝，

而信茂從事測試業務。另外，華特也決定辦理7850萬股的私募現金增

資，藉以改善財務結構，並作為華特承接眾晶部分機台設備的所需資

金。

透過購併模式，南茂現階段已竄升為台灣封測業界的大集團，除現今

仍繼續對外尋求採買機台設備或可購併的對象外，內部也積極進行集

團內部資源與人才的整合，在華特近日召開的董事會中，除通過高層

人士的異動案，即原總經理王黃湘轉任信茂總經理，現任華特副總經

理蔡方正，則將任為總經理；同時決定採用私募7850萬股進行現金增

資，主要股東南茂、泰林等均將參與，而此一私募現增案，將於11月

18日的臨時股東會中提出討論。

南茂隨著集團規模持續擴大，因此在各子公司的產線規劃上，已略見

分工雛型，目前可確定的是，將邏輯晶片的封裝測試業務切出，交予

華特、信茂負責後，南茂將與泰林全力切入 DDRII、快閃記憶體封測

市場。

甫於 5 月成立的信茂科技，是由南茂混合訊號事業部與華鴻合併後成

立的新公司，其最受關注的則是影像感測器測試業務，而該公司總經

理一職，由王黃湘接任，據南茂表示，主要是考量王黃湘過去曾在聯

電任職，對測試技術與營運相當熟悉，他的加入，可望讓信茂與前段

晶圓代工有良好聯繫，預料也將對信茂的測試業務有相當大的幫助。

華特目前每月營收約新台幣 1億元，但單月損益平衡點約在1.2億元，

而華特將向泰林購買部份來自眾晶的機台設備，藉此快速擴充產能，

希望再度邁入獲利階段。

封裝測試市場景氣不明，南茂集團旗下封測廠資源也開始進行整合，

華特電子董事會昨日通過，原總經理王黃湘將轉任任集團另一封測廠

信茂科技擔任總經理一職，遺缺則由現任華特副總經理蔡方正升任。

未來華特將負責邏輯晶片封裝，信茂則負責測試，二家公司則擔起南

茂集團邏輯晶片封測業務重任。

華特昨日舉行董事會，除宣佈總經理人事異動外，也決定辦理七千八

百五十萬股的私募現金增資，預計主要股東南茂、泰林等均會參與，

所得資金除了用來改善財務結構外，也將作為承接眾晶部份機台設備

需求。私募現增案將於十一月十八日股東臨時會中討論。

華特目前每月營收約在一億元左右，但單月損益平衡點約在一億二千

萬元，所以華特將透過擴充產能方式，取得來自眾晶設備及訂單，提

升營收水位來達到轉虧為盈目標。

至於王黃湘轉任總經理的信茂科技，是由南茂混合訊號事業部與華鴻

合併後成立的新公司，今年五月才成立，主要是負責 CMOS 影像感測

器測試。王黃湘原本在聯電任職，對於測試的技術與營運相當熟悉，

南茂讓王黃湘出任信茂總經理一職，可望讓信茂與前段晶圓代工有良

好聯繫，預料對於信茂的測試業務有相當大的幫助。

南茂將邏輯晶片封裝測試業務切出交予華特、信茂負責後，本身則與

泰林全力切入 DDR2 、快閃記憶體封測市場。目前南茂及泰林主要客

戶為茂德及力晶，二家 DRAM廠的 DDR2 產品預計明年第一季就會開

出，現在南茂的閘球陣列封裝、泰林的 T5592 測試機台等生產線已經

建置完成，預計明年初營運將可再上層樓。