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SiP微型化解決方案領導品牌─鉅景科技ChipSiP(3637)運用SiP核心微型力優勢，透過Logic、RF元件以及Turnkey整合設計，釋放SiP無限能量，打造出連結雲端生活所需的輕薄可攜性及隨時連網的智慧裝置。在SiP促成了智慧的生活連結後，消費者將以更輕鬆簡易的方式，利用隨手裝置就能串連起互動及分享生活點滴，手機、相機、DV、平板電腦、電視的內容分享隨心所欲，分享不受限！

鉅景科技董事長賴淑楓指出，鉅景科技以SiP作為啟動科技整合的核心，創造並滿足個人隨心隨行的明日智慧生活，在2011 COMPUTEX中以微型化設計滿足各項裝置的可攜性，點燃連網生活的嶄新應用，透過創新整合無線通訊技術，加速無線影音串流技術在消費性電子、個人電腦及行動連網裝置的市場滲透率。有鑑於消費者對平板電腦及智慧型手機等行動多媒體裝置的高度期待，2011年10月將核心價值力再提升，全新推出最高整合7合1晶片、最薄9.85mm的平板解決方案以及最輕90g的WiDi(無線影音傳輸)。除了再次突破多媒體元件、裝置尺寸及重量的極限，更重要的是將SiP技術落實於日常生活中，將無線應用覆蓋到生活的每一面向，讓終端消費者透過簡單易用的智慧裝置迎接全新的無限生活，分享每分每秒精彩體驗。

微型化核心技術再提升 PCB板更迷你 較市面平板電腦減少尺寸達80%

鉅景科技以發展系統整合與微型化設計為核心，將SiP異質整合的優勢發揮極致，高度整合了應用處理器、2顆DDR3、2顆NAND、Wi-Fi及藍牙共7顆晶片，發展出微型尺寸18 x 18mm，預計7合1晶片將開啟平板電腦及智慧型手機產品輕薄化的新扉頁，可攜式裝置將朝向全面性的智慧化連網發展。

為了增加無線功能在家中環境的娛樂互動性及分享性，鉅景推出進化版的WiDi設計，比泡麵還輕僅90g的WiDi Dongle，結合Wi-Fi MIMO無線技術應用，讓影片、照片、網頁等可直接從電腦、平板、手機端傳送至電視螢幕中，無線分享零距離，貼心的儲存槽設計，使用者可立即將喜愛的多媒體內容備份收藏，影音體驗不因外接裝置而中斷，而極具時尚感的輕巧蛋型機身更巧妙融合於現代室內空間中。與市面上的WiDi產品相較，鉅景開發的WiDi重量減少52%，體積減少40%。

由蘋果iPad掀起平板電腦風潮，除了創造行動多媒體的影音分享新樂趣，也帶動各家大廠走向超薄外型的設計趨勢。鉅景科技開發全新平板解決方案，以厚度僅9.85mm、體積只有47mm^(2)的PCB板，可為平板電腦打造更輕盈的機身及更優異的效能、續航力表現，藉由記憶體堆疊、RF元件微型化的設計並結合Android作業平台，隨時飆網、即時分享，數位影音娛樂生活輕薄隨行。鉅景也即將於2011年第4季推出高階的平板解決方案，除了CPU速度達1GHz外，將挑戰全球最薄8.6mm的外型。與市面上同級7吋平板電腦相較，鉅景科技所開發的平板解決方案，PCB尺寸最高減少達80%，整體重量減少20%，厚度減少18%。

無線生活 無限自由分享

現代人雖然擁有許多行動隨身產品，但進行兩端裝置串連時，仍常被一堆接線及設定所困擾。鉅景科技洞察SiP生活化的應用價值，結合RF與Logic SiP技術，以高整合度元件打造最小的PCB尺寸，同時優化行動裝置的輕薄外型，以滿足無縫連網生活的便利性。

透過SiP的整合能量及應用發展，能真正達到隨處智慧、隨處分享及隨時歡樂互動的智慧生活，當智慧化裝置與連網的環境智慧連結形成後，消費者不論是在家中、戶外或工作環境，都能藉由手機或平板等行動裝置享受隨身娛樂、安全監控及醫療保健等生活化的操作，手機及平板電腦在智慧化加值下，還能變身為玩具汽車的搖控器，或者連結遠端IP Cam同步進行安全監看，而這些生活智慧的創新呈現，在持續趨動SiP的核心微型力下，讓所有的美好片段都能隨時隨地盡情分享！

鉅景（3637）新發表7合1的 SiP微型化解決方案，董事長賴淑楓指出，全新推出最高整合7合1晶片、應用於最薄的9.85mm的平板解決方案以及最輕90g的WiDi（無線影音傳輸），該移動聯網裝置再次突破多媒體元件、裝置尺寸及重量的極限。賴淑楓也強調，由於提出的7合1晶片解決方案規格高，因此只要客戶再升級使用薄型化面板、鋁美合金外殼，將可挑戰全球最薄平板電腦。

鉅景今年6月國際電腦展上，便強調微型化晶片設計可滿足各項裝置的可攜性，看好移動聯網生活應用，提出創新整合無線通訊技術，加速無線影音串流技術在消費性電子、個人電腦及行動聯網裝置的市場滲透率，本月發表的進階SiP整合了應用處理器、2顆DDR3、2顆NAND、WiFi及藍芽共7顆晶片，發展出微型尺寸18 x 18mm，賴淑楓說，SiP高度整合的微型化的市場因為沒有標準所以走辛苦，但我們仍努力作到讓晶片更小，使整個PCB板子較市面上尺寸小80％，因此可搭載的裝置也更輕、更薄，也可符合市場趨勢。

鉅景也企圖以SiP技術落實於日常生活應用中，賴淑楓表示，運用SiP核心微型力優勢，透過Logic、RF元件以及Turnkey整合設計，SiP微型晶片可應用於各種連結雲端生活所須的輕薄可攜性及隨時連網的智慧裝置。

SiP微型化解決方案領導品牌─鉅景科技ChipSiP(3637)以「Smart、Share、Smile」為2011年台北國際電腦展之展出主軸，在SiP不斷突破多媒體裝置尺寸及重量的極限後，更進階發揮串連及整合的影響力至日常生活中，透過融合於各項裝置的SiP微型化解決方案，即可享受隨時連線，隨處分享的智慧生活。

鉅景科技總經理王慶善指出，鉅景在2010年提出智慧生活的具體概念後，2011年更進一步推動生活享趣的實現，希望藉由SiP的核心價值力量，以微型化設計滿足各項裝置的可攜性，再串連無線通訊技術後，點燃聯網生活的嶄新應用，以達到隨處智慧、隨意分享及隨時歡樂的生活面貌。

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鉅景科技以「Smart、Share、Smile」為2011台北國際電腦展之展出主軸。

在累積了上百款數位相機整合記憶體設計及量產經驗後，鉅景在2011年台北國際電腦展中，發揮SiP的專業技術能力，於展出的Logic SiP新品中，推出了DDR3 Memory SiP，以滿足多媒體裝置朝向高效能及電力長效發展的趨勢。而為了讓分享能具體實現於生活中，GPS、Wi-Fi+BT等RF SiP高整合元件也在此次展覽中串連起隨處的便利性。同時，在利用SiP元件所展現的微型化核心價值後，透過創新整合的設計，鉅景以前瞻性思維及滿足智慧生活需求為出發，推出WiDi、mini AP/Router、Pad(MID)等SiP Turnkey微型化方案，以協助系統廠商輕鬆達成最輕薄、最迷你及最長效的行動生活產品。

鉅景科技總經理王慶善指出，甫榮獲2011年Computex Best Choice榮耀的WiDi Box，就是透過SiP讓產品達到全球最迷你的體積(86x55x17mm)，再結合Wi-Fi MIMO無線技術應用，讓影片、照片、網頁的分享從電腦端延伸至電視螢幕。此外，鉅景看好iPad等平板裝置所形成的行動多媒體娛樂風潮，洞察SiP所創造的輕薄體積及長效能優勢，提出厚度僅9.85mm的Pad(MID)Turnkey。其簡單易用的特性就是藉由記憶體堆疊、RF元件微型化的設計並結合Android作業平台，打造出生活化的數位娛樂中心。

而為了享受在家中或戶外皆能隨心隨行的連網環境，讓個人隨手使用的手機、相機、筆電、平板電腦或連網設備等系統裝置都能擁有更智慧及有趣的應用，鉅景發展的mini AP/Router的SiP解決方案，於87x58x18mm的微型體積中，整合了LAN及WAN的無線傳輸功能，透過USB等傳輸介面，就能用最簡單的方式完成即時性的分享與互動。

進入智慧化生活型態，「自然」的操作將是創造分享及互動的主要動力。鉅景最適用性的Logic、RF SiP元件設計及簡單易用的微型化SiP Turnkey方案，能啟發及引領客戶推出具有時間競爭力及未來市場性的應用產品。同時，在微型技術的創新驅動下，愉悅且智慧的生活將簡單實現。

SiP微型化解決方案領導品牌—鉅景科技ChipSiP(3637)日前宣布，Wireless Display Mini Box獲得Best Choice of COMPUTEX TAIPEI 2011 Award中Communication類產品大獎。鉅景以打造無線環境為目標，結合SiP微型化特性，推出全球最迷你尺寸的WiDi Box(86x55x17mm)，讓分享空間不受限，智慧生活輕鬆實現。為具體展現Wireless和SiP在生活應用上的相成魅力，COMPUTEX期間將展出WiDi Box與完整Turnkey微型化系統方案，歡迎蒞臨體驗。

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鉅景科技總經理王慶善指出，無線技術帶來隨心隨行的便利，將戶外環境與家庭生活作無形的連結，讓分享沒有界線。鉅景研發的WiDi Box亦是為此而生，透過SiP讓產品達到微型和薄型化，將隨身裝置的體積和薄度重新改寫，再結合無線技術應用，讓分享不被侷限在單一裝置上，感受毫無拘束的互動生活。

鉅景本次獲獎的WiDi Box(CWFD301&401)主要訴求在於將多媒體內容透過無線傳輸方式從電腦傳送至電視，操作上非常簡便，隨插即用，並透過SiP技術做到市場上最迷你的尺寸，不僅便於攜帶，更可放大居家空間。此外鉅景藉由特殊影像快速抓取技術，以M-JEPG壓縮並結合MIMO影像同步傳送技術，提供高清影像的畫質，並將畫面延遲(latency)降至最低；WiDi Box同時提供802.11a/b/g/n 5GHz以及2.4GHz無線傳輸技術，其中5GHz可避免家用環境大量干擾，達到 1080p Full HD及7.1聲道的無失真要求。在使用上，WiDi Box相當彈性，可使用一對TX Box和RX Box或僅以RX Box連接電視皆可；同時多項軟體(Windows、Android、iOs)能支援桌上型電腦、筆電、平板電腦和智慧型手機等螢幕裝置。

2011年度盛事COMPUTEX將於5月31日開展，鉅景於世貿一館D429攤位展示SiP Turnkey相關解決方案，並設置「智慧家庭」與「行動分享」區，讓生活透過智慧和便捷的裝置創造新體驗。

SiP微型化解決方案領導品牌—鉅景科技ChipSiP(3637)日前宣布CT83486C1已通過南韓IC設計公司Telechips的TCC88和TCC93系列平台的相容認證，預期可為Android 2.3提供最佳微型化解決方案。

鉅景科技總經理王慶善表示，CT83系列晶片強調以SiP技術發揮微型化精神，讓空間面積縮減1倍以上，且相較於相同規格產品，其干擾較少，訊號接收較佳。透過SiP以簡單易用的微型化系統方案，發展不同規格之元件，能滿足多媒體產品具多功能和少量多樣化的特性與趨勢。

CT83產品以SiP封裝技術，透過堆疊式設計提供2Gb至4Gb等容量(x16／32 bit)的DDR2 SDRAM解決方案，傳輸速度最高可到800Mbps，電源電壓為1.8V，提供更多空間和效能運用。CT83能滿足可攜式產品的高速和高效能需求，應用於數位影像產品、攜帶式微型投影機、行動上網裝置、平板電腦等，並已在數位影像與行動上網等多種平台完成驗證。為具體展現其效能，鉅景提出以PAD(MID)為架構的turnkey solution，將Telechips的TCC89平台整合CT83晶片，加入Wi-Fi結合Bluetooth Combo SiP和GPS SiP等，統整所有行動上網需求，實現其優勢與功能特性。

為滿足高階行動裝置的市場需求，以DDR3為主的新一代解決方案CT84也已推出，此系列涵蓋4Gb至8Gb的高容量記憶體，提供更高速的反應速度和影音效能，讓多工處理能力完全發揮，且高省電特性能有效延長待機時間。CT84主要應用在多媒體、導航等相關解決方案，並可拓展至平板電腦、多媒體播放器、電子書、行動上網裝置或家庭娛樂等產品。

鉅景科技CT83通過南韓Telechips平台相容認證

SiP微型化解決方案領導品牌—鉅景科技ChipSiP(3637)看好無線生活的未來趨勢，運用SiP微型化設計推出全球最迷你尺寸的WiDi模組(無線顯示技術)，在第1季搭載國際知名電腦品牌銷售後，目前產品出貨量已達10萬片。鉅景看好智慧電視的需求日益擴增，預估在2012年，將帶動WiDi的應用從電腦大量延伸至平板及手機等行動裝置。

鉅景科技總經理戴昌台表示，在無線聯網技術深入居家空間後，將會驅動電腦、平板及手機的應用進入智慧化及生活化，而行動裝置與電視間的內容無線傳輸就是與家庭融合的第一步。同時，WiDi在結合SiP微型化技術後，迷你的尺寸，不僅便於攜帶，更可放大居家空間，也讓傳輸端的隨身裝置能隨心所欲的獲得延續性的操作體驗。

目前第一代的WiDi產品為外接形式，透過無線串流技術，就能將桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦和智慧型手機等螢幕裝置上的1080p高畫質的多媒體內容，傳輸至電視螢幕上，消費者利用隨身的裝置就能即時與家人共享影音娛樂。鉅景科技總經理戴昌台指出，未來在無縫的網路環境建構愈來愈完整，同時配合相關零組件小型化的趨動下，預計在下半年就會有更多的廠商需求，將WiDi內建於行動裝置及電視中，而SiP就是協助將多功能微型化並整合於系統電路板的主要推手。

透過SiP技術能夠高度整合無線生活所需的多樣元件，同時也能展現輕薄特性於裝置上，在消費者期待簡單易用的智慧裝置體驗下，產品微型化在家中的應用面將更加廣泛，例如機上盒、監控器或LED燈飾等設計上，外型輕巧並整合無線功能將是產品趨勢，在無線整合SiP化後，也將同?啟動家庭聯網雙向互動的智慧化。

連網生活逐漸改變消費者的生活型態，SiP微型化解決方案領導品

牌鉅景科技ChipSiP(3637)看好無線環境的成熟度，將RF SiP產品整

合於數位相機及數位攝影機上，帶領數位影像裝置從影像記錄進

入隨處分享的體驗。預計在2011年搭載Wi-Fi、GPS功能的數位相

機將成為銷售市場的吸晴焦點。

目前的數位相機及數位攝影機已擁有高畫素、高畫質、輕薄美型

及各式滿足分眾市場的特色功能，為創造並擴大數位影像裝置的

使用價值，鉅景科技總經理王慶善認為，藉由網路而衍生更豐富

的消費者使用體驗，是現階段數位相機廠商極欲攻佔的領域，而

Wi-Fi及GPS的技術整合，即是實現數位影像裝置達到多元及無線

分享的首要應用，預估Wi-Fi及GPS於2011年的DSC及DV的滲透率

將平均可提升至15-20%以上。

王慶善指出，一般數位相機廠商在進行射頻技術整合時，並非都

具備完整的設計或整合能力，鉅景所提供的Wi-Fi及GPS產品屬SiP

元件型態，高整合度特色能協助客戶方便應用及量產，相機廠商

也不需要再投入人力及研發成本於非本業的無線技術領域上。觀

察數位相機及數位攝影機的客戶對整合型射頻方案的積極態度看

來，預期在2011年第一波的全球電子消費性展CES中，Wi-Fi及GPS

等無線通訊功能就會成為各家相機廠商展出的標竿產品。

在歷經網路世代的演進，從資訊數位化到即時性、互動性的訊息

交流，下一個階段將是以科技整合的概念，打造出融合以上生活

情境，更簡單又智慧的明日生活。在消費者利用網路服務記錄及

分享生活點滴後，整合無線傳輸檔案及自動擷取經緯度資訊的功

能，以提供消費者進入即時性的動態分享，即是數位影像裝置邁

向智慧生活的第一步。

系統封裝模組廠鉅景科技昨（3）日宣佈推出全新射頻封裝模

組（RF SiP）產品，可將RF SiP產品整合於數位相機及數位攝影機

上，推動數位影像裝置從影像紀錄進入隨處分享的體驗。

鉅景表示，搭載WiFi及GPS功能的數位相機，將是今年主流

產品，RF SiP產品已獲得多家數位相機廠採用。

目前的數位相機及數位攝影機已擁有高畫素、高畫質、輕薄

美型及各式滿足分眾市場的特色功能，為創造並擴大數位影像裝

置的使用價值，但鉅景科技總經理王慶善認為，藉由網路而衍生

更豐富消費者使用體驗，是現階段數位相機廠商極欲攻佔的領域

。

目前Facebook或Twitter等網路社群當紅，數位分享功能已經

是消費者選購電子產品的重要思考點。王慶善表示，WiFi及 GPS

的技術整合，是實現數位影像裝置，達到多元及無線分享的首要

應用，預估WiFi及GPS，於2011年的數位相機或數位攝影機的滲

透率，將平均可提高至15％至20％以上，因此支援無線網路及傳

輸功能的RF SiP產品將具成長潛力。

王慶善表示，與鉅景合作的數位相機及數位攝影機客戶，對

整合型射頻方案的態度積極，預期在今年第一波的美國消費性電

子展（CES）中，WiFi及GPS等無線通訊的功能就會成為各家相機

廠商展出特色產品。

SiP微型化解決方案領導品牌—鉅景科技ChipSiP(3637)日前宣布，

CT48整合多晶片記憶體(1Gb NAND+1Gb DDR2 SDRAM)和CT83四

堆疊記憶體兩款Memory SiP產品榮獲第19屆「台灣精品獎」殊榮

，鉅景將持續以SiP發揮微型化的力量，推動隨心隨行的智慧生活。

鉅景科技總經理王慶善表示，鉅景始終秉持其SiP專業技術，以前

瞻眼光大膽投入利基市場，並領先客戶需求，賦予產品無限可能

。鉅景日後仍將研發更多簡單易用的微型化系統方案，創造更接

近未來的生活創意，讓智慧生活提前實現。

CT48是全球第一款以快閃記憶體(NAND Flash)加上動態存取記憶

體(DDR2)的產品，其應用定位於數位相機、數位攝影機等高規格

、多功能數位產品。基於對市場的高掌握度，鉅景率先提出

9*9mm微型高容量記憶體規格，協助客戶提供輕薄短小與多功能

的產品。CT83為市場上第一顆DDR2 SDRAM 記憶體4堆疊式產品

，適用於薄型高效能可攜式數位產品，包含數位相機、數位單眼

相機、平板電腦、薄型筆電等。CT83以SiP技術，發揮DDR2

SDRAM元件的高速特性，以4堆疊方式將記憶體往上疊高，增加

更多的空間，同時以32bit的高傳輸速率實現高效能特性。

鉅景透過自身研發之SiP技術發展微型化系統方案，輔以健全的品

牌行銷機制，將ChipSiP品牌成功帶入國際市場，此次獲獎的CT48

與CT83都已成功行銷台、日、韓、陸等國，緊接著以DDR3為主

的新一代產品CT49與CT84也蓄勢待發，鉅景正以微型技術擘劃

巨大商機。

鉅景與美國卓然打造輕薄PoP設計封裝高度

為數位相機整合多晶片記憶體及影像處理器

國內第一家專業的SiP設計公司鉅景科技ChiPSiP(3637)與全球數位

相機訊號處理器供貨量位居市場首位的美國卓然Zoran

Corporation(Nasdaq: ZRAN)，攜手推出封裝的堆疊設計，以整合多

晶片記憶體與影像處理器的型式，共同拓展薄型相機市場的商機

。

鉅景科技總經理王慶善認為，PoP(Package on Package)設計封裝

方式能發揮SiP異質整合特性，此次的合作設計是使用鉅景的整合

記憶體產品(Comb NAND 1Gb + DDR2 1Gb)與美國卓然的COACH 12

應用處理器，藉由封裝的堆疊設計達到系統的整合，適合應用於

輕薄型的數位相機及攝影機。PoP元件能優化相機的內部空間及

功能，將提供數位相機製造商朝向更多元化的格局。

此高整合度解決方案，可協助系統設計時有效節省相機的PCB使

用面積，更能縮短訊號長度以提升電性效能；而對相機製造商整

體競爭力而言，PoP元件可降低設計難度而加速開發週期，享受

開發成本降低及產品快速上市的優勢。數位相機所引領的輕薄時

尚風潮，近幾年在市場上已形成不容小覷的銷售規模，美國卓然

的行動處副總兼總經理Ohad Meitav認為透過PoP技術，數位相機

製造商能實現更新款、更輕盈的創意設計，同時滿足快速上市及

控製成本。而對消費者而言，將可同時享受到 COACH產品的創新

技術所帶來的真實影像感動。

在數位相機中整合更高容量的記憶體以支援影像處理、多元應用

等高階運作，在2008年已成為相機上的普遍性規格。而在市場需

求持續驅動半導體技術的改革下，美國卓然也持續研發安定品質

數位錄影、即時補正影像失真、抑制雜訊、即時光線修正、影像

清晰及多焦追蹤等數種先進技術，以讓消費者能補捉到更真實的

影像品質。

系統封裝模組廠鉅景科技（3637）與美國卓然（Zoran）昨

（14）日共同宣佈，將合作攜手推出PoP（Package on Package）

設計封裝方式的堆疊晶片，以整合多晶片記憶體（MCP）與影像

處理器的型式，共同拓展薄型數位相機市場的商機。

鉅景科技總經理王慶善表示，PoP設計封裝方式能發揮系統

封裝（SiP）異質整合特性，此次的合作設計，是使用鉅景的整

合記憶體產品（Comb NAND 1Gb + DDR2 1Gb），與美國卓然的

COACH 12影像應用處理器，藉由PoP封裝的堆疊設計達到系統的

整合，適合應用於輕薄型的數位相機及攝影機。PoP元件能優化

相機的內部空間及功能，將提供數位相機製造商朝向更多元化的

格局。

鉅景表示，此高整合度解決方案，可協助系統設計時有效節

省相機的PCB使用面積，更能縮短訊號長度以提昇電性效能；而

對數位相機製造商整體競爭力而言，PoP元件可降低設計難度而

加速開發週期，享受開發成本降低及產品快速上市的優勢。

數位相機所引領的輕薄時尚風潮，近幾年在市場上已形成不

容小覷的銷售規模，美國卓然的行動處副總兼總經理Ohad Meitav

認為，透過PoP技術，數位相機製造商能實現更新款、更輕盈的

設計，同時滿足快速上市及控製成本；而對消費者而言，將可同

時享受到COACH 產品的創新技術所帶來的真實影像。

系統級封裝(SiP)設計服務公司鉅景科技宣布，與全球數位相機訊

號處理器供貨商Zoran，合作扲出封堆疊設計(Package on Package

;PoP)，以整合多晶片記憶體與影像處理器的型式，共同拓展薄型

相機市場的商機。

鉅景總經理王慶善認為，PoP設計封裝方式能發揮SiP異質整合特

性，此次的合作設計是使用鉅景的整合記憶體產品即Comb NAND

1Gb加上DDR2 1Gb，與Zoran的COACH 12應用處處器，藉由封裝

的堆疊設計達到系統的整合，適合應用於輕薄型的數位相機及攝

影機。PoP元件能優化媽機的內部空間及功能，將提供數位相機

製造商朝向更多元化的格局。

王慶善指出，此高整合度解決方案可協助系統設計時，有效節影

相機的印刷電路板(PCB)使用面積，更能縮短訊號長度以提升電

性效能；而對相機製造商整體競爭力而言，PoP元件可降低設計

難度而加速開發週期，享受開發成本降低及產品快速上市的優勢

。

輕薄時尚的數位相機近幾年在市場上已形成不容小覷的銷售規模

，Zoran的行動處副總兼總經理Ohan Meitav認為，透過PoP技術，

數位相機製造商能實現新款輕盈的創意設計，同時加 快上市速度

及控制成本。

因應可攜式消費性產品整合越來越多能且體積輕薄化的趨勢下，

鉅景以先進的系統整合能力與封裝堆疊設計技術，發展射頻(RF)/

邏輯IC SiP、記憶體SiP、SiP ODM元件設計與整合，並以龐大的晶

圓與封裝資源整合能力，創造SiP產業價值鏈。

該公司SiP銷售總量迄今累計已超過2500萬顆，行銷客戶包括台日

韓數位媽機品牌廠，在市場上擁有10%的佔有率。

鉅景科技(ChipSiP Technology Co., Ltd.)，是台灣第一SiP微型化解決

方案之IC整合設計公司，日前於記者會上勾勒出SiP對未來智慧生

活的創新應用，也為2010年台灣SiP產業元年揭開序幕。鉅景科技

總經理王慶善強調，行動裝置設計的輕薄短小加諸產品設計的少量

多樣趨勢，雙雙促成了SiP產業的發展動力。

王慶善接著表示，鉅景科技憑藉著其進階整合的SiP創新優勢，在

RF SiP與Logic SiP上均貼近客戶需求，完成行動生活與互聯生活

所期許的橫跨WiFi、GPS、記憶體、Zigbee等在無線通訊應用的整

合，並藉由SiP微型化技術，將各個設計整合之元件無形中藏在生

活上每個可攜式的設備中，透過這些設備與裝置的自動互聯溝通

，實踐隨心隨行、既智慧又便捷的新生活。

未來身邊所有設備與裝置都有一個IP位置的情境已不難想像，個

人居家設備與隨身裝置能夠進行即時對話與控管，無論是工作外

出或長途旅遊都能瞬間掌握第一手訊息，如此智慧便利的生活應

用，關鍵在於透過SiP技術讓任何連絡端的裝置加以微型隨身化。

將來，無論任何裝置即可進行監測或追蹤，家中無人或工作忙碌

再也不是問題，居家安全確認、嬰幼兒健康照護、長者醫療保健

等，都能隨時隨地進行。這些便是鉅景科技所強調的SiP將多種行

動技術加以整合，SiP元件讓產品微型隨身化，終端消費者方得以

感受真正的慧捷生活。

在RF SiP範疇，鉅景科技自日趨複雜的行動裝置中，洞悉意想不

到的市場需求，將天線微型整合於晶片中，達成天線微型化的標

準，同時滿足客戶對空間有效配置及產品效能表現的需求，進階

開發的RF SiP將帶動系統產品的功能全面升級。2010 年鉅景在

COMPUTEX所展示整合各種先進的無線通訊功能的SiP解決方案，

主要應用於智慧型手機、輕薄筆電、數位影像裝置、微型投影機

、行動上網裝置。高度整合方案解決了過去一機多功能下，整合

多元件所面臨的設計空間挑戰，並在微型的設計中實現最大功效

，協助系統設計廠商得以快速開發並量產新產品。

在Logic SiP方面，鉅景藉著其過去在記憶體多晶片設計上的豐富

經驗，無論是Logic+Logic、Memory+Memory或是Logic + Memory，

鉅景科技早已秣馬厲兵、枕戈待旦作好充分準備。此次展出產品

在訊號干擾及內部散熱皆獲得改善，在系統效能提升、成本及品

質平衡上皆有領先業界的表現；以目前多媒體內容在網路上的蓬

勃發展，鉅景科技的Logic SiP勢必將帶動SiP設計整合市場的另一

波高峰。

鉅景科技身為 SiP產業趨勢領導者，由供應整合記憶體方案起家，

匯集強大的晶圓資源及軟硬體整合能力，提供由前端設計、封測

系統到後端驗證，獨一無二的一站式貼心服務，走出台灣半導體

產業不同的一條路。總經理王慶善強調，鉅景做的就是SiP產業。

鉅景開創標準，率先制定數位相機記憶體規格由10*13mm到 9*9mm

，系統微型化設計使產品體積更加符合未來更小裝置的應用與需

求。鉅景領先客戶需求，首創「SiP客製標準化」生產流程，除符

合客戶個別需求，更以經濟的價格加速產品上市時間，均為鉅景

發展SiP產業的關鍵競爭優勢。

此外，鉅景科技更是台灣SiP產業創新整合的領先企業，嶄新模式

大膽整合業界上中下游，由多年跨界整合的經驗中累積敏銳的趨

勢洞察力，匯集來自設計研發、無線通訊、封裝、手機等不同領

域人才，精準選用元件的同時也兼顧客戶追求快速上市時程及量

產品質。鉅景為RF SiP產品市場已然開展縝密周詳的布局，加上

記憶體方案的實力也獲得中日韓品牌相機廠的肯定，進階開拓

Logic設計方案。未來，鉅景將以更先進的SiP 技術落實Stack

Infinite Power慧聚無限能量的理念，讓智慧家庭逐漸普及，使慧捷

生活的期望轉換為日常生活的實景。

系統級封裝（Sip）廠鉅景（3637）在站穩數位相機市場後，現正

積極切入家電領域，新產品可望在下半年量產。同時鉅景已向櫃

買中心申請預審，最快第四季掛牌上櫃交易。

鉅景為國內Sip和多晶片記憶體封裝（Multi Chip Package，簡稱

MCP）廠，主要以記憶體元件設計與整合為重點，運用SiP技術為

客戶提供標準與客製化產品服務，並鎖定數位相機為重點市場。

鉅景指出，目前在全球數位相機MCP市占率達10%，且為國內SiP

服務業者中唯一具備量產能力的廠商，產品已切入中、日、韓數

位相機品牌廠供應鏈。

鉅景總經理王慶善認為，行動裝置輕薄短小及產品少量多樣趨勢

，將帶動Sip產業成長動力。

系統封裝模組供應商鉅景科技（3637）昨（3）日宣布推出多

款整合邏輯及記憶體晶片的系統封裝（SiP）模組，正式由記憶體

多晶片模組（MCP）市場跨向邏輯模組市場。鉅景科技總經理王

慶善表示，行動裝置設計的輕薄短小及產品設計的少量多樣趨勢

，已促成了SiP產業的發展，市場已經成形。

王慶善表示，鉅景科技憑藉著其進階整合的SiP創新優勢，在

RF（射頻）SiP與Logic（邏輯）SiP上均貼近客戶需求，完成行動

上網生產鏈中，橫跨WiFi、GPS、記憶體、Zigbee等在無線通訊應

用的整合，並藉由SiP微型化封裝技術，將各設計整合元件，整合

在每個可攜式設備中。

鉅景科技表示，未來身邊所有的設備以及裝置都會有一個IP

位置，個人居家設備與隨身裝置都能夠直接上網，進行即時對話

與控管。

而要達到此一目的，關鍵在於透過SiP封裝技術，讓任何連絡

端的裝置加以微型隨身化。

鉅景科技在今年台北國際電腦展（Computex）中，展示整合

各種先進的無線通訊功能的SiP解決方案，主要應用於智慧型手機

、輕薄筆電、數位影像裝置、微型投影機、行動上網等裝置上，

因為SiP模組高度整合方案，解決了整合多元件所面臨的設計空間

挑戰，並在微型的設計中實現最大功效，協助系統設計廠商得以

快速開發並量產新產品。

由中國信託商銀、台灣工業銀行、玉山銀行、合作金庫商銀

、華南銀行5家銀行統籌主辦，中國信託擔任統籌管理銀行的鉅景

科技股份有限公司3年期4億元聯貸案昨（31）日完成簽約。

中信銀台灣區法金事業總處商業金融處處長葉啟志指出，聯

貸案資金用途為支應鉅景科技償還既有金融負債、購置機器設備

及充實中期營運週轉金所需資金，並使財務結構更趨穩健。鉅景

科技聯貸案原訂募集4億元資金，各銀行超額認購25％，總承諾額

度達5億元，最終仍以4億元完成簽約。

極致輕薄、輜銖必較的重量與高速已成為電子產品發展的共通趨

勢。SiP及MCP領導廠商鉅景科技(ChipSiP)新推出CT83系列DDRⅡ

SDRAM x32bit記憶體堆疊式產品，其最高容量可達4Gbits，而領先

市場規格的32位元設計，將提供數位相機、數位單眼相機、筆記

型電腦、小筆電等產品更有效率的空間運用以及更輕的體積及速

度的發揮。

鉅景科技推出的CT83系列產品實現System-in-a-Package的封裝技術

，以堆疊式封裝設計提供1Gbit(512Mbx2), 2Gbits(1Gx2), 4Gbits(1Gx4

)容量的DDRⅡ SDRAM解決方案，該系列產品傳輸速度為667Mbps

，電源電壓為1.8V，提供客戶在產品上有更多的空間運用。

鉅景科技總經理王慶善指出由於CT83的32 bit高速傳輸率特色，適

合應用於DSC、DSLR、Notebook、Netbook等電子產品中，尤其

DSLR市場急遽擴大，今明年仍維持10%以上的年增成率，而CT83

設計能擴充出千萬畫素以上相機連拍功能的特色。此外，本年度

的明星商品Netbook，在內嵌設計或搭載的SO-DIMM記憶體如能以

CT83產品取代，除了可增快運作速度外，還可打造出更輕薄的體

積(比起SO-DIMM含Socket可省近10g重量)，達到產品「輕省」的

設計趨勢。

CT83系列產品已成功導入日本遊戲機與高速連拍相機等相關應用

，預計今年9月量產。已成功打入日韓台等製造廠供應鏈的鉅景

科技，以高整合度的封裝堆疊產品引領電子產品再升級，鉅景計

劃在2010年Q2推出DDR3堆疊產品。

台証證券輔導高獲利IC設計服務公司鉅景科技（3637），12月5日

登錄興櫃買賣，今年前十月營收達11億元，大幅超越96年全年營

收6.3億元，截至今年上半年EPS為3.68元。在一片不景氣中，鉅

景精準掌握獲利關鍵，展現亮麗成績。

鉅景科技於2002年7月成立，股本2.944億元，為一運用SiP（

System in Package）技術進行產品研發的IC設計服務公司，研發團

隊由具工研院背景的總經理王慶善領軍。

鉅景於今年Q4進軍手機MCP市場，已有小量出貨，市場的拓展將

可望為鉅景帶來更豐厚的營收挹注。

日期：2008年11月27日

主旨：公告鉅景科技股份有限公司普通股股票開始為興櫃股票之

櫃檯買賣日期。

公告事項：

一、櫃檯買賣股票種類及數量：無實體發行普通股29,440,000股。

二、櫃檯買賣股票開始買賣日期：民國97年12月5日。

三、櫃檯買賣股票類別：半導體業。

四、推薦證券商：台証綜合證券股份有限公司及華南永昌綜合證

券股份有限公司。

五、股務代理機構：華南永昌綜合證券股份有限公司股務代理部。

(地址：台北市民生東路四段54號5樓 電話：02-25456888)。

六、股票櫃檯買賣代號及簡稱：

(一)代號：3637。

(二)簡稱：鉅景。

七、公司英文名稱及簡稱：(一)英文名稱：CHIPSIP TECHNOLOGY

CO.,LTD

(二)簡 稱：CHIPSIP

八、公司營利事業統一編號：80216143。

勤業眾信會計師事務所昨（16）日頒發2008年台灣高科技產業過

去三年成長最快速的「Fast50」企業，奕力科技、鉅景科技、碩

達科技是三年來營收成長最快的企業；力積電子、新世紀光電、

強茂則摘下三年來獲利成長最快的前三名。

勤業眾信會計師事務所昨天揭曉台灣高科技業成長最快速的50家

企業，今年並新增「白金獎」，特別頒給連續三個年度都榜上有

名的企業：新世紀光電、益通光能、茂迪等，由經濟部長尹啟銘

頒獎。

尹啟銘指出，節能減碳是政府積極推動的重要措施，也是新興產

業的發展重點，正好與Fast50環保節能產業當道的趨勢不謀而合

，節能減碳與替代能源產業，政府的相關研究經費將由50億倍增

至100億元。

2008年Fast50得獎企業中，在營收及獲利兩個獎項同時入榜的比

率，由去年的12%增至今年的16%，營收成長率和獲利成長率，

都較前二年度呈現上升走勢，顯見台灣高科技產業強勁的成長力

道未減。

營收成長最快的得獎企業為：奕力科技、鉅景科技及碩達科技，

三家企業在2005年到2007年的營收成長率，分別為93,758%、

2,868%與2,420%，Fast50平均營收成長率高達790%。力積電子、

新世紀光電及強茂三年獲利成長率為12,514%、7,948%與6,948%，

為今年度Fast50的獲利成長前三名。

勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責會計師陳清祥表示，從

Fast50獲利分析，得獎企業約有九成集中在興櫃、上櫃及上市公

司，上市公司的比重也逐年成長，今年已占獲利Fast50的三成左

右。

在產業分布方面，光電產業營收成長的入榜家數，首度超越半導

體產業，成為營收Fast50的最大贏家；半導體產業則與去年相同

，為獲利Fast50得獎企業最大宗。