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沃福仕 (未) 公司新聞
SiP打造行動智慧生活雲 鉅景滿足輕薄行動裝置需求
隨著雲端生活的面貌愈來愈清晰，消費者所期待的智慧化裝置必然得滿足輕薄短小、高速省電、整合多樣化功能等需求，在此基礎下，才能談到隨時連線、隨處分享的智慧服務。蘋果無疑是這個趨勢的領導品牌，在其令人心動…
SiP提供雲端應用差異化價值
SiP的高整合度特性，能打造符合雲端使用的可攜性、互連性、即時互動性，因此被視為是行動世代不可或缺的重要技術。在鉅景的年度SiP技術研討會中，多位專家從市場趨勢、產業動向、產品應用及技術實現等面向分…
鉅景SiP引領連網裝置差異化價值 雲端生活智慧隨身行
台灣第1家微型化解決方案品牌─鉅景科技ChipSiP日前舉辦「打造行動智慧生活雲，SiP技術研討會」，會中針對未來雲端科技的生活型態，從市場趨勢、產品應用及技術實現面，提出如何運用SiP的微型化優勢…
鉅景衝刺差異化 力拚轉盈
興櫃公司鉅景科技（3637）因記憶體售價慘跌，近二年已賠近一個股本後，公司上月調整高層人異，由在IC設計業有豐富資歷的戴昌台接任總經理，並往差異化系統級封裝（SiP）領域衝刺，希望明年轉虧為盈。鉅景…
世界最輕薄 鉅景提供最佳行動智慧解決方案
SiP微型化解決方案領導品牌─鉅景科技ChipSiP運用SiP核心微型力優勢，透過Logic、RF元件以及Turnkey整合設計，釋放SiP無限能量，打造出連結雲端生活所需的輕薄可攜性及隨時連網的智…
鉅景推出業界首創七合一SiP 滿足行動智慧連網需求
SiP微型化解決方案領導品牌─鉅景科技ChipSiP(3637)運用SiP核心微型力優勢，透過Logic、RF元件以及Turnkey整合設計，釋放SiP無限能量，打造出連結雲端生活所需的輕薄可攜性及…
鉅景發表7合1 SiP微型晶片
鉅景（3637）新發表7合1的 SiP微型化解決方案，董事長賴淑楓指出，全新推出最高整合7合1晶片、應用於最薄的9.85mm的平板解決方案以及最輕90g的WiDi（無線影音傳輸），該移動聯網裝置再次…
鉅景科技展現SiP核心微型力 展出厚度僅9.85mm的Pad(MID)Turnkey
SiP微型化解決方案領導品牌─鉅景科技ChipSiP(3637)以「Smart、Share、Smile」為2011年台北國際電腦展之展出主軸，在SiP不斷突破多媒體裝置尺寸及重量的極限後，更進階發揮…
鉅景推出全球最迷你的WiDi Box 榮獲2011 Best Choice Award
SiP微型化解決方案領導品牌—鉅景科技ChipSiP(3637)日前宣布，Wireless Display Mini Box獲得Best Choice of COMPUTEX TAIPEI 2011…
鉅景科技CT83通過南韓Telechips平台相容認證
SiP微型化解決方案領導品牌—鉅景科技ChipSiP(3637)日前宣布CT83486C1已通過南韓IC設計公司Telechips的TCC88和TCC93系列平台的相容認證，預期可為Android …
鉅景WiDi量產帶動能 微型化價值掀起家庭聯網新商機
SiP微型化解決方案領導品牌—鉅景科技ChipSiP(3637)看好無線生活的未來趨勢，運用SiP微型化設計推出全球最迷你尺寸的WiDi模組(無線顯示技術)，在第1季搭載國際知名電腦品牌銷售後，目前…
鉅景科技RF SiP創造影像生活的無線影響力
連網生活逐漸改變消費者的生活型態，SiP微型化解決方案領導品牌鉅景科技ChipSiP(3637)看好無線環境的成熟度，將RF SiP產品整合於數位相機及數位攝影機上，帶領數位影像裝置從影像記錄進入隨…
打入數位相機市場 鉅景射頻封裝模組 有錢景
系統封裝模組廠鉅景科技昨(3)日宣佈推出全新射頻封裝模組( RF SiP)產品，可將RF SiP產品整合於數位相機及數位攝影機上，推動數位影像裝置從影像紀錄進入隨處分享的體驗。鉅景表示，搭載WiFi…
鉅景射頻封裝模組 有錢景
系統封裝模組廠鉅景科技昨（3）日宣佈推出全新射頻封裝模組（RF SiP）產品，可將RF SiP產品整合於數位相機及數位攝影機上，推動數位影像裝置從影像紀錄進入隨處分享的體驗。鉅景表示，搭載WiFi及…
鉅景科技獲得第19屆「台灣精品獎」肯定
SiP微型化解決方案領導品牌—鉅景科技ChipSiP(3637)日前宣布，CT48整合多晶片記憶體(1Gb NAND+1Gb DDR2 SDRAM)和CT83四堆疊記憶體兩款Memory SiP產品…
鉅景與美國卓然打造輕薄PoP設計封裝高度
國內第一家專業的SiP設計公司鉅景科技ChiPSiP(3637)與全球數位相機訊號處理器供貨量位居市場首位的美國卓然Zoran Corporation(Nasdaq: ZRAN)，攜手推出封裝的堆疊…
鉅景與美Zoran PoP設計封裝攜手
系統封裝模組廠鉅景科技(3637)與美國卓然(Zoran)昨(14) 日共同宣佈，將合作攜手推出PoP(Package on Package)設計封裝方式的堆疊晶片，以整合多晶片記憶體(MCP)與影…
PoP設計封裝攜手
系統封裝模組廠鉅景科技（3637）與美國卓然（Zoran）昨（14）日共同宣佈，將合作攜手推出PoP（Package on Package）設計封裝方式的堆疊晶片，以整合多晶片記憶體（MCP）與影像…
拓展輕薄消費市場 鉅景及Zoran合推PoP封裝技術
系統級封裝(SiP)設計服務公司鉅景科技宣布，與全球數位相機訊號處理器供貨商Zoran，合作推出封裝堆疊設計(Package on Package；PoP)，以整合多晶片記憶體與影像處理器的型式，共…
鉅景科技先進SiP技術 引領「慧捷生活」趨勢
鉅景科技(ChipSiP Technology Co., Ltd.)，是台灣第一SiP微型化解決方案之IC整合設計公司，日前於記者會上勾勒出SiP對未來智慧生活的創新應用，也為2010年台灣SiP產…
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