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沃福仕 (未) 公司新聞
鉅景 最快第四季上櫃交易
系統級封裝（Sip）廠鉅景（3637）在站穩數位相機市場後，現正積極切入家電領域，新產品可望在下半年量產。同時鉅景已向櫃買中心申請預審，最快第四季掛牌上櫃交易。鉅景為國內Sip和多晶片記憶體封裝（M…
鉅景科技
鉅景科技於2002年成立，是台灣第1家系統級封裝(SiP)微型化解決方案的IC整合設計公司。因應可攜式消費性產品整合越來越多功能且體積輕薄化的趨勢下，鉅景以系統整合能力與封裝堆疊的設計技術，發展RF…
鉅景跨大步 推多款SiP模組
系統封裝模組供應商鉅景科技(3637)昨(3)日宣布推出多款整合邏輯及記憶體晶片的系統封裝(SiP)模組，正式由記憶體多晶片模組(MCP)市場跨向邏輯模組市場。鉅景科技總經理王慶善表示，行動裝置設計…
因應新品輕薄短小趨勢 鉅景從MCP跨入SiP
隨著科技產品效能提高與講求輕薄短小趨勢下，提供晶片高整合度的系統級封裝(SiP)的接受度也逐年提升。台灣多晶片封裝(MCP)和SiP設計服務的公司鉅景科技此次參加COMPUTEX展，由過去MCP技術…
鉅景聯貸案 中信銀等主辦
由中國信託商銀、台灣工業銀行、玉山銀行、合作金庫商銀、華南銀行5家銀行統籌主辦，中國信託擔任統籌管理銀行的鉅景科技股份有限公司3年期4億元聯貸案昨(31)日完成簽約。中信銀台灣區法金事業總處商業金融…
鉅景科技DDRⅡ四堆疊產品引領數位產品進入飆速時代
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台証輔導鉅景上興櫃
台証證券輔導高獲利IC設計服務公司鉅景科技（3637），12月5日登錄興櫃買賣，今年前十月營收達11億元，大幅超越96年全年營收6.3億元，截至今年上半年EPS為3.68元。在一片不景氣中，鉅景精準…
【公告】鉅景普通股股票訂12月5日櫃檯買賣
日期：2008年11月27日主旨：公告鉅景科技股份有限公司普通股股票開始為興櫃股票之櫃檯買賣日期。公告事項：一、櫃檯買賣股票種類及數量：無實體發行普通股29,440,000股。二、櫃檯買賣股票開始買…
整合下游系統、上游IC設計及封裝程技術 鉅景打入三星供應鏈
隨著消費性電子產品輕薄短小，且功能越趨多樣化，MCP封裝設計及SiP模組設計之技術發展日趨盛行，鉅景科技掌握市場趨勢，近年來開發出數位相機記憶體MCP封裝設計元件，並成功導入市場，目前已發展成全球數…
Fast 50績優企業 勤業眾信公布
勤業眾信會計師事務所日前頒發2008年台灣高科技產業過去三年成長最快速的「Fast 50」企業，奕力科技、鉅景科技、碩達科技是三年來營收成長最快的企業；力積電子、新世紀光電、強茂摘下三年來獲利成長最…
Fast50頒獎 光電業大贏家
勤業眾信會計師事務所昨（16）日頒發2008年台灣高科技產業過去三年成長最快速的「Fast50」企業，奕力科技、鉅景科技、碩達科技是三年來營收成長最快的企業；力積電子、新世紀光電、強茂則摘下三年來獲…
鉅景推出9x9mm Memory MCP產品
鉅景科技(ChipSiP)因應市場產品微型化需求，於4月中將推出更小包裝Memory MCP(9x9x1.2mm)應用於超薄型及多功能數位相機(DSC)市場。擁有豐富的SiP與Memory MCP研…
SoC SiP共存態勢益趨明顯
對整個系統級封裝(SiP)來講，它不光只是技術概念而已，更可以化為產品。至於系統單晶片(SoC)是技術概念，而非產品概念。用SoC方式可以用在通訊晶片、多媒體晶片上，而SiP技術則可以應用於系統整合…
鉅景科技總經理王慶善 －SoC SiP共存態勢益趨明顯
對整個系統級封裝（ＳｉＰ）來講，它不光只是技術概念而已，更可以化為產品。至於系統單晶片（ＳｏＣ）是技術概念，而非產品概念。用ＳｏＣ方式可以用在通訊晶片、多媒體晶片上，而ＳｉＰ技術則可以應用於系統整合…
台灣首家提供SiP設計服務 鉅景科技出貨量倍增
隨著科技產品效能提高與講求輕薄短小趨勢下，提供晶片整合度的系統服務封裝（ＳｉＰ）被業者接收度也逐年提高。看好ＳｉＰ商機，台灣首家提供ＳｉＰ設計服務的公司鉅景科技結合封測廠的生產技術，已在數位相機應用…
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