立宇高新科技公司公告| IPO贏家未上市股票交流網

本公司董事會通過直接增資子公司-隆登電子科技(深圳)有限公司(變更投資架構)1.事實發生日:2012/04/092.本次新增（減少）投資方式:直接投資大陸公司3.交易數量、每單位價格及交易總金額:美金2,000千元(本公司100年5月9日經審二字第10000171050號函核淮投資人在大陸地區設立隆登電子科技(深圳)有限公司，現金增資美金600千元及機器作價1,400千元，現為配合業務及營運需要，將其投資架構變更為現金增資美金1,423千元及機器設備作價美金577千元）4.本次新增投資大陸被投資公司之公司名稱:隆登電子科技(深圳)有限公司5.前開大陸被投資公司之實收資本額:美金600千元6.前開大陸被投資公司本次擬新增資本額:本公司100年5月9日經審二字第10000171050號函核淮投資人在大陸地區設立隆登電子科技(深圳)有限公司，現金增資美金600千元及機器作價1,400千元，現為配合業務及營運需要，將其投資架構變更為現金增資美金1,423千元及機器設備作價美金577千元7.前開大陸被投資公司主要營業項目:電器塑膠外殼及模具8.前開大陸被投資公司最近年度財務報表會計師意見型態:無保留意見9.前開大陸被投資公司最近年度財務報表淨值:人民幣15,634千元10.前開大陸被投資公司最近年度財務報表損益金額:人民幣1,949千元11.迄目前為止，對前開大陸被投資公司之實際投資金額:美金600千元12.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）:美金28,135千元13.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表實收資本額之比率:135.58%14.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表總資產之比率:50.18%15.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表股東權益之比率:86.87%16.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額:美金18,909千元17.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表實收資本額之比率:91.12%18.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表總資產之比率:33.73%19.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表股東權益之比率:58.38%20.最近三年度認列投資大陸損益金額:98年 128,295千元99年 160,058千元100年 -60,230千元21.最近三年度獲利匯回金額:98年 0千元99年 0千元100年 0千元22.交易相對人及其與公司之關係:不適用23.交易相對人為實質關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人（含與公司及相對人間相互之關係）、移轉日期及金額:不適用24.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之實質關係人者，尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:不適用25.處分利益（或損失）:不適用26.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定事項:不適用27.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位:101/4/9董事會決議28.經紀人:不適用29.取得或處分之具體目的:長期股權投資30.本次交易董事有異議:否31.本次交易會計師出具非合理性意見:否32.其他敘明事項:1.本大陸投資案經投審會核准後依計劃執行2.最近期財務報表係100年度財報3.美金及人民幣分別依台銀101/3/31即期中價匯率29.51及4.6845換算

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款公告1.事實發生日:101/04/052.被背書保證之:(1)公司名稱:蘇州隆登電子科技有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:蘇州隆登電子科技有限公司為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):1466754(4)原背書保證之餘額(仟元):460955(5)本次新增背書保證之金額(仟元):177060(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):638015(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):278808(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):379572(2)累積盈虧金額(仟元):335475.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):27969137.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):20116638.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:224.529.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:150.9910.其他應敘明事項:1.本期新增背書保證金額為USD600萬，係二筆新增合約，金額分別為USD200萬及USD400萬2.最近期財務報表係100年上半年度財報3.美金及人民幣分別依101/3/31台銀即期中價匯率29.51及4.6845換算

本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告1.事實發生日:101/04/022.接受資金貸與之:(1)公司名稱:蘇州隆登電子科技有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:HWA DENG INVESTMENTS (BVI) LIMITED及蘇州隆登電子科技有限公司均為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):895985(4)原資金貸與之餘額(仟元):237959(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):59020(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):296979(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):379572(2)累積盈虧金額(仟元):335475.計息方式:三個月LOBOR+2.5%6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協商同意可提前還款(2)日期:自到款日起算一年7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):6482938.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:72.369.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係100年上半年度財報2.美金及人民幣分別依台銀101/3/31即期中價匯率29.51及4.6845換算

1.事實發生日:101/03/212.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:本公司董事會通過以下重要議案(1)通過一○一年股東常會召開案 (2)通過受理股東常會議案提案作業 (3)通過公司章程修訂案 (4)通過修訂『取得或處分資產處理程序』案 (5)通過對子公司資金貸與案 (6)通過一○○年度內部控制制度聲明書 (7)通過修訂『內部控制制度』、『內部稽核制度』及『民國一○一年稽核計畫』案 6.因應措施:無7.其他應敘明事項:無

1.董事會決議日期:101/03/212.股東會召開日期:101/06/263.股東會召開地點:高雄市左營區菜公一路62巷15號（本公司第一會議室）4.召集事由: 一、報告事項： (1)本公司一○○年度營業報告。 (2)監察人查核一○○年度決算表冊報告。 (3)庫藏股買回執行情況報告。 二、承認事項： (1)承認一○○年度財務報表暨營業報告書案。 (2)承認一○○年度虧損撥補案。 三、討論案： (1)公司章程修訂案。 (2)修訂本公司『取得或處分資產處理程序』案。 (3)修訂本公司『資金貸與他人作業程序』案。 (4)修訂本公司『背書保證作業程序』案。 5.停止過戶起始日期:101/04/286.停止過戶截止日期:101/06/267.其他應敘明事項: (1)依公司法第172條之1規定，持有已發行股份總數百分之一以上股份之股東，得以 書面向本公司提出股東常會議案，但以一項並以三百字為限，提案超過一項或三 百字者，該提案不予列入議案；提案股東應親自或委託他人出席股東常會，並參 與該項議案討論。 本公司將於101年04月23日起至101年05月03日止，每日上午八點至下午五點受理 股東就本次股東常會之書面提案（郵寄者以郵戳為憑），受理提案處所：立宇高 新科技股份有限公司(高雄市左營區菜公一路62巷15號)。 (2)本公司一○○年度虧損撥補內容俟下次董事會議通過後，於股東常會40日前另行 公告。

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告1.事實發生日:101/03/212.接受資金貸與之:(1)公司名稱:Hwa Deng Investments (BVI) Limited(2)與資金貸與他人公司之關係:Hwa Deng Investments (BVI) Limited為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):268795(4)原資金貸與之餘額(仟元):88140(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):117520(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):205660(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):93631(2)累積盈虧金額(仟元):515225.計息方式:三個月LOBOR+2.5%6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協商同意可提前還款(2)日期:自到款日起算一年7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):5864308.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:65.459.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係100年上半年度財報2.美金及人民幣分別依台銀101/2/29即期中價匯率29.38及4.654換算3.本次新增資金貸與金額$117,520，係二筆USD200萬資金貸與額度，預計分別於101/3　及101/4一次撥貸予子公司

本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款公告1.事實發生日:101/03/202.被背書保證之:(1)公司名稱:蘇州隆登電子科技有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:蘇州瑞登科技有限公司及蘇州隆登電子科技有限公司均為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):1463037(4)原背書保證之餘額(仟元):448074(5)本次新增背書保證之金額(仟元):186160(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):634234(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):259691(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資融度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):377101(2)累積盈虧金額(仟元):333295.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):27849997.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):20659128.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:230.579.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:144.1910.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係100年上半年度財報2.美金及人民幣分別依101/2/29台銀即期中價匯率29.38及4.654換算

本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告1.事實發生日:101/03/152.接受資金貸與之:(1)公司名稱:蘇州隆登電子科技有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:HWA DENG INVESTMENTS (BVI) LIMITED 及蘇州隆登電子科技有限公司均為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):895985(4)原資金貸與之餘額(仟元):117520(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):58760(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):176280(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):377101(2)累積盈虧金額(仟元):333295.計息方式:三個月LOBOR+2.5%6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協商同意可提前還款(2)日期:自到款日起算一年7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):5219558.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:58.259.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係100年上半年度財報2.美金及人民幣匯率分別依台銀101/2/29即期中價匯率29.38及4.654換算

本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款公告1.事實發生日:101/03/142.被背書保證之:(1)公司名稱:蘇州瑞登科技有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:蘇州隆登電子科技有限公司與蘇州瑞登科技有限公司均為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):1103275(4)原背書保證之餘額(仟元):593970(5)本次新增背書保證之金額(仟元):139620(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):733590(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):423723(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):203045(2)累積盈虧金額(仟元):804825.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):27849997.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):18797528.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:209.809.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:121.8910.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係100年上半年度財報2.美金及人民幣分別依101/2/29台銀即期中價匯率29.38及4.654換算

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款公告1.事實發生日:101/03/132.被背書保證之:(1)公司名稱:HWA DENG INVESTMENTS (BVI) LIMITED(2)與提供背書保證公司之關係:HWA DENG INVESTMENTS (BVI) LIMITED 為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):895985(4)原背書保證之餘額(仟元):455390(5)本次新增背書保證之金額(仟元):47008(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):502398(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):211750(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:按動用金額提供一成活期存款或等值外匯存款設質(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):93631(2)累積盈虧金額(仟元):515225.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):23436897.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):18135828.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:202.419.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:85.1010.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係100年上半年度財報2.美金依101/2/29台銀即期中價匯率29.38換算3.本額度與母公司-立宇高新科技(股)公司共用，共用額度不得逾新台幣伍仟萬元

1.事實發生日:101/02/212.被背書保證之:(1)公司名稱:HWA DENG INVESTMENTS (BVI) LIMITED(2)與提供背書保證公司之關係:HWA DENG INVESTMENTS (BVI) LIMITED為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):895985(4)原背書保證之餘額(仟元):417078(5)本次新增背書保證之金額(仟元):88740(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):505818(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):192091(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:徵提一成定期存款設質為擔保品(2)價值(仟元):73954.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):94269(2)累積盈虧金額(仟元):518735.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):23500637.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):18224108.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:203.409.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:85.5710.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係100年上半年度財報2.美金依101/1/31台銀即期中價匯率29.58換算

本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及第三款公告1.事實發生日:101/01/302.接受資金貸與之:(1)公司名稱:蘇州瑞登科技有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:Hwa Deng Investments (BVI) Limited 及蘇州瑞登科技有限公司均為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):895985(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):90825(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):90825(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):209720(2)累積盈虧金額(仟元):831275.計息方式:年息3%6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協議同意可提前還款(2)日期:自到款日起算一年7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):5078848.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:56.689.公司貸與他人資金之來源:子公司本身、金融機構10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係100年上半年度財報2.美金及人民幣匯率分別依100/12/31台銀即期中價匯率30.275及4.807換算

本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告1.事實發生日:101/01/062.接受資金貸與之:(1)公司名稱:蘇州隆登電子科技有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:Hwa Deng Investments (BVI) Limited及蘇州隆登電子科技有限公司均為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):895985(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):121100(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):121100(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):389498(2)累積盈虧金額(仟元):344255.計息方式:年息3%6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協議同意可提前還款(2)日期:自到款日起算一年7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):5381598.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:60.069.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係100年上半年度財報2.美金及人民幣匯率依100/12/31台銀即期中價匯率30.275及4.807換算

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款公告1.事實發生日:101/01/022.被背書保證之:(1)公司名稱:蘇州瑞登科技有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:蘇州瑞登科技有限公司為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):895985(4)原背書保證之餘額(仟元):0(5)本次新增背書保證之金額(仟元):60550(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):60550(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):48440(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:徵提三成定存為擔保品(2)價值(仟元):96884.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):209720(2)累積盈虧金額(仟元):831275.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):23907557.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):18501248.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:206.499.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:98.6410.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係100年上半年度財報2.美金及人民幣依台銀即期中價匯率30.275及4.807換算

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告1.事實發生日:100/12/272.接受資金貸與之:(1)公司名稱:立宇高新科技股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:Hwa Deng Investments (BVI) Limited為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):45152(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):45152(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):45152(8)本次新增資金貸與之原因:因應母公司營運資金需求，本公司董事會通過依資金貸與他人作業程序，授權董事長於民國101年1月1日起至民國101年12月31日止，對該公司於本公司淨值30%內，得分次撥貸或循環動用3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):612379(2)累積盈虧金額(仟元):1261285.計息方式:不計息6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協議同意可提前還款(2)日期:101年12月31日(含)前7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):4165288.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:46.499.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.本次董事會係通過101年資金貸與額度2.最近期財務報表為100年上半年度財報3.美金及人民幣分別依100/11/30台銀即期中價匯率30.33及4.768換算

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第四款公告1.事實發生日:100/12/262.被背書保證之:(1)公司名稱:HWA DENG INVESTMENTS (BVI) LIMITED(2)與提供背書保證公司之關係:HWA DENG INVESTMENTS (BVI) LIMITED為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):895985(4)原背書保證之餘額(仟元):424620(5)本次新增背書保證之金額(仟元):90990(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):515610(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):114405(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:依動用餘額徵提一成定期存款存單設定質權(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):96659(2)累積盈虧金額(仟元):531885.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):23808657.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):18448798.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:205.919.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:103.4610.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係100年上半年度財報2.美金依100/11/30台銀即期中價匯率30.33換算3.本次新增額度與母公司-立宇高新共用，合計動用餘額不超過NTD90,000千元

1.事實發生日:100/12/162.被背書保證之:(1)公司名稱:HWA DENG INVESTMENTS (BVI) LIMITED(2)與提供背書保證公司之關係:HWA DENG INVESTMENTS (BVI) LIMITED為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):895985(4)原背書保證之餘額(仟元):454950(5)本次新增背書保證之金額(仟元):60660(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):515610(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:借款額度在NTD35,000千元內,需提供借款額度的一成定存單設質於本行，於額度存續期間不得解質，而借款超逾NTD35,000千元的部份徵十足存單設質(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):96659(2)累積盈虧金額(仟元):531885.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):23808657.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):18448798.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:205.919.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:103.4610.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係100年上半年度財報2.美金依100/11/30台銀即期中價匯率30.33換算3.本次新增額度USD200萬元與母公司-立宇高新共用，合計動用餘額不超過NTD65,000千元

本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第四款公告1.事實發生日:100/12/162.被背書保證之:(1)公司名稱:立宇高新科技股份有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:HWA DENG INVESTMENTS (BVI) LIMITED為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):225758(4)原背書保證之餘額(仟元):65000(5)本次新增背書保證之金額(仟元):131165(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):196165(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):180589(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:(1)短期循環額度：借款額度在NTD35,000千元內,需提供借款額度的一成定存單設質於本行，於額度存續期間不得解質，借款超逾NTD35,000千元的部份徵十足存單設質(2)中期放款：依借款餘額徵提一成定存單(2)價值(仟元):125004.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):612379(2)累積盈虧金額(仟元):1261285.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):23808657.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):18448798.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:205.919.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:26.9310.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係100年上半年度財報2.美金依100/11/30台銀即期中價匯率30.33換算3.本次新增之短期循環額度NTD65,000千元與子公司-HWA DENG INVESTMETS (BVI)LIMITED共用，合計動用餘額不超過NTD65,000千元

本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第二、四款公告1.事實發生日:100/11/282.被背書保證之:(1)公司名稱:立宇高新科技股份有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:HWA DENG INVESTMENTS (BVI) LIMITED為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):222706(4)原背書保證之餘額(仟元):125000(5)本次新增背書保證之金額(仟元):65000(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):190000(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):181569(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):612379(2)累積盈虧金額(仟元):1261285.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):23665907.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):18351948.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:204.829.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:26.1810.其他應敘明事項:1.最近期財務報表為100年上半年度財報2.美金依100/10/31台銀即期中價匯率29.92換算

本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款應公告申報事項辦理 1.事實發生日:100/11/212.接受資金貸與之:(1)公司名稱:蘇州隆登電子科技有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:蘇州瑞登科技有限公司及蘇州隆登電子科技有限公司均為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):86365(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):61432(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):61432(8)本次新增資金貸與之原因:充實營運資金3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):382894(2)累積盈虧金額(仟元):651965.計息方式:不計息6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協議同意可提前還款(2)日期:101年11月20日(含)前7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):4078478.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:45.529.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表為100年上半年度財報2.美金依100/10/31台銀即期中價匯率29.92計算