南茂科技公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

南茂科技昨（5）日向高雄地方法院提出專利侵權訴訟，控告華東

（8110）涉嫌侵害南茂應用於DDR II SDRAM的BGA（塑膠閘球陣列

）封裝相關專利權，並先行求償1,500萬元，未來不排除增加求償金

額。

對於遭控涉嫌侵權的華東則回應，使用在晶片與基板的兩階段特性

塗膠技術，與華東向Tecera給付權利金所取得的技術中有類似技術

，是否涉及到南茂聲稱的專利，則必須再進一步查明。

南茂表示，藉由於市場上取得由華東為其轉投資華東承啟科技封裝

代工的電腦記憶體模組產品，經送請外部專業鑑定機構鑑定，鑑定

機構認為該電腦記憶體模組產品涉嫌侵害南茂的中華民國第207627

號「SOC封裝過程」專利及第207525號「基板在晶片上之封裝過程

」專利，南茂因此提出專利侵權訴訟。

南茂財務長陳壽康表示，這是南茂首次控告同業侵權，南茂已於三

周前委請律師向華東寄出侵權訴訟律師函，但華東卻遲遲以「公司

內部調查中」為由，不予正面回應，因此南茂於5日按鈴申告。

陳壽康指出，這是為顧及股東權益，假設南茂未提出專利告訴，日

後若有股東發現市場上有其他業者涉及侵犯南茂專利權情事，南茂

經營階層卻無動於衷，將會對經營階層產生質疑。

陳壽康表示，華東涉嫌侵害的專利是一種晶片與基板（Substrate）

的黏合技術，主要是在晶片封裝過程中使用的技術。

<>

國內DRAM封測廠爆發侵權糾紛，南茂科技昨天向高雄地院控告華

東（8110）涉嫌侵害用於DDR2 DRAM的BGA（球閘陣列封裝）相

關專利權，要求華東停止使用該技術，暫先求償1500萬元。

南茂將產品送請外部專業鑑定機構鑑定，認為涉嫌侵害南茂「SOC

封裝過程」及「基板在晶片上之封裝過程」專利。

南茂財務長陳壽康表示，該技術是南茂與合作夥伴Abelstick共同研

發，華東使用到南茂專利就必須付費，初期先求償1500萬元，未來

將視情況追加求償。

華東財務協理潘靜儀則表示，公司審視製程，同時與專利來源

Tessera研究後，初步認為並未侵犯南茂專利，將與南茂繼續協商

，如果無法取得協議，就交由司法解決。

華東轉上市案今審議

陳壽康表示，南茂1個月前發律師函給華東，而華東方面回復僅「

公司將會做內部調查」；目前南茂還不打算申請禁制令（假處分）

，保留協商空間。

潘靜儀則表示，南茂購得華東承啟的模組，不見得就是華東封裝

顆粒，另外專利來源Tessera向公司表示專利並無問題。而華東上

櫃轉上市案，今天證交所將召開審議會審查，南茂在此時提起訴訟

，將為審查會徒增變數。

封測大廠南茂科技看好第三季營運展望，預期在產業旺季及記憶體

價格回穩下，第三季營收可較上季呈現0%到4%的成長，但代工價格

仍有跌價壓力，毛利率恐將較上季略為下滑至23%到27%。

南茂是國內主要記憶體封測廠之一後，相較於力成（6239）預估第

三季營收可較第二季成長5%到10%，第四季再較第三季成長5%到10

%的表現，南茂下半年營運成長動能明顯落後。

南茂昨（15）日公布第二季營收58.33億元，毛利率27.6%，單季稅

後純益1.35億元，每股稅後純益1.63元。

南茂表示，目前DRAM封裝需求增溫，驅動IC市況更是好，但DRAM

及捲帶式封裝（TCP）代工價格仍有降價壓力，恐將壓抑毛利率表

現，本季毛利恐不如上季。

南茂指出，公司整體產能利用率均已見回升，本季利用率可以超過

八成以上。其中記憶體測試利用率與上季持平或小幅成長、約75%

到80%；邏輯封裝利用率可逾九成，主要受惠於客戶陸續導入70奈

米製程下，晶圓產出增加；至於Flash業務除了既有客戶成長外，第

三季因有新客戶加入，營收成長持續看好。

南茂目前前五大客戶分別為茂德、飛索、力晶、奇景及聯詠，占營

收比重分別約達26%、16%、15%、10%及9%，前五大客戶均與南茂

有簽訂長期代工合約。南茂去年度的資本支出超過100億元新台幣，

今年資本支出則降至40餘億元。

向來以自有產能（ｉｎ　ｈｏｕｓｅ）支應後段封測需求的美系記憶

體大廠美光（Ｍｉｃｒｏｎ），近期在後段策略出現重大調整，將釋

出ＮＡＮＤ型快閃記憶體（Ｆｌａｓｈ）後段封裝訂單予台廠，可說

是美光創舉。業界紛猜測係由南茂、矽品雀屏中選，並自第３季開始

下單量產。此外，力成也極力爭取美光封裝訂單，即使產能已滿載，

亦不排除加碼資本支出擴產，美光訂單已成為台記憶體封測廠爭相

競逐的大餅。

封測業者表示，ＤＲＡＭ或Ｆｌａｓｈ產業ＩＤＭ大廠基於成本及投

資考量，陸續將後段封測產能外包給專業封測廠，不過，ＮＡＮＤ

Ｆｌａｓｈ外包情況卻明顯不及ＤＲＡＭ。其中，美系與韓系廠商外

包比例尤其偏低，甚至全部均以自有產能支應，美光即為一例，目前

美光是全美僅存專注於ＤＲＡＭ及ＮＡＮＤ　Ｆｌａｓｈ產品的半導

體大廠，其後段需求均為自給自足。

美光全球總裁Ｓｔｅｖｅ　Ａｐｐｌｅｔｏｎ曾於５月時鬆口暗示，

美光會依據不同情況，決定是否執行外包策略，包括成本考量、平均

產出時間，以及製程穩定控制等因素，都是美光必須經過審慎評估後

，再行考量要外包或內部自製。

近期美光外包策略逐漸明朗，據熟悉美光的業者指出，美光已決定將

後段封裝產能釋出，原因在於目前部分老舊８吋廠已無法繼續使用、

必須淘汰，連帶使得後段產能減少。事實上，先前美光曾表示，未來

將進一步裁員，所指的便是要裁減後段產能的人員，但由於後段產能

需求仍在，因此，美光遂以尋求外包方式解決，並首度釋出ＮＡＮＤ

Ｆｌａｓｈ封裝訂單予台系記憶體封測廠。

業界紛推測出線的台廠是矽品及南茂，由於美光在ＤＲＡＭ後段封裝

產能有小部分外包給南茂，雙方合作關係良好，因此，南茂接單機率

最大；再者南茂董事長鄭世杰於１６日線上法說會上宣布，第３季將

該客戶應該就是美光，惟鄭世杰並未揭露客戶名稱。

矽品董事長林文伯先前亦在法說會上表示，該公司前１０大客戶中有

８家是ＩＣ設計公司，因此，爭取ＩＤＭ訂單是目前主要策略之一，

他並透露，已與ＩＤＭ大廠洽談訂單，將有１∼２家新客戶會在２０

０７年下半進入量產。業者據此推測，美光應為矽品新客戶之一。

至於另１家台系記憶體封測大廠力成，對於任何新訂單機會亦將極力

爭取，美光若增加外包產能，力成絕對不會輕易錯失。目前力成ＤＲ

ＡＭ和Ｆｌａｓｈ產能均呈現滿載，然董事長蔡篤恭先前已明白表示

，儘管資本支出訂在８５億元，倘若有新增客戶或新訂單加入，則不

排除加碼資本支出進行擴產，以因應客戶需求。

值得注意的是，儘管台系記憶體封測廠垂涎美光訂單，但美光後段委

外代工是否為長期趨勢，仍有待觀察。封測業者坦言，美光當前作法

可能只是階段性任務，由於美光未來仍有擴充產能計畫，包括新加坡

ＴＥＡＣ由８吋廠升級到１２吋廠，以及ＩＭ　Ｆｌａｓｈ　１２吋

廠產能逐步擴大，美光在自家封裝產能仍有其存在必要性，勢必會優

先填滿產能，台廠必須想辦法藉由成本、品質及技術優勢，才能將訂

單留下。

封測大廠南茂昨（八）日宣佈，其大股東茂矽將旗下共計約九．八％

的股權，以每股六．三美元的價格，平均轉讓給茂德與力成，透過此

舉除讓茂德、力成與南茂三公司的關係更趨緊密，並保障力成與南茂

可以分得多數茂德中科十二吋廠訂單外，也間接讓原先有競爭關係的

力成與南茂，轉變成為股東結構。

南茂發出聲明指出，大股東茂矽於近期內，以每股六．三美元，總計

逾五千一百一十六萬美元，轉讓八百一十二萬股的南茂股權給茂德與

力成，完成出售後，茂矽對南茂持股數量剩下不及一千一百萬股，換

算持股比例降至一三．一％，至於茂德與力成則各自持股南茂四．九

％的股權，其後茂德除為南茂客戶外，也正式成為其大股東，而同業

力成，竟也成為南茂的大股東。

根據記憶體與封測業界透露，因茂矽近年來要積極進軍太陽能市場，

已設立的第一條太陽能電池產線，已小量產出，年產能可達三十ＭＷ

（百萬瓦），另外也將積極擴建第二條產線，加上計畫要往上游的太

陽能電池原材料市場進軍，考量產線的擴充與新事業的佈局均需要資

金，為此，決定出售部分南茂股票。茂矽在尋求出售對象時，除找上

有集團結構關係的茂德外，也在茂德的牽線下找上力成。

而對力成來說，副執行長廖忠機日前已經應茂德董事長陳民良邀請，

擔任其獨立董事，讓兩家公司關係趨緊密化，在力成進入茂德董事會

後，其實也已經取得茂德中科十二吋廠ＤＤＲ２訂單，與南茂並列茂

德ＤＤＲ２後段最主要的兩大封測代工廠，因此透過參予董事會的結

盟，讓茂德與力成都不吃虧，至於力成此次會願意收購南茂股票，同

樣也是著眼於茂德後段可觀的封測訂單。

逐漸淡出ＤＲＡＭ市場的茂矽為籌措新事業資金，２７日公告出售手

中百慕達南茂持股９．８％，在茂德科搬居間協調下，邀請力成科技

承接部分持股，頓時力成與南茂形成既投資又競爭的局面。茂德為彌

補南茂看似委屈的地位，並與其重新簽訂產能保障協定，延續至２０

１２年。在此投資案中，茂德與力成策略聯盟關係更拉進一步，同時

也穩固南茂的股權，堪稱最大贏家。

茂矽近來積極發展太陽能及ＲＦＩＤ等新事業，對於ＤＲＡＭ市場已

逐漸淡出，在新事業資資金需求下，茂矽決定出售手中持股百慕達南

茂９．８％股權，由茂德和力成各自承接４．９％。

百慕達南茂每股售價６．３美元，低於茂矽原有成本，因此茂矽認列

新台幣４７９１萬元的投資損失。

百慕達南茂為記憶體和驅動ＩＣ封測廠，為茂矽旗下的ＤＲＡＭ廠茂

德相當重要的後段供應商之一，當茂矽表態擬出售持股時，茂德為穩

固後段合作關系，因此積極尋求他人接手，最後記憶體封測廠力成允

諾承接百慕達南茂４．９％持股，頓時力成不僅成為南茂的法人股東

，而競爭關系依舊存在。

力成副執行長廖忠機長示，該公司是基於茂德邀請所做財務投資考量

，力成並不會進入董事會，因此並不會干涉或得知南茂的業務。南茂

董事長鄭世杰指出，雙方共同的客戶只有茂德，其餘均無重疊，因此

力成擔任法人股東，對南茂業務不會形成威脅。

南茂原本與茂德簽定５年產能保障協家，預計到２００９年止，如今

南茂與茂德再重新簽定，將產能保障協定再往後延續５年，直到２０

１２年，這也算是對南茂的補償。南茂持股由茂德和買家承接，不僅

有助於化解茂矽若在公開市場出售股價所造成賣壓，同時茂德也可穩

固強化後段合作關係，茂德堪稱最大贏家。

除了力成外，南茂另一法人股東矽品也與其業務處於競爭合作關係。

尤其茂矽在出售南茂持股後，持股率已然降為１３％，持有１４％的

矽品躍升為南茂最大法人股東，並擁有一席董事，矽品董事長林文伯

將南茂視為其虛擬集團成員之一，惟據業界指出，雙方訂單往來的情

況並不多，依賴關係並不強烈。

隨著台灣ＤＲＡＭ廠下半年積極跨入７０奈米製程，其中茂德轉換製

程較順，效益逐漸顯現，對後段封裝需求增加，業者封裝產能利用率

回升，據了解，南茂集團第３季封裝產能利用率將因此回升至８５％

。此外，南茂在ＮＯＲ型快閃記憶體（Ｆｌａｓｈ）領域著墨較深，

在旺季效應下，主要客戶訂單增溫，Ｆｌａｓｈ比重進一步提升，預

期到第３季將可達到２０％，符合董事長鄭世杰的預期。

受惠於近期ＤＲＡＭ價格止跌回穩，使台系ＤＲＡＭ廠６月營收皆較

５月提升，著眼於未來價格持續上漲幅度有限，降低生產成本才是確

保獲利的不二法門，因此各家皆積極轉進７０奈米製程。目前在主要

台灣ＤＲＡＭ大廠中，茂德７月高於６月產出量已逐漸增加，顯示轉

換進度較為順利，同時晶圓三廠預計１０月所有投片採用７０奈米製

程；華亞科亦預計在第３季開始量產，力晶１２Ａ、１２Ｂ廠投片量

已有７０％以上導入新製程，且良率不高問題已獲解決。

在客戶陸續導入７０奈米製程下，晶圓產出增加，有助於提升後段封

裝需求，以台灣ＤＲＡＭ客戶為主的南茂集團估計封裝產能利用率將

自第２季８０％∼８５％，在第３季提升為８５％以上。未來ＤＲＡ

Ｍ廠製程轉換順利與否仍須密切觀察，因此現仍無預期第４季情況。

另外，ＮＯＲ　Ｆｌａｓｈ亦為南茂集團積極拓展的業務，該公司認

為，ＮＯＲ　Ｆｌａｓｈ業務下半年成長力道亦不容小覷。由於在成

本考量下，ＮＯＲ　Ｆｌａｓｈ廠釋出封測訂單的情況將更為明確，

其ＮＯＲ龍頭廠Ｓｐａｎｓｉｏｎ已表態後段產能不再予以投資擴充

，未來委外代工的情況更加明顯，將受惠於台灣的封測代工夥伴南茂

、京元電跟力成。

南茂支應客戶需求，計劃第３季裝機完成，估計ＮＯＲ　Ｆｌａｓｈ

比重將進一步提升。２００６年底Ｆｌａｓｈ比重１７％，全年比重

為１５％。該公司董事長鄭世杰希望２００７年Ｆｌａｓｈ比重可以

向上提升為２０％，預計第３季即可達到上述目標。

雖然ＤＲＡＭ市況不佳，但多元化布局的南茂集團下半年看好ＬＣＤ

驅動ＩＣ、邏輯ＩＣ及快閃記憶體（Ｆｌａｓｈ）景氣。南茂集團董

事長鄭世杰表示，目前上述三大產品線產能均已爆滿，其中在邏輯Ｉ

Ｃ部分，由於二○○八年奧運即將舉行，加上低價ＰＣ、手機盛行，

他預期以邏輯ＩＣ封測為主的公司二○○七年營運表現都會不錯。

此外，南茂集團預計十三日舉辦聯貸案，金額達六○億視，用於籌措

二○○八年營運資金及改善財務結構。南茂已連續三年辦理聯貸案，

二○○五年為六○億元、二○○六年為三○億元，二○○七年為六○

億元。

由於南茂集團已於二○○六年大幅擴充，資本支出為四．六億美元，

二○○七年資本支出已製手，金額已降至二．六億美元。

南茂集團的產品結構為ＤＲＡＭ　五○％、二五％，Ｆｌａｓｈ及ｌ

ｃｄ二二∼二三％。雖然ＤＲＡＭ市況不佳，董事長鄭世杰亦對ＤＲ

ＡＭ後市抱持保守態度，但他認為Ｆｌａｓｈ、ＬＣＤ和邏輯ＩＣ等

三項產品線下半年前景看俏。

南茂傳出接獲客戶長期訂單，包括DDRⅡ、Flash等產能，明年均計

劃大幅度的擴充，為因應明年產能擴充的資金需求，公司6月13日將

與台銀與合庫為管理銀行等共同主辦銀行，在台南舉辦簽約典禮。

南科園區廠商大型聯貸案除了奇美集團旗下事業之外，一般都在北

部主辦，使當地金融業看的到卻吃不到。南茂在竹北、竹科與南科

都設有廠房，但此次這項聯貸案由本地多家分行參與，更深化南茂

與在地金融業的業務關係。

南茂此次的60億元聯貸案原先計畫由六家銀行共同主辦，但在南茂

獲利穩定、經營積效良好下，吸引多家銀行爭逐，由六家增為10家

，統籌主辦銀行由原定的台銀增為台銀與合庫，十家共同主辦銀行

計為台銀、合庫、土銀、兆豐、華豐、華銀、一銀、台新、永豐、

新光、大眾共十家。

全球二大封測廠矽品和百慕達南茂之間股權交換交易案，可望於本週

完成，矽品估計處分台灣南茂股權業外收益達三九○○萬美元，相當

於新台幣一三．○八億元入袋，並可望認列在第一季財報，每股獲利

項獻度達新台幣○．四伍元；百慕達南茂在取得百分之百的台灣南茂

股權後，估計二○○七年獲利至少從新台幣三○億元起跳，較二○○

六年增加逾四○％，顯示矽品和百慕達南茂二○○七年獲利將十分可

觀。

百慕達南茂昨（１５）日公布２００６年財報，依照台灣會計原則計

算，每股稅後純益（ＥＰＳ）高達新台幣３０．８４元，以美國會計

原則計算，ＥＰＳ也有１８．２２元，笑傲全球專業封測廠，甚至比

台灣的封測股王力成（６２３９）還高。

分析師指出，百慕達南茂大股東有矽品與茂矽等，其中矽品（２３２

４）對南茂持股已從台灣南茂轉換為百慕達南茂，持股比率１４．７

％，百慕達南茂昨天美國股價為７．５１美元，未來矽品若陸續出手

處分，對矽品轉投資也有幫助。

矽品昨小漲０．８元，收盤價６０．３元；茂矽（２３４２）上漲０

．０５元，收盤價３２．３５元；茂德（５３８７）也上漲０．２元

，收盤價１２．４元。

南茂董事長鄭世杰指出，該公司成功切入編碼用快閃記憶體（ＮＯＲ

Ｆｌａｓｈ）領域，與美國及台灣的廠商建立商業合作關係，目前

占該公營收已達１７％，估計在與上游客戶的長期關係下，營收比重

將超過２０％。

南茂財務長陳壽康表示，去年第四季由於液晶顯示器（ＬＣＤ）驅動

晶片產能利用率上升至８６％，較去年第三季增加五個百分點，因此

整體毛利率由２８％提升到３１％。他說，由於快閃記憶體與第二代

倍速資料傳輸（ＤＤＲ２）產能建置已接近完成，今年資本支出將會

比去年減少３０％至４０％，有助維持營運成長的同時，控制資本支

出不要快速增加。

不過，受到半導體庫存調節影響，南茂估計第一季的營收將會落在１

．７億至１．７４億美元，較去年第四季衰退４％至６％，最主要是

因為農曆新年導致工作天數減少所致，但產能利用率也略微下滑，估

計今年第一季的產品毛利率會略為下降到２７％至２９％。

分析師表示，南茂在ＬＣＤ驅動晶片、ＰＣ周邊晶片與快閃記憶體、

動態隨機存取記憶體（ＤＲＡＭ）布局完整，四大領域今年的成長性

都相當不錯，南茂透過資本支出的控制，有助維持毛利率在２５％至

３０％，由於股本小、每股獲利高，未來股價仍有成長性。

雖然ＮＯＲ型Ｆｌａｓｈ市場成長性不及ＮＡＮＤ型Ｆｌａｓｈ，惟

競爭者較少，仍對封測業者看好國際ＮＯＲ型Ｆｌａｓｈ大廠後段釋

單商機，其中，百慕達南茂與ＮＯＲ型Ｆｌａｓｈ龍頭廠Ｓｐａｎｓ

ｉｏｎ即簽定產能保障協定，該公司董事長鄭世杰並有意與台ＮＯＲ

型Ｆｌａｓｈ客戶拉緊合作關係，期望在二○○六年底Ｆｌａｓｈ封

測營運比重已拉升至十七％後，能夠在二○○七年第三季提升至二○％。

根據市調機構統計，二○○六年ＮＯＲ型Ｆｌａｓｈ市場較二○○五

年成長八．五％，雖然成長率不及ＮＡＮＤ型Ｆｌａｓｈ產品來得具

有爆發性，但由於手機等可攜式產品對ＮＯＲ型Ｆｌａｓｈ需求仍在

，加上包括英特爾和意法半導體皆傳退出ＮＯＲ型Ｆｌａｓｈ市場的

消息，競爭者更趨減少，因此，有助於維持ＮＯＲ型Ｆｌａｓｈ市場

秩序。

百慕達南茂在國內外ＮＯＲ型Ｆｌａｓｈ客戶加入下，二○○六年底

Ｆｌａｓｈ比重已達到十七％，全年比重為十五％，鄭世杰並希望二

○○七年Ｆｌａｓｈ比重可以向上提升為二○％，預計第三季即可達

到上述目標。

在美國ＮＡＳＤＡＱ掛牌的驅動ＩＣ、記憶體和混合訊號ＩＣ封測公

司百慕達南茂，十五日召開線上法說會，該公司表示，受到二月中國

農曆年及ＬＣＤ驅動ＩＣ封測需求疲弱所致，預估第一季營業額將較

二○○六年第四季衰退四∼六％，金額介於一．七億∼一．七四億美

元之間，惟第二季隨著ＬＣＤ驅動ＩＣ需求回溫，配合市況熾熱的記

憶體業績持續增溫，未來營運勢必逐季向上。

百慕達南茂二○○六年營收正式突破二○○億元大關，年增率為三三

．九％，全年獲利達到二一．二一億元，呈現倍數成長，每股獲利達

三○．八四元；其中單就二○○六年第四季，在記憶體和ＬＣＤ驅動

ＩＣ訂單強勁下，單季營收達到五九．二億元，同期稅後為七．二一

億元，每股獲利一○．三三元，在毛利率部分，因ＬＣＤ產能利用率

提高至八六％，毛利率也攀升至三一．八％，優於二○○六年第三季

的二八．三％。

二○○七年第一季因中國農曆年及ＬＣＤ驅動ＩＣ傳統談季影響，所

幸記憶體需求依舊強勁，得以支撐營收，百慕達南茂預估第一季營收

相較二○○六年第四季下滑幅度約介於四∼六％，營收則介於一．七

億∼一．七四億美元之間，至於毛利率，因營收減少、產品組合變動

，及折舊金額增加而下滑，該公司估計介於二七∼二九％，低於二○

○六年第四季三一．八％水準。

百慕達南茂財務長陳壽康表示，第二季隨著ＬＣＤ驅動ＩＣ需求增溫

，加上原本就很熾熱的記憶體需求，單季營收勢必優於上季，亦不排

除比二○○六年第四季為佳，未來呈現逐季向上的態勢。

百慕達南茂預期二○○七年資本支出將會下滑三○∼四○％，大約為

二．五億美元，低於二○○六年資本支出四．六億美元，該公司期望

在縮減資本支出下，使營運專注於維持毛利率、營收成長率及改善現

金流入情況。

去年手氣相當順、股價已經逆勢創六年來新高的矽品（２３２５），

昨日再宣布處分持有的二八．五二％台灣南茂股票，同時購入百慕達

南茂持股一四．七％；對矽品而言，持有十年台灣南茂的潛在獲利高

達一三．○八億元、終可以在上半年實現，另一方向轉持有百慕達南

茂已在美國上市，流動性佳、容易處分，可說兼得魚和熊掌。

矽品手上的台灣南茂股票一部分是賣給台灣南茂的母公司百慕達南茂

，將出售二．一二億股，另一部分則是賣給台灣南茂、亦即由台灣南

茂買回庫藏股的方式買進、用以轉讓員工，股數有四二六九萬股。每

股處分價格為○．七五美元、相當於新台幣二四．七五元，總交易金

額一．九一億美元、折合新台幣六十三億元，未扣除交易成本的處分

利益為三九六四萬美元、相當於新台幣一三．○八億元。矽品表示，

這筆投資利益將在上半年入帳，貢獻每股盈餘可達○．四五元，在矽

品董事長林文伯看淡首季業績及今年封測產業成長幅度下，出售南茂

的獲利不無小補。

矽品同時也將以每股六．二八美元，總金額七六四五萬美元、相當於

二二．二五億元，買進百慕達南茂的私募普通股一二一七萬股，持股

比率為一四．七％；這個價格低於百慕達南茂（ＩＭＯＳ）十三日在

美股的收盤價六．九元約八．九八％。矽品表示，是認同百慕達南茂

股分整合計劃，才會賣台灣南茂、改買百慕達南茂；不過矽品這一賣

一買之間，轉投資金額規模還是縮水了近三分之二。

而台灣南茂在八十六年在台灣公開發行之後，股權一度分散，如今大

股東又決定進行把股權買入、使得百慕達南茂持有台灣南茂股權已逾

九九％，按台股限制單一股東持股不得逾七○％的規定下，台灣南茂

等於已間接宣布放棄在台股掛牌上市了。

不過，矽品目前仍占有一席台灣南茂的董事，依照證交法二十八條之

二第六項規範，具有董事身分者、不能在公司實施庫藏股賣出持股。

台灣證交所法規部昨日對此解釋，矽品只要在南茂實施庫藏股日期前

、辭去董事的職務，就可以參與應賣。

矽品與南茂間懸宕近六年的股權轉換問題，終於在近期內獲得解決，

由矽品先行以每股○．七五美元的高價出售套利後，再策略性的收購

部分百慕達南茂的持股，藉此穩居南茂集團的第二大股東；雖然雙方

都因此交易而受益，並獲得更多資金去進行後續投資，但考量南茂與

矽品未來投資重點都在驅動ＩＣ與ＤＤＲ２封測上，因此後續兄弟廠

商間的競爭恐更趨激烈。

矽品與茂矽同為台灣南茂的創始股東，其中矽品持有台灣南茂約三成

，惟○一年台灣南茂轉為百慕達南茂，並在美國那斯達克掛牌之際，

矽品以需要繳稅與全球股市不景氣為由，不願意將手中的台灣南茂持

股，轉換成百慕達南茂持股，以致於對百慕達南茂來說，每年獲利因

此減少三成，在美國的股價表現也受到衝擊，其後股權轉換的問題也

因價格談不攏，懸宕了近六年之久。

但近來隨百慕達南茂淨值不斷上揚，去年十二月已超過二十元，今年

二月更有機會突破二十二元，因此，歷經二個月的談判後，南茂終於

點頭答應矽品所開出的價錢，由百慕達南茂以每股約二十四元，向矽

品買回台灣南茂近三成的持股，爾後，百慕達南茂將確定擁有自家子

公司台灣南茂近百分百的股權，後續百慕達南茂將可全數認列台灣南

茂的獲利，並有助於更近一步提高公司淨值與在美國的股價表現。

依照業界解讀，矽品這一連串的動作，可以解讀成矽品完成將對台灣

南茂的持股轉換成對百慕達南茂持股的動作，雖然因此降低持股比例

，但確保住百慕達南茂第二大股東的位子，更透過股權的轉換動作，

對南茂集團的持股，後續可自由進行股權買賣，「進可攻，退可守」

，就算未來雙方有整合計畫也不無機會。

此交易也讓雙方都在財務面上取得利益，兩者的資金都更加充沛，更

有本錢去擴充驅動ＩＣ封測與ＤＤＲ２封測產線，影響所及，這兩兄

弟公司間的競爭將更趨檯面化。

矽品、百慕達南茂及南茂科技昨（13）日共同簽署股權收購與認購

合約，矽品計劃以每股0.75美元出售約2.55億股（28.75%）南茂科技

股權予百慕達南茂及南茂科技；然後再以每股6.28美元買進南茂的母

公司—百慕達南茂約1,218萬股（14.7%）的持股。

矽品發言人陳淑芬與南茂財務長陳壽康昨天都強調，矽品出清南茂

股票，再買進百慕達南茂持股，是基於財務操作及股票流通性因素

考量，和「節稅」無關。

矽品此次計處分南茂股票科技持股2億54,86萬餘股，每股交易金額

0.75美元，總交易金額達1. 91億美元，未扣除證交稅的處分利益3,964

萬美元，約新台幣13.08億元，今年可挹注矽品每股獲利約達0.45元。

南茂的大股東有：茂矽集團、矽品等，尚未股票掛牌，不易流通，

但其母公司百慕達南茂已在美國發行ADR。矽品「賣南茂、買百慕

達南茂」，將有助提高其股票流通性。

矽品出清南茂持股後，今年起半年報將不再認列南茂的投資收益。

矽品去年認列南茂投資收益逾12億元。外資分析師表示，矽品處分

南茂股票獲利13億元，今年仍有可觀業外收益，不過，勢必影響明

年業外收益表現。

此外，矽品持有一席南茂董事也將因出清股票自然解任，南茂訂6月

舉行董監改選，九席董事規劃五席為獨立董事。

百慕達南茂將以一．九一億元美元向矽品買回台灣南茂股權，自此，

百慕達南茂將持有九九％台灣南茂股權，扣除取得成本矽品預估將有

三九六四．三萬美元的處分利益入帳，預計最快今年上半年可完成認

列，以公告當日匯率一：三三計算，該案估可貢獻ＥＰＳ○．四五元。

矽品預計將以收益所得四成的比例再轉向買百慕達南茂股權，預計矽

品將因此成為百慕達南茂第二大股東，持股比重約十四．八％，而第

一大股東茂矽的持股比重則降至二三％左右。對矽品而言，該次轉投

資的變化，將使矽品入帳約新台幣十三億元，且與南茂之間虛擬集團

關係則不變。

矽品與南茂虛擬集團關係合作，主要在記憶體與ＬＣＤ驅動ＩＣ封測

，由於矽品自去年擴大記憶體封測產能，因此一度傳出兩家公司的合

作關係生變，但矽品主攻記憶卡市場，仍與南茂的ＤＲＡＭ市場有所

區隔，雙方關係目前各有各的市場情況下已緩和之前的緊張關係。而

該次南茂買回台灣南茂股權，不只矽品有立即的入帳利多，南茂增加

了賺錢子公司的持股，未來可認回的獲利比例也隨之增加。

矽品與百慕達南茂討論數年的台灣南茂股票處置問郛 近日終於獲得解

決，矽品疑將手中二五萬餘張的台灣南茂持股悉數出售預百慕達南茂

集團，並轉而取得百慕達南茂股票，並與茂矽同為百慕達南茂的二大

法人股東，等同增加對百慕達南茂的影響力；同時矽品也得以在二○

○七上半年認列新台幣一三．○八億元的處分利益，每股貢獻度達○

．四五元，挹注獲利能力。

百慕達南茂於二○○一年赴美掛牌，不過矽品當時持有的是百慕達南

茂子公司台灣南茂股票，隨著台灣南茂並無上市上櫃計畫，矽品始終

無法處理這些持股，因此與南茂集團商討多年，終於在十三日獲得解

決。

矽品董事會決定處份台灣南茂持股二五四○○○多張，每股出售價格

為○．七五美元，總交易金額達一．九一億美元，處分利益達三九○

○萬美元，相當於新台幣一三．○八億元，預計二○○七上半年認列

入帳；以目前矽品股本計算，每股獲利貢獻度○．四五元，對矽品二

○○七年盈餘有所助益。

此外，矽品同時也買進百慕達南茂持股，每股買進價格為六．二八美

元，總投資金額為七六四五萬美元，持股率為十四．七％，並與茂矽

同為百慕達南茂二大法人股東，茂矽持股率將自二八％降為二三％；

未來矽品持有百慕達南茂股票，不但可按年得以配發股利股息，同時

也提高對百慕達南茂的影響力，使得矽品虛擬集團關係更為直接。

此次矽品台灣南茂持股出售予百慕達南茂和台灣南茂，百慕達南茂並

於近期進行整合計畫，藉由買回持股將台灣南茂持股率自七○％提高

為九九％，而台灣南茂則買回庫藏股，未來將論銷股本六○％。

對百慕達南茂而言，該公司主要獲利來源為台灣南茂，一旦將持股提

升九九％，帳面上可悉數認列台灣南茂的獲利，亦有助於美化帳面；

對此，南茂董事長鄭世杰表示，此次做法單純是基於股權轉移，使得

帳務財務關係更為清楚，並不會影響未來業務關係。

力成（6239）董事長蔡篤恭日前指出，封測業DDRⅡ「藍海之路」

恐到今年5月結束。

但南茂、泰林（5466）、日月鴻等同業，對DDRⅡ封測景氣則有不

同見解。南茂就表示，隨著DRAM廠轉入70、65奈米製程，最快第

二季DDRⅡ封測產能就會吃緊。

南茂財務長陳壽康表示，全球各家DRAM廠相繼轉入80、70、甚至

65奈米製程，新的製程對測試時間要求更「長」、且產出更多，即

使國內多家記憶體封測廠同步擴產，仍無法滿足市場需求，他不認

為DDRⅡ的藍海之路就到5月結束。

他說，目前南茂已接獲力晶（5346）70奈米的小量訂單，接下來茂

德（5387）也會有70奈米產品出來，預期最快第二季，DDRⅡ的測

試產能就會出現吃緊現象。

陳壽康坦承，目前才要投入DDRⅡ產能擴充的業者，腳步確實太慢

，畢竟新的設備交機時間過長、加上機台售價變高，目前才要大舉

擴產的業者，競爭力會不如其他同業。據了解，南茂擴充DDRⅡ產

能，預計第二季開始擴充，月產能將由4,000萬顆增至5,000萬顆。

Flash晶圓測試機台目前約140台，年底前計劃大幅增加至200台左

右。

泰林總經理卓連發表示，DDRⅡ封測市場並沒有蔡篤恭說的那麼悲

觀。

他認為，力成的觀點主要是針對「日月鴻」而來，但如果同業在產

能擴充上能有所節制，對市場反而是好事。

泰林目前有9台DDRⅡ測試機台，今年預計再增加9台新機台，上、

下半年各增一半，泰林今年也計劃新增15到20台的預燒機台。

據近期封測業界傳出，海力士無錫廠區在今年十月開始量產後，預計

在○七年六月單月ＤＤＲ２封測需求達五千萬顆，明年底到後年上半

至少達一億五千萬顆，在後段封測需求日甚的壓力下，海力士已經在

上週對四家口袋名單中的封測廠，發出Ｆｉｎａｌ　Ｃａｌｌ通知，

預計快則今年底慢則明年一月份，海力士無錫封測廠名單就會拍板定

案。

由於海力士內部新制定的後段封測委外代工目標比率高達四成，屆時

單月後段封測釋單量將達六億顆，考量時間上有其急迫性，海力士已

決定加快將後段封測代工廠夥伴定案，並在上週向聯測、南茂、新科

金朋，與ＥＥＭＳ，發布Ｆｉｎａｌ　Ｃａｌｌ，邀請業者赴韓進行

最後洽商。

海力士無錫廠區明年第二季底，單月將有八萬片的八吋與七萬片十二

吋產出，加上近日在無錫廠區內又動土預計興建第二個雙子星的十二

吋廠，新產能預計自○八年起開出，再者，海力士在韓國本土，投資

一○○億美元興建三座十二吋廠，另外自明年起也將大幅自現有九○

奈米製程，轉換到六五奈米。

因此基於海力士將手上資金集中投注在前段晶圓產出，導致對後段封

測代工夥伴的需求度不斷升高外，也預計整個集團將有四成的產出必

須採用委外封測代工的方式，依照業界估算，海力士明年第二季底單

月ＤＤＲ２封測委外代工數量為五千萬顆，為此，海力士自今年起廣

發英雄帖，力邀台灣或境外記憶體封測廠在大陸華東地區合資設立後

段封測廠，希望合資設廠的家數為兩家，但最初競逐的業者包括京元

電、力成、南茂、聯測、新科金朋、ＥＥＭＳ與ＩＴＥＳＴ等。