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**鴻勁精密於SEMICON TAIWAN 2024展現半導體測試設備創新動能** 國內半導體IC測試設備供應商領導廠商鴻勁精密將於9月25日至27日舉辦的SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展中（攤位號：K3076）展出其最新半導體測試設備。 根據SEMI最新統計，2024年半導體測試設備銷售額預計將成長7.4%，達到67億美元，而組裝和封裝設備更將有10%的增幅，銷售額達44億美元。後端部門的成長預計在2025年加速飆升，測試設備和組裝/封裝銷售額將分別成長30.3%和34.9%。這波增長主要來自於日益複雜的高效能運算（HPC）半導體設備，以及汽車、工業和消費性電子終端市場需求的復甦。 鴻勁精密洞悉市場趨勢，其五大產品線涵蓋AI/HPC、車用、行動通訊/5G、3C/消費性電子、微機電（MEMS）/Flash/Memory。其中，AI/HPC為主力產品線，營收比重超過一半且持續成長中，預計將持續推升公司營收和獲利。 鴻勁精密近年來表現亮眼，2023年合併營收達94.89億元，稅後淨利為30.68億元，每股盈餘（EPS）19.17元。2024年上半年度合併營收為54.5億元，稅後淨利21.4億元，每股盈餘13.38元。受惠於AI晶片測試需求強勁，鴻勁精密預期2024年下半年營收及獲利將持續攀升。 鴻勁精密已啟動資本市場計畫，預計於2024年第4季登錄興櫃。 鴻勁精密產品應用於IC晶片測試階段的最終成品測試（ATE/FT）及系統級測試（SLT）。其客戶遍及全球，包括歐美、以色列、中國、日韓、東南亞等地的終端客戶（IDM）及封測廠（OSAT）。累積超過2萬台設備安裝實績，並採自主研發、製造、銷售一條龍方式提供全方位服務，深受國際大廠肯定及採用。近年來，鴻勁精密投注大量研發資源於設備前期開發專案（NPI），與終端客戶（IDM）攜手進行客製化設計，滿足新產品測試需求並導入量產設備。

國內知名半導體IC測試設備供應商－鴻勁精密參加SEMICON TAIWA N 2024國際半導體展（攤位：K3076），展示一系列創新半導體測試 設備。

據2024年7月SEMI統計資料，2024年半導體測試設備銷售將增長7. 4％至67億美元，組裝和封裝設備則有10％增幅，銷售額達44億美元 。後端部門（Back-end）成長進入2025年預估將加速飆升，測試設備 和組裝／封裝銷售額各有30.3％及34.9％的漲幅，背後成長動能主要 是日益複雜的高效能運算（HPC）半導體設備，以及針對汽車、工業 和消費性電子終端市場需求的預期復甦。鴻勁精密五大產品線為AI／ HPC、車用、行動通訊／5G、3C／消費性電子、微機電（MEMS）／Fl ash／Memory。主力產品線為AI／HPC，營收比重過半且持續成長，將 推升公司營收及獲利。

鴻勁精密近幾年營收獲利表現亮眼，2023年合併營收94.89億，稅 後淨利30.68億,EPS19.17元，2024年上半年度合併營收54.5億, 稅後 淨利21.4億，EPS 13.38元，展望2024年下半年AI晶片測試需求強勁 ，營收及獲利可望持續攀升。該公司已啟動資本市場計畫，預計於2 024年第4季登錄興櫃。

鴻勁精密產品應用於IC晶片測試階段之最終成品測試（ATE／FT） 及系統級測試（SLT）。該公司客戶遍及全世界，包含歐美、以色列 、中國、日韓、東南亞等終端客戶（IDM）及封測廠（OSAT），累積 超過2萬台設備安裝實績，所有設備採自主研發、製造、銷售一條龍 方式提供全方位服務，深受國際大廠肯定及採用，近年來投入大量研 發資源於設備前期開發專案（NPI），偕同終端客戶（IDM）進行客製 化設計，滿足新產品測試需求並導入量產設備。

**鴻勁精密：半導體測試領航者，擴大資本版圖** 國內半導體IC測試設備大廠鴻勁精密，持續深耕業界30餘年，提供全面性的IC測試設備、溫度控制(ATC)及整合性解決方案。 鴻勁精密近期營運亮眼，2023年合併營收達94.89億元，稅後純益30.68億元，每股盈餘(EPS)為19.17元。截至2024年上半年，合併營收已達54.5億元，稅後純益21.4億元，EPS為13.38元。展望下半年，受惠於AI晶片測試需求強勁，預期營收及獲利將持續成長。 為擴大業務版圖，鴻勁精密啟動資本市場計畫，預計於2024年第四季登錄興櫃。此舉將提供公司更充裕的資金，用於研發創新產品及拓展市場。 鴻勁精密產品涵蓋IC晶片測試階段之最終成品測試(ATE/FT)及系統級測試(SLT)，客戶遍及全球。公司採用自主研發、製造、銷售一條龍方式，提供全方位服務，受到國際大廠好評。 近年來，鴻勁精密積極投入研發資源，專注於設備前期開發專案(NPI)及CoWoS先進封裝測試，並與終端客戶(IDM)合作客製化設計，滿足新產品測試需求並導入量產設備。 根據SEMI統計，2024年半導體測試設備銷售預計將成長7.4%至67億美元，後端部門(Back-end)成長勢頭強勁，預估將持續加速。鴻勁精密五大產品線包含AI/HPC、車用、行動通訊/5G、3C/消費性電子、微機電(MEMS)/Flash/Memory，其中AI/HPC為主力產品線，營收比重持續提升，預計將推升公司整體營運表現。

國內知名半導體IC測試設備供應商－鴻勁精密，深耕半導體產業3 0餘年，提供一站式IC測試分類、溫度控制（ATC，Active ThermalC ontrol）及半導體相關設備整合性解決方案。SEMICON TAIWAN 2024 國際半導體展，展示一系列創新半導體測試設備。

近年來營收獲利表現亮眼，2023年合併營收94.89億，稅後純益30 .68億,EPS19.17元。2024年上半年度合併營收54.5億，稅後純益21. 4億，EPS 13.38元，展望2024年下半年AI晶片測試需求強勁，營收獲 利可望持續攀升。該公司已啟動資本市場計畫，預計於2024年第四季 登錄興櫃。

鴻勁精密產品應用於IC晶片測試階段之最終成品測試（ATE/FT）及 系統級測試（SLT）。該公司客戶遍及全世界，包含歐美、以色列、 中國、日韓、東南亞等終端客戶（IDM）及封測廠（OSAT），累積超 過兩萬台設備安裝實績，所有設備採自主研發、製造、銷售一條龍方 式提供全方位服務，深受國際大廠肯定及採用。近年來投入大量研發 資源於設備前期開發專案（NPI）及CoWoS先進封裝測試，偕同終端客 戶（IDM）進行客製化設計，滿足新產品測試需求並導入量產設備。

依據2024年7月SEMI統計資料，2024年半導體測試設備銷售將增長 7.4％至67億美元，組裝和封裝設備有10％增幅，銷售額達44億美元 。後端部門（Back-end）成長進入2025年預估將加速飆升，測試設備 和組裝/封裝銷售額各有30.3％及34.9％的漲幅，背後成長動能主要 是日益複雜的高效能運算（HPC）半導體設備，以及針對汽車、工業 和消費性電子終端市場需求的預期復甦。鴻勁精密五大產品線為AI/ HPC、車用、行動通訊/5G、3C/消費性電子、微機電（MEMS）/Flash /Memory。主力產品線為AI/HPC，營收比重過半且持續成長，可推升 公司營收及獲利。