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南茂科技 (上) 公司新聞
茂德為測試廠添置高階機台
第二代倍速資料傳輸（ DDR2 ）記憶體時代即將來臨，記憶體廠紛紛加緊後段封測布局，茂德（5387）董事長陳民良昨（11）日指出，該公司與南茂、力成（6239）合作關係緊密，並購置部分高階愛德萬T5…
南茂估今年營收成長15％
國內主要DRAM測試供應商南茂科技十八日宣佈與茂德延長 IC 封裝及測試產能保障協議五年，預計產能保障期限至民國九十八年十二月底，而茂德科技近年來業務成長迅速，為維持供應順暢，與南茂科技協商取得共識…
茂德南茂 產能保障協議延五年
南茂科技（5387）昨（17）日宣布，與茂德科技（5387）簽訂產能保障協議，雙方同意延長IC封裝及測試產能保障協議五年，一直到民國98年12月底止。茂德為維持供貨順暢，與南茂取得共識，延長自92年…
南茂、茂德宣佈延長封測產能保障協定
台灣記憶體測試產能自二○○四告急至今，遲遲無法紓解，而對本土DRAM 大廠茂德而言，考量現階段記憶體測試市場早已出現供不應求景象，加以旗下台中廠新產能將自下半年起逐漸開出，因此與封測業者南茂科技十七…
TFT-LCD驅動IC封測廠訂單回溫
在面板降價刺激需求量之下，TFT-LCD驅動 IC後段封測廠三月的訂單確實開始回溫！雖不像矽品董事長林文伯說的「產能吃緊」狀況，但飛信、南茂兩家大廠均表示，大尺寸面板用驅動IC客戶下單踴躍，三月份T…
華特現增4.55億 南茂全力支援
選舉前後，股市行情不定，企業現增變數增高，華特（5336）昨（10）日順利完成私募現增 4.55億元，由南茂全力支援，持股比例提升至68％，萬國（3054）4 億元私募現增案繳款期限延長到 24日，…
蔡招榮出任百慕達南茂外部董事
茂德董事長陳民良退出百慕達南茂董事會，改由矽品投資總經理蔡招榮以外部董事任職，總計百慕達南茂外部董事增至四席，預計明年將提高為五席，超過總席次的一半，逐漸淡化茂矽色彩。
爭取一年多 三星DDR2封裝代工訂單入袋 南茂開香檳
封測廠南茂科技昨（七）日宣佈與全球最大 DRAM廠南韓三星電子簽訂 DDR2 封裝代工合約，南茂今年底前通過三星電子的產品品質認證後，將為三星代工五一二Mb DDR2的六十植球細間距閘球陣列封裝業務…
南茂獲三星DRAM封裝訂單
南韓三星電子動態隨存取記憶體（DRAM）封裝代工訂單首度登台，三星昨（７）日初步決定與南茂簽訂第二代倍速資料傳輸（DDRⅡ）記憶體封裝訂單，預期還有其他台灣封測廠商有機會接到三星訂單。廠商指出，在封…
爭取一年多 三星DDR2封裝代工訂單入袋 南茂開香檳
封測廠南茂科技昨（七）日宣佈與全球最大 DRAM廠南韓三星電子簽訂 DDR2 封裝代工合約，南茂今年底前通過三星電子的產品品質認證後，將為三星代工五一二Mb DDR2的六十植球細間距閘球陣列封裝業務…
南茂董事長鄭世杰辭茂矽監察人
出身茂矽的半導體封測集團南茂科技董事長鄭世杰，昨（四）日辭去茂矽監察人職務。南茂近年來一直努力釐清與茂矽間的臍帶關係，鄭世杰請辭監察人應也是撇清與茂矽關係的行動。不過，茂矽董事長胡洪九至今仍為百慕達…
南茂進行資源整合 集團高層異動
台灣最大驅動IC與記憶體封測集團南茂，除對外積極尋求整併對象外，對內也在近期陸續進入資源整合階段，旗下原華特總經理王黃湘，將轉任集團另一封測廠信茂科技總座，未來華特與信茂兩家公司，將是南茂集團旗下邏…
南茂整合旗下華特與信茂
封裝測試市場景氣不明，南茂集團旗下封測廠資源也開始進行整合，華特電子董事會昨日通過，原總經理王黃湘將轉任任集團另一封測廠信茂科技擔任總經理一職，遺缺則由現任華特副總經理蔡方正升任。未來華特將負責邏輯…
南茂獲Cypress 1T SRAM晶圓偵測大單
現階段在台灣的記憶體與驅動IC封測產業中，擁有極高市佔率的南茂集團，繼順利買下同為記憶體封測廠眾晶的全數設備後，近期在訂單方面又有斬獲。南茂透露，日前已順利取得憶體廠商柏士半導體的1T SRAM等晶…
南茂 毛利增股價漲
南茂併購二手生產線策略奏效，昨（24）日公布第二季財報，產品平均毛利率高達34％，在那斯達克（Nasdaq）掛牌的南茂股價美國時間23日也因此暴漲 11.79％，漲為每股 5.5美元，成為Nasda…
大眾退出封測業 眾晶新竹廠生產線賣南茂
大眾集團退出封裝測試產業，轉投資75％的眾晶科技昨（24）日以10.5 億元價格，將新竹廠封測生產線售予南茂科技。大眾傾向結束眾晶科技，眾晶 600 多位員工將輔導轉業，並給予優於勞基法的遣散待遇。…
耗資新台幣10.5億元 南茂集團吃下眾晶全數設備
2004年下半封測景氣又突然急轉直下，部分中小型封測廠因營運又趨向困頓，導致市場中關於購併聲浪又開始此起彼落；其中，繼安可買下眾晶湖口廠房與悠立後，另一個關於南茂與眾晶的交易，也終於在24日拍板定案…
南茂價購眾晶設備 一次購足
南茂集團昨（二十四）日與大眾集團旗下眾晶科技，簽署十億五千萬元封裝測試設備買賣合約，等眾晶股東會後續通過此一處分設備案，大眾集團將正式退出封測領域。南茂科技董事長鄭世杰說，「此次再一次成功以合理成本…
南茂買下眾晶設備 月底拍板
南茂集團併購未上市封測廠眾晶的消息流傳數月，據內部核心人物指出，正進入最後協商階段，並決定不以合併、而是透過買下設備模式進行，上周雙方在價格方面獲得初步共識，最快本月底前簽約。據了解，南茂集團將買下…
南茂 考慮入股眾晶
南茂封測次集團持續擴張版圖，南茂可能投資入股眾晶科技，甚至不排除併購眾晶。南茂董事長鄭世杰昨（12）日證實會進一步併購，但他強調合作對象最快 8 月底才會揭曉。鄭世杰即表示，原本許多二線封測廠商寄望…
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