IPO股票資訊網公告

**擷發科技展現創新優勢，引領半導體產業未來**

擷發科技在人工智慧 (AI) 軟體平台、客製化 IC 設計服務和 Green EDA 技術等領域展現其領先優勢，向全球半導體產業傳遞技術創新和未來發展的信心。

**國際展會擴大影響力**

隨著業務規模不斷擴展，擷發科技積極參與多個國際展會，包括德國 Embedded World、台灣 COMPUTEX 和美國設計自動化會議 (DAC)。這些展會為其提供舞台展示最新技術，同時與國際大廠交流，大幅提升其在全球市場的影響力。

**全球戰略合作**

擷發科技在美國、歐洲和亞洲等區域取得顯著進展，持續專注於 AI 晶片設計服務。透過與美國通信晶片大廠建立合作關係，擷發科技將為其進行通訊 AI 晶片的設計。此外，公司也與日本、捷克、印尼和越南的政府、產業和學術機構合作，推動當地半導體產業的發展，凸顯其全球戰略視野和技術創新領先地位。

**AI 軟體平台解決方案**

擷發科技在 AI 軟體平台解決方案方面取得突破，為業界提供創新解決方案。透過與多家 AI 晶片公司合作，公司提供從晶片選擇到系統整合的一站式服務，協助客戶快速部署 AI 產品，降低研發成本和時間。該解決方案吸引了眾多企業的關注，成為市場亮點。

**客製化 IC 設計領先地位**

擷發科技繼續保持客製化 IC 設計服務的領先地位。以完整 NFC 技術解決方案為例，公司協助客戶滿足不斷變化的市場需求，提供更具競爭力的客製化 IC 產品，提升其市場競爭力和 IC 設計領域的領導地位。

**Green EDA 技術獨步全球**

值得注意的是，擷發科技的 Green EDA 技術在 IC 架構設計和效能分析方面表現出色。董事長楊健盟表示：「Green EDA 技術幫助客戶顯著降低製程費用，並提高產品性能；讓我們能夠迅速找到晶片效能瓶頸，大幅縮短開發時間和人力成本，這是我們獨步全球的競爭優勢。」

展望未來，擷發科技將繼續參與更多國際性展會，包括 EE Times 前瞻技術大會、半導體協會年會、上海 ICCAD、CES 消費電子展和 Embedded World，進一步推動其品牌影響力並為技術創新提供更廣闊的舞台。擷發科技展現在全球市場中的雄心壯志，並強調公司致力於引領 AI 設計和 EDA 技術發展的承諾，為全球半導體行業帶來更多創新與突破。

**山太士進軍先進封裝材料，解決玻璃基板封裝翹曲問題**

**台北2023年1月4日訊** - 半導體材料供應商山太士（3595）宣布，其先進封裝材料已進入材料驗證及試產階段。山太士積極轉型為先進半導體材料供應商，提供晶圓減薄、研磨、暫時接著、雷射解離、晶圓及封裝測試等製程產品。

近年來，封裝技術已走向多元化，衍生出2.5D/3D堆疊方式，尺寸也從晶圓擴展至面板。扇出型封裝除了既有的晶圓封裝製程，還需要製作扇出型多層線路，這會導致基板翹曲問題。

山太士分析，使用不同收縮率的材料作多層堆疊，隨著線路層數增加，晶圓/玻璃基板翹曲程度隨之增大，影響傳送和對位，進而降低良率。

為了解決這項問題，山太士成立半導體先進材料研發中心，將扇出型多層線路翹曲抑制方案導入面板級玻璃基板RDL封裝製程，突破晶圓和玻璃基板翹曲抑制技術。

山太士採用新型抗翹曲抑制材料（Balance Film），成功控制0.7mm厚的玻璃基板翹曲，免除厚重鋼板載具，歷經8層RDL線路製程仍可有效抑制翹曲。同時，此材料簡化製程多步驟，提升良率，實現玻璃基板封裝量產可行性。

山太士聚焦於先進封裝製程材料研發，提供雷射解離材料、暫時接著材料、熱解離材料、UV解離材料，以及研磨膠帶和切割膠帶等產品。這些先進製程材料已陸續通過客戶驗證，提供業界高效製程解決方案。

山太士於2024半導體展（南港展覽館1館4樓L0020）展示其扇出型基板/晶圓級封裝相關先進封裝製程應用材料，並提出製程問題整合方案。

盟英科技攜手盟立集團，亮相半導體展展現高精密諧波減速機實力

台灣諧波減速機領導廠商盟英科技與盟立集團聯袂出擊，於半導體展攤位L1216展出適用於機器人和半導體設備的高精密諧波減速機。

總經理陳士端指出，半導體製程複雜，對運動系統的精度、穩定性和可靠性要求極高。盟英科技的高精度、零背隙、高穩定性且體積輕巧的諧波減速機，完美滿足了半導體產業的嚴格規格。

盟英科技作為台灣唯一能從材料、零件開發到成品的諧波減速機廠商，具備高品質和高自製率的優勢，確保產品精度達到微米等級。其諧波減速機廣泛應用於晶圓傳送設備、對位系統、量測設備、CVD/PVD和各種封裝測試設備。

此外，諧波減速機結構簡潔，潤滑需求低，非常適合半導體真空作業環境。陳士端強調，半導體是台灣重要的產業。盟英科技提供台灣製造、規格多樣且交期快速的優質諧波減速機，協助半導體設備廠商提升市場競爭力。

**矽菱企業積極佈局半導體產業，引進先進材料與設備**

矽菱企業深耕半導體產業超過 30 年，日前於南港展覽館展出多種先進半導體材料與設備，包含封裝材料、封裝設備和新領域設備。

**封裝材料與設備**

矽菱代理多種知名半導體封裝材料，包括 HAESUNG 的封裝基板和導線架、MKE 的 BONDING WIRE、R-SEMICON 的 RUBBER TIP 等，廣受封測大廠採用。

封裝設備方面，矽菱引進了 NEXTIN 的暗場圖像缺陷檢查機、埃芯半導體的高精度膜厚與 OCD 量測機台、Visionsemicon 的自動化電漿清洗機等設備，其中 NEXTIN 的暗場圖像缺陷檢查機已獲多家前段晶圓廠認證使用。

**新領域設備**

為了拓展新市場，矽菱今年投資台灣政美應用，引進了多項第三代半導體設備，包括德國 Suragus 的非接觸式電阻檢測機、美國 Revasum 的碳化矽研磨機等，加速台灣在化合物領域的發展。

**安全鎖固裝置**

矽菱獨家代理 Jiwoo 安全鎖固裝置，可防止管閥件洩漏，提高鎖固系統的安全性，避免工安事故發生。

**長效型 Rubber Pad**

此外，矽菱還獨家引進韓國 Snow 用於 FT 測試站的長效型 Rubber Pad，具有更長的壽命和更低的阻抗，適用於高頻或大電流 IC。

矽菱企業董事長范文穎表示，矽菱持續引進先進半導體材料與設備，並拓展新市場領域，以滿足客戶多元化的需求，為半導體產業發展做出貢獻。

**長茂科技資安產品「TP-SEC」亮相 SEMICON TAIWAN，守護半導體產業安全**

鑒於半導體設備聯網需求激增和產業鏈的緊密合作，長茂科技（EverMore）於 SEMICON TAIWAN 展推出資安產品「TP-SEC」，旨在為半導體產業提供全面的資安保障，確保其在快速發展的同時保持穩定運行。

長茂科技在加密和解密技術領域擁有豐富經驗，並致力於推廣零信任框架。TP-SEC 結合零信任和微隔離技術，強化 Active Directory（AD）的多因子驗證（MFA），在不影響 AD 操作和權限管理的情況下增強安全防護。此外，TP-SEC 還提供針對檔案、身分和端點的認證防護機制，提升對抗進階持續性滲透攻擊（APT）和勒索軟體攻擊的能力。

長茂科技表示，零信任和微隔離是相互依存的安全策略，其中微隔離是實現零信任存取（ZTA）的核心技術。通過零信任原則，可以阻擋未經授權的存取。若端點遭受入侵或身分被冒用，微隔離可以防止威脅在系統內部橫向擴散，從而保護其他機密資料來源。

微隔離還可以對網路中的每個端點實施身分隔離，縮小攻擊面，使攻擊者只能存取環境中的一小部分。透過詳細的政策和隔離，可以限制漏洞擴散範圍，協助資安團隊更迅速有效地應對威脅。同時，TP-SEC 還允許精準控制受管制的機敏資料，從而提高合規性，滿足各種法規要求。

TP-SEC 是長茂科技與美國矽谷 Jonetix 資安科技公司合作開發的成果，已獲得多項資安相關專利技術。未來，長茂科技將積極推廣 TP-SEC 至各個應用領域，以增強中小企業的資安防護能力。

梭特科技進軍先進半導體領域，搶占AI技術風潮

科技巨頭紛紛投入人工智慧（AI）技術研發，帶來全球科技市場的變革，而AI的運作仰賴半導體技術的進步。梭特科技（6812）以其高精度的Pick & Place技術為核心，成功轉型為先進半導體設備供應商，搶占AI技術的發展風潮。

精準作業，應對先進封裝需求

梭特科技的Pick & Place技術，可達0.2um的作業精度，能滿足先進封裝的需求，為半導體製造、封裝廠提供最佳的Die Bond解決方案。公司致力研發Fanout扇出型系統級封裝設備，並揭示Hybrid Bonding異質整合封裝解決方案。

投入研發，領先技術布局

為貫徹專注技術研發的經營策略，梭特投資設置無塵室與精密光學實驗室，無縫對接世界級晶圓製造客戶的需求。此外，公司與工研院合作投入奈米級Hybrid Bond技術研發，掌握關鍵技術並部署專利，築高行業門檻。

著眼未來，擴大產品線

梭特除了推動Fanout機台及Hybrid Bonder解決方案，也接獲用於車用影像安全監控及手機的CIS設備訂單，擴大其產品線。這些訂單證實了梭特在先進半導體設備領域的實力。

異質整合，加速產業發展

Hybrid Bondering技術具有訊號傳導佳、散熱效率高的優勢，預計成為先進封裝的主流。梭特領先卡位完成技術布局，自力開發貼合波（Bonding wave）等關鍵技術，預排式巨量轉移固晶設備更是其強項，應用於高整合度製程，受到國際半導體大廠的關注。

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儲盈科技SEMICON Taiwan大展身手 展現鋰電池系統安全與智慧技術

儲盈科技參加SEMICON Taiwan 2024，在「智慧能源管理專區」Q5430攤位展出五大亮點主題。技術長謝芳吉明在創新技術發表會中分享儲盈在半導體廠累積的鋰電池系統技術，以及具AI技術的電池管理系統（BMS）優勢。

儲盈生產半導體業專用緊急備載電池系統，出貨實績超過500MWh，這次展示AI數據中心的儲能備載解決方案。512V機櫃採用安全係數高的鋰鐵電池，具高倍率放電特性，大幅減少電池用量，提升空間效益，備載能力達5至10分鐘。

五大亮點主題包括「安全環控IDC綠色機房應用」。5MWh的20呎儲能貨櫃符合國際消防標準，外殼抗腐蝕防鏽，內設消防設備及液冷散熱，並可添加STOBA高安全性材料，提高火災預防與滅火能力。

儲盈導入雷焊製程和台塑新智能電芯，實踐高規格的在地化生產。工商用的一體式儲能系統，可大幅減少占地面積，符合「表後工商一體化應用」主題。

「一條龍服務」提供人機介面的BMS，即時監控電池狀況，降低異常發生。2023年啟用的新竹BMS生產工廠，提升國產電池管理系統能力。儲盈與太平洋電線電纜、日本住友電工合作，將BMS應用於釩液流電池；與Kaneka合作，運用於13C高充放電倍率的LTO鈦酸鋰電池。

SEMICON Taiwan五大創新專區展現業界前沿技術。儲盈科技與同業及跨界夥伴合作，共同推進AI時代。

微影半導體引領本土半導體技術革新，創新曝光機優化製程

在半導體技術主導當今科技發展的時代，光學曝光系統作為製程的核心技術，面臨著提高精度和能源效率的挑戰。台灣企業微影半導體以其創新的LED光源投影曝光機，為半導體設備本土化開啟了新篇章。

打破壟斷，提升本土供應能力

半導體產業關鍵的高階光學曝光系統一直由國際巨頭艾司摩爾（ASML）主導。微影半導體作為台灣首家提供光學曝光系統解決方案的公司，打破了這一壟斷局面。隨著半導體製程國產化的推進，微影的領先布局將使台灣廠商受益匪淺，為本土半導體產業注入競爭力。

革新傳統，節能環保高效

傳統的光學微影系統存在耗電高、毒性強、熱膨脹等缺陷。微影半導體採用低耗能、無毒的LED光源，克服了這些問題，大幅提升了製程穩定性和環保性。其核心技術源自歐美，經過整合與自主研發，成為全球首家成功採用LED光源及投影鏡頭的企業。

AI驅動，優化製程

微影的技術平台採用AI洞察平台和自動化多波長LED模型，徹底改變了半導體黃光生產平台。創新的整合解決方案使晶片製程更加簡單高效，更具環保性。其低碳設備製造技術和AI集群工具，讓客戶只需簡單操作，即可完成曝光過程，並自動蒐集數據以建立大型語言模型（LLM），優化製程。

領先布局，展望未來

目前，微影已在南科園區與客戶進行樣機測試，並計畫3年內完成募資，2027年掛牌興櫃。其產品涵蓋曝光機、塗佈顯影機及檢測機，能夠為黃光段製程提供完整的解決方案。展望未來，微影將繼續突破LED光源技術，完善技術平台，並拓展國際市場影響力，引領全球半導體製造的低碳革命。

**暉盛科技領航晶片堆疊技術，電漿解決方案受矚目**

晶片封裝技術邁向3D，連接技術至關重要，混合鍵合（Hybrid Bonding）成為關鍵技術。國際大廠紛紛角逐市場，國內電漿設備指標廠暉盛科技（7730）憑藉關鍵電漿技術優勢，備受業界矚目。

**玻璃基板變革提升互聯密度**

暉盛科技指出，扇出型面板級封裝（FOPLP）將迎來製程與材料革新，玻璃基板將取代有機材基板，大幅提升圖形穩定性和耐溫性。預計玻璃基板的互聯密度將提高10倍以上。

暉盛科技多年來與Intel合作研發新世代製程，在ABF載板連續式電漿設備市場擁有全球市占率超過50%。隨著玻璃IC載板興起，暉盛科技在玻璃基板電漿解決方案上的技術領先同業2至3年，領導Glass Core和Glass Substrate領域的新技術發展。

**多元電漿解決方案賦能FOPLP**

除了上游玻璃載板應用外，暉盛科技電漿設備也在下游FOPLP提供多項製程解決方案。目前3種主力電漿設備（Plasma Enhanced System、ICP-RIE、Microwave）已取得客戶認證，並獲得兩岸FOPLP大廠訂單。

**新世代電漿技術帶來製程變革**

為應對電子產品製程難度日益提升，暉盛科技持續推出新世代電漿技術。包括電漿鑽孔、電漿晶圓薄化以及電漿研磨拋光，正與多家客戶進行製程認證。預計將為半導體IC製程帶來創新變革。

**AI驅動半導體，無塵室廠務至關重要**

隨著半導體技術演進，人工智慧（AI）在半導體產業中的應用日益廣泛，進一步推動產業發展。晶圓廠的製程設備投資金額龐大，而無塵室廠務設施，雖投入金額較少，卻扮演著極為重要的角色。

**無塵室廠務，支撐半導體生產**

宇辰系統科技總經理何瑞祥指出，無塵室廠務設施是半導體生產製程環境的基礎建設，能夠確保水電氣化及空調的協調運作。即使再昂貴的設備，若少了無塵室廠務設施的支撐或設計不當，也難以發揮應有的效能。

**無塵室廠務供應鏈，台企角色關鍵**

台灣半導體產業擁有強大的供應鏈，漢唐、亞翔、洋基、帆宣及聖暉等業者扮演重要角色。宇辰作為無塵室統包商的合作夥伴，代理國際知名品牌控制元件，並自行研發軟體，專注於廠務智慧化控制。

台灣晶圓廠海外設廠，牽動供應鏈資源移轉，無塵室廠務的重要性更為凸顯。何瑞祥指出，台灣企業在品質控管及機動性方面優於他國，為台積電在亞利桑那州和熊本設廠，世界先進在新加坡設立12吋廠，力積電在日本和印度投資等案帶來商機。

**宇辰系統，應對海外廠務需求**

面對晶圓廠陸續在歐美日及東協擴廠，無塵室業者是否具備足夠資源及人力成為一大挑戰。宇辰多年來征戰各地，擁有豐富的工程實戰經驗，同時不斷擴大產品線及強化軟體實力，以「軟控硬」的方式，提供客戶及時服務。

何瑞祥強調，軟體是競爭力的核心。宇辰擁有近150名軟體工程師，開發EMS、VMS、e-MAP、5G IoT、VRS、CTD及RFID等工業應用軟體，提升工程服務綜效與成長動能。

憑藉在無塵室廠務相關軟硬體的經驗及實績，宇辰已躋身產業核心供應商，今年也參與SEMICON Taiwan年度盛會。何瑞祥表示，由於上下游供應鏈透明化，展示實際效果不大，因此該盛會被稱為「大拜拜」，儘管如此，與業界老朋友在展場交流仍是不可或缺的。

綠岩能源邁向綠電售電平台，開發案場多元收益看漲

隨著企業為達成 RE100 目標而積極轉用綠電，國內綠電售電平台的發展日趨重要。綠岩能源憑藉自有案場及大型漁電共生案場的持續併網，預計未來三年內可供應 150MW 至 200MW 的綠電。同時，綠岩正朝售電平台的目標穩步邁進。

嘉義 120MW 光電案場是國內備受矚目的漁電型開發案。綠岩成功引進外資英國石油，預計明年陸續併網，並與國內太陽能龍頭中租合作。此案將為綠岩帶來開發及統包工程收益，預計今明兩年的營收將大幅成長。

綠岩在國際市場也積極拓展，與馬來西亞領導性廠商 Solarvest 合作，成為首個參與馬來西亞政府 LSS5 綠色能源計畫的台灣企業，彰顯其媒合外資投資的能力。

此外，綠岩在儲能市場也參與其中，除了投入 AFC 調頻市場，未來將進軍工商業表後儲能市場，協助客戶因應電價政策調整，提升競爭力。

綠能產業近日喜訊頻傳，寶晶能源 8 月成功掛牌興櫃，綠岩能源依計畫進行，目標 2025 年公開發行興櫃及上市櫃。綠岩連年繳出獲利亮眼成績，今年配股息合計 5 元再創新高，為其後續掛牌增添信心與期待。

**「門當戶對」綠電採購，寶晶能源成半導體大廠首選**

儘管綠電供需緊繃，但用電大戶及產業界指標廠商的綠電採購仍遵循既定策略和標準。業者通常以「門當戶對」為原則，大型售電業相對具有競爭優勢。

半導體產業對綠電需求迫切，單一電廠無法滿足晶圓及半導體大廠的龐大用電量。售電業者必須透過多對一的電廠媒合，綠電大戶也積極與多家售電業者簽約，尋求多元供應來源。

太陽光電是再生能源中最大的綠電來源，全台電廠數量超過 7 萬座，大多為三型電廠。售電模式趨向更複雜的多對多交易。用電大戶除了擔心供電穩定性，也憂慮太陽能系統使用年限為 20 年，可能與供電合約不完全匹配。

國內半導體大廠選擇森崴、泓德、寶晶、雲豹為主要綠電供應夥伴。除了「門當戶對」原則，這四家業者持有可觀的電廠，為旗下富威、星星、寶富、天能等售電公司的最大支柱。

政府於 107 年開放光電系統可轉供綠電。台積電眼光獨具，提早一年於 106 年簽署陸域風電及太陽光電轉供合約，第一年買走當時 99% 以上的綠電。

離岸風電 3-2 期逐漸完工併網，釋出的可觀綠電能為用電大戶解渴。然而，中小型用戶卻難以受惠。為此，經濟部推出綠電信保機制及泛官股綠電交易平台，冀望縮小供需方的差距。

綠能股持續茁壯。富威電力預計第四季上市，成為售電業第一家掛牌業者。泓德也於 9 月轉列上市。寶晶能源（6987）則是新興生力軍，於 8 月 26 日登錄興櫃。

旗下寶富電力擁有近 20 家綠電客戶，合約年限 5 年起跳。預計 2027 年可轉供綠電 7 億度，2030 年增至 9 億度。寶富與封測大廠簽定綠電長期合約，數量達 35 億度，近期即將供電。這仰賴寶晶已有近 130MW 電廠併聯，且明年將超過 180MW，成為寶富最大的綠電庫。

**大同智能引領電力創新，助力半導體產業永續發展**

隨著半導體產業的蓬勃發展，高耗能運算和數據中心對能源的龐大需求正對傳統能源系統構成挑戰。為了解決這一問題，再生能源，特別是太陽能和風能，因其可再生和低碳的特性，在滿足半導體行業對可持續電力的需求方面發揮著關鍵作用。

作為智慧能源整合領導者，大同智能在太陽光電系統建置領域擁有豐富經驗，累積建置規模超過 300MWp，年發電量接近 4 億度。同時，大同智能持有售電業及發電執照，為高用電量企業提供綠色電力交易（CPPA），助力客戶降低碳足跡、提高能源使用透明度。

此外，大同智能積極布局虛擬電廠，利用彈性匹配轉供電量來平衡電力運用。透過分散式能源管理系統（DEMS）應用，企業能夠實時監控和調節能源使用，並根據實際需求調整策略，優化能源消耗模式、提升電力使用效能，同時降低營運成本。

大同集團作為百年企業，在電力和能源領域深耕多年，其子公司大同智能承襲集團豐富資源和實戰經驗，致力於協助半導體產業解決用電需求。透過太陽光電建置、綠色電力交易和虛擬電廠等機制，大同智能助力強韌台灣電網，鞏固半導體產業的穩定發展，同時減少對環境的影響，推動產業的可持續發展。

鴻晶跨足綠電交易，矢志成為淨零服務優質供應商

具備豐富太陽能 EPC 經驗的鴻晶新科技，因應綠電交易市場蓬勃發展，以其專業優勢申請售電執照，將擴大綠電服務量能。面對眾多售電業者，綠電用戶應審慎選擇可靠對象，考量集團背景、商譽和再生能源領域實績等指標。

鴻晶新扎根太陽能 EPC 領域多年，以品質至上為宗旨，廣受企業主肯定。作為上市公司炎洲（4306）的子公司，鴻晶新擁有穩健的經營體質，成為綠電買家的理想合作夥伴。

與一般售電業不同，鴻晶新主要銷售自建或客戶持有的綠電，確保電力來源品質和供應穩定。目前，鴻晶新已建置近 50MW 光電案場，其中約 10MW 自行營運，為其綠電供應提供了保障。

鴻晶新表示，在過去客戶的信任下，許多發電業者願意透過鴻晶新轉售綠電。隨著綠電市場競爭加劇，鴻晶新將持續尋求更多綠電來源，並提升售後服務和軟實力。

面對全球淨零轉型浪潮，鴻晶新目標成為一站式淨零服務供應商，協助企業實現 RE100 目標。為此，鴻晶新將擴展服務範圍至表後儲能，以提高綠電使用比率，滿足企業在淨零轉型上的需求。

梭特科技（6812）以精度1um以下的Pick & Place技術為核心競爭力，用於晶粒挑揀及置放，應用面涵蓋LED及半導體，現階段梭特的半導體營收超過LED，擺脫LED的產業困境，針對先進封裝所研發的解決方案，作業精度可達0.2um。

隨著人工智慧（AI）技術迅速發展，全球科技市場正經歷前所未有的變革，AI技術的核心在於強大的數據處理能力，背後要有半導體技術不斷進步。世界級半導體製造商紛紛提出更多更先進製造技術，台積電的CoWoS技術，不僅提高晶片的運算能力，並且降低功耗，為AI系統的性能提升提供關鍵支持。英特爾提出玻璃基板解決方案，將克服有機材料的限制，大幅度提升未來資料中心和人工智慧產品所需的設計要求。

梭特科技為Pick & Place設備重要製造商，致力為半導體製造、封裝廠提供最佳Die Bond解決方案。2024 SEMICON Taiwan在「異質整合區」展出Fanout扇出型系統級封裝設備，並揭示Hybrid Bonding異質整合封裝解決方案。

發言人曾廣輝表示，梭特投入開發Fanout設備多年，與封裝大廠共同研發的解決方案已通過客戶端認證，與某晶圓廠共同研發設備，將正式驗證及出貨。除了推動這兩項大專案前進，也接獲多張用於車用影像安全監控及手機的CIS設備訂單。

這些實績證實梭特發展Fanout機台及Hybrid Bonder解決方案有成，從過去LED挑揀設備，轉型為先進半導體設備供應商。經營策略是專注在技術研發及品牌經營，為貫徹此一理念，投資設置無塵室與精密光學實驗室，以領先的部署投資，無縫對接世界級晶圓製造客戶的打樣需求。

Hybrid Bondering具有訊號傳導佳、散熱效率高的優勢，被看好將成為先進封裝的主流，作業精度需突破0.1-0.05um的門檻。貝思半導體（Besi）及芝浦（Shibaura）是業界領頭羊，多家大廠也積極跨入。

梭特則領先卡位完成技術布局，3年前與工研院合作投入奈米級Hybrid Bond技術研發，自力開發貼合波（Bonding wave）等關鍵技術，並且部署專利，築高行業門檻。

曾廣輝表示，預排式巨量轉移固晶設備是梭特的強項，用在扇出型晶圓級封裝（FOWLP）及扇出型面板級封裝（FOPLP）等高整合度製程，在3D封裝及Chiplets封裝的技術，受到國際半導體大廠高度關注。

儲盈科技參加SEMICON Taiwan 2024，在南港展覽2館1樓的「智慧能源管理專區」Q5430攤位，規畫五大亮點主題。技術長謝芳吉明（5）日在創新技術發表會（TechXPOT）分享「半導體廠與數據中心備用電源之鋰電池系統的安全與AI-BMS」，說明儲盈在半導體廠積累的鋰電池系統深厚技術，以及具AI技術的電池管理系統（BMS）優勢。

儲盈生產半導體業專用緊急備載電池系統，出貨實績超過500MWh，這次展示AI數據中心的儲能備載解決方案，512V機櫃採用安全係數高的鋰鐵電池，具高倍率放電特性，較鉛酸電池大幅減少電池使用量，發揮最大空間效益，備載能力達到5至10分鐘。

儲盈科技攤位的五大亮點主題包括：「安全環控IDC綠色機房應用」、「BMS智能整合系統」，及「電網級儲能應用STOBA極光系列」，5MWh的20呎儲能貨櫃整體消防設計符合國際標準，外殼抗腐蝕防鏽，每個電池與貨櫃內皆配置消防設備及液冷散熱，可在電芯添加專利STOBA高安全性材料，達到火災高預防與滅火。

在「表後緊急備載技術強固」主題專區，儲盈展現持續追求電芯最新技術的成果，導入雷焊製程及台塑新智能的電芯，成功實現高規格的在地化生產。此外，「表後工商一體化應用」主題專區，展出工商用的一體式儲能系統，可大幅減少占地面積。其「安全環控IDC綠色機房應用」專區更呼應「Breaking Limits : Powering the AI Era.賦能AI無極限」的展覽主題。

儲盈提供一條龍服務，持續優化產品技術，自主研發電池管理系統（BMS）人機介面，可即時操作與監控電池狀況，降低異常發生，為高算力數據中心提供可靠穩定的電力備載方案。 2023年啟用新竹BMS生產工廠，增加國產國造電池管理系統能力，以純台灣血統研發製造，與各類電池搭配應用。

案例一是與太平洋電線電纜、日本住友電工合作，將BMS搭配釩液流電池運用；案例二是與日本知名電芯材料商鐘淵化學（Kaneka）合作，將電池管理技術運用在高充放電倍率13C的LTO鈦酸鋰電池。儲盈表示，SEMICON Taiwan精心打造五大創新專區，展現領先業界的尖端技術實力，積極與同業及跨界夥伴建立深度合作，攜手共創AI新紀元。

半導體技術在現代科技具有舉足輕重地位，市場引領風潮的AI、電動車、5G通訊、低軌衛星等產業都有它的身影，隨著ESG意識抬頭，製程技術朝向更高精度和能源效率發展，作為半導體製程核心技術的光學曝光系統，正面臨新挑戰與機遇。台灣企業微影半導體以創新的LED光源投影曝光機，強調無毒低碳節能的黃光生產平台，為半導體設備本土化開啟嶄新的一頁。

光學曝光系統是半導體產業關鍵技術，這類高階設備一直由國際巨頭艾司摩爾（ASML）主導，台積電在全球領先的主要原因之一，便是擁有ASML的極紫外光（EUV）技術，台灣在此領域的供應能力相對薄弱。微影半導體作為台灣首家能提供光學曝光系統解決方案的公司，成功打破壟斷局面，隨著半導體製程國產化的推進，微影的領先布局將使台灣廠商在未來大幅受益，為本土半導體產業注入強勁競爭力。

目前，半導體產業廣泛使用的光學微影系統涵蓋從早期的汞光源系統到現今的雷射系統（DUV），汞光源系統適用於線寬較寬的應用，常見於印刷電路板（PCB）或成熟製程，但能量效率低、耗電量大，並具有高毒性，對環境與人體健康構成威脅，還存在熱能產生過多，導致曝光機鏡頭出現熱漲冷縮，進而影響製程穩定性。

微影半導體董事長胡德立表示，微影核心技術源自歐美，經過整合與自主研發，成為全球首家成功採用LED光源及投影鏡頭的企業，其步進式微米級投影曝光機具有節能、環保及高性價比特點，為半導體製程帶來革命性變革。微影透過低耗能、無毒性的LED光源，不僅克服汞光源系統的諸多缺陷，也大幅提升製程穩定性和環保性。

微影的技術平台具備自動化多波長LED模型及AI洞察平台，能夠徹底改變半導體黃光生產平台，創新的整合解決方案使晶片製程更加簡單高效，更具環保性。微影的低碳設備製造技術及AI集群工具，讓客戶只需簡單操作，即可完成曝光過程，並自動搜集數據以建立大型語言模型（LLM），從而輕鬆優化製程。這一技術平台能適配多樣化的晶圓廠流程，目標是實現以AI投影步進曝光為核心的LED無毒低碳節能黃光生產平台。

目前，微影已在南科園區與客戶進行樣機測試，並計畫3年內完成募資，2027年掛牌興櫃，產品涵蓋曝光機、塗佈顯影機及檢測機，能夠為黃光段製程提供完整的解決方案。展望未來，微影將繼續推動LED光源技術的創新，不斷完善技術平台，並擴大在國際市場的影響力，引領全球半導體製造的低碳革命。

隨著封裝技術從2.5D推進3D，晶片堆疊的連接技術也成為各大廠研發競爭實力的展現，其中「混合鍵合」（Hybrid Bonding）被視為未來晶片連接的關鍵技術，各家業者也跟進發展搶食Hybrid Bonding商機，電漿設備指標廠暉盛科技（7730），掌握數項電漿關鍵技術，更是備受業者矚目。

暉盛科技表示，扇出型面板級封裝（FOPLP）除了製程改變，更將跨入材料的變革，從原本有機材基板材質，改為尺寸穩定性更高的玻璃基板，圖形變形大幅減少及溫度耐受性更高，使得玻璃基板的互聯密度，有望提高10倍以上。

外界指出，暉盛多年來與Intel合作開發新世代製程，除了ABF載板的連續式電漿（Plasma）設備，全球市占率過半，隨著玻璃IC載板興起，讓暉盛科技在玻璃基板的電漿解決方案，領先全球同業2至3年，在Glass Core及Glass Substrate的領域，暉盛科技所生產的電漿設備，正帶領新技術的發展。

除了上游的玻璃載板應用，暉盛科技電漿設備於下游扇出型面板級封裝（FOPLP）應用，也提供多項製程電漿解決方案，目前3種主力電漿設備（Plasma Enhanced System、ICP-RIE，Microwave），在Chip-First及RDL-First的FOPLP多項製程，持續取得客戶的認證，並陸續接獲兩岸FOPLP大廠的訂單。

另有消息指出，線路微細化、材料變革以及ESG永續發展的需求，讓電子產品製作難度日益增高，暉盛科技多年來致力於提供製程問題的電漿解決方案，技術不斷推陳出新，近期再推出數項新世代的電漿技術，包括電漿鑽孔、電漿晶圓薄化以及電漿研磨拋光，據悉正與多家客戶進行製程認證中，可望為半導體IC製程，帶來新的製程變革。

AI驅動半導體產業，前景一片看好。晶圓廠在製程設備的資本支出動輒上百億美元，包含管路、閥件、開關、感測器等元件及軟體等無塵室廠務設施，是讓水電氣化及空調協調運作最佳化的關鍵，投入金額相對少很多，卻不減其重要性。

宇辰系統科技總經理何瑞祥表示，無塵室廠務設施是架構半導體生產製程環境的基礎建設，少了它或設計施工不到位，再精良昂貴的先進設備也難以表現應有的功能。

漢唐、亞翔、洋基、帆宣及聖暉等業者在供應鏈扮演重要角色，也是半導體大廠從台灣征戰海外不可少的夥伴，宇辰為無塵室統包商的合作夥伴，代理國內外知名品牌控制元件，加上自行研發軟體，專攻廠務智慧化控制。

半導體技術由台積電領軍進入埃米世代後，製程設備隨之迭代發展並備受關注，無塵室沒有太多光環照耀，但晶圓廠海外設廠時，牽動供應鏈的資源移動，無塵室廠最具關鍵性。

何瑞祥說，台灣半導體產業的優勢來自強大且技術經驗具足的供應鏈，細膩品質及高度機動性為其他國家所不及。台積電在亞利桑那州及熊本設廠，漢唐為主要無塵室供應商，世界先進在新加坡設立12吋廠，及力積電的日本與印度投資案，為亞翔及聖暉帶來商機。

各晶圓廠在歐美日及東協設廠，無塵室業者是否具備足夠的資源及人力是一大問題，有時受限於服務能量無法兼顧，只能守住特定區域市場。

多年來，宇辰征戰各地，工程實戰經驗豐富的團隊，提供客戶及時服務，是最重要的資產。宇辰始終循著既定發展步調前進，持續擴大產品線及強化軟體實力，以「軟控硬」發揮無遠弗屆的威力。何瑞祥強調，軟體是競爭力的核心，公司軟體工程師近150人，開發EMS、VMS、e-MAP、5G IoT、VRS、CTD及RFID等工業應用軟體，發揮工程服務綜效，注入成長動能。

累積可觀的晶圓廠廠務相關軟硬體經驗及實績後，宇辰擠進產業鏈核心供應商，也參加今年SEMICON Taiwan年度盛會。

由於上下游供應鏈透明化，展示實際效果不大，因此被稱為大拜拜，何瑞祥笑說，與業界老朋友在展場見面聊天，卻得花費上百萬元。何瑞祥在明（5）日由高科技廠房設施協會主辦的論壇中擔任與談人。

企業為接軌國際，紛紛宣示以RE100為目標，國內綠電售電平台的角色日益重要，綠岩能源自有案場加上大型漁電共生案場陸續併網，3年內可轉供綠電量能上看150MW至200MW，目前亦朝售電平台的目標邁進。

嘉義120MW光電案場是國內漁電型備受矚目的開發案，此案由綠岩成功引進外資英國石油，有望明年陸續併網。更與國內太陽能龍頭中租旗下業者合作，綠岩將受惠於大型漁電案場開發及統包工程收益，今明兩年營收將大幅成長。

再生能源的發展機會無限，綠岩以靈活的經營手段，為公司創造多元收益來源。總經理賴明弘說，未來將在日本、澳洲、東南亞、美國等開發案場，也攜手馬來西亞領導性廠商、太陽能上市公司Solarvest，成為首參與馬國政府LSS5綠色能源計畫的台灣企業，展現媒合外資投資的能力。

綠岩在儲能市場也未缺席，除了投入AFC調頻市場外，未來也將跨入工商業表後儲能市場，期能為客戶因應未來電價政策，帶來更強的競爭力。

綠能業大廠相繼掛牌，繼寶晶能源8月登錄興櫃後成功IPO，綠岩依原計畫進行，目標2025年公開發行興櫃及上市櫃。綠岩年年繳出獲利好成績，今年配股息合計5元，再創新高，添增投資人對其掛牌的信心並寄予厚望。