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集邦科技(未)公司新聞
半導體景氣復甦 台積電一枝獨秀
市調機構集邦科技最新指出，半導體產業景氣穩步復甦，晶圓代工產業已擺脫低迷，台積電受惠於先進製程需求，營運可望領先群雄。
集邦科技分析，中國618促銷、各大品牌智慧型手機新機上市，以及年底銷售旺季預期，帶動供應鏈補庫，提升晶圓代工廠產能利用率。
集邦看好，台積電身為全球晶圓代工龍頭，在AI應用、PC新平台等先進製程需求暢旺下，產能利用率可望超過100%，訂單能見度更達2025年。考量成本壓力，先進製程價格有望調漲。
至於成熟製程，集邦認為，儘管力積電、世界先進受惠中國轉單，產能利用率優於預期，但整體需求仍受總經疲弱影響，平均產能利用率仍落在70%至80%。
力積電考量市場競爭，調整產銷策略，預期隨著庫存水位回到健康水準，營收將逐步回升。世界先進預期電子庫存調整將在今年下半年恢復正常，業績可望溫和成長。
聯電今年業績相對持穩，預期上半年走出低谷，下半年優於上半年。細分應用，通訊與消費性成長較佳，汽車與工業用半導體表現較弱。
此外，集邦科技指出，大陸晶圓代工廠調漲成熟製程報價，非全面需求回暖訊號，而是針對特定製程補漲，難恢復至疫情時期價格水準。
**公平會否決燁聯、燁輝併購唐榮，護航不銹鋼市場競爭**
公平交易委員會（公平會）審議燁聯與燁輝擬併購唐榮公司案，昨（19）日決議禁止合併。公平會指出，合併後將顯著減損國內不銹鋼平板市場競爭機能，限制競爭的不利益大於整體經濟利益。
燁聯和唐榮在不銹鋼平板市場占有率超過50%，是高度集中的市場。公平會考量唐榮主要供應內需，報價較低，合併後恐難避免雙方漲價，唐榮也無法扮演價格牽制角色。市場少了一家競爭者，下游業者將失去議價空間和抗衡力量，競爭顯著受限。
燁聯和燁輝主張合併能達到設備互補和資源整合等整體經濟利益，但公平會彙整各界意見後認為，此合併案對產業無實質提升效果，唐榮也不同意合併，整體經濟利益不明顯。
**半導體產業復甦，台積電受惠先進製程一枝獨秀**
市調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，晶圓代工產業景氣穩步復甦，受惠於先進製程需求，台積電有望一枝獨秀。
集邦科技分析，5G應用、高速運算和智慧手機高階新品需求，帶動台積電5／4奈米和3奈米產能滿載運作，下半年產能利用率可望突破100%，訂單能見度延伸至2025年。考量海外擴廠和電費漲價成本，先進製程價格有望調漲。
成熟製程方面，力積電和世界先進受惠於中國大陸轉單，下半年產能利用率提升幅度優於預期，但整體需求仍受總經疲弱影響，產能利用率平均在70%至80%。力積電調整產銷策略，預期營收將逐漸回升。
聯電今年業績相對穩健，第2季營運略優於第1季，下半年營運望比上半年好，通訊與消費類表現較佳，汽車和工業用半導體表現較弱。
集邦科技也提到，大陸晶圓代工廠調升成熟製程報價，是針對產能吃緊、價格低於市場平均的製程，而非全面需求回暖的訊號。
集邦科技分析，時序進入年中，中國大陸618銷售季、下半年各大品牌智慧手機新機發表，以及年底銷售旺季的預期心理，帶動供應鏈啟動庫存回補，對晶圓代工廠產能利用率亦帶來正面影響，相關營運也跟著走出谷底。
法人看好，台積電身為全球晶圓代工龍頭，將持續受惠先進製程領先紅利。
集邦科技分析，台積電在AI應用、PC新平台等高速運算（HPC）應用，以及智慧手機高階新品挹注下，5╱4奈米及3奈米產能滿載運作，今年下半年產能利用率可望突破100%，訂單能見度更延伸至2025年，加上考量海外擴廠、電費漲價等成本壓力，需求暢旺的先進製程有望調漲價格。
至於主攻成熟製程的台灣晶圓代工廠方面，集邦科技認為，儘管受惠於中國大陸轉單需求，挹注力積電、世界先進今年下半年產能利用率提升幅度優於預期，但整體成熟製程需求仍籠罩在總經疲弱的陰霾下，產能利用率平均仍落在70%至80%，並未出現緊缺的狀況。
因應市況走出谷底，力積電考量市場競爭態勢，努力調整產銷策略，預期隨著相關成效顯現、客戶庫存水位回到健康水準，加上銅鑼廠新業務機會展開，期望公司營收能夠逐步回升。
世界先進董事長暨策略長方略日前在法說會上提到，2024年看來消費電子庫存調整回到正常水位，雖然工業車用庫存調整持續進行，仍期望第2季或第3季回到正常水位的季節模式，看來下半年應該是溫和成長的狀況。
聯電今年業績相對同業持穩，前五月合併營收938.83億元，年增2.66%。聯電看好，第2季營運會略優於第1季，期望景氣在上半年走出谷底，下半年營運會比上半年好，細分各應用，預期通訊與消費性類表現較佳，汽車與工業用半導體表現較弱。
另一方面，集邦科技分析，大陸晶圓代工廠調升成熟製程報價，是針對下半年COS影像感測器（CIS）等產能相對吃緊、且目前價格低於市場平均的製程節點，因不堪獲利壓力而補漲的措施，而非全面需求回暖的訊號，儘管本次特定製程向客戶補漲成功，仍難回到疫情期間價格水準。
這是公平會自2009年5月禁止燁聯併購唐榮後，再度對此案做出禁止結合決議。
公平會副主委陳志民表示，燁聯及唐榮於不銹鋼平板市場加總市占率逾五成，為高度集中市場，且考量唐榮主要供應內需，報價相對較低，但結合後無法排除雙方皆有漲價可能，唐榮無法扮演價格牽制角色，市場上減少一家競爭業者情況下，將使下游業者無議價談判空間，更無抗衡力量，具有顯著限制競爭的不利益。
公平會表示，這次燁聯與燁輝主張取得唐榮48%股權、共同經營唐榮及控制唐榮之業務經營或人事任免，因而依規定提出結合申報。
公平會指出，燁聯及唐榮均以不銹鋼平板為主要產銷產品，彼此為市場上主要競爭對手，為審議這項結合案，公平會除以函詢方式徵詢意見外，並召開座談會，邀集主管機關、學者專家、競爭同業、下游業者及相關機構，針對產品市場、市場界定及結合後對國內不銹鋼產業影響等充分討論。
公平會指出，燁聯及燁輝雖主張結合後可達到設備互補資源整合等整體經濟利益，但經公平會彙整各界意見，均認為這項結合案對整體產業並無實質提升效果、難有正面助益，且唐榮並不同意結合，整體經濟利益不明顯，且結合後將顯著減損我國不銹鋼平板市場的競爭機能，依公平交易法規定禁止其結合。
半導體景氣穩步復甦，市調機構集邦科技（TrendForce）昨（19）日最新報告直言，晶圓代工業者營運已走出谷底，受惠先進製程需求，台積電有望一枝獨秀。成熟製程業者方面，力積電、世界先進下半年產能利用率提升幅度都將優於預期。
集邦科技分析，時序進入年中，中國大陸618銷售季、下半年各大品牌智慧手機新機發表，以及年底銷售旺季的預期心理，帶動供應鏈啟動庫存回補，對晶圓代工廠產能利用率亦帶來正面影響，相關營運也跟著走出谷底。
法人看好，台積電身為全球晶圓代工龍頭，將持續受惠先進製程領先紅利。
集邦科技分析，台積電在AI應用、PC新平台等高速運算（HPC）應用，以及智慧手機高階新品挹注下，5╱4奈米及3奈米產能滿載運作，今年下半年產能利用率可望突破100%，訂單能見度更延伸至2025年，加上考量海外擴廠、電費漲價等成本壓力，需求暢旺的先進製程有望調漲價格。
至於主攻成熟製程的台灣晶圓代工廠方面，集邦科技認為，儘管受惠於中國大陸轉單需求，挹注力積電、世界先進今年下半年產能利用率提升幅度優於預期，但整體成熟製程需求仍籠罩在總經疲弱的陰霾下，產能利用率平均仍落在70%至80%，並未出現緊缺的狀況。
因應市況走出谷底，力積電考量市場競爭態勢，努力調整產銷策略，預期隨著相關成效顯現、客戶庫存水位回到健康水準，加上銅鑼廠新業務機會展開，期望公司營收能夠逐步回升。
世界先進董事長暨策略長方略日前在法說會上提到，2024年看來消費電子庫存調整回到正常水位，雖然工業車用庫存調整持續進行，仍期望第2季或第3季回到正常水位的季節模式，看來下半年應該是溫和成長的狀況。
聯電今年業績相對同業持穩，前五月合併營收938.83億元，年增2.66%。聯電看好，第2季營運會略優於第1季，期望景氣在上半年走出谷底，下半年營運會比上半年好，細分各應用，預期通訊與消費性類表現較佳，汽車與工業用半導體表現較弱。
另一方面，集邦科技分析，大陸晶圓代工廠調升成熟製程報價，是針對下半年COS影像感測器（CIS）等產能相對吃緊、且目前價格低於市場平均的製程節點，因不堪獲利壓力而補漲的措施，而非全面需求回暖的訊號，儘管本次特定製程向客戶補漲成功，仍難回到疫情期間價格水準。
**集邦科技分析AI產業，台灣扮演關鍵角色** 集邦科技分析師龔明德指出，在人工智慧（AI）浪潮下，台灣於AI產業鏈上游與中游扮演著重要角色。 **外資熱議台灣AI潛力** 台灣證券交易所於「HSBC Ⅹ TWSE Taiwan Conference 2024」上舉辦專題演講，向外資機構投資人介紹台灣資本市場的潛力與發展。超過百位外資投資人參與了6月4日的AI主題演講，證交所總經理簡立忠表示，台灣在ICT產業扮演著關鍵角色，而生成式AI的趨勢更帶動了半導體、伺服器和零組件產業的需求，讓台灣資本市場有望受惠於AI的蓬勃發展。 **外資助力台灣AI發展** 豐台灣區總裁陳志堅表示，台灣將是AI發展過程中最關鍵的市場之一，豐將運用AI大數據、供應鏈金融和數位服務，助力台灣企業提高競爭力，提升市場吸引力。 **台灣資本市場推廣永續發展** 證交所副總經理陳麗卿提到，證交所致力於創造ESG投資環境，並透過強化永續數據的揭露，協助投資人進行ESG相關投資。證期局副組長程國榮也表示，台灣政府將持續推動資本市場監管改革，提升資本市場透明度和投資人保護。
**集邦：電視面板持平 IT筆電面板接棒漲**
集邦科技最新面板報價出爐，大尺寸電視面板全線持平，但IT和筆電用面板持續上漲。
儘管國際大型賽事帶動大尺寸電視需求熱潮已過，面板雙虎友達和群創仍看好下半年營運，因持續轉型策略奏效。
群創董座洪進揚表示，面板產業過去兩年低迷，但目前已逐漸復甦。
友達董座彭聲浪指出，友達第二季營運將優於首季，今年營收和獲利都將逐季攀升。「我們很有信心友達會越來越好。」
集邦指出，電視面板6月需求持續減弱，面板廠積極尋求代理商拿貨並提供專案報價，部分品牌客戶也要求提供促銷資金，導致電視面板漲勢明顯減緩。預估6月面板廠仍會維持報價持平，但供應調節尚未到位，後續部分電視面板價格恐有下跌壓力。
監視器面板方面，集邦表示，隨著品牌客戶備貨滿足，加上電視面板價格持平等因素，預估6月漲幅將縮小。Open Cell面板預估上漲約0.3-0.5美元，面板模組上漲約0.2-0.3美元。
至於筆電用面板，集邦預估本季需求季增12%，部分需求來自於提前備貨。第三季季增幅預估縮小至2.5%。預估6月低階入門HD TN機種仍有0.1美元微幅上漲空間，其他IPS機種大多持平。
**世界先進攜手恩智浦進軍新加坡，12吋廠成焦點**
台灣積體電路產業龍頭世界先進宣布與恩智浦半導體合資在新加坡設立12吋廠，引起市場關注。儘管世界先進已在新加坡設廠，此次合資加碼仍面臨土地、水、電、人才和訂價等挑戰。
外界關心新加坡較高的生產成本，世界先進董座方略表示，該公司提供具有價值的服務，新廠過半產能已獲得客戶承諾，報價不便透露。方略也指出，世界先進和恩智浦已在新加坡設有營運設施，與當地政府關係良好，至於補助措施現階段不方便回答。
方略透露，世界先進決定投資新加坡12吋廠，是經過審慎評估後的結論，將有助於展現公司實力並提升在供應鏈中的地位。技術轉移自台積電，預計2027年起，世界先進可提供8吋至12吋產能，感謝恩智浦和主要客戶的支持。
市調機構集邦科技分析，世界先進海外合資建廠的計畫「恰逢其時」。受地緣政治和疫情斷鏈風險影響，半導體供應鏈已分流為中國本土和非中供應鏈兩大板塊。美國提高關稅等措施加速了板塊位移，美系客戶轉單增加，推動世界先進下半年產能利用率上看75%，優於集邦科技原本預期。
6月4日午餐演講以AI為題，吸引超過百位外資機構投資人參與。證交所總經理簡立忠致詞說，台灣向來在ICT相關領域扮演關鍵參與者，尤其近年生成式AI趨勢帶動高階晶片、伺服器及周邊零組件產業的需求大增，帶給台灣資本市場分享AI蓬勃發展的紅利。
滙豐台灣區總裁暨滙豐（台灣）商業銀行總經理陳志堅表示：「當前全球正進入一個由 AI 賦能的世界，台灣將是AI發展過程中最關鍵市場之一，滙豐將持續助力台灣企業，運用AI大數據、供應鏈金融與數位服務，帶動整體產業競爭力，提升台灣市場吸引力。」
證交所市場推廣部經理陳欣昌介紹台灣資本市場的潛力與展望時，特別提及台灣上市公司在AI產業鏈上游與中游扮演的關鍵角色；接續邀請集邦科技分析師龔明德就AI產業的轉型趨勢與挑戰為題進行專題演講，並與創鑫智慧劉景慈執行長進行爐邊對談。
6月3日主題以台灣資本市場的永續發展、交易與監管改革為主題，由證期局以及證交所代表分別進行三場演講，希望透過直接對話，使機構投資人了解臺灣資本市場最新發展以及未來的規畫方向，同時收集投資人對台灣市場的建言。活動吸引超過50名外資機構投資人與會。
證交所副總經理陳麗卿致詞表示：「證交所致力於創造ESG投資環境，為資本市場與企業的永續發展做出貢獻。並藉由強化永續數據的揭露，為投資人提供ESG相關資訊平臺，協助資本市場的淨零永續發展。」
活動首先由金管會證期局副組長程國榮以「2024年台灣資本市場監管改革」為題進行簡報，概述各項友善外資投資人進入台灣資本市場的改革，提升資本市場透明度、投資人保護以及新商品的制度，以及因應氣候變遷與強化永續發展的政策等。
接續由證交所公司治理部及交易部代表進行簡報，介紹證交所致力於發展永續發展行動方案、ESG生態系八大策略，並協助企業完善資訊揭露。同時證交所亦推出許多友善外資政策，並透過產品多樣化與數位化革新等措施，建立永續與具韌性的資本市場。
群創董事長洪進揚認為，面板產業在過去兩年低峰期間，的確比較辛苦，展望未來已慢慢進入復甦軌道中。友達董事長彭双浪則指出，友達第2季營運將較首季改善，今年營收、獲利都逐季走揚，「可以期待會友達會愈來愈好」。
集邦指出，電視面板6月需求持續減弱，面板廠產能利用率調控未大幅修正，開始積極尋求代理商拿貨並提供專案報價，部分品牌客戶也為了儲備下半年促銷季的銀彈，積極要求面板廠提供MDF，電視面板價格上漲動能呈現明顯減弱，預估6月面板廠仍會堅守報價全面持平，但在面板廠態度無法一致，且供給調節未能一步到位，仍需觀察部分電視面板價格下跌的壓力是否開始浮現。
監視器面板方面，集邦表示，MNT面板需求6月隨著品牌客戶備貨水位已到滿足點，部分IC零組件供貨不順問題也陸續獲得舒緩，加上電視面板價格已在6月開始轉持平等因素影響下，預估漲幅將持續收斂，目前預計6月Open Cell面板上漲約0.3至0.5美元，面板模組漲約0.2至0.3美元。
集邦認為，筆電用面板需求本季預估將季增12%，當中有一部分仍是反映提前備貨的需求，目前預估第3季需求季增幅度將縮小至2.5%。觀察6月筆電面板價格，目前預估低階入門的HD TN機種仍有0.1美元的微幅上漲空間，其他IPS機種大多仍持平。
由於新加坡生產成本較高，外資分析師關注新廠報價。世界先進董座方略昨（5）日表示，世界提供價值服務，12吋廠提供的價值，已看見該新廠過半產能都已獲得客戶承諾，報價方面不方便多說細節，但合約都已有涵蓋到。
外界也關注新加坡政府補助，方略說，該公司和合作夥伴恩智浦在新加坡都已有大的營運設施，也與星國官方有好的合作關係，但補助措施此時不方便回答。
世界12吋廠投資案備受關注，方略透露，這次決定出手，是公司經過審慎評估考量後的決定，有助公司展現能力並在供應鏈占據有利地位。由於技術轉移來自台積電，預計2027年起世界可為該廠提供8吋至12吋產能，也感謝恩智浦與主要股東重要客戶支持，相信是多方共贏的決定。
市調機構集邦科技（TrendForce）也隨即針對世界海外合資建廠案發出報告，此時宣布相關計畫可謂「恰逢其時」。
集邦分析，過去兩年半導體供應鏈為分散地緣政治及疫情斷鏈風險，已逐漸分流為中國本土供應鏈與非中供應鏈兩大板塊，近期美國提高關稅等舉措更加速板塊位移，美系客戶轉單增量，帶動世界今年下半年產能利用率提升至約75%，優於該機構原本預期。
伺服器發熱量飆升 PUE值難降 集邦科技籲革新散熱方案
隨著雲端運算資源性能提升，耗能和發熱量也隨之攀升，影響了電源使用效率（PUE）值。集邦科技研究指出，全球資料中心平均PUE值約為1.5～1.6，儘管廠商不斷導入節能措施，但冷卻設備的耗電量卻難以顯著改善。
冷卻設備耗能高的原因，主要是CPU、GPU等核心運算元件的發熱量與性能同步提升，導致PUE值下降速度趨緩。集邦科技強調，在運算資源擴建、節能和減排三大指標間取得平衡，成為廠商的首要課題。
液體冷卻解決方案需求浮現
隨著核心運算元件的熱設計功耗（TDP）持續攀升，持續數十年的空氣冷卻方案效益遞減，液體冷卻方案受到關注。液體冷卻分為間接和直接液冷兩類，散熱效率都優於空氣冷卻，可有效降低冷卻設備耗電量。
集邦科技預測，採用水冷板的資料中心，PUE值可降至1.4以下；採用浸沒式冷卻的資料中心，PUE值甚至可接近1。不過，直接液冷的成本和維護難度都較高，目前需求仍未顯著成長。
台廠有望搶攻伺服器液體冷卻市場
在伺服器液體冷卻市場擴張下，台廠有機會取得先機。雙鴻已整合冷水分配器、液體分歧管、水冷板和水冷背門，提供機櫃式液體冷卻系統。奇鋐則能自製關鍵零組件，整合液體冷卻專案預計於2025年放量。
技嘉、緯穎等伺服器品牌商，也推出水冷板冷卻、浸沒式冷卻等方案。集邦科技認為，在運算資源不斷增長的需求下，液體冷卻解決方案將成為降低PUE值、提升節能減排的最佳策略。
據TrendForce研究，隨著雲端運算資源的整體性能越為強大，其耗 能與發熱量也持續攀升，從而影響其電源使用效率（PUE）。PUE值是 所有設備使用電源與IT設備使用電源之比值，能清楚呈現雲端運算資 源必須額外消耗多少電源才能換取IT設備的固有算力（PUE值越接近 1，則該運算資源在使用電力上就越具效率）。
以全球資料中心來看，估計2023年平均PUE值約1.5∼1.6，近年廠 商雖藉由持續導入節能設備、建立冷熱分流管線、優化照明等方式降 低PUE值，然占據所有設備約30∼40％用電量的冷卻設備，其耗電量 卻難以顯著改善。冷卻設備耗能之所以居高不下，主因在CPU、GPU、 ASIC等核心運算元件的發熱量，是與性能成長同步走高的，此情況導 致全球資料中心的平均PUE值下降速度趨緩，歷經數年仍無法進一步 降至1.5以下。
無論是雲端服務供應商、科技大廠或AIGC應用領域的新創廠商，未 來都需要更多運算資源。在此趨勢下，性能更強大的伺服器、AI伺服 器將持續導入市場，而搭載於其中的核心運算元件亦會不斷更新迭代 ，促使雲端運算資源的整體發熱量進一步提高。因此，如何在擴建運 算資源、節能、減排三者之間取得平衡，乃成為廠商的首要課題。有 鑑於運算資源的發熱量主要來自核心運算元件，因此革新該類元件的 散熱解決方案，透過更高效的散熱系統控制耗能，就成為現階段降低 PUE值並兼顧節能、減排的最佳策略。
■液體冷卻解決方案之長線需求已然浮現
隨著核心運算元件的熱設計功耗（TDP）持續攀升，延續數十載的 空氣冷卻方案之效益開始遞減，液體冷卻方案乃日漸受到重視。液體 冷卻方案可分為間接液冷與直接液冷兩大類，無論是間接或直接液冷 ，散熱效率都顯著優於傳統的空氣冷卻，使其能有效降低冷卻裝置的 耗電量，從而改雲端運算資源的PUE值。估計採用水冷板冷卻解決方 案的資料中心，其PUE值有望進一步降至1.4以下，而導入浸沒式冷卻 解決方案的資料中心，其PUE值更有機會降至1.1甚至逼近1。
整體來看，直接液冷的效果雖好，但改造伺服器、機櫃與注入冷卻 液、設置冷卻塔的初期投入成本卻是數倍於間接液冷；此外，從維修 、維護的角度來看，直接液冷的難度也更高。值得注意的是，液體冷 卻方案雖具有優秀的散熱能力，但過去這段時間相關需求並未顯著成 長，主因在核心運算元件的TDP大多在300W以下，相對具有性價比的 空氣冷卻方案更具吸引力，但隨著高階伺服器CPU的TDP逐步逼近400 W，液體冷卻方案的競爭優勢乃逐漸浮現，尤其部分伺服器GPU的TDP 更高達700W，空氣冷卻的效益不高，讓液體冷卻方案有更多發揮空間 。
■台廠有望在伺服器液體冷卻 市場擴張之際取得先機
散熱解決方案供應商方面，雙鴻將冷水分配器、液體分歧管、水冷 板與水冷背門，整合成機櫃式液體冷卻系統，讓熱交換能於單一機櫃 內進行，提供更具彈性的液體冷卻方案。此外，雙鴻的水冷板、冷水 分配器、液體分歧管正持續導入市場，並有望成為NVIDIA GB200水冷 板冷卻方案的主要供應商之一。
奇鋐目前則能自製冷水分配器、液體分歧管、水冷板、幫浦等關鍵 零組件，整合零組件的液體冷卻專案將於2025年放量，預期也將切入 NVIDIA GB200水冷板冷卻供應鏈。此外，泰碩主要聚焦於水冷板，其 產品除了應用於AI伺服器之外，也面向汽車、投影機。建準已具備水 冷板、水冷背門與幫浦的自製能力，能提供水冷板冷卻方案與浸沒式 冷卻方案。
伺服器品牌商方面，技嘉具備單相浸沒式冷卻、雙向相浸沒式冷卻 ，與技嘉自主研發的直接液冷方案；其中，單相浸沒式冷卻除了自行 研發的一站式解決方案之外，也分別與國際廠商合作，推出Asperit as單相浸沒式冷卻運算系統、GRC單相浸沒式冷卻系統、Submer單相 浸沒式冷卻運算系統。緯穎則具備水冷板冷卻與雙相浸沒式冷卻方案 ，同樣與LiquidStack和3M合作，使用沸點為50度的冷卻液進行熱交 換，據稱其高效的冷卻效率甚至能讓資料中心的PUE值小於1.01。
美課陸製半導體高關稅 台灣晶圓代工下半年受惠
美國宣布對大陸製半導體產品加徵關稅，預計2025年稅率將拉高至50%。研調機構集邦科技（TrendForce）分析，這將加速半導體供應鏈調整，促使台灣晶圓代工廠受惠。
集邦表示，先前因高通膨和庫存陰霾，晶圓代工廠接單量低、能見度差，原本預估產能利用率最快首季見底，下半年才逐漸回溫。
但隨著美方課稅政策出爐，供應鏈轉單態度轉趨積極，助推台灣晶圓代工廠產能回升。集邦預測，下半年聯電產能利用率將達70%-75%，力積電12吋廠達85%-90%，世界先進超過75%，表現皆優於預期。
集邦分析，轉單訂單主要來自高通、美商芯源系統（MPS）等國際業者，也包括賽普勒斯（Cypress）、兆易創新等廠商與力積電洽談快閃記憶體生產計畫。聯電則憑藉布局多元的產地優勢，吸引德儀（TI）、英飛凌、微芯（Microchip）等大廠長期合作洽談。
台灣晶圓代工業者積極應對地緣政治風險。力積電調整產品線投資策略，開發先進製程電源管理IC，搶攻物聯網、AI、HPC和電動車等成長市場。
世界先進則觀察到客戶「去中化」需求，整合元件廠轉移訂單至世界先進，產品線涵蓋特殊製程和成熟製程，合作機會大於負面影響。
集邦認為，關稅壁壘對晶圓代工格局的影響仍待觀察，但台灣晶圓代工廠已透過調整策略和轉單契機，有望下半年產能利用率優於預期。
集邦表示，高通膨環境壓抑消費性電子產品終端需求，加上先前高庫存陰霾仍在，原本晶圓代工廠接單形式多以短單、急單為主，能見度極低。該機構原預期，晶圓代工廠產能利用率會在今年首季落底，第2季起隨著零星庫存回補急單而緩步復甦，下半年8吋廠產能利用率約七成，12吋廠產能利用率約75%至85%。
隨著美方對大陸半導體進口產品加課關稅，近期供應鏈轉單態度趨於積極，並加快台灣晶圓代工廠產能利用率回升速度，目前觀察，下半年聯電產能利用率將落在70%至75%，力積電12吋廠產能利用率可達85%至90%，世界先進產能利用率將提升至75%以上，均優於預期。
集邦分析，這波業界的轉單潮，訂單來自高通、美商芯源系統（MPS）等國際業者，並且不約而同都對台灣晶圓代工廠加碼釋單，賽普勒斯（Cypress）、兆易創新等廠商也向力積電洽談編碼型快閃記憶體投產計畫，聯電憑藉產地多元布局優勢，吸引德儀（TI）、英飛凌、微芯（Microchip）等大廠洽談長期合作計畫。
台灣晶圓代工業者密切關注地緣政治帶來的影響，並陸續發展配套策略。力積電表示，為順應供應鏈調整效應及陸廠競爭，該公司致力調整產品線投資策略，試著迎接有轉單需求的大型客戶，積極開發先進BCD製程製作電源管理IC，希望爭取物聯網及重要的AI、高速運算（HPC）、電動車等高成長市場使用契機。
世界先進則說，地緣政治議題延燒，該公司確實感受到客戶端比較多的「去中化」需求，有整合元件廠（IDM）在某些情況下把部分晶圓代工訂單轉移到世界先進，產品線遍及電源特殊製程與成熟製程，更多整合元件廠有意尋求長期合作，總體機會遠大於負面影響。
集邦研判，這次關稅壁壘或美國政府後續採取的行動，是否進一步影響晶圓代工格局，仍待觀察。
大尺寸面板漲勢持續 集邦預估第2季價量俱揚
研究機構集邦科技表示，今年國際運動賽事帶動大尺寸電視需求，推升大尺寸面板價格上漲。此外，IT面板需求強勁，支撐了整體面板行情。
集邦研究副總范博毓指出，50吋以下中小尺寸面板需求轉弱，但價格持平。此現象反映出品牌廠主推大尺寸產品，導致中小尺寸需求下滑。
在電視面板價格方面，32吋、43吋、50吋持平；55吋漲1美元；65吋、75吋漲2美元；85吋漲4美元。
對於桌上型監視器面板，范博毓表示，品牌客戶對MNT面板需求仍在，且面板廠希望延續漲勢，扭轉虧損態勢，因此5月價格有撐。
NB面板方面，第2季需求較首季好，但漲幅低於預期，顯示品牌客戶對終端需求仍有不確定性。范博毓預估，5月NB面板價格僅HD TN機種小幅上漲0.1美元，而FHD IPS機種則持平。
面板廠群創和友達預估，第2季大尺寸面板出貨量將季增10%至13%，產品均價季增5%。中小尺寸面板出貨量則季減7%至9%。
集邦科技預測，第2季面板將呈現價量俱揚的走勢，有利於面板廠營運。
**集邦示警：HBM投片量暴增恐擠壓DRAM供應**
市場研究機構集邦科技指出，預估到2024年底，先進製程的投片量中，高頻寬記憶體（HBM）將佔比重大的35%。然而，如果晶片大廠的投資沒有顯著擴大，而且在產能規劃上優先考慮HBM，可能出現排擠效應，導致未來DRAM產品供應不足。
業界預期，記憶體封測大廠力成科技（6239）將受惠於HBM相關商機，而DRAM廠南亞科技等則會受益於供不應求的市場狀況。
集邦表示，由於三大晶片大廠（三星、SK海力士、美光）已開始提高先進製程的投片，加上記憶體合約價格上漲，投入的資金也增加。而產能提升將集中在今年下半年。
由於HBM獲利良好，且需求持續增加，因此在生產順序上被優先考慮。不過，HBM的良率僅50%至60%，且晶圓面積比DRAM產品大60%以上，導致投片比重也較高。
集邦認為，今年HBM3e將成為市場主流，主要出貨集中在下半年。其中，SK海力士和美光已開始出貨給輝達，而三星預計在今年第二季完成驗證，並在今年中開始交付。
昨天公布的報價內容，符合群創、友達先前所提，今年第一隻春燕由大尺寸電視面板捎來春訊，第二隻是車用面板，接下來觀察監視器第三隻燕子飛回來的跡象。
友達董事長彭双浪表示，首季是整體產業景氣最低點，然後逐步升溫，先是電視市場的復甦，接下來IT市場因A I PC的激勵，將帶動下半年IT的強勁需求。目前看到車用市場穩定；商業、工業用也正復甦。展望第2季，預估面板將呈價量俱揚走勢。
群創估計，第2季大尺寸面板出貨量季增約10%至13%，產品均價（ASP）季增5%；中小尺寸面板出貨量季減7%至9%。
范博毓指出，50吋以下中小尺寸電視面板5月需求放緩，反映出華南代理商與白牌市場需求鬆動；也與品牌客戶力推大尺寸產品有關。5月電視面板價格中，32吋、43吋及50吋轉為持平；55吋漲1美元；65吋與75吋上漲2美元；85吋則上漲4美元。
在桌上型監視器用面板方面，范博毓表示，因品牌客戶對於MNT面板需求仍在，加上面板廠欲拉抬價格，以延續價格漲勢與漲幅，加速扭轉MNT面板虧損的態勢，讓5月漲價有撐。估MNT面板價格，Open Cell面板因過去數月漲幅已大，5月約上漲0.5美元至0.6美元。面板模組中，21.5吋估漲0.5美元；23.8吋上漲0.6美元；27吋則估漲0.5美元。
NB面板第2季需求較首季的淡季顯著走高。范博毓指出，NB季增幅度仍低於原先預期，估落於10%以內，反映品牌客戶對未來終端需求的不確定性仍高，多數品牌客戶持抗拒漲價的態度。估5月的NB面板價格，僅HD TN機種面板因供給有限，以及來自新興市場需求較好，且價格偏低，有機會微幅上漲0.1美元。另FHD IPS機種則仍維持持平水準。
集邦表示，三大原廠開始提高先進製程投片，繼記憶體合約價翻揚後，投入的資金開始增加，產能提升將集中在今年下半年。HBM因獲利佳，加上需求看增，生產最為優先，但受限於良率僅50％至60%，且晶圓面積相較DRAM產品放大逾60%，占投片比重也高。
集邦認為，今年HBM3e將是市場主流，集中在下半年出貨。SK海力士是主要供應商，與美光已出貨給輝達；三星預期本季完成驗證，今年中開始交付。
**集邦科技：台灣顯示面板產業 今年營收上看920億美元**
**關鍵亮點：**
* 台灣顯示面板產業今年營收預估達920億美元，較去年成長6.9%。 * 驅動IC供應吃緊，面板業者積極搶產能。 * 面板價格穩定，需求穩健支撐成長動能。**正文：**
根據集邦科技的最新預測，台灣顯示面板產業今年的營收將上看920億美元，比去年成長6.9%。這主要受惠於面板價格穩定，以及需求持續強勁所帶動。 集邦科技副總裁陳詩欽表示，受惠於遠距工作和線上學習等需求，顯示面板市場持續成長。同時，汽車電子和醫療顯示等應用領域也為產業帶來新的成長動能。 不過，陳詩欽也指出，驅動IC供應吃緊的問題依然存在。面板業者目前正積極搶奪產能，以確保供應穩定。他也表示，儘管有供應鏈挑戰，但整體面板產業的發展態勢仍相當樂觀。 集邦科技分析師郭政堂預期，未來幾年台灣顯示面板產業將持續成長。隨著新技術的導入，如Micro LED和OLED等，產業有望朝向更高階的應用領域前進。 此外，郭政堂認為，政府的支持政策和投資環境的改善，也有助於台灣面板產業的持續發展。他表示，台灣政府推動的「5G+AI創新研發計畫」，將有助於產業研發新技術和創新應用。根據市調機構集邦科技（TrendForce）研究預估，截至2024年為止，三星仍會是全球折疊機市場龍頭，市占率約六成，華為則接近二成，其餘二成分別被小米、OPPO、vivo等品牌分食。
業界人士指出，折疊機當初問世時，三星幾乎囊括全球超過九成的市占率，之後因陸系品牌廠崛起，開始逐年下滑，但市場商機也從原先一年不到200萬支，擴大為一年逾1,700萬支。
由此研判，未來蘋果加入戰局後，全球折疊機銷售數字勢必將再次快速擴大。
據悉，蘋果之所以遲遲不推出折疊機，主因在於蘋果認為若無法消除折痕，則無法帶給消費者最佳體驗，當前無論是三星或者華為，也都在戮力開發消除折痕的技術，甚至今年起就會將AI功能導入在折疊新機中。
業界人士認為，從蘋果加速折疊機的腳步來看，顯然對於消除折痕已有對策，加上若不再盡速推出，一旦折疊機市場趨向飽和，蘋果很可能在智慧手機市場更加劣勢，因此，加速研發腳步，或許也是不得不為的策略。
