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印能科技 (上) 公司新聞
台灣創新科技龍頭：印能科技引領先進封裝技術新潮流
印能科技（7734）這家半導體設備供應商，不僅是台灣半導體產業的重要一員，更是封測製程相關設備領域的佼佼者。該公司於2月26日正式在櫃場掛牌，展開新的篇章。在112年度，印能科技的合併營業收入達到了…
上櫃生力軍 印能開發先進封裝設備
印能科技（7734）為半導體設備供應商，主要從事研發、生產及銷 售半導體封測製程相關設備，暨提供上開製程之自動化系統解決方案 ，於2月26日正式掛牌上櫃。印能科技112年度合併營業收入為11.86 …
印能科技：崛起台灣，市值達16億新台幣
台灣半導體封裝與測試製程相關設備研發、製造及銷售的領先企業印能科技，昨日（26日）正式在台灣櫃櫃櫃轉上櫃掛牌，以1,250元的承銷價開盤，終場上漲310元，收盤價達1,560元，與知名科技大廠聯發科…
印能飆漲 再現16千金
興櫃股王印能科技昨（26）日轉上櫃掛牌，承銷價1,250元，終場上漲310元，收在1,560元，與聯發科同價位，並列台股第十高價股，漲幅高達24.8%，成交515張，上演新股掛牌蜜月行情之餘，也使台…
再現16千金 印能掛牌首日衝1,560元
興櫃股王印能科技26日以1,250元掛牌上櫃，終場以1,560元、24. 8％的漲幅，追平聯發科股價、兩者並列第十大千金股，同時也帶動 千金股比價效應，川湖和緯穎則因AI回神加持，成功亮出2,000…
印能科技興櫃掛牌，中籤投資者獲利40萬元
興櫃市場再掀熱潮，千金股王印能科技預計將於2月26日掛牌上櫃，每股價格定於1,250元，這一價格已讓不少投資者眼睛為之一亮。公開申購的結果更是驚人，吸引超過80,408人參與，預計將凍結高達1,00…
興櫃股王26日掛牌 中籤現賺40萬元印能申購 凍資逾千億
興櫃千金股王印能科技預計2月26日掛牌上櫃，每股價格1,250元，公開申購吸引80,408人參與，預計將凍結1,005.1億元資金。印能科技昨（19）日興櫃均價為1,650元，與申購價有高達400元…
《意藍科技上櫃申請進行中，今迎審議階段》
金蛇年來臨，台灣櫃買市場再掀熱潮，積極吸引更多優質企業上櫃、興櫃掛牌，力圖推動資本市場的蓬勃發展。近期，國內規模最大的AI智能數據公司意藍資訊（6925）將於18日進行上櫃審議，這是今年來第三家進行…
上櫃家數衝刺 意藍今審議
櫃買市場積極吸引更多優質企業上櫃、興櫃掛牌，並促進台灣資本 市場蓬勃發展，時序進入金蛇年，櫃買持續推動更多企業投入資本市 場，其中，國內規模最大的AI智能數據公司意藍資訊（6925）將於1 8日進行…
櫃買家族衝上1,303家
櫃買中心一直以來扮演「經濟活力的推手，成功企業的搖籃」角色，營造友善創新企業的籌資環境，提供創櫃板、興櫃及上櫃等多層次市場架構。今年來截至2月14日，包含上櫃、興櫃、創櫃板，總家數來到1,303家。…
印能科技：家族企業再創高峰，突破1300家柜買紀錄
台灣櫃買中心一直是台灣經濟發展的重要推手，不僅是創新企業的搖籃，更是培育成功企業的温床。近期，櫃買中心繼續推動多層次市場架構，為創業公司提供多元的籌資管道。截至2月14日，上櫃、興櫃、創櫃板的家數已…
印能科技：封裝技術領軍，2月26日榮登證交所
興櫃股王印能科技（7734）即將進行上櫃前公開承銷，並對外進行競價拍賣，拍賣總計1,531張，底價定於1,050.42元，最高投標張數達到191張，暫定承銷價為1,250元。競拍時間從2月6日至10…
印能科技：興櫃股王躍升上櫃新篇章
興櫃股王印能科技（7734）昨日舉行上櫃前業績發表會，董事長洪誌宏強調，全球先進封裝市場正處於迅猛成長階段，對於近兩年來興起的CoWoS技術，洪誌宏相當看好，並預期其將因應DeepSeek技術的發展…
先進封裝先鋒 印能2月26日掛牌
興櫃股王印能科技（7734）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1 ,531張，競拍底價1,050.42元，最高投標張數191張，暫定承銷價1, 250元。競拍時間為2月6日至10日，2月12日開標；2…
興櫃股王 印能26日上櫃
興櫃股王印能科技（7734）昨（4）日舉行上櫃前業績發表會，董事長洪誌宏表示，看好全球先進封裝市場正處於快速成長階段，這兩年CoWoS技術不會被取代，伴隨DeepSeek橫空出世加速AI應用，有望推…
印能科技：新猷承銷價值1250元，創新科技引領潮流
興櫃市場的股王——印能科技（7734）近日發布重大新聞，公司將進行初上櫃前的現增發行，總計發行225萬股，每股發行價格定於1,250元，創下公司歷史新高。此次新股的公開申購期間將從2月14日至2月1…
印能承銷價1,250元 締新猷
興櫃股王-印能科技（7734）3日公告，該公司初上櫃前現增225萬 股案，每股價格暫定1,250元，創史上最高價，新股公開申購期間2月 14日∼18日。印能科技董事長洪誌宏先前在上櫃前業績發表會中指…
印能科技：領航先進封裝技術的封裝解決方案領軍者
台灣半導體封裝製程領域的創新力量——印能科技（7734）上櫃前，董事長洪誌宏強調，公司以解決客戶問題為核心，立志成為解決先進封裝製程問題的領導廠商。
印能科技預計在第一季掛牌興櫃，專注於半導體封裝製…
印能要扮先進封裝解方先鋒
興櫃股王-印能科技（7734）15日舉辦上櫃前業績發表會，印能科 技董事長洪誌宏說，解決客戶問題，就是一門好生意，這也是印能要 做的事，印能期許成為解決先進封裝製程問題的領導廠商。印能預計在第一季掛…
印能科技2025首季躍上櫃市 熱處理領域四強搶攻CoWoS市場
台灣熱處理設備新兵印能科技即將於2025年第一季登陸興櫃市場，這一消息引發了業界廣泛關注。與印能科技同為熱處理設備廠的志聖、群翊、科嶠等四大廠商，亦同時看好先進封裝市場的發展潛力，並將新產品目光聚焦…
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