芯測科技公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

台股近期進入高檔震盪，興櫃市場交投也急凍，上周整體成交金額為56.8億元，較前周的67.61億元萎縮逾10億元，買氣連兩周下滑。然車用概念股及太陽能族群仍是領頭羊，排除雞蛋水餃股，碩鑽科技（6682）單周以漲幅24％傲視群雄，芯測（6786）22％緊隨其後。

宅經濟帶動遊戲類股居高不墜，也帶動興櫃棒辣椒強勢進榜，電競周邊產品的寶德也同步走揚。此外，車市回溫，興櫃車用概念股如芯測、正翰、弘凱及驊陞，漲幅則介於7％∼23％之間。

太陽能股挾低價概念及綠電題材氣焰，推升興櫃太陽能題材走強。碩禾旗下小金雞碩鑽材料，主攻鑽石線研發、製造及銷售，供應太陽能矽晶片廠切割矽晶片工序。上半年累計每股虧損1.33元，7月營收0.41億元，月增149％、年減29.4％，基本面表現平平，惟受惠太陽能產業下半年利多頻傳，股價周漲24.47％，可望重返每股淨值6.82元。

車用半導體芯測上周股價大漲22.71％，該公司IP系列產品搶攻車用電子及物聯網晶片檢測、修復市場，隨國內外晶片製造大客戶陸續採用，業務拓展效益逐漸發酵，該股於8月19日登錄興櫃後股價強強滾。

芯測搶搭車用電子拉獲強勁，自駕車、5G題材順風車，上半年雖每股虧損0.72元，但8月營收588.8萬元，較去年同期大漲逾五倍，寫下新高，吸引買盤湧入。

近期來漲幅凌厲的棒辣椒上周均價持續勁揚22.16％。棒辣椒2019年底推出戀愛手遊《戀與製作人》，強打女性使用者市場，熱度持續推升今年首季營運動能，上半年每股盈餘2.21元，翻轉去年全年的每股虧損0.96元。

寶德科技上周均價漲幅逾21.9％，看準遊戲市場商機，與宏塑工業宣布結盟，打入電競市場，進行上下游垂直整合。寶德主攻滑鼠、鍵盤研發及代工，近年積極轉型投入電競周邊產品，延攬台灣電競三雄華碩、微星、宏碁及歐美一線品牌大客戶。受惠旺季效應及宅經濟發威，7月營收達0.75億元，較去年同期大漲逾1.5倍，上半年每股虧損0.66元。

另外博晟生醫於8月31日送件申請上櫃，該公司成立於民國105年7月間，董事長兼總經理為陳德禮，為晟德轉投資的複合性再生骨科醫材研發廠，送件時資本額9億2,000萬元，108年營收146萬元，稅前虧損盈餘1億6,290萬元，每股虧損2.01元。

櫃買市場上周持續回穩走勢及周K線連兩紅，在6、7月送件申請上櫃案增加，送件申請興櫃案也有升溫，其中8月4日送件的視陽光學將在8月14日以每股100元掛牌，將使得今年來興櫃掛牌家數達16家，其中台新證券主辦3家興櫃案暫居領先；另芯測科技公司（6786）已於7日送件申請登錄興櫃股票。

今年上半年有12家公司掛牌興櫃，其中1月間冠亞、平和環保、華懋、天擎、建德工業、叡揚資訊、久舜、長榮鋼等8家；3月間有環拓科技、展碁科技兩家；綠界科技、穎台科技則分別在4、5月間掛牌。下半年7月間有亞果遊艇（1日）、光晟生技（6日）、學習王（23日）等3家掛牌，視陽光學則已排定將在8月14日掛牌興櫃，將成為今年第16家新掛牌興櫃公司。

檢視該16家興櫃公司主辦券商，台新證已主辦三家暫居領先（包含華懋、環拓科技、光晟生技）；福邦證（平和環保、學習王）、凱基證（天擎、長榮鋼）、群益金鼎證（叡揚資訊、久舜）、元富證（建德工業、綠界科技）等家券商都是主辦兩家；其他富邦證（主辦冠亞）、永豐金證（展碁國際）、國泰證（穎台科技）、統一證（亞果遊艇）、元大證（視陽）等都是主辦1家。

根據櫃買中心資料顯示，視陽光學公司是在8月4日送件申請登錄興櫃股票，產業別是化學生技醫療業。視陽光學成立於民國87年11月間，董事長兼總經理為李重儀，主要經營業務是拋棄式隱形眼鏡製造及銷售，送件時資本額為5億4,726萬元。視陽光學108年業績，營收14億7,201萬元，稅前盈餘2億3,761萬元，每股盈餘5.88元。

至於芯測科技公司已在7日送件申請登錄興櫃股票，產業別是電子工業。芯測科技成立於民國98年12月間，董事長為陳冠豪，主要經營業務是提供記憶體測試與修復解決方案，送件時資本額為2億416萬元。芯測科技108年業績，營收1,115萬元，稅前虧損2,668萬元，每股虧損2.03元。

深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技（iSTART-Tek，簡稱iSTART），宣布SRAM的測試與修復整合性電路開發環境-START獲得聯陽半導體（ITE，簡稱聯陽）採用。芯測科技的START解決方案透過可支援Stand-Alone SRAM的Soft-Repair技術來修復損壞記憶體，不需要使用額外備援記憶體，且不增加芯片成本，電路面積較小，可幫助客戶提升良率並降低開發成本。

iSTART所研發的記憶體測試與修復整合性電路開發環境-START是Tool-Based的解決方案，可自動生成內嵌（Built-in）記憶體測試和修復電路並導入客戶設計中，其產生的電路面積小並可以提供客製化功能設計協助。而START中Soft-Repair修復方式利用沒有使用到的SRAM（Stand-Alone SRAM）作為記憶體修復時需要的備援記憶體。特性為不需要額外的非揮發性記憶體與控制電路來儲存修復相關設定資訊，因此可以節省整體晶片的面積，且晶片效能也不會被非揮發性記憶體的存取速度所侷限。

此外，iSTART的產品工具友善度極高，再加上圖形化使用者介面（GUI），大大提升使用方便性，在配合技術人員的即時支援，可快速解決客戶不同需求，協助客戶提高設計效率並滿足客戶不同應用的需求，更大幅提升晶片良率與降低芯片開發成本；再加上也實現矽晶驗證（Silicon-Proven）的紀錄，代表芯測的產品已完全達到業界要求，亦不會被製程是否支援備援記憶體模組而限制，大大提升設計的彈性。

芯測科技，這家專注於車用晶片記憶體測試演算法的公司，最近可是搖身一變，成為汽車電子領域的明星。他們提供的演算法，讓使用者只要輕鬆設定，就能快速產生記憶體測試與修復電路，這對於追求功能多樣化、穩定性和安全性的汽車製造商來說，可是個大大的福音。 隨著智慧型汽車的興起，車上裝置的電子化程度不斷提高，對於車用電子的需求也越來越苛刻。芯測科技看準這一趨勢，推出的車用電子專用演算法，正好滿足了市場的需求。 汽車製造商們追求的功能性安全標準，芯測科技也一並滿足。他們的產品不僅能夠通過ISO 26262功能性安全標準認證，還能夠幫助製造商生產出符合消費者需求的車款。 根據Frost & Sullivan的研究，未來車輛商業模式中，「安全」是關鍵。芯測科技推出的先進駕駛輔助系統（ADAS）相關技術，正是為了確保車輛行駛時的環境分析，提供預警或修正功能。 車用電子晶片大多使用Multi-Port的SRAM，並且程式多半以Burst Read和Write為主。芯測科技針對這些情況，提出了專業的測試演算法，大幅降低了測試成本，並提升了晶片良率。 記憶體在汽車電子中的重要性不言而喻，記憶體面積的比例預計將從1999年的20％增長到2020年的88％。這也意味著，記憶體出錯的機會也會增加。芯測科技推出的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術，正好解決了這個問題。 芯測科技的核心技術，是那種特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術。他們透過專利保護，與客戶緊密合作，提供技術支援，幫助客戶完成高品質設計，提升產品競爭力。

芯測科技（iSTART-Tek Inc.）提供車用晶片記憶體測試專用演算法，透過可配置性設定，協助使用者經過簡單的設定，即可快速的產生記憶體測試與修復電路。

智慧型汽車對於安全行車、車聯網、智慧化、電動化等先進科技的需求，加速車用電子日新月異的躍進，使得車上裝置電子化程度日益提高。

汽車製造商不斷地追求更多功能、穩定且安全需求，以及通過ISO 26262功能性安全標準認證的SoC設計，來生產符合現今消費者需求的車款。

國際著名的市場研究機構Frost & Sullivan於2016年針對全球CEO調查未來車輛商業模式，發現「安全」為未來車輛主要關注和投入的項目，各家車廠也不斷推出主╱被動式安全輔助系統以因應多變的路況。

為能確保車輛行駛時的環境分析，並提供預警或修正功能，先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance Systems，ADAS）為重要的基石之一。

根據研究指出，車用電子相關晶片大多使用Multi-Port（Two-Port和Dual-Port）的靜態隨機存取記憶體（SRAM）並且與車用電子相關程式多半以Burst Read和Write居多。

芯測科技提出許多測試上述情況的車用電子專用演算法在記憶體測試電路開發環境中。

這些演算法所產生的記憶體測試與修復電路，以硬體共享的方式減少電路面積，大幅降低測試成本並提升晶片良率，增加產品競爭力。

為了迅速處理大量的資訊，記憶體的面積所占比例從1999年的20％，預估到了2020年，將成長到占比88％左右。而記憶體比例增加，首先需要面對的就是記憶體出錯的機會也會相對的增加，除了需要有機制能夠找出記憶體的錯誤，更需要進一步能夠進行記憶體的修復，以保證晶片能夠正常的運作。

芯測科技所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術，提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。

芯測科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術，並且透過各項專利加以保護，能夠和客戶緊密合作與提供技術支援，以便協助客戶完成高品質設計，增加產品競爭力。

深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技（HOY）近日宣布2018年上半年的累計授權合約數量超過2017年總年的授權合約數，銷售市場涵蓋台灣、大陸、韓國、歐洲等地，客戶廣泛運用在觸控、指紋辨識、高階LTE、MCU、藍芽、TCON、8K電視、車用電子等晶片中。

HOY產品以其高效能、低功耗可程式化暨管線式架構記憶體測試技術優勢，讓客戶、合作夥伴達到多贏的成績，並廣泛獲得全球客戶的肯定。

HOY基於過去的基礎下，持續進步的於2018年開發出START（SRAMBuilt-inTestingAndRepairingTechnology）T解決方案，會自動生成BIST和BISR邏輯電路並導入進客戶的設計中，可以協助客戶提高設計效率且可選配規格的特性可滿足客戶的各種應用。同時HOY一直以來致力於創新各類的記憶體測試與修復技術研發，以其特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術，並不斷地持續研發擴充不同記憶體檢測與修復技術，且透過各項專利加以保護，能夠與客戶緊密的合作與並提供及時的技術支援，以便協助客戶完成高品質設計，增加產品競爭力。

HOY於2009年於國立清華大學育成中心成立。基於多項記憶體測試與修復相關專利，致力於創新各類的記憶體測試與修復技術研發，以便對全球快速成長的系統晶片架構提供更可靠的記憶體測試與修復服務。現今各種電子產品功能日趨複雜，系統晶片設計需要更多的記憶體，而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。

此外，HOY所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術，提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。厚翼科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術，並且透過各項專利加以保護，能夠和客戶緊密合作與提供技術支援，以便協助客戶完成高品質設計，增加產品競爭力。

全球行動通訊的發展期望建設無縫連結的環境，讓民眾在智慧網路 通訊環境和萬物相連，各家通訊晶片商也紛紛積極的發展與布局。歐 美知名4G LTE晶片供應商，採用厚翼科技（簡稱：HOY） START（SR AM Built-in Testing And Repairing Technology）解決方案在高階 LTE晶片產品中。由於高階LTE晶片其傳輸頻寬較高，相對處理的資料 量也較大，記憶體的使用量也越來越多，因此，如何確保傳輸資料的 正確性與否，成為晶片實作的非常重要的一環。

HOY的START解決方案客戶可以根據實際的項目需求啟用所需的選項 ，當所有參數（Specification）都設訂完成後，會自動生成BIST和 BISR邏輯電路並導入進客戶的設計中，提供多樣化的測試演算法以及 彈性的修復功能，能幫助客戶在實作晶片時，確保晶片中的儲存裝置 功能正確，提升產品的可靠度。應用在LTE的產品領域中，能確保資 料傳輸正確，進而提升晶片品質，並可協助客戶提高設計效率，且可 選配規格的特性可滿足客戶不同應用的需求。

著眼於下一代5G的應用，其規格所支援的傳輸頻寬更高，相對傳輸 資料量也會隨之增大，對於記憶體的需求也會日益增加，而確保傳輸 的資料正確性也就變得更加重要，HOY START解決方案勢必會是5G應 用中不可或缺的重要環節。而HOY將持續提供更好的解決方案與技術 支援服務，幫助客戶縮短產品開發時間，加速產品上市時程，創造出 最具競爭力的產品。

現今各種電子產品功能日趨複雜，系統晶片設計需要更多的記憶體 ，而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求 。HOY所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復 技術，提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。HOY 的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有 架構的記憶體修復技術，並且透過各項專利加以保護，能夠和客戶緊 密合作與提供技術支援，以便協助客戶完成高品質設計，增加產品競 爭力。

越來越多的連網裝置，除了帶動大量晶片應用需求之外，同時設計 中也含有龐大的數據操作需求，進而導致其設計複雜度越來越高。

因此，為解決晶片商面臨的問題，厚翼科技（簡稱：HOY）推出的 START（SRAM Built-in Testing And Repairing Technology）是To ol-Based的解決方案，可自動生成內嵌（Built-in）記憶體測試和修 復電路，且BIST和BISR的規格是可自選配置，客戶可以根據實際的項 目需求啟用所需的選項，當所有參數都設訂完成後，START會自動生 成BIST和BISR邏輯電路並導入進客戶的設計中，可以協助客戶提高設 計效率且可選配規格的特性可滿足客戶不同應用的需求，HOY先進的 功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市時間，幫助客戶提 高產業競爭力。

此外，HOY研發的靜態隨機存取記憶體測試工具、非揮發性記憶體 測試與修復IP、客製化記憶體測試與修復IP、即時非揮發性記憶體測 試與修復等專利技術，可以在最精簡的Gate Count下完成整個Page的 修復，並且整個NVM檢測時間可以大幅縮短，晶片的使用性絕對可以 提高，更可以提供晶片與成品供應商非常有效率的成本控管，增加產 品的可靠度。面對市場嚴峻的考驗從中脫穎而出者不少，HOY正是其 中之一。HOY表示，公司在維持既定商業模式品質與延伸新服務之間 取得平衡，同時積極透過科技創新力，打造出差異化技術與服務，因 而得以在不斷迎面而來的新形態智慧工業之中，維持台灣產業在全球 市場的競爭力，甚至開創新的格局，並逐步朝海外市場佈局，除了台 灣之外，目前HOY已將技術服務觸角延伸至大陸、韓國、歐洲等地。 其中包含知名的半導體廠、面板廠、物聯網平台應用、車用電子商等 。

展望未來，隨著先進製程（55nm、40nm、28nm）的客戶數增加，H OY 2018年授權合約數持續成長，Q1已完成3件授權合約簽約，同時積 極擴大到更多領域的應用，讓企業可以得到成本較低且可行性高的技 術，協助企業發展出具有特殊性的商業模式。更重要的是，HOY榮獲 第14屆金炬獎最高肯定，HOY不斷因應新市場需求，提供更貼近顧客 需求的服務，因而業績得以同步成長。

跟以往SoC設計相比，現今設計中含有龐大的數據操作需求，導致其設計複雜度越來越高。為了適用於龐大數據操作的目的，晶片上存儲的容量（例如，SRAM存儲器模型）也為了因應這些龐大數據而成長起來。當晶片中的存儲比例增加時，其設計的可靠性將受到影響。

因此，在這種情況下，導入厚翼科技（簡稱：HOY）內嵌式測試（BIST,Built-InSelf-Test）的解決方案可以確保記憶體儲存功能是正確無誤的；而內嵌式修復（BISR,Built-InSelf-Repair）的解決方案可幫助客戶提升良率減少生產成本的浪費。

HOY最新推出的START（SRAMBuilt-inTestingAndRepairingTechnology）是Tool-Based的解決方案，可自動生成內嵌（Built-in）記憶體測試和修復電路，且BIST和BISR的規格是可自選配置，客戶可以根據實際的項目需求啟用所需的選項，當所有參數（Specification）都設訂完成後，START會自動生成BIST和BISR邏輯電路並導入進客戶的設計中，可以協助客戶提高設計效率且可選配規格的特性可滿足客戶不同應用的需求，HOY先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市時間，幫助客戶提高產業競爭力。

現今各種電子產品功能日趨複雜，系統晶片設計需要更多的記憶體，而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。HOY所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術，提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。此外，厚翼科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術，並且透過各項專利加以保護，能夠和客戶緊密合作與提供技術支援，以便協助客戶完成高品質設計，增加產品競爭力。

當下半導體最火的討論話題非AI不可，AI相關設計日益增長，AI相關應用晶片設計也相對蓬勃發展，雖於起始階段，但許多企業早已投入，看準未來將會有很大的成長空間。據估計，機器學習與人工智慧等相關半導體產值，2021年將從今年的82億美元成長至350億美元。

厚翼科技（簡稱：HOY）研發的「記憶體測試電路開發環境-BRAINS」，從整體的晶片設計切入，全自動的判讀記憶體並將其分群，讓使用者能輕易產生最佳化的BIST電路。現今AI相關的晶片設計，需要處理更多且更複雜的運算與大量資料的儲存，晶片的尺寸會比以前的設計大上許多，而實作方面因本身設計大，較之前更難實作及花費時間更多。鑑於此，HOY特別根據這項需求發展出新的巢狀階層式實作功能，能使用此功能將晶片設計切成許多細小的模塊（Block），並根據細小的模塊（Block）加入相對的BIST設計。此外，將設計分切小後，客戶可用該巢狀階層式實作功能將時間縮短，有相當大的彈性讓其他較重要的IP可以reuse。目前已有客戶採「記憶體測試電路開發環境-BRAINS」在智慧語音識別晶片上。HOY能協助客戶以最少研發成本與時間，開發符合良率產品，從產品設計前端大幅提升測試良率、降低測試成本，提高產業競爭力。

人工智慧話題不斷在全球掀起討論，各種相關的應用與演算需求因大數據、機器學習與人工智慧等對效能的要求也越來越高，連帶拉升了對記憶的需求。而AI相關的晶片設計，需要處理更多且更複雜的運算與大量資料的儲存需要更多、更大容量的靜態隨機存取記憶體（SRAM，StaticRandomAccessMemory）以便應付更複雜的運算與儲存更大量的運算資料，也使得成本也相對提高，因此記憶體的測試就極為重要。

台灣唯一深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技（簡稱：HOY）產品「記憶體測試電路開發環境-BRAINS」可大幅降低使用者確認記憶體之時鐘域（ClockDomain）的比對時間，並提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間，降低測試費用與開發時程。

HOY產品記憶體測試電路開發環境-BRAINS開放使用者自定義CellLibrary（元件庫）裡元件的行為，讓BRAINS學習如果遇到使用者定義的元件行為，決定記憶體時鐘（MemoryClock）由那一個時鐘路徑提供，並內建閘控制元件（GateCell）的行為，在自動識別後段，進入自動時鐘追溯（AutoClockTracing）之前，BRAINS會開始建立所有記憶體的層級（Hierarchy）並找出共同的最頂層級（TopHierarchy）。對照其他記憶體測試開發工具而言找出共同的最頂層級在複雜的電路中會花費很長的執行時間，以BRAINS3.0而言，但若電路設計沒有大幅更改，之後就可直接使用第一次搜尋的結果，可節省三倍的執行時間，大幅降地開發時間與成本。

HOY針對各式記憶體提供測試與修復解決方案，提供最佳化的記憶體測試電路，先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間，協助客戶以最少研發成本與時間，開發符合良率的產品，提高產業競爭力。

深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技（HOY）日前發佈最 新「記憶體測試電路開發環境-BARINS 3.0」，開放使用者自定義Ce ll Library（元件庫）裡Cell的行為，讓BRAINS學習如果遇到使用者 定義的Cell行為，決定記憶體時鐘由那一個時鐘路徑提供，可以大幅 降低使用者比對記憶體落在時鐘域（Clock Domain）的比對時間，並 提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間，降低測試費用。

深度學習是在人工智慧領域中的一個新興話題，也是成長快速的領 域，而AI將引發記憶體測試需求，現已有許多晶片供應商對深度學習 的興趣不斷增加，意味著系統單晶片（SoC）對於記憶體的需求量將 會大增，進而帶動記憶體測試需求。因此，HOY最新「記憶體測試電 路開發環境－BARINS 3.0」內建數個已知Gate Cell的行為，在Auto Identification 後段，進入Auto Clock Tracing之前，BRAINS會開 始建立所有Memory的Hierarchy並找出共同的Top Hierarchy。對照其 他記憶體測試開發工具而言找出共同的Top Hierarchy在複雜的電路 中會花費很長的執行時間，以BRAINS 3.0而言，但若電路設計沒有大 幅更改，之後就可直接使用第一次搜尋的結果，可節省3倍的執行時 間。

此外，HOY對各式記憶體提供測試與修復解決方案，提供最佳化的 記憶體測試電路，從產品設計源頭大幅提升測試良率，提高產業競爭 力，先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間 ，滿足製造商的成本和產品可靠性的需求。

HOY至9月底前提供最先諮詢的前8位使用者免費BRAINS的體驗機會 及完整的使用說明文件。聯繫方式：sales@hoy-tech.com。

隨著數據資料產生速度不斷地加快以及標準型記憶體製程微縮已逼近極限，全球半導體三大巨擘均正積極發展新世代記憶體「MRAM（MagnetoresistiveRandomAccessMemory，磁阻式隨機存取記憶體）」與「RRAM（Resistiverandom-accessmemory，可變電阻式記憶體）」。台灣唯一深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技（簡稱HOY）產品「記憶體測試電路開發環境-BRAINS」針對MRAM和RRAM記憶體的行為及特性，開發出相對的測試演算法，可以有效測出寫入干擾錯誤。

新世代記憶體中MRAM壽命長、面積小、反應速度快，被認為很有可能取代DRAM和SRAM的新世代記憶體；而RRAM面積小、反應速度也快，被認為最有可能取代Flash的硬碟技術。在製程逼近極限的狀況下，這兩種新世代記憶體皆具有非揮發性記憶體技術，且兼具高效能及低耗電之特性，並符合AI人工智慧、高階智慧型手機、物聯網和無人車等許多高階應用對高速演算的需求。

厚翼科技「記憶體測試電路開發環境-BRAINS」針對MRAM和RRAM特性開發出相對之測試演算法供使用者選擇，增強對於MRAM/RRAM的測試，並完善使用者自定義演算法（ProgrammableAlgorithm）的功能，一來強化了使用上的彈性，二來也讓使用者能藉由自定義連續Write動作來設計更適合自己所使用的MRAM/RRAM規格的演算法。厚翼科技一直以來除了不斷的創新與增強產品功能以及即時的客戶支持，現更成功躋身MRAM/RRAMM市場，領導業界邁入AI產業。

深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技（HOY Technologies）日前發佈最新「記憶體測試電路開發環境-BRAINS 3.0」，開放使用者自定義Cell Library裡Cell的行為，讓BRAINS學習如果遇到使用者定義的Cell行為，決定Memory Clock由那一個時鐘路徑提供，可大幅降低使用者比對記憶體落在Clock Domain的比對時間，提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間，降低測試費用。

深度學習是在AI人工智慧領域中的一個新興話題，也是成長快速的領域，而AI將引發記憶體測試需求，現已有許多晶片供應商對深度學習的興趣不斷增加，意味著系統單晶片（SoC）對於記憶體的需求量將會大增，進而帶動記憶體測試需求。HOY表示，最新「記憶體測試電路開發環境-BRAINS 3.0」內建數個已知Gate Cell的行為，在Auto Identification後段，進入Auto Clock Tracing之前，BRAINS會開始建立所有Memory的Hierarchy並找出共同的Top Hierarchy。對照其他記憶體測試開發工具而言找出共同的Top Hierarchy在複雜的電路中會花費很長的執行時間，以BRAINS 3.0而言，但若電路設計沒有大幅更改，之後就可直接使用第一次搜尋的結果，可節省三倍的執行時間。

HOY針對各式記憶體提供測試與修復解決方案，提供最佳化的記憶體測試電路，從產品設計源頭大幅提升測試良率，提高產業競爭力，先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間，滿足製造商的成本和產品可靠性的需求。

HOY至九月底前提供最先諮詢的前八位使用者免費BRAINS的體驗機會及完整的使用說明文件；詳情聯繫：sales@hoy-tech.com。

深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技（HOY）日前發布最新「記憶體測試電路開發環境-BARINS3.0」，開放使用者自定義CellLibrary（元件庫）裡Cell的行為，讓BRAINS學習如果遇到使用者定義的Cell行為，決定記憶體時鐘由哪一個時鐘路徑提供，可以大幅降低使用者比對記憶體落在時鐘域（ClockDomain）的比對時間，並且提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間，降低測試費用。

深度學習是在人工智慧領域中的一個新興話題，也是成長快速的領域，而AI將引發記憶體測試需求，現已有許多晶片供應商對深度學習的興趣不斷增加，意味著系統單晶片（SoC）對於記憶體的需求量將會大增，進而帶動記憶體測試需求。因此，HOY最新「記憶體測試電路開發環境-BARINS3.0」內建數個已知GateCell的行為，在AutoIdentification後段，進入AutoClockTracing之前，BRAINS會開始建立所有Memory的Hierarchy並找出共同的TopHierarchy。對照其他記憶體測試開發工具而言找出共同的TopHierarchy在複雜的電路中會花費很長的執行時間，以BRAINS3.0而言，若是電路設計沒有大幅更改，之後就能直接使用第一次搜尋的結果，更可節省三倍的執行時間。

此外，HOY對各式記憶體提供測試與修復解決方案，提供最佳化的記憶體測試電路，從產品設計源頭大幅提升測試良率，提高產業競爭力，先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間，更能滿足製造商的成本和產品可靠性的需求。

HOY至九月底前提供最先諮詢的前八位使用者免費BRAINS的體驗機會及完整的使用說明文件。聯繫方式：sales@hoy-tech.com。

厚翼科技（HOY）日前宣布加入全球首創雲端半導體產業鏈整合服 務Micro-IP.com平台，該平台結合全球中/小/微型晶片公司，形成一 個多維度的IP服務生態系，整合全球IC設計資源，讓有需求的公司能 在該平台上找到相對應的產品，大幅縮短研發到上市的時間（Time- to-Market），並讓各公司都能互利共生，共創商機。

HOY提供各式記憶體提供測試與修復的解決方案，可自動產生不論 面積、測試時間以及退貨率都最優化的記憶體測試與修復方案。在M icro-IP.com平台中可找到HOY的三項產品，包含：記憶體測試電路開 發環境-BRAINS，可配置化的記憶體測試電路開發環境，能夠將晶片 中記憶體出錯的部分篩選出來，藉此降低DPPM；高效率累加式修復技 術-HEART，搭配BRAINS檢測的錯誤結果，加以準確修復提升整體晶片 良率；以及非揮發性記憶體測試與修復矽智財-NVM Test and Repai r IP，充分利用硬體架構分享（Hardware Sharing）的設計達到最佳 化的面積和測試時間。

HOY期望加入Micro-IP.com後，能與全球IC設計業者有更緊密的合 作與提供即時的技術支持，協助客戶完成高品質的設計，減少研發時 間與成本，增加產品競爭力。

厚翼科技於2009年12月於國立清華大學育成中心成立。基於多項記 憶體測試與修復相關專利，致力於創新各類的記憶體測試與修復技術 研發，以便對全球快速成長的系統晶片架構提供更可靠的記憶體測試 與修復服務。

HOY所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復 技術，提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。

目前SoC設計對於各類記憶體（RAM、ROM、NVM、DRAM、EmbeddedDRAM）需求的比重越來越大，以車用電子與物聯網產品而言，使用非揮發性記憶體（Non-VolatileMemory，NVM）的比重與容量都大幅提昇。

隨著車用電子與物聯網產品需求的帶動，系統晶片的品質、可靠性與低成本是現今系統晶片設計業者所面臨艱鉅的挑戰。厚翼科技（HOY）所創新的『即時非揮發性記憶體測試與修復技術（OnDemandNVMTestingandRepairingTechnical）』可以針對晶片內的NVM進行重複且可靠的檢測與修復，提高產品可靠度，提高晶片品質，增加產品競爭力。

以車用電子晶片而言，此類晶片出廠前必須經過精密記憶體的檢測工程，確保此類晶片可靠度；以物聯網相關的晶片來說，此種晶片強調的是價格與可靠度，目前絕大部分的物聯網晶片都會使用NVM來降低成本，可是NVM的測試必須仰賴機台（ATE）測試，而且測試時間很長，如何降低NVM的測試費用與提高可靠度是此類晶片供應商急需解決的問題。

採用厚翼科技的「即時非揮發性記憶體測試與修復技術」，可在最精簡的GateCount下完成整個Page的修復，並且整個NVM檢測時間可以大幅縮短，因為在晶片出廠前的檢測流程時，ATE僅需要送出啟動訊號給即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財，即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財就會利用晶片內部的時鐘（Clock）進行NVM的檢測與修復。

隨著半導體製程技術的提昇，系統晶片的品質、可靠性與低成本是現今SoC(SoC，SystemonChip)設計所面臨艱鉅的挑戰。目前SoC設計對於記憶體(RAM、ROM、EmbeddedFlash、DRAM、EmbeddedDRAM)需求的比重愈來愈大，以先進製程的SoC而言，靜態隨機存取記憶體(SRAM，StaticRandomAccessMemory)的比重已經超過50％。過去SoC在出廠前都會經過精密記憶體的檢測工程，若發生記憶體缺陷的情況，則會利用記憶體修復電路進行記憶體修復工程，以節省先進製程的晶片開發成本。

但當SoC在使用中發生與記憶體缺陷相關的問題時，使用者無法進行即時記憶體修復工程。厚翼科技(HOY)所創新的「線上靜態記憶體修復技術(On-DemandSRAMRepairingTechnical)」可以針對SoC內的記憶體進行重複且可靠的檢測與修復，提高產品使用壽命，提高SoC的品質，增加產品競爭力;可應用於各種高性能的SoC上，包括智慧型手機、高解析度的數位電視、機上盒、虛擬實境、擴增實境、人工智慧與複雜的網路SoC上。

厚翼科技的「線上靜態記憶體修復技術(On-DemandSRAMRepairingTechnical)」是基於高效率累加式記憶體修復技術(HEART，HighEfficientAccumulativeRepairingTechnical)所開發，讓SoC可以透過中央處理器(CPU;CentralProcessingUnit)或是外部訊號來啟動記憶體修復工程。

採用厚翼科技的「線上靜態記憶體修復技術(On-DemandSRAMRepairingTechnical)」，SoC的使用性絕對會提高，更可以提供產品供應商非常有效率的成本管控，增加產品的可靠度。