0960-550-797
LINE的ID:@ipo888 歡迎加入好友
印能科技(上)公司新聞
台灣半導體產業再創佳績，印能科技等企業成為台股明星股
近期，台積電的先進製程及先進封裝技術持續帶動產業發展，興櫃市場也隨之水漲船高。在這波熱潮中，印能科技、鴻勁、新應材等公司成為台股半導體供應鏈的頂級新兵。
根據市場分析，全球半導體產業今年及明年的晶圓代工產值預計將創下歷史新高，其中，先進製程在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）領域扮演關鍵角色，並推動先進封裝需求不斷上升。
興櫃市場的股王印能科技近期股價在1,600元至1,850元之間波動，穩坐興櫃寶座。鴻勁則在1,100元至1,200元之間整理，而新應材的股價則在650元至750元之間震盪。這三家公司的產品線均以先進製程為主，反映了市場對先進製程的關注。
印能科技作為製程氣泡解決專業廠商，在全球該領域發表相關專利技術最多，能夠提供先進封裝製程的解決方案。鴻勁的產品則具有高階測試能力，能夠應用於Server CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片的測試。新應材則是國內唯一在半導體微影製程中，具擴大量產規模的特化材料企業。
在營運表現方面，印能科技前三季每股稅後純益達30.28元，鴻勁上半年每股稅後純益為13.38元，新應材前三季每股稅後純益則是6.39元。這些數據都顯示了這些公司在台積電帶動下的強勁表現。
印能科技已是興櫃股王，16日均價以1,695.62元作收，按照規劃， 預計2025年第一季掛牌。
按過往新股IPO發行價排行，二年前掛牌的綠界科技，以760元創下 新高價紀錄，印能科技再以接近一倍的價格，刷新IPO的天花板價。
印能科技主要從事研發、製造及銷售半導體封裝與測試製程相關設 備，暨提供上開製程自動化系統解決方案，董事長為洪誌宏，推薦證 券商是台新綜合證券及宏遠證券，股本2億元。
印能科技去年合併營收11.85億元，歸屬母公司業主稅後純益5.48 億元，每股稅後純益（EPS）30.77元。
2024年前三季合併營收12.67億元，歸屬母公司業主稅後純益6.76 億元，EPS為30.22元。
成立於2007年的印能科技，是國內首家以高壓高溫烤箱，解決封裝 製程問題，並導入量產的廠商，主要業務為替客戶解決在製程中產生 的氣泡、翹曲、散熱等痛點，可大幅提升製程良率。
因此，該公司已成功獲得全球前十大封裝以及晶圓製造廠及記憶體 大廠肯定。目前，除泡機產品在先進封裝市場市占率高達8成。
法人分析，印能為半導體封裝製程氣泡解決系統的領導者，提供了 多種封裝製程的解決方案，並具有全球多項專利技術保護。
該公司高壓高溫烤箱技術解決了封裝過程中的氣泡和翹曲問題，包 括全球首創的晶圓級除泡設備和翹曲抑制系統等皆為公司技術優勢， 隨著AI晶片需求的增長，公司的技術在提高製程良率和滿足先進封裝 需求方面發揮了關鍵作用。
台灣櫃買中心於11月29日召開第11屆第5次董事、監察人聯席會議，會中通過多項重要決議，其中引人矚目的關鍵是印能科技（7734）等8家公司上櫃申請案獲得通過，預計將成為明年首季櫃買市場的新興力軍。
在此次會議中，櫃買中心也對「證券商營業處所經營衍生性金融商品交易業務規則」進行了修正，明定高資產客戶為專業客戶，並為避免資格條件不符的投資人因交易實物交割取得不得投資之標的，進行了規則的調整。
除了規則修正外，創泓科技（7714）、榮田（7709）、威力德生醫（7713）、新應材（4749）等4家公司的上櫃申請案也獲得通過。12月4日的會議中，台灣精材（3467）、浩宇生醫（6872）、光焱科技（7728）、印能科技（7734）等4家公司上櫃申請案亦順利通過，這些公司將按後續時程進行掛牌程序。
今年以來，櫃買中心已經有25家公司掛牌，與去年相當，而提出上櫃申請的公司則有33家，遠超過年初預估的24家。同時，正式登錄興櫃的公司也有79家，顯示櫃買中心對中小微型企業的扶植成效顯著。
值得注意的是，目前已有6家公司獲得櫃買中心同意上櫃契約但尚未掛牌，這次會議新增的8家公司將與這6家公司競爭第四季至明年首季的櫃買市場掛牌機會。
櫃買中心11月29日舉辦第11屆第5次董事、監察人聯席會議，會中 通過一項規章修正案，為明定高資產客戶為專業客戶以及為避免資格 條件不符之投資人因衍生性金融商品交易實物交割取得不得投資之標 的，修正櫃買中心「證券商營業處所經營衍生性金融商品交易業務規 則」第六條及第二十八條之一。
此外，也同步通過包括創泓科技、榮田、威力德生醫、新應材等4 家公司上櫃申請案，
12月4日再加碼通過台灣精材、浩宇生醫、光焱科技、印能科技4家 ，依照後續時程推估，可望於明年首季在櫃買市場掛牌。
據統計，櫃買中心今年來截至目前，共有25家公司掛牌，與去年水 準相當，而今年來提出上櫃申請的則有33家，已經遠遠超越今年初喊 出的24家預估申請上櫃家數。而今年來正式登錄興櫃的公司也高達7 9家，顯示櫃買中心扶植中小微型公司有成。
值得留意的是，目前已獲櫃買同意上櫃契約、但尚未掛牌的公司則 共有明遠精密、力領科技、博盛半導體、大井泵浦、博弘、裕山等6 檔，這次再新增新應材、創泓科技、榮田、威力德生醫、台灣精材、 浩宇生醫、光焱科技、印能科技8檔通過櫃買董事會審議，有望力拚 於今年第四季至明年首季掛牌上櫃。
印能科技主要從事研發、製造及銷售半導體封裝與測試製程相關設備，暨提供上開製程之自動化系統解決方案，申請時資本額2億元。113年前三季合併營業收入為12.67億元，歸屬於母公司業主之稅後淨利為6.07億元，每股盈餘為30.22元。
永擎成立於民國102年1月29日，目前實收資本額6.24億元，董事長為許隆倫，總經理由沙韋旭擔任，截至113年11月1日，全體董事持股比例58.69%，母公司華擎科技持股55.43%。主要產品為電腦及其週邊設備研發、製造與買賣，112年營業收入27.37億元，稅前純益988萬元，每股盈餘0.13元。
【台北訊】台灣興櫃股王印能科技（7734）近期公布今年第3季財報，結果亮麗。該公司單季獲利達到9,800萬元，雖然較去年同期減少56.25%，但與上季相比，減幅已大幅收窄。每股純益為4.87元。累計前三季，印能科技稅後純益達到6.08億元，年增率近五成，每股賺30.28元，表現出色。
對於未來的營運策略，印能科技表達了對半導體先進封裝市場的信心，預計未來需求將持續強勁。公司計劃推出新產品，以解決半導體製程中的氣泡、散熱和翹曲等問題，從而大幅提升製程良率。隨著半導體技術的不斷進步，印能科技也意識到Chiplet封裝技術帶來的新挑戰，如晶片背面爬膠、助焊劑殘留等問題，尤其是助焊劑殘留對封裝可靠性的影響，這些都增加了製程的複雜性和風險。
為應對這些挑戰，印能科技推出第四代RTS（Residue Terminator System）機型。該機型不僅繼承了VTS的除泡能力，還特別針對Chiplet技術的爬膠問題及助焊劑殘留問題進行優化。RTS機型能夠徹底消除封裝過程中的氣泡和殘留物，同時提升小晶片封裝的良率和穩定性，顯示了公司在技術創新上的努力。
在股價方面，印能科技昨日收盤價為1,650元，相比前一日下跌20元，跌幅達到1.2%。這一表現或許與市場對於公司新產品和技術的期待有關，但同時也反映了市場對於短期內市場波動的敏感度。
針對公司營運策略，印能表示，看好半導體先進封裝未來需求持續強勁，會推出新產品，可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率。
隨半導體技術演進，印能分析，Chiplet的封裝技術帶來新挑戰，除氣泡問題外，還有晶片背面爬膠、助焊劑殘留等問題，尤其助焊劑殘留會進一步影響封裝的可靠性，增加了製程的複雜性和風險，因此推出第四代RTS（Residue Terminator System）機型。
印能強調，RTS不僅保留了VTS的除泡能力，還專門針對Chiplet技術所帶來的爬膠問題及助焊劑殘留問題進行優化，在徹底消除封裝過程中的氣泡和殘留物，同步提升小晶片封裝的良率和穩定性。
觀察股價表現，印能昨日收在1,650元，下跌20元、跌幅1.2%。
**印能科技推出新產品，助攻半導體先進封裝良率提升**
半導體設備大廠印能科技（7734）近日推出新一代解決方案，瞄準半導體先進封裝領域。印能表示，隨著半導體技術進步，Chiplet封裝技術正興起，對製程提出新的挑戰，包括氣泡、爬膠和助焊劑殘留等問題。
為此，印能推出第四代RTS機型，優化除泡能力，同時針對Chiplet技術帶來的爬膠和助焊劑殘留問題進行解方，有效提升小晶片封裝的良率和穩定性。
此外，印能也推出BMAC高功率預燒測試機，結合降溫技術，成為全球唯一氣冷方式解決單晶片1200W應用於Burn-in測試的設備。目前，此設備已開始應用於伺服器機架氣冷散熱研發領域。
市場法人看好，在台積電持續擴產先進封裝的挹注下，印能的新產品將有利於公司的未來營運表現。印能今年第三季營收3.94億元，季減16.29%，但仍年增75.02%，累計前三季營收達12.67億元，年增59.41%。
印能單季營收在今年第二季創下歷史新高後，第三季出現降溫，第 三季營收3.94億元，季減16.29％，但仍年增75.02％，累計今年前三 季營收達12.67億元，在先進封裝需求強勁帶動下，累計前9月營收年 增59.41％。
印能表示，在半導體封裝製程中，氣泡的生成一直是影響品質和可 靠性的重大挑戰，這些氣泡通常由於Thermal budget不足、材料模流 回包、界面汙染、尺寸大小等問題而產生，導致導電性問題、結構完 整性下降，以及熱傳導效率降低，最終影響元件的可靠性、性能和壽 命。
印能的VTS機型過去已成功解決許多難以克服的氣泡問題，為業界 帶來了顯著的製程改進。
然而，隨半導體技術演進，Chiplet的封裝技術也帶來新挑戰，除 氣泡問題外，還有晶片背面爬膠、助焊劑殘留等問題，尤其助焊劑殘 留會進一步影響封裝的可靠性，增加了製程的複雜性和風險。
為了應對新挑戰，印能推出第四代RTS（Residue Terminator Sys tem）機型。RTS不僅保留了VTS的除泡能力，還專門針對Chiplet技術 所帶來的爬膠問題及助焊劑殘留問題進行優化；徹底消除封裝過程中 的氣泡和殘留物，提升小晶片封裝的良率和穩定性。
此外，印能推出BMAC（High Power Burn In System）高功率預燒 測試機，融合了公司降溫的成熟技術，成為全球唯一能夠使用氣冷方 式解決單晶片1200W應用於Burn-in測試，甚至已開始投入Server Ra ck氣冷散熱問題研發。
**「烤箱之王」印能科技勇登興櫃股王，獨步製程除泡技術領先全球**
台灣科技大廠印能科技以其先進除泡製程，穩居半導體封裝產業全球領先地位。在董事長洪誌宏的帶領下，印能科技持續突破創新，不僅成為國內首家導入封裝製程高壓高溫烤箱量產的廠商，更榮膺興櫃股王寶座。
**除泡技術破難題，打造可靠性保障**
氣泡是封裝領域的「可靠性殺手」，影響裝置效能。洪誌宏出身物理電子背景，深諳封測產業痛點。2007年，他創立印能科技，專注於封裝製程除泡問題。
「類似烤麵包的烤箱，但烤的不是麵包，而是700多萬美元的晶片。」洪誌宏以淺顯易懂的比喻說明印能科技的技術原理。憑藉過人的堅持和專注，印能科技開發出獨特的除泡設備，成功獲得全球前十大封裝和晶圓製造廠的肯定，成為國內首屈一指的封裝製程解決方案供應商。
堅持創新，打造獨特競爭優勢
洪誌宏鼓勵團隊嘗試創新，並堅持「挑戰不可能」的態度。印能科技從無到有，打造出一門不存在的生意，實現人均年營業額約1,100萬元的傲人成績。
積極布局先進封裝，迎接未來趨勢
隨著後摩爾定律時代的到來，先進封裝成為科技發展的重要技術。印能科技緊跟客戶需求，從傳統封裝逐步升級至高階封裝領域，提供覆晶封裝、2.5D、扇出形封裝等全套解決方案。
營運表現亮眼，法人看好未來發展
2023年，印能科技營收續創佳績，達11.86億元，毛利率高達66.6%，每股純益達28.27元。法人預期，今年訂單能見度達半年，加上獨特競爭優勢，印能科技有望持續拓展市場份額，挑戰2022年營運高點。
通過客戶考驗 攢下信任感
業界指出，氣泡在封裝領域被稱為「可靠性殺手（reliability killer）」，因為一個產品只要可靠性有缺陷，就會影響裝置的效能，尤其許多產品攸關生命財產，例如汽車，更讓業界不得不謹慎以對。
為了解決製造業發展近半世紀以來最困擾的氣泡問題，畢業於東吳物理系、交大電子物理所，以及擁有豐富的封測產業經歷，洪誌宏善用自身所學，在2007年成立印能科技，直接選定封裝製程中的氣泡問題，作為公司切入市場的發展主軸與起點。
「印能做的，就是類似烤麵包的烤箱，只是烤的不是麵包，而是售價700多萬美元的晶片。」洪誌宏過去用這樣淺顯易懂的一段話，說明自家公司技術的用途，可是由於「不好做、不容易做，印能走過的17年，就只做一件事情。
洪誌宏直言：「印能的主力設備就兩個型號，第二個還是第一代的升級版，相當於就只有一個產品。」因為堅持和專注，印能成為國內首家以高壓高溫烤箱解決封裝製程問題並導入量產的廠商，並且成功獲得全球前十大封裝以及晶圓製造廠肯定，當然過程中，挫敗、挫折是少不了。
印能的初期，受限於成本遠高於傳統烘箱，價格讓不少客戶望之卻步，直到高階封裝需求轉強，且要求產品必須完全沒有氣泡，才為印能點燃高速前進的強勁動能，此外，該公司也歷經一次又一次來自客戶的考試，一點一滴攢下信任感和實戰經驗。
對洪誌宏來說，找客戶沒有很困擾，他認為「花若盛開，蝴蝶自來」，最難的是，如何在竹苗地區與台積電、聯發科等大廠競爭，用有限資源吸引到優質人才。
鼓勵員工創新 不要怕失敗
鼓勵員工嘗試用新奇、奇葩的方法來做，再加上堅持挑戰不可能的態度，洪誌宏引領的印能科技，拚出一門原本不存在的生意，創造一間人均年營業額約1,100萬的公司。
印能科技在2022年每股賺進五個股本，儘管去年經歷半導體產業逆風，仍能每股獲利近三個股本。2023年自結全年營收11.86億元，營業毛利7.89億元，毛利率高達66.6%，稅後純益45.49億元，每股純益達28.27元，公司樂觀看待今年營運表現。
洪誌宏強調，進入後摩爾定律時代，先進封裝成為不可漠視的技術，更是國力的展現，公司從傳統封裝一路跟隨客戶往高階封裝升級，切入覆晶封裝如FC-BGA、FC-CSP，以及2.5D、Fanout（扇出形封裝）、Panel（面板級）、Burn-in（預燒）及SoIC等等，目前都有相對應的解決方案。
法人正向看待在印能當前訂單能見度達半年，加上其銷售的產品具有獨特競爭優勢，得以在先進封裝領域持續拓展市占，估2024年營運表現有機會挑戰2022年高點。
**興櫃「財報五天王」揭曉 遠壽、印能科技奪冠**
興櫃市場財報公布，今（30）日公布三大天王：獲利王和現金王由遠壽（5859）蟬聯，EPS王則由印能科技（7734）摘下。另獲利成長王為微程式（7721），毛利率王則由多家企業並列。
遠壽去年獲利大幅衰退63.63%，但仍穩坐獲利王和現金王寶座，在手現金達156.91億元。印能科技則是今年3月甫登錄興櫃的新星，主打解決氣泡和翹曲問題，主要客戶為晶圓代工龍頭，受惠AI伺服器需求強勁，奪得EPS王。
獲利成長王微程式，2023年獲利年增16.36倍，受惠於疫情結束和電子支付崛起。毛利率王則有多家企業並列，包括維持100%毛利率的芯測（6786）、景凱（6549）以及多檔生技醫療股等。
值得注意的是，雖然毛利率達100%，但上述企業2023年均呈虧損。印能科技儘管獲利衰退，但 EPS仍高達31.72元，大賺逾3個股本。半導體相關企業和淞（6235）獲利大賺超過2個股本。
興櫃公司2023年財報全數揭露，興櫃「財報五大天王」也出爐，遠壽（5859）雖獲利大幅衰退，仍坐擁獲利王、現金王雙王寶座，印能 科技
（7734）、微程式（7721）分別奪下EPS王及獲利成長王，毛利 率王則由芯測（6786）、景凱（6549）及多家生技公司以100％同時 並列。
繼上市櫃後，興櫃公司30日財報接棒出爐，櫃買中心表示，興櫃公 司應公告申報2023年度財務報告之公司家數為331家，均已依規定期 限完成公告申報作業；而去年雖仍有庫存去化壓力，然隨下半年終端 需求緩步復甦，多家企業獲利順利甩開前年陰霾。
細觀去年興櫃財報五大天王，遠壽持續穩居興櫃獲利王與現金王， 但受美台利差居高不下使避險成本高漲衝擊，加上市場預期美聯準會 今年降息機率高，促使2023年市場熱錢大舉湧進台股、帶動新台幣強 升，國內壽險業者苦吞匯損下，拖累遠壽全年稅後純益22.06億元， 較2022年大幅衰退63.63％，在手現金156.91億元，也年減15.25％， 但「雙冠王」地位仍屹立不搖。
除獲利王與現金王外，興櫃EPS王、獲利成長王分別由印能科技、 微程式奪得；而毛利率王本次則有多家「霸榜」，包括過去長期以來 毛利率均維持在100％水準的芯測、景凱，另育世博-KY、圓祥生技、 全福生技、巨生醫、朗齊生醫*等五檔生技醫療股也入列，毛利率同 樣高達100％，不過，上述七家公司2023年均呈虧損。
今年3月甫登錄興櫃的印能科技，營運強項為解決氣泡及翹曲問題 ，多年來已穩取晶圓代工龍頭的InFO（扇出型封裝）及CoWoS訂單。 2023年半導體產業雖衰退，但受惠AI伺服器需求攀高帶動CoWoS產能 供不應求，印能科技去年EPS 31.72元，雖較前年的49.98元明顯回落 ，但大賺逾3股本的優異表現使其奪下興櫃EPS王。
高科技廠房廠務工程和淞，2023年獲利表現也不俗，全年營收165 .4億元，獲利也大賺超過2個股本、達21.05元，雙雙改寫歷史新高， 在興櫃市場中，獲利及EPS均位居第二名。
而資通訊設計服務商微程式，2023年受惠疫情結束及電子支付大幅 成長，獲利年增16.36倍，展望今年，受惠AI及HPC應用催動先進製程 需求增加，廠商未來也將對可確保設備穩定性的監控感測方案更加重 視，有望帶動微程式半導體業務，預估未來三年內營收占比有望自目 前的1成拉升至2∼3成。
印能科技（7734）在台灣證券市場上展現驚人表現，3月14日以489元的價格在興櫃市場登錄，一路攀升至1,395元，成為興櫃股王。更令人矚目的是，15日盤中一度飆升至1,470元，顯示投資者對該公司的高度認同，也證明了台新證券在市場上的造市能力。 印能科技是半導體封裝製程氣泡解決系統的領導者，提供多種封裝製程的解決方案，並擁有多項全球專利技術。該公司的技術在解決封裝過程中的氣泡和翹曲問題上具有顯著優勢，包括全球首創的晶圓級除泡設備和翹曲抑制系統等。隨著AI晶片需求的增長，印能科技在提高製程良率和滿足先進封裝需求方面發揮了關鍵作用。 近期，AI伺服器的需求不斷上升，特別是來自NVIDIA和AMD的高階伺服器晶片需求，由於CoWoS產能吃緊，導致這些GPU晶片嚴重缺貨。根據研究機構Gartner的數據顯示，到2025年，AI伺服器的出貨量將占伺服器總量的22％，且在2022至2025年間，年複合增長率將達到138％。IDC亦預估2024年AI需求將推動高效能運算晶片的爆發性成長。 印能科技以其在製程氣泡解決領域的專業能力，為業界所認同。該公司提供一系列解決方案，並以全面氣動與熱能製程自動化系統解決方案而聞名，能夠為客戶提供一站式服務，從製程問題解決到自動化系統整合，有效節省材料、提升良率及縮短製程時間。 印能科技2023年自結全年營收為新台幣11.86億，營業毛利7.89億，毛利率66.56％，稅後純益5.49億，EPS 28.27元，明顯優於同業。展望2024年，由於公司銷售的產品具有獨特的競爭優勢，在營運規模提升的同時，有望維持現有財務表現，後市展望樂觀。
該公司為半導體封裝製程氣泡解決系統的領導者，提供多種封裝製 程的解決方案，並具有全球多項專利技術保護。該公司高壓高溫烤箱 技術解決了封裝過程中的氣泡和翹曲問題，包括全球首創的晶圓級除 泡設備和翹曲抑制系統等皆為公司技術優勢，隨著AI晶片需求的增長 ，公司的技術在提高製程良率和滿足先進封裝需求方面發揮了關鍵作 用。
隨著AI伺服器需求的增加，特別是來自NVIDIA和AMD的高階伺服器 晶片需求，因為CoWoS產能吃緊，導致這些GPU晶片嚴重缺貨。根據研 究機構Gartner的數據顯示，到2025年，AI伺服器的出貨量將占伺服 器總量的22％，且在2022至2025年間，年複合增長率將達到138％。 同時，IDC亦預估2024年AI需求將推動高效能運算晶片的爆發性成長 。
印能科技為業界認同的「製程氣泡解決專家」，以提供先進封裝製 程問題的解決方案切入，提供系列解決方案，為全球該領域發表相關 專利技術最多的公司。此外，除提供設備之外，更以全面氣動與熱能 製程自動化系統解決方案而聞名，一站式服務替客戶從製程問題解做 到自動化系統整合，有效節省材料、提升良率及縮短製程時間。
印能科技2023年自結全年營收為新台幣11.86億，營業毛利7.89億 ，毛利率66.56％，稅後純益5.49億，EPS 28.27元，明顯優於同業。 展望2024年，由於公司銷售的產品具有獨特的競爭優勢，在營運規模 提升的同時，有望維持現有財務表現，後市展望樂觀看待。
【臺灣新聞報導】
哈囉，大家好！今個星期有一個超級大新聞要報導給大家聽！那就是我們的本土新秀——印能科技（7734）今個星期就要在興櫃掛牌上市啦！這個消息對臺灣半導體產業來說，可是個大好時機啊！
印能科技的董事長洪誌宏親自出馬，告訴我們他們的野心和信心。他說，他們的客戶可是晶圓廠和封測廠的大咖，像那些先進封裝的廠家，大多都是印能的顧客呢！隨著半導體先進封裝新產能的建置，洪董有信心他們今年的營運表現會超過去年哦！
印能科技主打的是半導體封裝製程中的氣泡解決方案，這個問題可是讓晶片封裝時會出現氣泡和翹曲問題，影響晶片良率和效能的大敵。而他們開發的高壓高溫烤箱技術，就能夠有效解決這些問題。他們可是臺灣首家用這個技術解決封裝製程問題，並且已經量產的廠商呢！在這個先進封裝市場逐步崛起的時候，印能科技自然會受到更多關注。
洪誌宏還表示，全球那些進入先進封裝市場的晶圓廠或封測廠，都有可能成為印能的顧客。對於今年的出貨動能，他們是持正向態度看待的。法人和專家們也預估，先進封裝市場的需求強勁，臺灣、南韓、美國的相關廠商都有著不錯的市場前景，印能的訂單能見度預期上看六個月呢！
看起來，印能在中國大陸、南韓、日本和馬來西亞等地區的營收佔比有60%到70%，臺灣內銷市場佔25%，剩下的則是歐美市場。對於大陸的先進封裝市場，洪誌宏預期，由於大陸政府提供了補貼，今年大陸市場有望大幅成長。
這個好消息讓人興奮啊！印能科技這一跳，可是跳出了臺灣半導體產業的一個新高度呢！我們也要為這個本土新秀加油打氣，期待他們未來的亮麗表現！
櫃買中心預告，即將在3月18日發生一件大事，那就是安倉營造（5548）要上櫃掛牌了！這不僅是今年的第四家上櫃新兵，還將帶動投資人們的關注目光。同時，印能科技和傑生也將在3月14日加入興櫃的行列，預計今年將有15家新公司登錄興櫃，市場熱鬧非凡。 就在這個特別的日子，櫃買中心將舉辦一場隆重的典禮，以慶祝安倉營造的「上櫃敲鑼」儀式。活動將在上午9點整正式開始，當時將有證券承銷商和簽證會計師與會，共同見證這一重要時刻。 對於安倉營造來說，這是一個重要的里程碑。該公司主要從事公共工程案件之承攬與營造，2022年的營業收入高達15.33億元，稅後淨利也有6,468萬元，每股稅後純益（EPS）更是亮眼的1.96元。即便是在2023年的前三季，公司的營業收入也有13.27億元，稅後淨利達到6,328萬元，EPS為1.78元，表現實在是亮眼。 而安倉營造的每股承銷價定在20元，而13日的興櫃成交均價已經飆升至39.09元，這也讓人對該公司的未來充滿期待。 至於印能科技和傑生，他們也將在3月14日登錄興櫃，興櫃認購價分別為489元和80元，兩家公司都備受矚目。這次的登錄，不僅是對兩家公司發展的肯定，也是對整個興櫃市場的一個推動。 總結來說，這次櫃買中心推出的這些新兵，將為台灣股市帶來新的活力。無論是上櫃的安倉營造，還是興櫃的印能科技和傑生，都將是市場關注的焦點。我們將拭目以待，看這些新兵如何在上櫃或興櫃市場上展開精彩的戰鬥。
今（14）日，半導體封裝製程設備新秀印能科技（7734）將正式登錄興櫃，這對台灣半導體產業來說可是個大喜事。印能科技董事長洪誌宏親自坐鎮，透露了一個讓人興奮的消息：他們的產品已經吸引了許多先進封裝的晶圓廠或封測廠，成為他們的常客。洪誌宏對今年的營運表現信心滿滿，預期將超過去年。 印能科技主要著眼於半導體封裝製程中的氣泡問題，這個問題在晶片封裝過程中很常見，會影響晶片的良率和效能。他們開發的高壓高溫烤箱技術，能夠有效解決這些問題。別小看這個技術，它可是台灣首家成功將這項技術導入量產的廠商，在先進封裝市場的舞台上，印能科技有望成為焦點。 洪誌宏還提到，全球各大半導體晶圓廠或封測廠都有機會使用印能科技的設備，他對今年的出貨動能持正面態度。法人和業界對印能科技的未來都抱有期待，預估先進封裝市場需求強勁，台灣、南韓、美國等地都有市場需求，印能科技的訂單能見度預期上看六個月。 從營收地區分布來看，印能科技在中國大陸、南韓、日本及馬來西亞等地的營收占比約60%至70%，台灣內銷市場則占25%，剩下的則是歐美市場。對於大陸市場，洪誌宏認為，隨著大陸政府對先進封裝市場的補貼，今年大陸市場有望大幅成長。印能科技將繼續把握這個機會，為台灣半導體產業帶來更多驕傲。
櫃買中心將於當日舉辦「安倉營造（股）公司上櫃掛牌典禮」，於上午9時整進行安倉「新股上櫃敲鑼」儀式，並邀請輔導其上櫃的證券承銷商及簽證會計師共同與會。安倉每股承銷價20元，13日興櫃成交均價39.09元。
安倉主要從事公共工程案件之承攬與營造，2022年度營業收入為15.33億元，稅後淨利為6,468萬元，每股稅後純益（EPS）為1.96元。2023年前三季營業收入為13.27億元，稅後淨利為6,328萬元，EPS為1.78元。
此外，印能科技、傑生也將於14日登錄興櫃，興櫃認購價分別為489元以及80元。
印能主要瞄準半導體封裝製程氣泡解決市場，原因在於晶片封裝過程中會產生氣泡和翹曲問題，進而影響晶片良率及效能表現。印能開發的高壓高溫烤箱技術，可解決封裝過程中會產生的氣泡或翹曲問題。
印能是全台首家開發以高壓高溫烤箱解決封裝製程問題並導入量產的廠商，在逐步崛起的先進封裝市場中，印能可望備受關注。
洪誌宏表示，全球有切入先進封裝市場的半導體晶圓廠或封測廠，都有望導入印能的設備，對今年出貨動能持正向態度看待。法人推估，目前先進封裝市場需求強勁，包括台灣、南韓及美國等相關廠商都有市場需求，預期印能目前訂單能見度上看六個月。
從各地區營收占比看，印能在中國大陸、南韓、日本及馬來西亞等地區營收占比約60%至70％，台灣內銷市場占25％，剩下的是歐美市場。針對大陸先進封裝市場來看，洪誌宏認為，大陸對先進封裝市場祭出補貼，預期今年大陸市場有望大幅成長。