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暉盛科技 (上) 公司新聞
上市掛牌H2大爆發
今年上半年已有14家公司上市掛牌，另有台康生技（6589）及新代 （7750）等九家公司上市（IPO）案已獲主管機關核准，另也有九家 公司提出上市申請或待審議中，這18家公司可望在今年下半年或明年 …
暉盛科技：電漿技術領先，封裝載板核心合作夥伴
2025年，美中科技戰火升溫，從EDA軟體到關鍵製程設備，出口管制範圍全面擴大。供應鏈面臨的已不再是技術與成本的簡單選擇，而是國家級風險管理的重大考驗。在這波轉型與重構的潮流中，本土設備商暉盛科技以…
暉盛電漿平台技術 封裝載板重要夥伴
2025年美中科技戰火延燒，從EDA軟體到關鍵製程設備全面納入出口管制。供應鏈不再是技術與成本的選擇題，而是國家級風險管理的必修課。在這場轉型與重構的浪潮中，暉盛科技作為本土少數深耕電漿製程平台的設…
台灣資拓宏宇與暉盛科技，上市同步奏響高歌
台灣市場近期掀起一波上市熱潮，上周資拓宏宇（6614）與暉盛科技（7730）陸續向證交所送件申請上市，分別成為今年第14家申請上市的公司（不含創新板）以及第三家申請創新板上市的國內企業。受此利多消息…
上市利多助攻 資拓宏宇、暉盛高歌
資拓宏宇（6614）及暉盛（7730）上周向證交所送件申請上市，各 為今年第14家國內公司（不含創新板）申請上市及第三家申請創新板 上市之國內企業，受到申請上市的利多，27日兩檔個股分別飆漲9.8 …
台灣暉盛科技：SoIC製程核心技術解決方案提供商
隨著AI技術的飛速發展，從生成式模型到邊緣運算的應用不斷推陳出新，這些創新背後的動力，不僅來自於演算法的突破，更關鍵的是晶片效能的深度變革。在這場技術革新的風暴中，先進封裝技術成為了核心，而台積電領…
暉盛電漿解方 SoIC製程關鍵助力
隨著AI技術邁入全速進化期，從生成式模型到邊緣運算應用的推陳出新，背後所仰賴的不只是演算法的突破，更是一場關於晶片效能的深度變革。而這場變革的核心，正悄然轉移至先進封裝技術的領域，特別是由台積電領軍…
半導體領航者：暉盛科技，創新製程技術先锋
台灣電漿設備領導品牌暉盛科技（7730）在電子製造領域展現了其深厚的技術基礎與創新活力。該公司不僅在先進封裝與玻璃基板應用領域擴大了影響力，更在全球製程設備供應鏈中穩步邁向關鍵角色的地位。
隨著高階…
暉盛科技 引領半導體製程創新
電漿設備領導品牌-暉盛科技（7730），以深厚電漿技術根基與創新動能，積極拓展在先進封裝與玻璃基板應用領域影響力，穩步邁向全球製程設備供應鏈的關鍵角色。面對高階晶片封裝日益嚴苛的需求，扇出型面板級封…
台灣電漿設備領軍企業：暉盛科技穩坐巔峰
南科園區內的晶片產業熱潮不斷升溫，其中，<暉盛科技>以其在半導體領域的技術優勢，成功躍升為AI半導體世界隊的領先成員。該公司專注於玻璃基板及先進封裝技術，特別是在電漿設備及製程的創新方面，奠定其在全…
暉盛科技固守電漿設備市場龍頭地位
南科園區內的晶片需求旺盛，帶動該地區躍升為AI半導體世界的領頭羊。在這波發展浪潮中，暉盛科技憑藉其半導體領域的技術優勢，專注於玻璃基板及先進封裝技術的開發，特別是在電漿設備及製程的創新上，已成功奠定…
暉盛 站穩電漿設備領導地位
晶片需求旺盛，帶動南科園區躋身AI半導體世界隊之首，暉盛科技憑藉半導體領域的技術優勢，專注於玻璃基板及先進封裝技術，尤其在電漿設備及製程的創新，成功奠定不可或缺的領導地位，讓暉盛在全球市場脫穎而出，…
暉盛全方位布局電漿技術 秀七大成果
因應人工智慧（AI）等應用對於更高效能運算需求及ESG永續發展的挑戰，暉盛科技今年在TPCA Show以領先的電漿技術驚豔全場，更以七大電漿技術主軸，涵蓋玻璃IC基板、面板級封裝、電漿鑽孔、全乾法電…
電漿新變革：暉盛領航IC製程進化
**暉盛科技領航晶片堆疊技術，電漿解決方案受矚目**
晶片封裝技術邁向3D，連接技術至關重要，混合鍵合（Hybrid Bonding）成為關鍵技術。國際大廠紛紛角逐市場，國內電漿設備指標廠暉盛科技…
暉盛新世代電漿技術 引領IC製程新變革
隨著封裝技術從2.5D推進3D，晶片堆疊的連接技術也成為各大廠研發競爭實力的展現，其中「混合鍵合」（Hybrid Bonding）被視為未來晶片連接的關鍵技術，各家業者也跟進發展搶食Hybrid B…
暉盛領軍三新星 耀眼光照興櫃
興櫃新星亮相！暉盛科技等三公司將說明業績展望
配合興櫃公司已公布 2023 年度財報，櫃買中心將於 28 日舉辦「2024 年上半年度興櫃公司業績說明會」。本次說明會將邀請三家興櫃新星公司，分別是…
興櫃業績秀 三新星擔綱
配合興櫃公司4月底前已完成公布2023年度財務報告，櫃買中心將於28日舉辦「興櫃新星」主題「2024年上半年度興櫃公司業績說明會」，本次邀請三家各具特色的興櫃新星公司，包括生合（1295）、暉盛、光…
暉盛科技：領先FOWLP扇出晶圓封裝技術創新者
台灣的半導體先進封裝製程技術領軍企業——暉盛科技，近來在FOWLP扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging）技術上再創佳績，成功攻下近億元大單，展現其優異的技術實…
掌握FOWLP扇出型晶圓級封裝關鍵技術
掌握FOWLP扇出型晶圓級封裝關鍵技術 暉盛FOWLP清洗解方 攻下近億元訂單國內電漿設備指標廠之一暉盛科技，近幾年在優越電漿技術開發基礎上，不僅成功打進美系半導體大廠供應鏈，取得國際通訊大廠合作機…
台灣ICP-RIE設備領軍企業，訂單量穩步攀升
台灣的暉盛科技近年來在半導體產業可是風光無比！它憑藉著優異的電漿技術，成功切入美系半導體大廠的供應鏈，還跟國際通訊大廠搖上了手。在晶圓代工廠對晶圓級封裝、IC載板封裝、micro LED的需求不斷攀…
線上諮詢 / 行情評估
(專人回覆，提供參考報價)
