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汎銓科技(上)公司新聞
除了一般正面電路修補，Centrios更是晶背電路修補的利器，能支援至少7奈米製程工藝。Centrios以新一代Tomahawk WDR Ion Column設計，縮減工作距離，具有較佳的影像解析度，並提升影像解析度與切削效率。其氣體選擇比較佳，新的優化MultiChem Gas Delivery系統對電路修補過程中不同材料所對應的不同反應氣體，控制更精準，並以絕佳的機台控制與施工精準度、更高的成功率，支援至少7奈米製程工藝的電路修補工作。
從實際案例顯示，Centrios比起前一代的電路修補設備–V400ACE，可以製備更寬的矽初坑，使晶背電路修補的有效施工空間更大。讓許多施工內容的案子，只需一個初坑就能完成工作，大幅提高良率。（翁永全）
【科技新聞】 近年來，半導體製程技術的發展趨勢不斷前進，尤其是5G技術的崛起，對半導體製程提出了更高的要求。在這股趨勢中，一項重要的技術——ALD真空鍍膜技術，成為了市場關注的焦點。其中，汎銓科技在這一領域的突破，讓我們不得不為之驚艷。 汎銓科技，這家在半導體製程技術領域深耕多年的公司，成功將ALD低溫真空鍍膜技術應用於材料分析，並已正式取得專利。該公司董事長柳紀綸表示，ALD技術可以確保在7奈米以下製程的材料分析樣品製備過程中，不會因電子束照射而導致樣品變形及倒塌，從而避免研發人員誤判。 在先進製程技術的發展中，樣品變形及倒塌是一個難以克服的問題。汎銓科技多年來的努力，成功搬開了這一難關，並於近期取得專利。柳紀綸形容，ALD技術就像是預防樣品變形的「金鐘罩」，而專利的取得，則是汎銓科技的重要「保護牆」。 汎銓科技在半導體材料分析領域具有深厚的研究基礎，是半導體製程研發初期的製程細微結構形貌及成分分析的專家。透過高階電子顯微鏡等分析設備，以及自研的特殊分析技術工法，為全球各大半導體廠商提供精準的專業分析報告，成為他們的重要研發夥伴。 汎銓科技，這家在半導體先進製程研發領域的領航者，以其卓越的技術實力，確實讓人看到了未來半導體製程的巨大潛力。
在整個半導體量產製造流程中，ALD真空鍍膜技術已被普遍使用。汎銓科技則是將ALD低溫真空鍍膜技術運用於材料分析，且已正式取得專利。汎銓科技董事長柳紀綸表示，ALD是一種原子層沉積技術，用於7奈米以下製程的材料分析樣品製備，確保不會在電子束照射下導致樣品變形及倒塌，造成研發人員誤判。
以超低介電材料（Low K）與5奈米以下製程導入EUV光阻為例，最大的挑戰就在於樣品產生變形及倒塌，這對先進製程技術的發展，如同一顆大石頭，對所有MA業者而言，是不易突破的高難度關卡。
多年前，汎銓科技即發展出ALD低溫真空鍍膜技術，領先市場成功搬開路障，並於近期取得專利。柳紀綸形容，ALD是預防樣品變形倒塌的「金鐘罩」，而取得專利，則是汎銓重要的「保護牆」，能讓汎銓往前走得更順遂，阻斷對手彎道超車的可能。
汎銓為半導體材料分析專家及IC故障分析高手，專長半導體製程研發初期的製程細微結構形貌及成分分析，透過高階電子顯微鏡等分析設備儀器，以及搭配自行研發的特殊分析技術工法，提供精準的專業分析報告，成為全球各大半導體廠商的重要研發夥伴。
成為「半導體先進製程研發的領航者」，始終是汎銓矢志努力的目標，如今以該公司的技術領先程度來看，的確是桂冠在握。
【新聞稿】 台灣汎銓科技在半導體製程技術領域再次展現其領先地位，成功將ALD低溫真空鍍膜技術應用於材料分析，並正式取得相關專利。這項技術在7奈米以下製程的材料分析中發揮關鍵作用，有效預防樣品在電子束照射下變形及倒塌，對於半導體先進製程技術的發展至關重要。 董事長柳紀綸表示，ALD技術就像是為樣品提供一個「金鐘罩」，保護樣品不會因為變形而影響研發人員的判斷。汎銓科技多年來在這項技術上的投入，終於在今年獲得了專利的保障，這將成為公司發展的重要「保護牆」。 汎銓科技作為半導體材料分析專家和IC故障分析高手，不僅專長於製程細微結構形貌及成分分析，還能透過高階電子顯微鏡等設備，以及自研的特殊分析技術，提供精準的專業報告。這使得汎銓科技成為全球各大半導體廠商的重要研發夥伴，並以「半導體先進製程研發的領航者」為目標，不斷追求技術的突破。 隨著半導體製程技術的微縮化，汎銓科技的專業技術將對半導體產業的發展產生重大影響。未來，汎銓科技將繼續深化其在半導體製程技術領域的領先地位，為台灣乃至全球的半導體產業做出更大貢獻。
【科技新聞】 在半導體產業，ALD真空鍍膜技術的關鍵性不僅於EUV極紫外光對晶圓廠的重要性，更被業界喻為不可或缺的利器。台灣汎銓科技在這一領域展現了卓越的技術實力，其開發的ALD低溫真空鍍膜技術，不僅為業界帶來驚艷，更確立了公司在半導體材料分析（MA）領域的領先地位。 汎銓科技董事長柳紀綸強調，該技術已經市場驗證多年，而汎銓的獨特之處在於，其研發的小型ALD設備及樣品製備工法，採用接近常溫的低溫設計，與晶圓廠使用的大型ALD設備相比，產出速度更快，這是兩者間最大的差異。 汎銓科技並非設備製造廠，卻能憑借對半導體製程的深入理解，自力開發專用的ALD設備及樣品製備工法，這一成就讓外界刮目相看。柳紀綸表示，這套設備是汎銓的「倚天劍、屠龍刀」，並強調「這套設備自用、不外賣」。 此外，汎銓科技在樣品製備工法上的獨門技術，更是其競爭力的來源。該公司經驗豐富的研發團隊，是這套設備能夠發揮極致功能的關鍵。汎銓科技再次以實力證明，在半導體材料分析領域，沒有不可能的事。
扮研發助力
推升競爭優勢
主要用於半導體產業的ALD真空鍍膜技術就是其一。在整個半導體量產製造流程中，ALD真空鍍膜技術已被普遍使用。汎銓科技則是將ALD低溫真空鍍膜技術運用於材料分析，且已正式取得專利。
董事長柳紀綸表示，ALD是一種原子層沉積技術，用於7奈米以下製程的材料分析樣品製備，確保不會在電子束照射下，導致樣品變形及倒塌，造成研發人員誤判。
以超低介電材料（Low K）與5奈米以下製程導入EUV光阻為例，最大的挑戰就在於樣品產生變形及倒塌，這對先進製程技術的發展，如同一顆大石頭，對所有MA業者而言，是不易突破的高難度關卡。
多年前，汎銓科技即發展出ALD低溫真空鍍膜技術，領先市場成功搬開路障，並於近期取得專利。柳紀綸形容，ALD是預防樣品變形倒塌的「金鐘罩」，而取得專利，則是汎銓重要的「保護牆」，能讓汎銓往前走得更順遂，阻斷對手彎道超車的可能。
高技術能量
獲全球大廠青睞
汎銓為半導體材料分析專家及IC故障分析高手，專長於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌及成分分析，透過高階電子顯微鏡等分析設備儀器，以及搭配自行研發的特殊分析技術工法，提供精準的專業分析報告，成為全球各大半導體廠商的重要研發夥伴。
成為「半導體先進製程研發的領航者」，始終是汎銓矢志努力的目標，如今以該公司的技術領先程度來看，的確是桂冠在握。
汎銓科技在半導體材料分析（MA），技術領先業界，多年前開發、近期正式取得專利的ALD低溫真空鍍膜技術，可在樣品外形成保護層，避免樣品在電子束照射下產生變形，提升材料分析的精準度，也進一步確立在業界的領先地位。
董事長柳紀綸表示，ALD真空鍍膜技術在市場行之有年，晶圓廠使用大型ALD設備，為高溫製程，而汎銓研發小型ALD設備及樣品製備工法，用於分析實驗室，為接近常溫的低溫設計，產出速度快，是兩者最大的不同。
不是設備製造廠，卻憑著對半導體製程的了解，自力開發材料分析的ALD專用設備及樣品製備工法，汎銓再度證明沒有不可能的事，令外界刮目相看，也再次拉開領先對手的距離。
ALD低溫真空鍍膜設備對汎銓而言，是經過千錘百?的倚天劍、屠龍刀，柳紀綸表示，「這套設備自用、不外賣」。應用於此設備的樣品製備工法也是汎銓獨門利器，未說出口的是，汎銓經驗豐富的研發團隊，是讓設備淋盡致發揮功能的關鍵。
汎銓的材料分析（MA）服務廣受半導體業界肯定，分析能量充沛且全方位，從28奈米一直發展到5奈米以下，全面掌握成熟的技術，滿足客戶在高質量材料分析（MA）、故障分析（FA）及表面分析（SA）的需求。汎銓近年也積極擴展據點，各地陸續成立營業服務站。今年開始強化FA業務，以營運總部為中心，全面展開。
法人分析，半導體大廠積極投入高階製程研發，已邁入3及2奈米製程，未來台積電朝向1奈米製程技術推進並非不可能。汎銓由於參與客戶初始的研發，成為3及2奈米先進的製程先鋒，柳紀綸認為，只有跑在客戶前面，才能贏得合作的機會。汎銓的分析能力，甚至超前設備商的需求。
汎銓往來的客戶超過400家，其中200家長期密切合作，每周每月都固定委託案件，單月協助客戶的研發案件近萬件。15年來持續發展半導體先進MA、FA及SA技術，汎銓不僅是低調的隱形冠軍，也具備領航先進製程研發的實力。
台灣汎銓科技近兩年來不斷拚進，進行了一系列的擴張投資，這次的手筆更是創下成立15年以來的最大規模。董事長柳紀綸親自解釋，公司新在台元科技園區設立了一個百坪的實驗室，這是公司繼南科、南京廠及新竹營運總部之後的最新一步，也是為了加強故障分析方面的服務，將服務範圍從MA擴展到FA。 台元科技園區是IC設計及系統廠的密集群聚地，汎銓科技選擇這裡設立實驗室，正是看中了這個地利的優勢。未來，公司還會持續在各地營運點擴大規模。 作為半導體材料分析的專家以及IC故障分析的佼佼者，汎銓科技在半導體製程研發期專精於製程細微結構的形貌及成分分析，領航著整個半導體製程研發的進程。公司透過先進的電子顯微鏡等分析設備，以及自研的特殊分析技術，能提供非常精準的專業分析報告，這讓汎銓科技成為全球各大半導體廠商重要的研發夥伴。 柳紀綸指出，生產功能強大的半導體元件，其製程中的設備操作和製程參數要求非常高，每次操作都要接近100%完美。正是因為這樣的嚴格要求，汎銓科技的材料分析及故障分析服務，對於提升生產品質來說，具有非常重要的作用。 近期，川普政府對華為實施封殺，這一舉動不僅讓華為的供應鏈受到影響，也讓中國決定加強半導體基礎產業的發展。這對汎銓科技來說，是一個機遇。柳紀綸認為，這將會帶來大量的半導體先進製程研發技術服務需求，對汎銓科技是一個利多。 汎銓科技在2020年半導體展上也沒有缺席，攤位設在I區2226號。今年底，公司還計畫在台元科技園區舉辦一場大型技術論壇，與業界共同探討半導體製程的未來發展。
台元科技園區為IC設計及系統廠的重要群聚，汎銓就近服務，未來各營運點也會持續擴大。汎銓為半導體材料分析專家及IC故障分析高手，專精半導體製程研發期，製程細微結構的形貌及成分分析，領航半導體製程研發。透過高階電子顯微鏡等分析設備儀器，以及搭配自行研發的特殊分析技術工法，提供精準的專業分析報告，成為全球各大半導體廠商的重要研發夥伴。
柳紀綸表示，生產功能強大的半導體元件，製程中所需的設備及處理多達數百到千次以上，並且每次設備操作的精準度及使用的製程參數，都要接近100%完美，由此可見生產要求極為嚴苛，經由汎銓的材料分析及故障分析協助，能更臻完善。
川普封殺華為，祭出斷鏈殺手？凸顯半導體產業在全球經濟具有重要的戰略地位。柳紀綸認為，此舉使華為供應鏈遭到池魚之殃，但也讓中國下定決心做足做好半導體基礎產業，將衍生大量半導體先進製程研發技術服務需求，對汎銓科技是利多。該公司除未缺席2020半導體展（攤位I區2226號），今年底也計畫在台元科技園區舉辦大型技術論壇。
台灣汎銓科技近期大放異彩，不僅因為國際半導體產業的變局而受惠，還在本土市場中穩固其領導地位。隨著美國對華為的封殺，全球半導體產業的戰略地位更加顯著，而汎銓科技正是這場戰略競賽中的重要角色。
這家在半導體材料分析領域深耕15年的企業，近年來積極擴張，投資擴點的力度創下歷史新高。董事長柳紀綸透露，公司即將進駐台元科技園區，這是其繼南科、南京廠及新竹營運總部後的最新布局。台元科技園區的群聚效應將為汎銓科技帶來更多的商機，因為這裡聚集了許多IC設計及系統廠商，能夠就近提供服務。
汎銓科技以其專精的半導體製程研發期製程細微結構形貌分析及成分分析技術，被稱為「半導體製程研發領航者」。公司運用高階電子顯微鏡等先進分析設備，並結合自行研發的特殊分析技術工法，為客戶提供精準的專業分析報告。在全球各大半導體廠商中，汎銓科技都是不可或缺的研發夥伴。
近期，汎銓科技與台新證券簽訂了股票上市櫃輔導契約，正式邁入資本市場。這一決策將有助於公司進一步發展，並在5G及車聯網帶動的全球半導體產業熱潮中，憑借其領先同業的專業分析技術，成為國內先進製程材料分析的領導品牌。据了解，汎銓科技預計明年將登錄興櫃，展開新的發展篇章。
汎銓科技為半導體材料分析專家，也是IC電子產品故障分析高手，成立15年來，這兩年密集投資擴點的手筆為歷來最大。董事長柳紀綸表示，即將進駐台元科技園區是繼成立南科、南京廠及新竹營運總部之後的最新布局，以故障分析為主力業務。台元科技園區為IC設計及系統廠群聚，可就近服務。
汎銓專精於半導體製程研發期的製程細微結構形貌分析及成分分析，為「半導體製程研發領航者」，透過操作高階電子顯微鏡等分析設備儀器，及搭配自行研發的特殊分析技術工法，提供客戶精準的專業分析報告，是全球各大半導體廠商重要的研發夥伴。
汎銓科技近期與台新證券簽訂股票上市櫃輔導契約，藉由台新證的專業邁入資本市場。受惠5G及車聯網帶動全球半導體產業持續暢旺，汎銓以領先同業的專業分析技術，可望成為國內先進製程材料分析的領導品牌，預計明年登錄興櫃。
台灣半導體製程領航者汎銓科技，與台新證券於6月12日簽署股票上市櫃輔導契約，正式邁向資本市場。隨著5G及車聯網帶動全球半導體產業的蓬勃發展，汎銓科技以領先業界的專業分析技術，預計明年將登錄興櫃，成為國內先進製程材料分析的領導品牌。 汎銓科技專注於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析，被稱為「製程研發的領航者」。公司運用高階電子顯微鏡等先進分析設備，結合自主研發的特殊分析技術，為客戶提供高品質的專業分析報告，成為全球各大半導體廠商不可或缺的研發夥伴。 隨著5G及車聯網的發展，全球晶圓代工大廠及美系、日系半導體設備商不斷研發先進製程微縮技術，帶動5奈米與下世代3奈米的需求。汎銓科技在半導體高階製程及材料分析領域具有專長，為掌握高性能運算（HPC）及車用電子的發展趨勢及商機，引進二次離子質譜儀（SIMS）分析，提供更高精準的材料分析服務，早已獲得國際大廠的認定與信賴。 台新證券董事長郭嘉宏表示，台新證券擁有豐富的輔導經驗和優異的造勢與配售能力，近兩年榮獲交易所與櫃買中心輔導上市櫃家數最多證券商第一名，並連續五年獲得「卓越證券評鑑」獎項，充分肯定其在承銷市場的領先地位。 面對中國大力扶植半導體產業，並訂出2025年半導體自製率達70％的目標，汎銓科技已在南京及上海設立據點，能夠為客戶提供即時且完整的分析服務。公司專業技術亦獲得許多國際大廠的肯定，訂單量持續攀升，未來前景可期。
【台北訊】台灣半導體材料分析領軍企業汎銓科技，昨日（16日）與台新證券簽署了股票上市櫃輔導契約，正式啟動了進軍資本市場的步伐。這家由柳紀綸董事長兼總經理、陳榮欽副總與廖永順共同創設的公司，自2005年成立以來，便以半導體先進製程材料分析（MA）為主攻方向，與台積電等大廠保持緊密合作關係。 汎銓科技看準了5G及車聯網帶動的全球半導體產業成長潛力，計劃利用資本市場的資源，擴大營運規模，並預計明年登錄興櫃交易。公司成立之初，便以半導體材料分析及IC電路修補為核心業務，不僅與台積電等重量級客戶保持良好合作，更在半導體製程研發初期，提供高品質的製程細微結構形貌分析及成分分析服務。 該公司運用高階電子顯微鏡等先進分析設備，結合自研的特殊分析技術工法，為全球各大半導體廠商提供不可或缺的研發支持。隨著5G及車聯網的發展，終端產品需求不斷增加，汎銓科技也將面對更多挑戰與機遇。 在這個5奈米甚至3奈米製程微縮技術快速發展的時代，汎銓科技將與全球晶圓代工大廠及美系、日系半導體設備商攜手，共同推動半導體產業的進步。未來，我們期待看到汎銓科技在資本市場的表現，以及它對台灣半導體產業的貢獻。
台灣汎銓科技，這家在半導體先進製程與第三代化合物半導體領域的領航者，最近又有了新動向。它與台新證券簽下了股票上市櫃輔導契約，這一步讓它向資本市場邁出了堅實的一步。這也意味著，在5G和車聯網的推動下，全球半導體產業的持續興旺，汎銓科技將以它領先的專業分析技術，有望成為國內先進製程材料分析的領導品牌，並預計明年登錄興櫃。
台新證券作為汎銓的輔導券商，強調汎銓在半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析上的專精。它像是製程研發的領航者，透過高階電子顯微鏡等先進設備，以及公司自行研發的特殊分析技術，為客戶提供高品質專業的分析報告，成為全球各大半導體廠商的重要研發夥伴。
隨著5G和車聯網時代的來臨，全球晶圓代工大廠和美系、日系半導體設備商都在研發先進製程微縮技術。汎銓科技在半導體高階製程及材料分析上的專長，將幫助它掌握高性能運算（HPC）及車用電子的發展趨勢及商機。它引進的二次離子質譜儀（SIMS）分析，提供更高精準的材料分析服務，早已受到國際大廠的認定和信賴。
台新證券董事長郭嘉宏也對汎銓科技給予了高度評價，強調台新證券長期以豐富的輔導經驗和優異的造勢與配售能力，為客戶創造和提升價值。近兩年來，台新證券榮獲交易所與櫃買中心輔導上市櫃家數最多證券商第1名，並連續5年獲得《卓越證券評鑑》獎項，這充分說明了它在承銷市場的領先地位。
值得一提的是，中國近年來大力扶植半導體產業，並訂出了2025年半導體自製率達70%的目標。汎銓科技已在上海和南京設立了據點，能夠為客戶提供即時且完整的分析服務。它的專業技術也受到許多國際大廠的肯定，訂單量持續攀升，未來發展前景十分樂觀。
汎銓成立於2005年7月27日，由董事長兼總經理柳紀綸與目前負責先進製程分析技術的副總陳榮欽，以及專責營運事務的廖永順三人共同創設。其中，陳榮欽與廖永順曾任職台積電，公司創設主攻半導體材料分析及IC電路修補，與台積電合作緊密。
汎銓專精於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析，並透過操作高階電子顯微鏡等分析設備儀器，搭配該公司自行研發的特殊分析技術工法，提供客戶高品質專業分析報告，是全球各大半導體廠商不可或缺的重要研發夥伴。
汎銓表示，邁入5G及車聯網世代，相關終端產品多樣化應用需求急增。為因應此一趨勢的來臨，全球晶圓代工大廠與美系、日系半導體設備商持續研發先進製程微縮技術，帶動5奈米與下世代3奈米需求。
輔導券商台新證券表示，汎銓專精於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析，如同「製程研發的領航者」，透過汎銓操作高階電子顯微鏡等分析設備儀器，搭配該公司自行研發的特殊分析技術工法，提供客戶高品質專業分析報告，是全球各大半導體廠商不可或缺的重要研發夥伴。
邁入5G及車聯網世代，全球晶圓代工大廠與美系、日系半導體設備商持續研發先進製程微縮技術，帶動5奈米與下世代3奈米需求。汎銓的專長即在半導體高階製程及材料分析，為掌握高性能運算（HPC）及車用電子的發展趨勢及商機，汎銓引進二次離子質譜儀（SIMS）分析，提供更高精準的材料分析服務，早已受到國際大廠認定且信賴。
台新證券董事長郭嘉宏表示，台新證長期以豐富的輔導經驗與優異的造勢與配售能力，為客戶創造及提升價值，近兩年榮獲交易所與櫃買中心輔導上市櫃家數最多證券商第1名，更連續5年獲得《卓越證券評鑑》獎項，充分肯定台新證券在承銷市場持續領先的地位。
中國近年大力扶植半導體產業，並訂出2025年半導體自製率達70%的目標。汎銓已於南京及上海設立據點，可即時為客戶做最完整且快速的分析服務，且其專業技術亦受許多國際大廠肯定，訂單量持續攀升，未來前景相當樂觀。
受惠5G及車聯網帶動全球半導體產業持續暢旺，汎銓以領先同業的專業分析技術，可望成為國內先進製程材料分析的領導品牌，該公司預計明年登錄興櫃。
汎銓專精於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析，如同「製程研發的領航者」，透過汎銓操作高階電子顯微鏡等分析設備儀器，搭配該公司自行研發的特殊分析技術工法，提供客戶高品質專業分析報告，是全球各大半導體廠商不可或缺的重要研發夥伴。
邁入5G及車聯網世代，全球晶圓代工大廠與美系、日系半導體設備商持續研發先進製程微縮技術，帶動5奈米與下世代3奈米需求。汎銓的專長即在半導體高階製程及材料分析，為掌握高性能運算（HPC）及車用電子的發展趨勢及商機，汎銓引進二次離子質譜儀（SIMS）分析，提供更高精準的材料分析服務，早已受到國際大廠認定且信賴。
台新證券董事長郭嘉宏表示，台新證長期以豐富的輔導經驗與優異的造勢與配售能力，為客戶創造及提升價值，近兩年榮獲交易所與櫃買中心輔導上市櫃家數最多證券商第一名，更連續五年獲得「卓越證券評鑑」獎項，充分肯定台新證券在承銷市場持續領先的地位。
展望未來，中國大力扶植半導體產業，並訂出2025年半導體自製率達70％的目標。汎銓已於南京及上海設立據點，可即時為客戶做最完整且快速的分析服務，且其專業技術亦受許多國際大廠肯定，訂單量持續攀升，未來前景相當樂觀。
竹科內的這家速食店，竟然是孕育汎銓科技的溫床！2005年，董事長柳紀綸、技術長陳榮欽博士、營運長廖永順三人在這裡相約，基於對半導體領域的熱愛和共同理念，決定成立一家專注於半導體工程技術服務的公司。這家新創公司，如今已經成為半導體高階製程研發的領航者。
柳紀綸回憶起，材料分析是汎銓科技的重中之重，為了補強這個關鍵領域，他們不惜「三顧茅廬」，終於成功邀請到陳榮欽博士加入團隊，為汎銓帶來更全面的實力。15年的努力，讓汎銓在半導體產業中穩穩佔有一席之地。
創業前，柳紀綸在IC設計產業擁有17年的豐富經驗，陳榮欽博士和廖永順則曾在台積電工作，專注於良率提升和製程優化。三人背景相似、理念一致，專業互補，形成了無懈可擊的經營團隊。如今，陳榮欽博士負責先進製程分析技術研發，廖永順則專注於營運事務。
從2005年到現在，汎銓科技的人員從不到10人擴充到300人，營收也呈數十倍成長。這一過程，正是台灣半導體產業蓬勃發展的縮影。
兩年前，我們台灣的汎銓科技在研發材料分析領域，推出了一項震撼市場的ALD原子層沉積技術。這項技術就像給晶片穿上了一層堅固的「盔甲」，能有效防止人為的缺陷產生。由於它能呈現出真實的材料微結構與成分，所以在FA/MA分析上具有絕對優勢，受到廣泛的欢迎和使用。 在這個領域，汎銓科技的ALD原子層沉積技術是全球領先的，這也使得汎銓與客戶之間保持了非常緊密的合作關係。公司的董事長柳紀綸表示，汎銓擁有完整的分析工法，並且由自己的研發團隊自主完成ALD設備的研發和樣品製備技術，這對公司來說具有非凡的意義。 隨著半導體大廠們積極投入製程技術和設備開發，提升自主性，並切合自身的需求，同時避免機密外洩的風險，汎銓科技為何也選擇了自行開發設備呢？柳紀綸解釋說，「因為汎銓在先進製程的材料分析上一直走在業界的前端，設備廠商跟不上我們的步伐，所以關鍵性的材料分析設備只能自己研發。」 過去一年多，汎銓科技為了更好地服務客戶，長期犧牲了「ALD產能成本」。近期，公司將根據市場供需情況進行調整，並推出ALD相關的新材料分析產品。汎銓強調，過去所有與汎銓保持長期合作的忠誠客戶將不受影響，仍能以舊品項的價格，享受ALD樣品製備技術服務。對於那些非長期合作、遊走於各分析公司之間的客戶，分析服務將適用於新品項的報價。