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汎銓科技(上)公司新聞
台灣半導體材料分析領域的領先廠商汎銓科技（6830）近期表示，在材料分析（MA）和故障分析（FA）兩大業務線上，公司接單情況相當熱絡，預計今年營運將持續成長。這主要得益于半導體大廠對先進製程，如5奈米、3奈米、2奈米等研發的加強，以及對第三代半導體料材等新技術的投入，這些都為汎銓帶來了強大的動能。 面對2021年的展望，汎銓科技充滿信心，他們指出，主要客戶對材料分析的需求不斷攀升，這對公司的整體營運是一大助力。同時，汎銓科技也一直在投入新技術應用設備的研發，並培養專業技術人才，以提升公司的分析競爭力。多年來的專業積累，讓汎銓在半導體市場中搶得先機，預計將為未來的營運帶來更多增長機會。
展望2021年，汎銓表示，對整體營運成長深具信心，除已明顯感受到主要客戶對於公司材料分析的需求持續高漲，助力公司整體營運有望保持高速成長外，汎銓也持續投入新技術應用之設備、培養專業技術人才等，憑藉多年累積的專業分析競爭力，搶攻半導體市場商機，挹注未來營運更上一層樓。
【新聞稿內容】 半導體材料分析領域再添新兵！上市櫃公司汎銓科技（6830）昨日成功進行公開發行，並計畫在今年上半年登錄興櫃。看好台灣晶圓代工龍頭的背書和資本市場的資金挹注，汎銓有望躍升為國內先進製程材料分析龍頭，為投資市場帶來新的投資機會。汎銓科技專注於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析，運用高階電子顯微鏡等先進設備，並結合自研的特殊分析技術，提供專業的報告服務。該公司服務客群涵蓋IC設計、晶圓製造、封測及設備廠等整個半導體產業鏈，是全球各大半導體廠商的關鍵研發夥伴。汎銓在材料分析（MA）與故障分析（FA）領域不斷投入研發，技術處於產業領先地位，並在低溫原子層鍍膜技術上取得專利，2020年即領先市場發展此技術。
法人看好，藉由台灣晶圓代工龍頭的加持以及資本市場的挹注，汎銓可望成為國內先進製程材料分析龍頭企業，為投資人帶來新的投資亮點。
汎銓專精於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析，透過操作高階電子顯微鏡等分析設備儀器，搭配自行研發之特殊分析技術工法，提供專業分析報告。
半導體產業鏈從IC設計公司設計、晶圓製造、封測及設備廠，都是汎銓全面服務的客群，是全球各大半導體廠商的重要研發夥伴。
材料分析（MA）與故障分析（FA）是半導體製造產業的重要環節。汎銓表示，成立以來同時投入這兩大領域的研發，材料分析技術位居產業領先地位，例如早年即領先市場開發出低溫原子層鍍膜技術，透過低溫原子層鍍膜技術在樣品外形成保護，進而提升材料分析的精準度，於2020取得專利。
台灣汎銓科技在2月初盛大舉辦了「先進分析技術論壇」，吸引了超過百位半導體業界菁英共襄盛舉，會議地點選在台元科技園區的宴會廳。由於疫情防範的考量，活動分為兩場進行，第二場則預計在農曆年後另行安排。儘管如此，這場論壇仍成為今年開春以來規模最大的半導體專業研討會。 汎銓科技董事長柳紀綸在會上強調，半導體產業正處於蓬勃發展階段，先進製程不斷進步，所有半導體產業工程師都應該關注市場動態和新技術的發展。汎銓科技在半導體材料分析領域已深耕16年，建立了良好的口碑和形象，因此活動消息一公布，便迅速達到額滿。 論壇中，汎銓技術長陳榮欽主講了「半體先進製程材料分析技術」，電路修補工程處經理李?青則分享了「如何提高電路修補良率」的經驗，竹北FA工程處林榮君博士則主講了「New Technology, New Thoughts MSS FA 2.0」以及「先進製程故障分析與如何提高分析成功率」等主題。 去年底，台灣股市由半導體類股帶動，發生了大幅上漲的行情，除了台積電，以聯發科為首的IC設計類股也表現亮眼。這波漲勢基於基本面，預示著IC設計業今年前景可期。 汎銓科技去年底規劃在竹北設立營業據點，選址於IC設計業的聚落——台元科技園區，實驗室位於台元二街1號，與研討會會場僅步行3分鐘。研討會結束後，與會貴賓還有機會參觀竹北營業據點的實驗室，並參與開幕儀式。 汎銓科技對於會場座位的安排非常用心，除了確保安全社交距離，還為每桌安排專人服務，以便與會者能夠即時討論技術問題。柳紀綸表示，汎銓科技秉持「設備投資無上限」的原則，去年營收再創高峰，今年將全面加強故障分析（FA）的力度，滿足超越摩爾定律的需求。隨著最新高階故障分析機台的逐步到位，汎銓科技將提供從故障分析、材料分析到表面分析的一站式高品質分析服務，服務對象涵蓋從IC設計公司、晶圓製造、封測到設備廠的整個半導體產業鏈。（翁永全報導）
即便如此，這場先進分析技術論壇仍是開春以來規模最盛大的半導體專業研討會，董事長柳紀綸表示，半導體產業正旺，先進製程持續快速進步，所有半導體產業工程師都緊盯市場動向及新技術的進展。汎銓在半導體材料分析領域16年，建立專業口碑及形象，因此當活動消息一公布，即快速額滿。
晶圓製造大廠是汎銓的主力客戶，先進分析技術論壇著重於IC設計，由汎銓技術長陳榮欽主講「半體先進製程材料分析技術」，電路修補工程處經理李?青主講「如何提高電路修補良率」，竹北FA工程處林榮君博士主講「New Technology, New Thoughts MSS FA 2.0」、「先進製程故障分析與如何提高分析成功率」。
去年底，台灣股市由半導體類股領軍，演出大噴發行情，除了台積電，以聯發科為首的IC設計類股也漲勢凌厲；這波漲勢有基本面為基礎，顯示IC設計業今年前景可期。汎銓去年底規劃設立竹北營業據點，選在IC設計業的聚落台元科技園區，實驗室位在台元二街1號，距研討會會場步行只要3分鐘。當天研討會結束後，出席貴賓前往竹北營業據點參觀實驗室，並參與開幕。
為讓與會人士有滿滿的收穫並且確實防疫，汎銓對於會場座位的安排可說煞費苦心，除了維持相當的安全社交距離，每桌都安排專人服務，以便及時討論技術上的各種問題。
柳紀綸表示，汎銓秉持「設備投資無上限」的決策，去年營收再創高峰，今年全面強化故障分析（FA）的能量，提供超越摩爾定律（More than Moore）的需求。在添購最新高階故障分析機台逐步到位下，包括故障分析、材料分析到表面分析的一站式高品質分析服務，半導體產業鏈從IC設計公司設計、晶圓製造、封測及設備廠，都將是汎銓全面服務的客群。（翁永全）
台灣汎銓科技近期引進了新一代的FIB電路修補設備Centrios，並已正式對外提供服務。這款設備搭載了全新的Tomahawk WDR Ion Column與MultiChem Gas Delivery系統，施工效能大幅提升。Centrios不僅能夠進行一般正面電路修補，更是晶背電路修補的強力工具，能夠支援至少7奈米製程工藝。設備的Tomahawk WDR Ion Column設計縮短了工作距離，提高了影像解析度與切削效率。MultiChem Gas Delivery系統則能夠精準控制不同材料在電路修補過程中的反應氣體，進而提升施工精準度和成功率。實際案例顯示，Centrios相比前一代V400ACE，能製備更寬的矽初坑，有效擴大晶背電路修補的施工空間，大幅提高良率。這一創新技術的推出，將為台灣半導體產業帶來更多可能性。（翁永全）
除了一般正面電路修補，Centrios更是晶背電路修補的利器，能支援至少7奈米製程工藝。Centrios以新一代Tomahawk WDR Ion Column設計，縮減工作距離，具有較佳的影像解析度，並提升影像解析度與切削效率。其氣體選擇比較佳，新的優化MultiChem Gas Delivery系統對電路修補過程中不同材料所對應的不同反應氣體，控制更精準，並以絕佳的機台控制與施工精準度、更高的成功率，支援至少7奈米製程工藝的電路修補工作。
從實際案例顯示，Centrios比起前一代的電路修補設備–V400ACE，可以製備更寬的矽初坑，使晶背電路修補的有效施工空間更大。讓許多施工內容的案子，只需一個初坑就能完成工作，大幅提高良率。（翁永全）
【科技新聞】 近年來，半導體製程技術的發展趨勢不斷前進，尤其是5G技術的崛起，對半導體製程提出了更高的要求。在這股趨勢中，一項重要的技術——ALD真空鍍膜技術，成為了市場關注的焦點。其中，汎銓科技在這一領域的突破，讓我們不得不為之驚艷。 汎銓科技，這家在半導體製程技術領域深耕多年的公司，成功將ALD低溫真空鍍膜技術應用於材料分析，並已正式取得專利。該公司董事長柳紀綸表示，ALD技術可以確保在7奈米以下製程的材料分析樣品製備過程中，不會因電子束照射而導致樣品變形及倒塌，從而避免研發人員誤判。 在先進製程技術的發展中，樣品變形及倒塌是一個難以克服的問題。汎銓科技多年來的努力，成功搬開了這一難關，並於近期取得專利。柳紀綸形容，ALD技術就像是預防樣品變形的「金鐘罩」，而專利的取得，則是汎銓科技的重要「保護牆」。 汎銓科技在半導體材料分析領域具有深厚的研究基礎，是半導體製程研發初期的製程細微結構形貌及成分分析的專家。透過高階電子顯微鏡等分析設備，以及自研的特殊分析技術工法，為全球各大半導體廠商提供精準的專業分析報告，成為他們的重要研發夥伴。 汎銓科技，這家在半導體先進製程研發領域的領航者，以其卓越的技術實力，確實讓人看到了未來半導體製程的巨大潛力。
在整個半導體量產製造流程中，ALD真空鍍膜技術已被普遍使用。汎銓科技則是將ALD低溫真空鍍膜技術運用於材料分析，且已正式取得專利。汎銓科技董事長柳紀綸表示，ALD是一種原子層沉積技術，用於7奈米以下製程的材料分析樣品製備，確保不會在電子束照射下導致樣品變形及倒塌，造成研發人員誤判。
以超低介電材料（Low K）與5奈米以下製程導入EUV光阻為例，最大的挑戰就在於樣品產生變形及倒塌，這對先進製程技術的發展，如同一顆大石頭，對所有MA業者而言，是不易突破的高難度關卡。
多年前，汎銓科技即發展出ALD低溫真空鍍膜技術，領先市場成功搬開路障，並於近期取得專利。柳紀綸形容，ALD是預防樣品變形倒塌的「金鐘罩」，而取得專利，則是汎銓重要的「保護牆」，能讓汎銓往前走得更順遂，阻斷對手彎道超車的可能。
汎銓為半導體材料分析專家及IC故障分析高手，專長半導體製程研發初期的製程細微結構形貌及成分分析，透過高階電子顯微鏡等分析設備儀器，以及搭配自行研發的特殊分析技術工法，提供精準的專業分析報告，成為全球各大半導體廠商的重要研發夥伴。
成為「半導體先進製程研發的領航者」，始終是汎銓矢志努力的目標，如今以該公司的技術領先程度來看，的確是桂冠在握。
【新聞稿】 台灣汎銓科技在半導體製程技術領域再次展現其領先地位，成功將ALD低溫真空鍍膜技術應用於材料分析，並正式取得相關專利。這項技術在7奈米以下製程的材料分析中發揮關鍵作用，有效預防樣品在電子束照射下變形及倒塌，對於半導體先進製程技術的發展至關重要。 董事長柳紀綸表示，ALD技術就像是為樣品提供一個「金鐘罩」，保護樣品不會因為變形而影響研發人員的判斷。汎銓科技多年來在這項技術上的投入，終於在今年獲得了專利的保障，這將成為公司發展的重要「保護牆」。 汎銓科技作為半導體材料分析專家和IC故障分析高手，不僅專長於製程細微結構形貌及成分分析，還能透過高階電子顯微鏡等設備，以及自研的特殊分析技術，提供精準的專業報告。這使得汎銓科技成為全球各大半導體廠商的重要研發夥伴，並以「半導體先進製程研發的領航者」為目標，不斷追求技術的突破。 隨著半導體製程技術的微縮化，汎銓科技的專業技術將對半導體產業的發展產生重大影響。未來，汎銓科技將繼續深化其在半導體製程技術領域的領先地位，為台灣乃至全球的半導體產業做出更大貢獻。
【科技新聞】 在半導體產業，ALD真空鍍膜技術的關鍵性不僅於EUV極紫外光對晶圓廠的重要性，更被業界喻為不可或缺的利器。台灣汎銓科技在這一領域展現了卓越的技術實力，其開發的ALD低溫真空鍍膜技術，不僅為業界帶來驚艷，更確立了公司在半導體材料分析（MA）領域的領先地位。 汎銓科技董事長柳紀綸強調，該技術已經市場驗證多年，而汎銓的獨特之處在於，其研發的小型ALD設備及樣品製備工法，採用接近常溫的低溫設計，與晶圓廠使用的大型ALD設備相比，產出速度更快，這是兩者間最大的差異。 汎銓科技並非設備製造廠，卻能憑借對半導體製程的深入理解，自力開發專用的ALD設備及樣品製備工法，這一成就讓外界刮目相看。柳紀綸表示，這套設備是汎銓的「倚天劍、屠龍刀」，並強調「這套設備自用、不外賣」。 此外，汎銓科技在樣品製備工法上的獨門技術，更是其競爭力的來源。該公司經驗豐富的研發團隊，是這套設備能夠發揮極致功能的關鍵。汎銓科技再次以實力證明，在半導體材料分析領域，沒有不可能的事。
扮研發助力
推升競爭優勢
主要用於半導體產業的ALD真空鍍膜技術就是其一。在整個半導體量產製造流程中，ALD真空鍍膜技術已被普遍使用。汎銓科技則是將ALD低溫真空鍍膜技術運用於材料分析，且已正式取得專利。
董事長柳紀綸表示，ALD是一種原子層沉積技術，用於7奈米以下製程的材料分析樣品製備，確保不會在電子束照射下，導致樣品變形及倒塌，造成研發人員誤判。
以超低介電材料（Low K）與5奈米以下製程導入EUV光阻為例，最大的挑戰就在於樣品產生變形及倒塌，這對先進製程技術的發展，如同一顆大石頭，對所有MA業者而言，是不易突破的高難度關卡。
多年前，汎銓科技即發展出ALD低溫真空鍍膜技術，領先市場成功搬開路障，並於近期取得專利。柳紀綸形容，ALD是預防樣品變形倒塌的「金鐘罩」，而取得專利，則是汎銓重要的「保護牆」，能讓汎銓往前走得更順遂，阻斷對手彎道超車的可能。
高技術能量
獲全球大廠青睞
汎銓為半導體材料分析專家及IC故障分析高手，專長於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌及成分分析，透過高階電子顯微鏡等分析設備儀器，以及搭配自行研發的特殊分析技術工法，提供精準的專業分析報告，成為全球各大半導體廠商的重要研發夥伴。
成為「半導體先進製程研發的領航者」，始終是汎銓矢志努力的目標，如今以該公司的技術領先程度來看，的確是桂冠在握。
汎銓科技在半導體材料分析（MA），技術領先業界，多年前開發、近期正式取得專利的ALD低溫真空鍍膜技術，可在樣品外形成保護層，避免樣品在電子束照射下產生變形，提升材料分析的精準度，也進一步確立在業界的領先地位。
董事長柳紀綸表示，ALD真空鍍膜技術在市場行之有年，晶圓廠使用大型ALD設備，為高溫製程，而汎銓研發小型ALD設備及樣品製備工法，用於分析實驗室，為接近常溫的低溫設計，產出速度快，是兩者最大的不同。
不是設備製造廠，卻憑著對半導體製程的了解，自力開發材料分析的ALD專用設備及樣品製備工法，汎銓再度證明沒有不可能的事，令外界刮目相看，也再次拉開領先對手的距離。
ALD低溫真空鍍膜設備對汎銓而言，是經過千錘百?的倚天劍、屠龍刀，柳紀綸表示，「這套設備自用、不外賣」。應用於此設備的樣品製備工法也是汎銓獨門利器，未說出口的是，汎銓經驗豐富的研發團隊，是讓設備淋盡致發揮功能的關鍵。
汎銓的材料分析（MA）服務廣受半導體業界肯定，分析能量充沛且全方位，從28奈米一直發展到5奈米以下，全面掌握成熟的技術，滿足客戶在高質量材料分析（MA）、故障分析（FA）及表面分析（SA）的需求。汎銓近年也積極擴展據點，各地陸續成立營業服務站。今年開始強化FA業務，以營運總部為中心，全面展開。
法人分析，半導體大廠積極投入高階製程研發，已邁入3及2奈米製程，未來台積電朝向1奈米製程技術推進並非不可能。汎銓由於參與客戶初始的研發，成為3及2奈米先進的製程先鋒，柳紀綸認為，只有跑在客戶前面，才能贏得合作的機會。汎銓的分析能力，甚至超前設備商的需求。
汎銓往來的客戶超過400家，其中200家長期密切合作，每周每月都固定委託案件，單月協助客戶的研發案件近萬件。15年來持續發展半導體先進MA、FA及SA技術，汎銓不僅是低調的隱形冠軍，也具備領航先進製程研發的實力。
台灣汎銓科技近兩年來不斷拚進，進行了一系列的擴張投資，這次的手筆更是創下成立15年以來的最大規模。董事長柳紀綸親自解釋，公司新在台元科技園區設立了一個百坪的實驗室，這是公司繼南科、南京廠及新竹營運總部之後的最新一步，也是為了加強故障分析方面的服務，將服務範圍從MA擴展到FA。 台元科技園區是IC設計及系統廠的密集群聚地，汎銓科技選擇這裡設立實驗室，正是看中了這個地利的優勢。未來，公司還會持續在各地營運點擴大規模。 作為半導體材料分析的專家以及IC故障分析的佼佼者，汎銓科技在半導體製程研發期專精於製程細微結構的形貌及成分分析，領航著整個半導體製程研發的進程。公司透過先進的電子顯微鏡等分析設備，以及自研的特殊分析技術，能提供非常精準的專業分析報告，這讓汎銓科技成為全球各大半導體廠商重要的研發夥伴。 柳紀綸指出，生產功能強大的半導體元件，其製程中的設備操作和製程參數要求非常高，每次操作都要接近100%完美。正是因為這樣的嚴格要求，汎銓科技的材料分析及故障分析服務，對於提升生產品質來說，具有非常重要的作用。 近期，川普政府對華為實施封殺，這一舉動不僅讓華為的供應鏈受到影響，也讓中國決定加強半導體基礎產業的發展。這對汎銓科技來說，是一個機遇。柳紀綸認為，這將會帶來大量的半導體先進製程研發技術服務需求，對汎銓科技是一個利多。 汎銓科技在2020年半導體展上也沒有缺席，攤位設在I區2226號。今年底，公司還計畫在台元科技園區舉辦一場大型技術論壇，與業界共同探討半導體製程的未來發展。
台元科技園區為IC設計及系統廠的重要群聚，汎銓就近服務，未來各營運點也會持續擴大。汎銓為半導體材料分析專家及IC故障分析高手，專精半導體製程研發期，製程細微結構的形貌及成分分析，領航半導體製程研發。透過高階電子顯微鏡等分析設備儀器，以及搭配自行研發的特殊分析技術工法，提供精準的專業分析報告，成為全球各大半導體廠商的重要研發夥伴。
柳紀綸表示，生產功能強大的半導體元件，製程中所需的設備及處理多達數百到千次以上，並且每次設備操作的精準度及使用的製程參數，都要接近100%完美，由此可見生產要求極為嚴苛，經由汎銓的材料分析及故障分析協助，能更臻完善。
川普封殺華為，祭出斷鏈殺手？凸顯半導體產業在全球經濟具有重要的戰略地位。柳紀綸認為，此舉使華為供應鏈遭到池魚之殃，但也讓中國下定決心做足做好半導體基礎產業，將衍生大量半導體先進製程研發技術服務需求，對汎銓科技是利多。該公司除未缺席2020半導體展（攤位I區2226號），今年底也計畫在台元科技園區舉辦大型技術論壇。
台灣汎銓科技近期大放異彩，不僅因為國際半導體產業的變局而受惠，還在本土市場中穩固其領導地位。隨著美國對華為的封殺，全球半導體產業的戰略地位更加顯著，而汎銓科技正是這場戰略競賽中的重要角色。
這家在半導體材料分析領域深耕15年的企業，近年來積極擴張，投資擴點的力度創下歷史新高。董事長柳紀綸透露，公司即將進駐台元科技園區，這是其繼南科、南京廠及新竹營運總部後的最新布局。台元科技園區的群聚效應將為汎銓科技帶來更多的商機，因為這裡聚集了許多IC設計及系統廠商，能夠就近提供服務。
汎銓科技以其專精的半導體製程研發期製程細微結構形貌分析及成分分析技術，被稱為「半導體製程研發領航者」。公司運用高階電子顯微鏡等先進分析設備，並結合自行研發的特殊分析技術工法，為客戶提供精準的專業分析報告。在全球各大半導體廠商中，汎銓科技都是不可或缺的研發夥伴。
近期，汎銓科技與台新證券簽訂了股票上市櫃輔導契約，正式邁入資本市場。這一決策將有助於公司進一步發展，並在5G及車聯網帶動的全球半導體產業熱潮中，憑借其領先同業的專業分析技術，成為國內先進製程材料分析的領導品牌。据了解，汎銓科技預計明年將登錄興櫃，展開新的發展篇章。
汎銓科技為半導體材料分析專家，也是IC電子產品故障分析高手，成立15年來，這兩年密集投資擴點的手筆為歷來最大。董事長柳紀綸表示，即將進駐台元科技園區是繼成立南科、南京廠及新竹營運總部之後的最新布局，以故障分析為主力業務。台元科技園區為IC設計及系統廠群聚，可就近服務。
汎銓專精於半導體製程研發期的製程細微結構形貌分析及成分分析，為「半導體製程研發領航者」，透過操作高階電子顯微鏡等分析設備儀器，及搭配自行研發的特殊分析技術工法，提供客戶精準的專業分析報告，是全球各大半導體廠商重要的研發夥伴。
汎銓科技近期與台新證券簽訂股票上市櫃輔導契約，藉由台新證的專業邁入資本市場。受惠5G及車聯網帶動全球半導體產業持續暢旺，汎銓以領先同業的專業分析技術，可望成為國內先進製程材料分析的領導品牌，預計明年登錄興櫃。
台灣半導體製程領航者汎銓科技，與台新證券於6月12日簽署股票上市櫃輔導契約，正式邁向資本市場。隨著5G及車聯網帶動全球半導體產業的蓬勃發展，汎銓科技以領先業界的專業分析技術，預計明年將登錄興櫃，成為國內先進製程材料分析的領導品牌。 汎銓科技專注於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析，被稱為「製程研發的領航者」。公司運用高階電子顯微鏡等先進分析設備，結合自主研發的特殊分析技術，為客戶提供高品質的專業分析報告，成為全球各大半導體廠商不可或缺的研發夥伴。 隨著5G及車聯網的發展，全球晶圓代工大廠及美系、日系半導體設備商不斷研發先進製程微縮技術，帶動5奈米與下世代3奈米的需求。汎銓科技在半導體高階製程及材料分析領域具有專長，為掌握高性能運算（HPC）及車用電子的發展趨勢及商機，引進二次離子質譜儀（SIMS）分析，提供更高精準的材料分析服務，早已獲得國際大廠的認定與信賴。 台新證券董事長郭嘉宏表示，台新證券擁有豐富的輔導經驗和優異的造勢與配售能力，近兩年榮獲交易所與櫃買中心輔導上市櫃家數最多證券商第一名，並連續五年獲得「卓越證券評鑑」獎項，充分肯定其在承銷市場的領先地位。 面對中國大力扶植半導體產業，並訂出2025年半導體自製率達70％的目標，汎銓科技已在南京及上海設立據點，能夠為客戶提供即時且完整的分析服務。公司專業技術亦獲得許多國際大廠的肯定，訂單量持續攀升，未來前景可期。
