鴻勁精密公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

近期，台灣半導體後段測試龍頭企業鴻勁精密（7769）在市場上表現亮眼，不僅成功登錄興櫃新尖兵，更以優異的營收和獲利數據，展現出其強大的競爭力。根據最新公布的數據，鴻勁精密2023年合併營收達新台幣94.89億元，毛利率高達49.18％，稅後純益則達新台幣30.68億元，EPS（每股收益）為19.17元。進入2024年，公司上半年合併營收達新台幣54.51億元，毛利率更是提升至55.84％，稅後純益為新台幣21.41億元，EPS為13.38元。

至於今年前九個月，鴻勁精密的營收已達90.32億元，相當於去年全年營收的95.18％，顯示出公司業務成長的強勁動力。隨著AI與HPC市場需求的持續增長，鴻勁精密所擅長的先進封裝技術和高階分選機將成為市場的關鍵。該公司專注於後段測試分選機與溫度控制系統的研發與製造，這些設備應用於AI/HPC、車用、5G/IoT、消費性電子以及記憶體晶片等領域，對於CoWos產能需求的攀升，鴻勁精密的營運動能有望持續成長。

鴻勁精密的產品具有高階測試能力，搭載先進的ATC（Active Thermal Control）溫控系統，能夠應對Server CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片的測試需求，尤其在複雜的溫度環境下進行晶片測試。這對於2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試至關重要，不僅滿足HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求，也能為5G、IoT、消費性電子等市場提供全面的解決方案。

在市場佔有率方面，鴻勁精密在全球後段測試分選機設備市場擁有30％以上的穩定市場占有率，尤其在台灣與中國的主要封測廠廣泛導入其設備，成為市場的主要供應商之一。公司終端客戶分布多元，其中45％來自美國、20％來自中國、台灣約15％、歐洲約10％以及日本、韓國、東南亞等亞洲國家約占10％。這樣的全球化客戶結構使公司能夠有效抵禦單一市場風險，維持穩定的業務成長。預計隨著AI/HPC晶片測試需求的擴大，該領域的營收占比將持續增加。

半導體後段測試設備廠鴻勁精密（7769）專注於後段測試分選機（ Handler）與溫度控制系統的研發與製造，這些設備廣泛應用於AI/H PC（高效能計算）、車用、5G/IoT等領域，隨著CoWos產能需求攀升 ，公司營運動能可望持續成長，鴻勁上半年EPS達13.38元，前三季營 收90.32億，已達去年全年營收的95.18％，將於31日以每股559元登 錄興櫃。

鴻勁分選機具高階測試能力，搭載先進的ATC（Active Thermal C ontrol）溫控系統，已被廣泛應用於Server CPU/GPU、車用CIS/MCU 等高階晶片的測試中，能夠在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片測試 。這對於2.5D/3D堆疊晶片封裝測試需求尤為重要，不僅滿足HPC與車 用晶片的高精度、高可靠性測試需求，亦能為5G、IoT、消費性電子 等市場提供全面的解決方案。

鴻勁去年合併營收94.89億元，毛利率49.18％，稅後淨利30.68億 元，EPS 19.17元；今年上半年合併營收54.51億元，毛利率55.84％ ，稅後純益21.41億元，每股稅後純益13.38元，今年前三季營收90. 32億，已達去年全年營收之95.18％。隨AI與HPC市場需求持續增長， 先進封裝趨勢將帶動高階分選機價格與需求持續提升，鴻勁看好該公 司憑藉其先進的溫控技術與高階測試設備，明年營運可望維持成長。

市場法人表示，鴻勁在全球後段測試分選機設備市場約達30％市占 ，尤其台灣與中國的主要封測廠廣泛導入其設備，成為市場的主要供 應商之一。在終端客戶分布上，45％來自美國、20％來自中國、台灣 約15％、歐洲約10％以及日本、韓國、東南亞等其他亞洲國家約占1 0％；全球化客戶結構使公司能夠抵禦單一市場風險，保持穩定業務 成長。在營收方面，今年上半年來自於AI/HPC領域的營收佔比過半， 隨著AI/HPC晶片測試需求的擴大，預估此領域的營收占比將持續增加 。

台灣半導體後段測試設備領域的佼佼者，鴻勁精密（7769）近期表現亮眼，專注於後段測試分選機（Handler）與溫度控制系統的研發與製造，這些設備在AI/HPC（高效能計算）、車用、5G/IoT等領域的應用範圍廣泛。隨著CoWos產能需求不斷攀升，鴻勁精密的營運動能可望持續攀升。上半年EPS達到13.38元，前三季營收已達去年全年的95.18%，公司將於31日以每股559元登錄興櫃，顯示市場對其未來發展的信心。

鴻勁精密的產品具有高階測試能力，搭載先進的ATC（Active Thermal Control）溫控系統，已經在Server CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片的測試中發揮重要作用。它能在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片測試，對於2.5D/3D堆疊晶片封裝測試需求尤為關鍵。這不僅滿足了HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求，還能為5G、IoT、消費性電子等市場提供全面的解決方案。

去年，鴻勁精密的合併營收達到94.89億元，毛利率49.18%，稅後淨利30.68億元，EPS 19.17元。今年上半年合併營收54.51億元，毛利率上升至55.84%，稅後純益21.41億元，每股稅後純益13.38元。前三季營收90.32億，已達去年全年營收的95.18%。在AI與HPC市場需求持續增長的背景下，先進封裝趨勢將帶動高階分選機價格與需求持續提升，鴻勁精密看好未來營運可望維持成長。

市場法人分析，鴻勁精密在全球後段測試分選機設備市場佔有約30%的市占率，尤其台灣與中國的主要封測廠廣泛導入其設備，成為市場的主要供應商之一。在終端客戶分布上，45%來自美國、20%來自中國、台灣約15%、歐洲約10%，以及日本、韓國、東南亞等其他亞洲國家約占10%。全球化客戶結構使公司能夠有效抵禦單一市場風險，保持穩定的業務成長。今年上半年，來自AI/HPC領域的營收佔比已超過半數，隨著AI/HPC晶片測試需求的擴大，預估此領域的營收占比將持續增加。

鴻勁精密（7769）在昨日（29日）舉辦了一場興櫃前法人說明會，公司董事長謝旼達在會上透露，鴻勁精密專注於提供先進的IC測試設備，與台灣兩大封測廠以及後段專業封測代工（OSAT）建立密切的合作關係。謝董事長強調，近期公司在AI相關領域以及先進封裝IC的測試技術上不斷加強，展現出對未來市場的深遠見識。

資深副總經理翁德奎在會議中進一步表示，公司對明年接單情況持樂觀態度，預計訂單能見度將持續向上攀升，目前已達到明年第2季的水準。這對鴻勁精密來說，意味著未來的發展前景將更加廣闊。

隨著公司即將在明（31）日以每股559元登錄興櫃，市場對鴻勁精密的關注度也將隨之提升。該公司的分選機器搭載了先進的ATC（Active Thermal Control）溫控系統，能夠在極端的高溫和低溫環境下進行晶片測試，這對2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試尤為關鍵。

鴻勁精密指出，這種高階測試能力不僅滿足了HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求，同時也能為5G、IoT、消費性電子等市場提供全面的解決方案。翁德奎副總經理在會上提到，從今年第2季開始，市場開始逐漸回暖，下半年則呈現加熱的趨勢，公司對今年的營運表現感到樂觀。

具體來看，今年第3季，AI和HPC在公司的營收比重達到了63％，並預計本季這一比例將進一步上升。在訂單方面，目前能見度已達到2025年第2季，這對公司明年的發展前景來說是一個正面的信號。翁德奎副總經理對明年的展望表現出审慎樂觀的態度，對於未來的發展充滿信心。

鴻勁精密（7769）昨（29）日舉行興櫃前法人說明會，董事長謝旼達表示，公司主要提供IC測試設備，跟台灣兩大封測廠及後段專業封測代工（OSAT）合作，近期強化在AI相關、先進封裝IC的測試等。資深副總經理翁德奎補充，看好明年接單持續成長，訂單能見度已達明年第2季。

鴻勁精密明（31）日將以559元登錄興櫃。該公司的分選機具備高階測試能力，搭載先進的ATC（Active Thermal Control）溫控系統，已被應用於Server CPU/GPU、車用CIS╱MCU等高階晶片的測試，能在高溫、低溫等環境下進行晶片測試。

鴻勁精密指出，這對2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試需求尤為重要，不僅滿足HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求，亦能為5G、IoT、消費性電子等市場提供全面的解決方案。

翁德奎說，今年第2季起市場開始升溫，下半年呈現加熱的態勢，對今年營運樂觀看待。以今年第3季來看，AI╱HPC在營收比重為63％，本季會更高；訂單方面，目前能見度到2025年第2季，對明年展望審慎樂觀。

**鴻勁精密於SEMICON TAIWAN 2024展現半導體測試設備創新動能** 國內半導體IC測試設備供應商領導廠商鴻勁精密將於9月25日至27日舉辦的SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展中（攤位號：K3076）展出其最新半導體測試設備。 根據SEMI最新統計，2024年半導體測試設備銷售額預計將成長7.4%，達到67億美元，而組裝和封裝設備更將有10%的增幅，銷售額達44億美元。後端部門的成長預計在2025年加速飆升，測試設備和組裝/封裝銷售額將分別成長30.3%和34.9%。這波增長主要來自於日益複雜的高效能運算（HPC）半導體設備，以及汽車、工業和消費性電子終端市場需求的復甦。 鴻勁精密洞悉市場趨勢，其五大產品線涵蓋AI/HPC、車用、行動通訊/5G、3C/消費性電子、微機電（MEMS）/Flash/Memory。其中，AI/HPC為主力產品線，營收比重超過一半且持續成長中，預計將持續推升公司營收和獲利。 鴻勁精密近年來表現亮眼，2023年合併營收達94.89億元，稅後淨利為30.68億元，每股盈餘（EPS）19.17元。2024年上半年度合併營收為54.5億元，稅後淨利21.4億元，每股盈餘13.38元。受惠於AI晶片測試需求強勁，鴻勁精密預期2024年下半年營收及獲利將持續攀升。 鴻勁精密已啟動資本市場計畫，預計於2024年第4季登錄興櫃。 鴻勁精密產品應用於IC晶片測試階段的最終成品測試（ATE/FT）及系統級測試（SLT）。其客戶遍及全球，包括歐美、以色列、中國、日韓、東南亞等地的終端客戶（IDM）及封測廠（OSAT）。累積超過2萬台設備安裝實績，並採自主研發、製造、銷售一條龍方式提供全方位服務，深受國際大廠肯定及採用。近年來，鴻勁精密投注大量研發資源於設備前期開發專案（NPI），與終端客戶（IDM）攜手進行客製化設計，滿足新產品測試需求並導入量產設備。

國內知名半導體IC測試設備供應商－鴻勁精密參加SEMICON TAIWA N 2024國際半導體展（攤位：K3076），展示一系列創新半導體測試 設備。

據2024年7月SEMI統計資料，2024年半導體測試設備銷售將增長7. 4％至67億美元，組裝和封裝設備則有10％增幅，銷售額達44億美元 。後端部門（Back-end）成長進入2025年預估將加速飆升，測試設備 和組裝／封裝銷售額各有30.3％及34.9％的漲幅，背後成長動能主要 是日益複雜的高效能運算（HPC）半導體設備，以及針對汽車、工業 和消費性電子終端市場需求的預期復甦。鴻勁精密五大產品線為AI／ HPC、車用、行動通訊／5G、3C／消費性電子、微機電（MEMS）／Fl ash／Memory。主力產品線為AI／HPC，營收比重過半且持續成長，將 推升公司營收及獲利。

鴻勁精密近幾年營收獲利表現亮眼，2023年合併營收94.89億，稅 後淨利30.68億,EPS19.17元，2024年上半年度合併營收54.5億, 稅後 淨利21.4億，EPS 13.38元，展望2024年下半年AI晶片測試需求強勁 ，營收及獲利可望持續攀升。該公司已啟動資本市場計畫，預計於2 024年第4季登錄興櫃。

鴻勁精密產品應用於IC晶片測試階段之最終成品測試（ATE／FT） 及系統級測試（SLT）。該公司客戶遍及全世界，包含歐美、以色列 、中國、日韓、東南亞等終端客戶（IDM）及封測廠（OSAT），累積 超過2萬台設備安裝實績，所有設備採自主研發、製造、銷售一條龍 方式提供全方位服務，深受國際大廠肯定及採用，近年來投入大量研 發資源於設備前期開發專案（NPI），偕同終端客戶（IDM）進行客製 化設計，滿足新產品測試需求並導入量產設備。

**鴻勁精密：半導體測試領航者，擴大資本版圖** 國內半導體IC測試設備大廠鴻勁精密，持續深耕業界30餘年，提供全面性的IC測試設備、溫度控制(ATC)及整合性解決方案。 鴻勁精密近期營運亮眼，2023年合併營收達94.89億元，稅後純益30.68億元，每股盈餘(EPS)為19.17元。截至2024年上半年，合併營收已達54.5億元，稅後純益21.4億元，EPS為13.38元。展望下半年，受惠於AI晶片測試需求強勁，預期營收及獲利將持續成長。 為擴大業務版圖，鴻勁精密啟動資本市場計畫，預計於2024年第四季登錄興櫃。此舉將提供公司更充裕的資金，用於研發創新產品及拓展市場。 鴻勁精密產品涵蓋IC晶片測試階段之最終成品測試(ATE/FT)及系統級測試(SLT)，客戶遍及全球。公司採用自主研發、製造、銷售一條龍方式，提供全方位服務，受到國際大廠好評。 近年來，鴻勁精密積極投入研發資源，專注於設備前期開發專案(NPI)及CoWoS先進封裝測試，並與終端客戶(IDM)合作客製化設計，滿足新產品測試需求並導入量產設備。 根據SEMI統計，2024年半導體測試設備銷售預計將成長7.4%至67億美元，後端部門(Back-end)成長勢頭強勁，預估將持續加速。鴻勁精密五大產品線包含AI/HPC、車用、行動通訊/5G、3C/消費性電子、微機電(MEMS)/Flash/Memory，其中AI/HPC為主力產品線，營收比重持續提升，預計將推升公司整體營運表現。

國內知名半導體IC測試設備供應商－鴻勁精密，深耕半導體產業3 0餘年，提供一站式IC測試分類、溫度控制（ATC，Active ThermalC ontrol）及半導體相關設備整合性解決方案。SEMICON TAIWAN 2024 國際半導體展，展示一系列創新半導體測試設備。

近年來營收獲利表現亮眼，2023年合併營收94.89億，稅後純益30 .68億,EPS19.17元。2024年上半年度合併營收54.5億，稅後純益21. 4億，EPS 13.38元，展望2024年下半年AI晶片測試需求強勁，營收獲 利可望持續攀升。該公司已啟動資本市場計畫，預計於2024年第四季 登錄興櫃。

鴻勁精密產品應用於IC晶片測試階段之最終成品測試（ATE/FT）及 系統級測試（SLT）。該公司客戶遍及全世界，包含歐美、以色列、 中國、日韓、東南亞等終端客戶（IDM）及封測廠（OSAT），累積超 過兩萬台設備安裝實績，所有設備採自主研發、製造、銷售一條龍方 式提供全方位服務，深受國際大廠肯定及採用。近年來投入大量研發 資源於設備前期開發專案（NPI）及CoWoS先進封裝測試，偕同終端客 戶（IDM）進行客製化設計，滿足新產品測試需求並導入量產設備。

依據2024年7月SEMI統計資料，2024年半導體測試設備銷售將增長 7.4％至67億美元，組裝和封裝設備有10％增幅，銷售額達44億美元 。後端部門（Back-end）成長進入2025年預估將加速飆升，測試設備 和組裝/封裝銷售額各有30.3％及34.9％的漲幅，背後成長動能主要 是日益複雜的高效能運算（HPC）半導體設備，以及針對汽車、工業 和消費性電子終端市場需求的預期復甦。鴻勁精密五大產品線為AI/ HPC、車用、行動通訊/5G、3C/消費性電子、微機電（MEMS）/Flash /Memory。主力產品線為AI/HPC，營收比重過半且持續成長，可推升 公司營收及獲利。