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南茂科技 (上) 公司新聞
海力士訂單回流、12吋產能開出 記憶體測試Q4價不再跌
南茂封測集團11日召開法人說明會，此次法說會的焦點，當屬海力士訂單回流，加上台灣記憶體廠12吋產能的開出，可望讓泰林在九月份產能利用率再度爆滿一事，而第四季記憶體測試價格不會有降價壓力外，近來市場盛…
南茂擴大ＬＣＤ驅動IC封裝產能
南茂科技及旗下轉投資測試廠泰林科技昨（十一）日一同舉行法人說明會，由於看好下半年LCD驅動IC及DRAM封測市場。南茂決定至年底將LCD驅動IC封裝月產能直接擴充至七千萬顆規模，可望吃下台灣LCD驅…
Spansion訂單 南茂到手
Spansion快閃記憶體封測代工訂單近期將簽約敲定，包括晶圓偵測、封裝與成品測試訂單，幾乎全數由南茂集團獲得，估計單月封裝數量超過800萬顆，泰林（5466）可望獲得成品測試（FT）訂單，但最快要…
海力士訂單回流、南茂科技12吋產能開出 記憶體測試Q4價不再跌
南茂封測集團11日召開法人說明會，此次法說會的焦點，當屬海力士訂單回流，加上台灣記憶體廠12吋產能的開出，可望讓泰林在九月份產能利用率再度爆滿一事，而第四季記憶體測試價格不會有降價壓力外，近來市場盛…
封測業若不求大 只能坐待宰割
封裝測試產業經過了多年的整併後，如今大者恆大的趨勢已十分明顯，今年以來整個封測市場的整合，似乎還是持續進行中，包括南茂購併華特、泰林購併信茂等，連ＩＣ基板材料廠商間也開始整合工程，如全懋日前才宣佈購…
泰林併信茂 南茂併華特 南茂集團加速整合
南茂集團整合速度加快，繼日前南茂宣佈合併子公司華特後，六日則宣佈，旗下記憶體封測廠泰林，合併南茂集團另一轉投資邏輯測試廠信茂。南茂方面表示，短期來看泰林雖然會因股本擴大而稀釋每股獲利，但長期來看，泰…
封測業-南茂科技 若不求大 只能坐待宰割
封裝測試產業經過了多年的整併後，如今大者恆大的趨勢已十分明顯，今年以來整個封測市場的整合，似乎還是持續進行中，包括南茂購併華特、泰林購併信茂等，連ＩＣ基板材料廠商間也開始整合工程，如全懋日前才宣佈購…
南茂封測集團整併動作再下一城！
南茂封測集團整併動作持續，繼南茂合併予公司華特後，近日再度宣佈，由旗下記憶體測試廠泰林，合併同為南茂旗下的邏輯測試廠信茂，然此一做法短期內對於泰林雖因股本擴大，恐稀釋每股獲利，然長期來說，此舉將使得…
華特確定併入南茂 採每股6.16元贖回
有鑒於手機等行動通訊市場需求顯著加溫，繼力成宣佈跨足相關的ＭＣＰ原整合性封測領域後，封測集團南茂也確定進駐，目前ＭＣＰ產線已經量產，而為配合此一佈局，已經確定併入南茂內部的子公司華特，其廠房未來將致…
南茂將併購華特 加速集團整頓
台灣 DRAM測試與驅動IC封測大廠南茂科技日速集團整頓！十七日公司召開董事會，通過併購旗下成員華特電子（５３３６）的合併案，此案擬採「吸收合併」之方式，預計以一股南茂科技股票換三點六股華特電子股票…
南茂集團再次啟動購併機制 華特併入南茂
南茂封測集團又啟動整併機制了！十七日董事會通過購併旗下成員華特電子（５３３６）的合併案，此案擬採「吸收合併」之方式，預計以發行新股方式，以一股南茂股票，換發三．六股華特股票，並定十一月一日為合併基準…
南茂 每股6.16元合併華特
南茂科技董事長鄭世杰昨（１６）日指出，決定以台灣南茂吸收合併華特（5336），換股比例為一股台灣南茂換3.6股華特。他說，如果股東不願意換成台灣南茂的股票，9月19日起將以每股6.16元向股東買回，…
南茂與華特宣布合併
上櫃封裝廠華特電子（５３３６）和公開發行公司南茂科技（８１５０）昨（１６）日宣布合併，南茂為存續公司，華特將於九月十九日下櫃。南茂董事長鄭世杰說，華特廠區未來將以產制金凸塊及 LCDTV週 IC …
避免過度擴產 驅動IC封測廠今年腳步謹慎
驅動IC後段封測產業再度由黑翻紅、而為避免重蹈二○○四年過度擴產的覆轍，四大封測業者都表示，二○○五年即使擴產，幅度也不大，以捲帶封裝與覆晶封裝月產能為例，南茂單月增加約七○○萬顆，飛信約增加四○○…
南茂科技 避免過度擴產 驅動IC封測廠今年腳步謹慎
驅動IC後段封測產業再度由黑翻紅、而為避免重蹈二○○四年過度擴產的覆轍，四大封測業者都表示，二○○五年即使擴產，幅度也不大，以捲帶封裝與覆晶封裝月產能為例，南茂單月增加約七○○萬顆，飛信約增加四○○…
南茂10億聯貸案 簽約
南茂科技持續加碼液晶顯示器 （LCD）驅動晶片與記憶體封測產能，昨（7）日完成國內銀行團 10億元聯貸案，計畫明年LCD 晶片封測月產能將達3,800萬顆， 12吋記憶體封裝月產能將由目前的 5,…
南茂聯貸10億籌設備採購資金
全球最大的驅動IC封測廠南茂，為進行集團佈局，於７日與合作金庫等六家銀行，簽訂新台幣１０億元的聯貸案。據南茂表示，此次聯貸資金，主要將用在添購設備與擴充產能之用，而計劃擴產的產品線，以驅動ＩＣ與ＤＤ…
全球封測廠 力成、南茂成長傲人
根據市場調查機構 STC統計，去年全球前十大封裝測試廠中，日月光還是穩居全球最大封測代工廠寶座，至於成長最大的封測廠，則是以記憶體封測為主的力成、以LCD驅動IC封測的南茂等二家業者成長最大，營收年…
全球封測廠 力成、南茂成長傲人
根據市場調查機構 STC統計，去年全球前十大封裝測試廠中，日月光還是穩居全球最大封測代工廠寶座，至於成長最大的封測廠，則是以記憶體封測為主的力成、以LCD驅動IC封測的南茂等二家業者成長最大，營收年…
確保產能 強化代工陣容 茂德與南茂簽長期代工合約
下半年DDR2將成為市場主流規格，但隨著各家DRAM廠的 DDR2產能陸續開出，後段測試產能嚴重不足，已經成為影響後續出貨的一大瓶頸。國內 DRAM廠茂德科技董事長陳民良昨（十一）日說，茂德為了確保…
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