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IC產業蓬勃發展，在摩爾定律下，晶圓廠在每個世代的製程競賽中，持續研發新技術與設計，藉著微縮線寬來降低IC成本及提高效能。

汎銓科技面對製程技術與設計不斷演變與改良，持續引進最先進的設備，並投入巨大的研發能量，克服各種先進製程分析的關卡。

汎銓歷年開發許多分析技術，搶在業界之先，各種全新服務品項也獲得客戶好評及同業跟進效法，成為產業標準。

技術長陳榮欽博士表示，材料分析業只要願意投資，引入先進儀器都不難，但單憑設備無法建立絕對的競爭力。汎銓樂於接受客戶的挑戰並主動研發分析技術；「好的分析設備必須配合優異的試片製備技術，及正確的資料判讀能力，為分析品質的關鍵」，汎銓在這方面一路領先。

EUV光阻是先進製程開發的重要材料之一，材料特性很容易受到製備及觀測而改變原始形貌造成誤判，汎銓開發一系列低損傷工法，可保護易損傷材料，透過良好的試片製備技術及觀測手法，正確地在TEM、 FIB、SEM觀測光阻的橫截面的形貌，以評估曝光顯影狀況，或以特殊的高解析SEM手法來觀測光阻線之間的曝光顯影殘留狀況。

TEM試片製備厚度是TEM分析能力的重要指標，汎銓具有超薄TEM試片5nm奈米的製備能力，居同業之冠。

成分分析的判讀能力也受到客戶肯定，多次為客戶解決長期困擾的難題，協助找出製程開發異常缺陷真正來源，加速研發進度。在專業材料分析服務業界，汎銓領先同業，並且逐漸拉開差距，被國際大廠評為最佳的長期夥伴。

今年中國半導體展，汎銓後（16日）天在上海新國際博覽中心E7館新技術舞台舉行「新技術發布會」，主題為《10 nm技術節點分析（Inside of 10 nm technology node）》，更多資訊見網站：www.msscorps.com。

針對大面積觀測的試片需求，汎銓開發出「無刀痕離子切割CEF(curtain effect free)」及「低溫無刀痕離子切割」工法來因應，可應用於3D 封裝及含有軟性材質的有機面板等分析需求。優勢是減少研磨液殘留、減少刀痕、保留結構最原始樣貌。

CP是用離子束進行橫截面樣品製備的常用工具。對於異質材料來說，在製備過程中，如何避免結構變形十分重要。汎銓科技研發出新的CP分析技術，CEF(curtain effect free)，便能盡可能降低結構變型的影響。

最近勞資問題吵得凶，對於公司獲利高但員工卻低薪的問題，學者認為企業不分享利潤是主因。汎銓科技是半導體材料分析（MA╱FA）專業技術服務公司，相較於同業，獲利不是最高，卻最敢於分享利潤。

以近年業界揭露的財報資料比較所屬員工的年薪，「汎銓人」的年薪連續3年高於同業1.5倍以上。董事長柳紀綸表示，材料分析部門的樣品製備助理人員，只要技術成熟，年薪即有70萬元以上，其中也有達百萬元者；以非主管職的工程人員而言，平均年薪達110萬元以上，其中約一成接近200萬元，超過200萬元者也不在少數。

柳紀綸表示，一直以來，汎銓在業界的給薪最高、福利最好，因此吸引優秀人才投效，員工也認真付出。他以「因果論」強調，員工是最要感謝的人，也是成就汎銓科技的最重要關鍵，並且說明，在汎銓科技「給薪無上限、沒有天花板」。他同時指出，巨大的差異意味著不錯的獲利能力，但並非公司賺得最多，而是願意與共同打拼的同仁分享利潤。

在競爭激烈、跳槽風行的科技業，薪資向來是高度敏感的話題，在半導體尖端製程技術研發分析業，汎銓尚未公開發行，但薪資比上市櫃同業還高，「企業幸福度」也相對更高。柳紀綸說，讓努力的員工得到相對的回饋，是全體創業團隊的信念。「工程師的名額已滿，先以助理工程師聘用，有缺額才晉升」是業界相當普遍的做法，在汎銓，工程人員職等名額卻是「無上限」，只要工程能力經過檢定認可，就可晉升為工程師。該公司視員工為最大資產，秉持不同工、不同酬的理念，吸引一流人才投效，激發高度工作熱忱，維持高昂的衝勁；不僅離職率低於1％，分析技術經驗得以傳承累積，甚至開創全新的分析工法，也為「何以業界購買的機台相仿，但汎銓的分析技術卻能保持首屈一指」做了最佳說明。

汎銓致力改善工作環境，關注員工健康，都可公假享有免費定期健康檢查，也有業界少見的員工休息室，設置10多張床位，以及高質感、悠閒氣氛的員工餐廳及健身中心。旅遊津貼高達2萬5,000元更是科技業罕見；三天兩夜或四天三夜的高品質團體旅遊，住宿的飯店力求五星等級，不需請假，可以全然放鬆、安心旅遊，均以體恤「汎銓人」、提供最佳工作場域為出發。

柳紀綸呼籲，企業要打破低薪的窘境，專業技術服務業更應該把利潤充分分享給努力的員工；使公司競爭力與員工幸福感同步提升，創造公司、員工與股東三贏的局面。

材料分析在半導體先進製程的研發至關重要，綜觀國內半導體材料分析行業，以汎銓科技的技術及服務能量最為領先；分析該公司成功的原因，可歸納為擁有堅強的工程團隊、完整的先進設備、以及精益求精的分析技術等因素。

留住人才是競爭力的關鍵，汎銓視人才為企業的最大資產，多年來持續落實利潤分享給員工的策略。一位能力養成至一定水準的樣品製備工程助理人員，年薪至少70萬元，材料分析工程師則是百萬起跳。

此種薪資水平在汎銓是常態，卻令同業欽羡不已。

不僅如此，為照顧員工健康，汎銓在公司內投資健身房並設置多張床位的休息室，可隨時舒緩工作壓力，每個人每年也可獲得超過2萬5,000元的旅遊津貼，種種日常福利在科技業相當罕見。也由於優沃的員工福利政策，成就了高素質且穩定的工程團隊，以及不到2%的超低離職率。

為能在客戶更新製程研發時，及時跟上相對應的材料分析能力，甚至超越，汎銓每年更新軟硬體設備及升級工程技術，與客戶的腳步零時差。

近年就有多個重要的技術突破案例，包括為了因應製程微縮，研發出超薄TEM試片（5nm）的製備能力，「試片夠薄才能看清楚3D電晶體結構」，汎銓在這個技術大幅領先同業。

此外，針對離子束製備樣品時帶來的窗簾效應（curtain effect），汎銓提出CEF（Curtain Effect Free）工法，滿足平整切割面的要求，並將分析區域擴大到數毫米，並搭配特有的蝕刻顯像技術，能呈現不同材質的介面。

值得一提的是，針對降低RC-delay所用的超低介電材料（low-k），或在EUV技術中導入超軟光阻材料（PR）的TEM的製備或分析，汎銓研發「超低傷害TEM」，可將樣品傷害降至極低，提供最真實的結果。

汎銓能在短時間完成交付任務，爭取更多的客戶委託案，創造業績及獲利後，並分享於員工，員工也回饋效率及品質給客戶，創造雙贏局面。

在專業材料分析服務業界，汎銓領先同業，並且逐漸拉開差距，被國際大廠評為最佳的長期夥伴。

在半導體業，汎銓科技擁有最廣泛的TEM布局與完整的日系/美系設備 同時滿足影像及成分分析的需求。除了分析能力居領先，試片薄度可達4.5奈米，全面滿足5奈米以下的最先進製程開發需求，分析產能也不斷提升，以快速交期增加客戶製程開發及問題驗證的競爭力。

以賽車手為喻，奪標的關鍵除了硬體性能，駕御的技術能力更是重要。因此，汎銓優秀的工程師備受尊重與呵護，薪資與同行相較更是高出一大截。董事長柳紀綸談起用人哲學，興致高昂，以下是精彩的對談。

問：汎銓如何落實以人為本的經營哲學？

答：汎銓視人才為企業最大資產，重視人才養成，並落實利潤分享員工，薪資與福利令同業所欣羡。大學畢業新進員工努力三年，年薪翻倍、晉升百萬元並非難事；新進助理工程師能力經過主管確認即可晉升工程師，人員晉升制度與同業以「有無工程師缺額做為考量」來卡關晉升，截然不同。

汎銓是專業技術服務公司，視人員為最大資產，絕不只是空口說說。但員工年薪遙遙領先同業，不是因為營運獲利最高 而是真心的分享營運成果。在汎銓，「給薪無上限、沒有天花板。」

問：汎銓給薪大幅領先對手，指的是？

答：汎銓的同業並不難猜測。從各公司已揭露公告的資料看，104及105年度三家公司的員工所得推估比較，汎銓為同業的1.67倍以及1.87倍，材料分析工程師平均年薪110萬以上，其中拿到150萬到200萬高薪者不在少數。

問：除了薪資，還有其他什麼福利？

答：汎銓致力改善工作環境，設有業界少見的員工休息室，共10多張床位，也打造高質感、悠閒氣氛的員工餐廳及員工健身中心，每人還享有2萬5,000元以上的年度旅遊津貼。以上種種人性化的規劃，都是以體恤員工、提供「汎銓人」最佳工作場域為出發。在此不禁要大聲呼籲，企業要打破低薪的窘境，專業技術服務業更應該把利潤充分分享給努力的員工。

市場對於上市櫃企業的財報表現，大多以營收及獲利為重點，較少關注到人力成本。汎銓科技董事長柳紀綸表示，該公司的營運成本中，員工薪資佔比超過五成，這在企業極為少見；從各公司已揭露公告的資料看，汎銓104及105年度的員工平均年薪所得，推估竟高達同業的1.67及1.87倍。

如此大的差異意味著不錯的獲利能力，但柳紀綸強調，「並不是公司賺得最多，而是敢給」在競爭激烈、跳槽風行的科技業，薪資向來是高度敏感的話題，在半導體尖端製程技術研發分析業，汎銓尚未公開發行，但薪資優於上市櫃同業，「企業幸福度」相對更高。

低薪現象引起社會熱議，科技業的平均薪資較高，但不少企業主仍存有儘量壓縮人力成本的思維。汎銓材料分析工程師的平均年薪超過110萬，更有多位高達150萬甚至200萬元以上，柳紀綸強調，「讓努力的員工得到相對的回饋，是全體創業團隊的信念。」

「工程師的名額已滿，先以助理工程師聘用，有缺額才談晉升」的做法，在汎銓以外的業界相當普遍。柳紀綸對於工程人員職等名額則是「無上限」，只要是工程能力經過主管檢定已充足，就可提報晉升為工程師。

汎銓的「員工優於股東」理念，馬雲在公開場合也有過相同的論述。柳紀綸甘冒被股東責難的風險，堅持「員工凌駕一切」，也激發了員工更大的工作熱忱。

汎銓從成立11年初期不到20人，目前增至160多人，營收成長幅度數十倍。執行副總暨技術長陳榮欽博士表示，汎銓為半導體尖端製程技術研發分析的長期夥伴，專注於半導體產業分析服務的材料分析及IC電路修補，建置高解析度FE-SEM、FIB、TEM等材料結構分析儀器，OBIRCH、InGaAs等電性故障分析儀器及IC設計電路修補儀器等先進設備，協助IC設計、FAB、半導體設備商及LED產業客戶找出缺陷和故障成因，加速產品商業化，全力扮演客戶研發分析的長期夥伴。

汎銓科技今年7月底取得符合ISO 27001:2013國際資訊安全管理系統認證，宣示不僅擁有最好的設備及成熟的技術經驗，也將製程分析技術的機密保護提升至「國安」等級，嚴格防堵機密技術及資料外洩，提供客戶安心、安全且完善的材料分析服務。

材料分析是半導體製程中重要的環節，不容許任何的差錯，有賴經驗豐富的工程師運用超高精度的設備，以確保一切無誤。汎銓擁有人與設備的雙重優勢，在專業材料分析服務業者中，被國際大廠評為最佳的長期夥伴。

董事長柳紀綸認為，材料分析實驗室若只有一流設備及先進技術還不夠，「管理」甚至更為重要。科技業對機密的保護十分重視，不容許絲毫的差錯，只有在嚴格的管理下，結合正確心態及安全設備輔助，才能做到滴水不漏的機密保護。

汎銓新員工報到的第一課，就是要先熟悉及接受相關保密訓練，建立正確的心態與習慣。柳紀綸表示，基於正直誠信原則，汎銓對於機密保護措施堅持紮實到位，與客戶簽立NDA保密協定，保障重要的技術資料、樣品存放與案件分析結果的安全防護。汎銓對技術服務的專注及機密保護措施程度超乎客戶期望，在國內最大單一實驗室中，取得ISO9001（管理認證）、ISO17025（實驗室認證）及ISO 27001（資安認證）「三認證」。

在汎銓的許多區域都被劃為「禁地」，在高度維安才使用的防尾隨閘門及金屬探測門，在汎銓實驗室已成為基本配備，過濾把關，只有特定人員才能進出重點區域。此外，還有訊號遮斷器等硬體安全設施，儲存記憶、攝錄及通訊設備也全面防堵；員工及訪客進入工作區前，手機都得貼上保密貼，嚴格管控人員進出實驗室。

汎銓持續強化客戶機密資料保護，訂定「貫徹資訊安全規定，保障公司及顧客機密不外流」的資訊安全政策，整合及強化資訊安全管理體系，建立制度化、文件化及系統化之管理機制，持續監督及審查管理績效，落實資訊安全管理及業務持續營運。

汎銓科技（MSS）開發新一代穿透式電子顯微鏡液態樣品乘載元件（TEM liquid cell），能對液態樣品中奈米成分進行穿透電顯觀察，為檢測「液態」樣品的最佳載具。

此項學界合作專案，是利用微機電製程搭配前瞻二維材料技術製作乘載元件，突破液態樣品在真空中觀察的限制，改善以往液態樣品進行TEM檢測時須進行乾燥樣品，所面臨的不便與失真及高成本等問題，避免奈米粒子在乾燥過程中發生聚集，而影響到直接觀測液體內奈米粒子的粒徑分布、型態、團聚及粒子濃度狀況，具有競爭力。

此一專利技術應用很廣，例如油類（工業）、液體（化工）、乳液（化妝品）以及懸浮粒子液體原料（半導體業研磨液）等各種液態樣品觀測，重現奈米粒子在液體內的真實樣貌。而此創新的技術相較於其他現有的電子顯微鏡液態樣品觀察技術，其克服以往在觀測濕式環境下之奈米粒子影像不佳之問題，特別針對非導體樣品提供更精細的解析度。運用此TEM液態樣品乘載元件，汎銓提供客戶多樣創新的TEM液態分析服務，在電子顯微鏡檢測領域開創全新市場，布局多元產業。

歐美國際組織均有標準規範討論食品藥物應用奈米科技的風險及功效評估，如何在液態產品（例如防曬乳、面膜、乳霜、醫療藥漿與血液）中進行奈米粒子的尺度與形貌測定為重要課題，該技術可針對上述液態產品的奈米成分進行清晰的影像觀察及成分分析，對台灣推動生技產業發展、奈米藥物開發將有創新的貢獻。

汎銓專精於材料分析及IC電路修補，過去平均年成長達二成，去年更創下成長近四成的歷來最佳成績。儘管目前接單滿手，未來3-5年公司成長無虞，仍積極布局新一代技術，厚植更強動能。董事長柳紀綸表示，為持續深耕茁壯，除了不斷投入研發材料分析相關技術，近期也將轉投資成立生技公司，延續10年來累積的能量，再適時加入新團隊新人才，擴大業務領域。（翁永全）

半導體下半年景氣出現雜音，但各晶圓廠在先進製程持續投入研發，對專精於材料分析及IC電路修補的汎銓科技（MSS）而言，對未來樂觀看待。以目前狀況，全年營收不僅將呈二位數增長，甚至可望出現逾30% 的佳績。

機台最先進

獲客戶信賴

在16奈米以下製程技術的材料分析與IC電路修補，技術門檻之高不難想見，汎銓總經理柳紀綸表示，汎銓擁有最優秀的工程團隊，穩定度與經驗累積領先同業，機台也最先進；「以最好的技術、設備及服務來滿足客戶需求的經營定位，獲得客戶信賴。」

汎銓以全面服務來滿足客戶需求，今年資本支出仍超過一億元，是國內業界唯一同時擁有日系及歐美系TEM設備的專業分析服務公司。

材料分析主管周學良表示，半導體製程研發腳步演進微縮至20╱16╱10nm，元件尺寸不斷變小，電晶體從平面式轉變到3D，使得TEM穿透式電子顯微鏡（Transmission electron microscopy）試片製備難度越來越高，TEM試片厚度需小於15nm以下。

汎銓不斷提升TEM試片製備能力及強化TEM成份（元素）分析能力，TEM試片厚度製備能力已達15奈米以下，是先進製程開發的最佳後盾。他表示，以去年引進FEI OSIRIS TEM為例，配備四個對稱的EDS SDD（Silicon drift detectors）偵測器，取得更低的元素偵測極限、更佳的mapping及 linescan空間解析度，以及更好mapping的訊噪比，並提供更穩定的元素半定量分析，為國內先進製程客戶在TEM EDS成分分析唯一認可的平台。

IC電路修補

良率大躍進

IC電路修補主管李基榮表示，為提供IC設計大廠在尖端IC電路修補的技術支援，2013年底汎銓率先引進最先進的聚焦離子束機台FEI V400ACE，工程人員以熟練的IC電路修補技術，有能力切斷或連接28╱20╱16nm製程IC至最深層極小Ml導線。

他表示，尖端28╱20╱16nm IC電路的修補技術有二大挑戰：線寬尺寸小與介電層（IMD╱ILD, inter metal dielectric╱inter layer dielectric）結構與材料脆弱。因應線寬尺寸小，需要高精密定位與取得清楚的操作影像；介電層結構與材料脆弱，離子束蝕刻或沈積都容易造成打擊損傷，造成元件特性改變或阻抗改變，IC無法正常運作。

汎銓具備豐富經驗，輔以先進設備，如虎添翼，多次成功完成客戶原以為無法修補的案件，良率大幅上升，有效縮短IC設計debug時間，贏得好評。

柳紀綸指出，維持員工士氣與穩定性，才能在技術專業領先同業，贏得客戶滿意度，為汎銓永續經營的不二法門；在開發材料分析及IC電路修補新世代製程分析技術時，更率先投資最先進機台。汎銓對於「員工高向心力、高穩定性、離職率低於同業、機密資訊管控獲國內大廠肯定」相當自豪；人員經驗累積與技術傳承是不變的策略，為汎銓主要的競爭優勢。

很多人都聽過，成功的國際企業以加油站倉庫或地下室車庫為草創據點，終於成就偉業的傳奇故事，對於汎銓科技（MSS）而言，以10年時間，在材料分析及IC電路修補領域嶄露頭角，則有全然不同的起點與發展情節。

技術實力提升

客戶信賴

時間向前推移至2005年，汎銓總經理柳紀綸、負責先進製程分析技術的副總陳榮欽博士，及專責營運事務的廖永順處長三人，在竹科內速食店的一場聚會，催生了汎銓科技。在此之前，柳紀綸服務於IC設計業，陳榮欽及廖永順則曾任職於台積電，專攻良率提升及製程，三人由於背景相仿，有共同的語言及理念，且專業領域完全互補，因此成為默契十足的經營鐵三角。

柳紀綸回想，當時的創業理念是要提供半導體廠及IC設計公司所需的工程服務。為了讓汎銓具備更完整的實力，補足在材料分析的最重要一塊拼圖，他「三顧茅廬」，終於說服陳榮欽加入。此過程加上往後「十年磨一劍」的努力，終使汎銓成功卡位半導體產業，國內產業供應鏈也增加一名實力派的成員。

10年間，汎銓的變化不可不謂大，成員從初期不到10人增至目前120多人，營收也有數十倍成長。陳榮欽主導先進製程分析技術研發，以符合客戶的需求，他表示，10年前，180 及130奈米製程為市場主流，目前先進製程已進展至10及7奈米。汎銓在每個技術世代都跟上腳步，人員技術實力提升及持續導入先進設備，獲得客戶的信賴、持續成長。

重視人才養成

利潤分享

將製程分析技術的機密保護提升至「國安」等級， 更是汎銓近期的大事。柳紀綸強調，防堵機密技術及資料外洩，始終是科技業的一個重要課題。去年第三季起，汎銓員工及訪客進入工作區，手機都得貼上保密貼；特定人員才能進出的重點區域，則由金屬閘門來過濾把關。

汎銓的機密保護措施紮實到位，是基於正直誠信原則，與客戶簽立NDA，保障其重要資料，包括樣品存放與案件分析結果等保密協定。實驗室外加強設置金屬探測門、防尾隨閘門及3G訊號遮斷器，全面防堵任何儲存記憶、攝錄及通訊設備，嚴格管控人員進出實驗室。汎銓對技術及服務的專注甚至超乎客戶期望。柳紀綸強調，員工報到的第一課，就是要先熟悉及接受相關的保密訓練。

汎銓視人才為企業最大資產，重視人才養成，並落實利潤分享員工。其薪資與福利向來令同業欣羡，大學畢業新進員工努力三年，年薪翻倍、晉升百萬元並非難事。

為了舒解工作壓力，公司內設置有10多張床位的休息室設施，體恤員工為業界少見；每人年度旅遊津貼高達2萬5,000元，也是科技業罕見。

國內外主要半導體廠、LED廠、IC設計業及半導體材料設備商都是汎銓的長期客戶。廖永順表示，台積電是台灣半導體發展的火車頭，大廠帶動下游材料及設備商，效應十分明顯。

汎銓的創業之路堪稱順遂，獲利成績亮麗，但2009年是唯一的例外。

柳紀綸指出，當年雷曼事件吞噬全球，又遭逢股東出走，另立門戶打對台，是創業過程當中的小挫折，顯見創業絕不是浪漫的過程，但汎銓只受到雲淡風輕的影響。

晶圓代工大廠預告明年仍將維持高資本支出，材料分析及IC電路修補專業廠汎銓科技，在設備投資上亦密切跟上客戶需求的腳步，今年引進FEI OSIRIS TEM設備，與市場零時差，提供更高端的分析服務給客戶。

FEI OSIRIS TEM大幅提升能量分散分析光譜（EDS；Energy-Dispersive X-ray spectroscopy）分析能力，提供更高品質的ZC（atomic number contrast）影像。半導體製程微縮至20/16/10nm，元件不斷變小，電晶體從平面式轉變到3D，TEM試片製備的也難度越來越高。汎銓持續提升TEM試片製備能力及強化TEM成份分析能力，滿足先進製程開發需求。

FEI OSIRIS TEM配備四個對稱的EDS SDD（Silicon drift detectors）偵測器，有更低的元素偵測極限、更佳的mapping & linescan空間解析度，與更好mapping的訊噪比；提供更穩定的元素半定量分析，成為先進製程客戶在ZC影像及成份分析功能最佳的TEM分析平台。

汎銓是國內唯一同時擁有日系及歐美系TEM設備的專業分析服務公司，取得全面性服務的優勢。其工程人員穩定度與經驗累積也領先同業，堅持以最好的技術、設備及服務來滿足客戶需求，獲得客戶信賴。（翁永全）

汎銓科技全新引進 FEI OSIRIS TEM設備，大幅提升EDS（Energy-dispersive X-ray spectroscopy能量分散分析光譜）分析能力，提供更高品質的 ZC（atomic number contrast）影像。

汎銓專精於材料分析及IC電路修補，近年在各種先進分析設備的投資額皆以億元計，顯示出資本與技術密集的行業特性。汎銓的所有投資均經縝密的規劃，包括因應市場發展的提前布局及各項先進設備投入的時間點，以配合客戶需求為前提，不同於一般製造業的「稼動率」觀念。汎銓肯投資，在最短時間內完成客戶交付的任務，追求效率與堅持品質，取得客戶的信任委案，進而創造業績及獲利。

材料分析主管周學良表示，半導體製程研發腳步演進微縮至20/16/10nm，元件尺寸不斷變小，電晶體從平面式轉變到3D，使得TEM 試片製備難度越來越高。汎銓不斷提升TEM試片製備能力及強化TEM 成份(元素)分析能力，具備15奈米以下TEM試片厚度製備能力，滿足先進製程開發需求。

汎銓為目前國內業界唯一同時擁有日系及歐美系TEM 設備的專業分析服務公司，更全面服務來滿足客戶。工程人員的穩定度與經驗領先同業，機台也最先進，「以最好的技術、設備及服務來滿足客戶需求」的經營定位，獲得客戶信賴。

為滿足半導體大廠對尖端IC電路修補的技術需求，汎銓科技去年底引進最先進的聚焦離子束機台FEI V400ACE，應用於國內IC設計大廠的最先進20nm IC，今年1月電性測試證實，已率先成功完成20nm製程電路修補，符合客戶預期。

汎銓專注於電路修補服務與技術開發，工程人員穩定度與經驗累積領先同業，以最好的技術、設備及服務來滿足客戶需求。

在材料分析方面，隨著半導體製程演進微縮至20/16/10nm，一般SEM/FIB/TEM影像已無法滿足分析需求，需藉由成份（元素）分析資訊輔助觀察製程缺陷及製程研發改善效果，此需求及依賴性，隨著製程微縮越來越高。

汎銓為此也引進先進設備及軟體，強化元素分佈（element mapping）分析能力。近期購置台灣第一台EDS（Energy dispersive Spectrum）SDD（Solid Drift Detector）150mm偵測器，裝置於高階SEM/FIB，帶來超高偵測效益，並降低元素偵測極限。在輕元素部分，可大幅度改進，提高元素分佈分析空間的解析度達幾十奈米等級，取得更快的分析時效；TEM元素分佈分析能力也不斷提升，符合先進製程開發的需求。

汎銓投資先進機台，為業界領先者，深信維持人員穩定性，才能在專業度領先同業，為客戶滿意的不二法門。除了自豪於員工年薪一直高於同業，離職率低於同業，人員經驗累積與技術傳承，更是汎銓重要的策略與競爭優勢。電話（03）666-3298，網址：www.msscorps.com。

汎銓TEM分析能力 與世界級實驗室同一水準服務技術及時效領先 成為半導體大廠策略夥伴

汎銓科技專精於半導體尖端製程技術的研發分析服務，為IC Design House、FAB、半導體設備商及LED產業的長期夥伴，配合客戶需求，提供各種材料分析及IC電路修補，受到高度信賴。

汎銓建置有高解析度FE-SEM、FIB、TEM等材料結構分析儀器，以及OBIRCH、InGaAs等電性故障分析儀器，並有IC設計電路修補儀器等先進設備，能協助客戶找出缺陷和故障成因，加速產品商業化。

材料分析部門主管周學良表示，隨著半導體製程演進，台灣及國際半導體廠已邁入20/22nm 及14/16nm生產及研發的世代，汎銓不斷投入設備及研發來提升分析技術能力，符合先進製程需求。汎銓更嘗試向最高難度的技術挑戰，以市面上最先進的Intel 22nm CPU （Ivy bridge CUP）進行TEM 分析，結果證明，該公司的TEM 分析能力不但與世界級實驗室同一水準，時效上的領先更獲得客戶認同。

一般TEM試片的厚度約100nm，但14~22nm製程則需具備超薄TEM 試片厚度的製備能力，汎銓早已具備此分析能力，能滿足16~22nm 先進製程的需求。而隨著製程微縮至14~22nm，一般TEM影像已無法滿足分析需求，必需藉由成份（元素）的分析資訊輔助觀察，該公司特別購置最先進的Windowless EDS 偵測器，強化元素分佈（element mapping）分析的能力。

清華大學陳福榮教授為電子顯微鏡研究領域的專家，今年年初汎銓敦請他擔任榮譽顧問。陳福榮在高顯像能電子顯微鏡、積體電路微結構分析、固體界面原子結構偏折及鍵結、原子分辨率斷層攝影學、先進電子光學儀器設計研發、軟物質電子顯微學（相位板／濕胞顯微術）、電致色變智慧節能窗、太陽能電池元件製程等方面，具有突出的成就和顯著貢獻，因而享有聲譽。

汎銓表示，在陳福榮教授的協助下，將進一步精進公司在電子顯微鏡、積體電路微結構分析、固體界面原子結構偏折及鍵結等材料分析領域的技術能力，提升服務客戶的能量與深度。

維持人員的穩定性，累積經驗與技術傳承，為汎銓重要的策略與競爭優勢。汎銓很自豪於員工年薪一直高於同業，離職率低於同業，深信並澈底實踐:維持人員穩定性才能在專業度領先同業，也是讓客戶滿意的不二法門。

汎銓科技（MSS）以奈米碳管結構做為LOGO，期盼所有成員就像奈米碳管中的碳原子，緊密結合、強韌延展，持續強化專業及熱忱特質，成為客戶研發分析的長期夥伴。汎銓參加2013國際半導體展參展，攤位號碼404，電話（03）666-3298，http://www.msscorps.com/。

汎銓科技因應半導體客戶未來幾年強勁需求，展開擴廠計畫，已新增200坪廠地，將建置最先進的材料分析檢測設備，積極邁入16nm及以下製程。

汎銓專注於材枓分析與IC電路修補，長期為半導體大廠在尖端製程技術研發與分析的策略夥伴，近年營業成長幅度約二成以上，除了晶圓代工大廠，IC Design House、半導體設備商及LED產業也是重要客群。

該公司表示，半導體高階製程朝向10奈米邁進，晶圓廠已展開龐大的擴廠與研發投資，因應半導體產業世代進步演進與分析服務的需求，汎銓在機台設備及人員技術經驗方面已做好萬全的準備。

汎銓近年引進一系列全球最先進的材料分析機台，包括Dual Beam FIB 450S（雙粒子束聚焦式離子束顯微切割儀）、高對比TEM（穿透式電子顯微鏡）、高解析度SEM（掃描式電子顯微鏡，0.9nm@1KV） 及高解析TEM（點解析0.19nm@200KV）等機台均超越同業，可提供16nm以下先進製程的分析；最先進的低角度背像電子（LaBe）影像技術，可供超低電壓之材料的表面對比，以及高量子效應的成分分析（EDS）先進偵測器提高Mapping速度與空間解析度達次微米（SEM<1um）及次奈米（TEM<1nm）水準。

在電性故障分析方面，則引進OBIRCH最先進的數位Lock-in技術，提升訊號對雜訊比，增加缺陷偵測成功率及定位精準度。（翁永全）

做為半導體產業尖端製程技術研發分析的長期夥伴，汎銓科技對於客戶委託的分析服務內容視為最高機密，嚴格保密的作業流程是汎銓讓客戶放心委託分析的一大原因，另一方面，汎銓以最先進的設備與成熟專精的分析技術，提供優良的服務而獲得客戶選擇與信賴。

汎銓成立7年以來一直著力於半導體產業的分析服務，專注於材料分析及IC電路修補，建置高解析度FE-SEM、FIB、TEM等材料結構分析儀器，OBIRCH、InGaAs等電性故障分析儀器及IC設計電路修補儀器等先進設備，協助客戶找出缺陷和故障成因，加速產品商業化。主力客戶包含IC Design House、FAB、半導體設備商及LED產業等。

材料分析部門主管周學良表示，隨著28奈米及以下先進製程需求熱絡，汎銓引進Dual Beam FIB 450S（雙粒子束聚焦式離子束顯微切割儀）及高對比TEM（穿透式電子顯微鏡）等全球最先進的材料分析機台，分析技術可達20奈米以下製程需求水準，超前同業，實驗室設備或人員的技術能力，完全跟上最先進製程的腳步。

汎銓擁有最高SEM（掃描式電子顯微鏡）解析度（0.9nm@1KV）及超高解析TEM（穿透式電子顯微鏡）點解析（0.19nm@ 200KV），可提供20nm以下先進製程的分析。最先進的低角度背像電子（LaBe）影像技術，可供超低電壓材料的表面對比，及高量子效應的成分分析（EDS）先進偵測器，提高Mapping速度與空間解析度達次微米（SEM小於1um）及次奈米（TEM小於1nm）水準。

在電性故障分析方面，則引進OBIRCH 最先進的數位Lock-in技術，提升訊號對雜訊比，增加缺陷偵測成功率及定位精準度。

IC電路修補部門主管李基榮表示，在40nm及以下先進製程的線路修補面臨介電層（ILD, inter layer dielectric）結構與材料脆弱的問題，容易受到離子束打擊損傷，造成電路短路或阻抗改變，IC無法正常運作，電路修補的良率偏低。汎銓研發新的電路修補工法與沈積特殊材料技術，用來減少離子束轟擊時間與補強受到離子束轟擊損傷的電路。此技術運用於先進製程的線路修補，良率大幅上升，有效縮短設計工程師Debug的時間，深獲IC設計公司好評。

汎銓近2年營收穩定成長，即使第四季景氣看法趨於保守，但一線大廠在下世代技術的研發仍如火如荼展開，汎銓在機台設備及人員技術經驗方面已做好萬全準備，有信心以專業及熱忱的服務，讓客戶滿意。

汎銓電話（03）666-3298，網址：www.msscorps.com，2012國際半導體展參展攤位號碼406。

擁有最好設備及成熟的技術經驗，汎銓科技專注於材料分析與IC電路修補，以備配有核磁共振影像設備的「健診中心」為比喻，再恰當不過。

汎銓聚焦於半導體及綠能產業，服務對象含IC design house、半導體、LED及PV產業，建置高解析度FE-SEM、TEM等結構分析儀器，OBIRCH、InGaAs等電性故障分析儀器及IC設計電路修補儀器等先進設備，協助客戶找出設計缺陷和故障成因，加速產品商業化。

汎銓處長廖永順表示，隨著28奈米及以下先進製程需求熱絡，晶圓廠已展開龐大的擴廠與研發投資，因應半導體產業世代進步演進與分析服務的需求，汎銓在機台設備及人員技術經驗方面已做好萬全的準備。

周學良處長表示，汎銓近年引進全球最先進的材料分析機台，Dual Beam FIB450S（雙粒子束聚焦式離子束顯微切割儀）及高對比TEM（穿透式電子顯微鏡），使材料分析分析技術可達到20nm以下製程需求的水準，超前同業。

汎銓擁有最高SEM（掃描式電子顯微鏡）解析度（0.9nm@1KV）及超高解析TEM（穿透式電子顯微鏡）點解析（0.19nm@200KV）均超越同業，可提供20nm以下先進製程的分析；最先進的低角度背像電子（LaBe）影像技術，可供超低電壓之材料的表面對比，以及高量子效應的成分分析（EDS），先進偵測器提高Mapping速度與空間解析度，達次微米（SEM<1um）及次奈米（TEM<1nm）水準。

在電性故障分析方面，則引進OBIRCH最先進的數位Lock-in技術，提升訊號對雜訊比，增加缺陷偵測成功率及定位精準度。

汎銓科技（MSS）以「材料分析業務」創業起步，創業者以MSS融合奈米碳管結構為LOGO，期盼員工有如奈米碳管中碳原子，緊密結合、強韌延展，持續強化專業及熱忱特質，成為客戶研發分析的長期夥伴。創業7年，技術經驗持續累積傳承，人員穩定性與專業度均領先同業；據了解，其員工年收入及各項福利制度優於同業水準，並以優異的經營績效，為股東創造更大報酬率。

汎銓電話（03）666-3298，網址：http://www.msscorps.com。

光電、半導體的先進製程技術逐步從研發導入量產，帶動IC電路修補及材料分析更大的需求。汎詮科技總經理柳紀倫表示，汎詮台灣總部及上海分公司都將因此受惠，但目前科技業景氣尚未全面轉睛，IC電路修補及材料分析業務更存在著許多不可掌握的變數，，以現況估計，即使今年景氣持平，汎詮科技乃有把握成長二成。

柳紀綸指出，科技界對於次世代製程技術的研發及應用十分積極，半導體尤其明顯；汎詮去年年中，已感受到先進製程技術帶來的服務需求明顯增加。國際先進半導體大廠已開發量產28nm奈米製程，最新的電晶體製程技術也由原本2D進入3D製造，可提供速度更快更省電的電晶體。

後賈伯斯時代來臨，更多蘋陣營產品堀起，不讓蘋果專美於前，促使零件供應鏈向外擴散，國內若干IC設計廠今年業績因此看好。汎詮以先進的OBIRCH數位Lock-in技術來提高缺陷定位的精準度，以成熟的TEM（穿透式電子顯微鏡）技術解析失效點的結構、成分，協助IC設計公司及晶圓廠開發新設計與改善製程。

汎銓大手筆投資先進設備，在業界起了帶頭作用，甚至也跟進採用。汎詮最自豪的是，人員穩定性高，制度上軌道，員工亦享有較高年薪水準。面對今年的挑戰，柳紀倫說，在穩定的制度及人力下，持續提升競爭力為首要之務，至於IPO則不列入計畫。

近年環境保護意識高漲，綠色能源產業如太陽光電、LED 節能產品、儲氫電池等產業已成為各國發展重點，各國廠商無不努力加速發展相關技術。面對綠色能源產業崛起，汎銓科技已做好準備。該公司專精於材枓分析與IC電路修補，聚焦於半導體及綠能市場，在IC、LED、LCD、PV等上游產業嶄露頭角。

汎銓去年資本支出超過二億元，引進全球最先進的Dual Beam FIB 450S材料分析機台及FIB V600CE+ 電路修補等機台，此外亦率先採用OBIRCH數位Lock-in 技術，提高缺陷定位的精準度，應用在IC設計的除錯與太陽光電製程改善，展現深耕市場的決心。

汎銓服務的項目包括高解析度FE-SEM、TEM等結構分析儀器，OBIRCH、InGaAs等電性故障分析儀器及IC 設計電路修補儀器，服務的產業有IC design house、半導體產業、PV產業、LED產業等，協助客戶找出設計缺陷和故障成因，加速客戶產品商業化。

汎銓擁有最好的設備及成熟的技術經驗，以備配有核磁共振影像設備的「健診中心」為比喻，再恰當不過。其TEM(穿透式電子顯微鏡)分析技術可達到20nm製程需求的水準，超前同業；擁有最高SEM（掃描式電子顯微鏡）解析度（0.9nm@1KV）之DB FIB(雙粒子束聚焦式離子束顯微切割儀)亦超越同業，符合先進製程分析需求。

SEM分析技術亦可提供客戶20nm以下製程的分析需求，擁有最先進的低角度背像電子（LaBe）影像技術，供超低電壓之材料的表面對比，SEM成分分析（EDS）亦提供先進設備提高的Mapping速度與解析度達次微米水準（小於1um）。在電性故障分析則增加OBIRCH 最先進的數位Lock-in技術，提高缺陷定位的精準度，大量應用在太陽光電CIGS缺陷定位與製程改善。

汎銓成立的時間在業界排第三，專注於材料分析及電路修補，專業領先同業。未來將持續購置最高階的先進設備機台，強化內部研發與人員訓練，繼續保持在失效分析的領先地位。汎銓電話（03）666-3298，網址：http://www.msscorps.com。

太陽光電、LED 節能產品、儲氫電池等綠色能源產業為各國發展重點，業者無不努力加速發展相關技術。面對綠色能源產業崛起，汎銓科技已做好準備。

該公司專精於材枓分析與IC電路修補，聚焦於半導體及綠能市場，在IC、LED、LCD、PV等上游產業嶄露頭角。汎銓去年資本支出超過二億元，引進全球最先進的Dual Beam FIB 450S材料分析機台及FIB V600CE+電路修補等機台，並率先採用OBIRCH數位Lock-in 技術，提高缺陷定位的精準度，應用在IC設計的除錯與太陽光電製程改善，展現深耕市場的決心。

汎銓科技總經理柳紀綸表示，服務的項目包括高解析度FE-SEM、TEM等結構分析儀器，OBIRCH、InGaAs等電性故障分析儀器及IC 設計電路修補儀器，服務的產業有IC design house、半導體產業、PV產業、LED產業等，協助客戶找出設計缺陷和故障成因，加速客戶產品商業化。

汎銓擁有最好的設備及成熟的技術經驗，其TEM（穿透式電子顯微鏡）分析技術可達20nm製程需求的水準，超前同業；擁有最高SEM（掃描式電子顯微鏡）解析度（0.9nm@1KV）之DB-FIB（雙粒子束聚焦式離子束顯微切割儀），超越同業，符合先進製程分析需求。

SEM分析技術亦可提供客戶20nm以下製程的分析需求，擁有最先進的低角度背像電子（LaBe）影像技術，供超低電壓之材料的表面對比，SEM成分分析（EDS）亦提供先進設備提高的Mapping速度與解析度達次微米水準（小於1um）。在電性故障分析則增加OBIRCH 最先進的數位Lock-in技術，提高缺陷定位的精準度，大量應用在太陽光電CIGS缺陷定位與製程改善。汎銓電話（03）666-3298，網址：http:// www.msscorps.com。