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頎邦科技 (未) 公司新聞
頎邦科技股東會通過虧損撥補案 今年業績將成長4倍
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．5月30日 05/30 11:31提供 LCD驅動IC後段封裝解決方案的頎邦科技今(30)日上午召開2001年度股東常會，會中通過以資本公積彌補虧損案，該公司預定於…
頎邦總經理吳非艱：大尺寸LCD驅動IC庫存已去化
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 5月30日 05/30 12:52去年12月至今年4月TFT-LCD驅動IC仍處於消化庫存階段，價格也持續下殺。不過，提供 LCD驅動IC後段金凸塊及 TCP(捲…
頎邦科技將辦理 2億元現金增資 每股溢價21元發行
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 5月30日 05/30 13:33提供 LCD驅動IC後段封裝的頎邦科技，因應湖口新廠的興建，將辦理 2億元現金增資，每股溢價21元發行，增資基準日訂在 6月10…
證期會：博達科技、台灣高鐵等增資案將於30日正式生效
鉅亨網記者楊雅婷／台北• 4月27日 04/27 19:27證期會今(27)日表示，博達科技(2398)、台灣高鐵等增資案，若無記載不充分等事項，將可望於30日正式生效，其中，博達科技盈餘轉增資5…
頎邦科技計劃 6月送件申請上櫃 可望在年底掛牌
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 4月18日 04/18 09:09提供 TFT-LCD驅動IC後段金凸塊、 TCP (捲帶式封裝) 完整服務的頎邦科技已計劃在 6月份提出上櫃申請，順利的話可望在…
頎邦科技將辦理 2億元現增 每股暫訂溢價21元發行
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 4月13日 04/13 13:16台灣最大的金凸塊及 TCP(捲帶式封裝)廠頎邦科技，因應湖口新廠的興建，計劃辦理 2億元現金增資，每股暫訂溢價21元發行，增資完…
頎邦科技第 1季營收3.4億元超出預期30%以上 全年將成長3.5倍
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 4月13日 04/13 14:21提供TFT-LCD驅動IC後段金凸塊、TCP(捲帶式封裝)完整服務的頎邦科技 3月營收再創新高，累計今年第 1季營收已達 3.4…
頎邦 今年營收 佳績在望
頎邦科技去(89)年12月單月營收突破1億元，獲利為1,850萬元，轉虧為盈；而今年1月營收更達1.2億元，獲利為3,900萬元，初估今年全年營收為16.7億元，較去(89)年成長350%，淨利目標…
頎邦 下一發展目標錫鉛凸塊
頎邦科技目前除了LCD驅動IC封裝技術外，並擁有錫鉛凸塊及晶圓級封裝技術。頎邦目前是全世界僅次於日本卡西歐，為全球第二大凸塊代工廠。頎邦總經理吳非艱表示，該公司下一個目標是錫鉛凸塊，正致力產能擴充及…
頎邦 今年每股盈餘目標2.25元
頎邦科技繼去(89)年12月突破單月營收1億元後，今(90)年1月營收再創1.2億元佳績，獲利3,900萬元，累計前二月獲利為4,400萬元。該公司副總鄭明山表示，經濟規模擴大是今年公司獲利大幅成長…
頎邦 產能閒置期待Q4回暖
頎邦科技目前是台灣第一個量產長金凸塊的廠商，原預估產能可達6萬片左右，但因受到市場景氣的影響，筆記型電腦需求減少，而影響到LCD驅動IC的出貨量，造成庫存及通路商趨於保守。目前該公司長金凸塊的全部產…
頎邦科技因應湖口新廠資金需求 計劃辦理現增
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 2月26日 02/26 14:37主力產品為 LCD驅動IC所需的金凸塊及 TCP (捲帶式封裝) 的頎邦科技，因竹科廠房空間不敷使用，目前正進行湖口新廠的規劃…
TFT-LCD驅動IC所需之TCP封裝產能仍供不應求
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 2月26日 02/26 15:12全球手機成長未如預期，供應 LCD驅動IC金凸塊及TCP(捲帶式封裝)的頎邦科技表示，應用於手機的LCD驅動IC金凸塊出貨明顯…
頎邦科技：今年營收將有3倍以上成長 EPS估2元以上
鉅亨網記者王志煌／特稿 01/19 11:43頎邦科技是台灣最大的金凸塊及 TCP(捲帶式封裝)廠，雖然該公司仍在起步階段，不過，在解決該公司內部人員操作熟練度的問題後，去(2000)年12月營…
頎邦12月營收首度突破 1億元 2001年EPS估在 2元以上
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．1月3日 01/03 09:48解決內部人員操作熟練度的問題後，頎邦科技去(2000)年12月營收從9-11月的不到6000萬元，一舉突破1 億元，不過初步結算2…
頎邦科技因錫鉛凸塊市場量不大 單月出貨僅2000片
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 1月 3日 01/03 17:53因應記憶體封裝市場的需求，頎邦科技也投入錫鉛凸塊的生產，不過目前市場量仍未明顯起來，單月生產量僅2000片。錫鉛凸塊在日本已廣…
頎邦科技申請上櫃審查 今年預估將虧損6000萬元
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．12月28日 12/28 17:27台灣最大的金凸塊及TCP (捲帶式封裝)廠頎邦科技已向工業局提出科技類股上櫃條件審查申請，預計2002年上櫃，該公司今年營收約…
頎邦 本月可望賺錢明年營收衝 20 億元
頎邦科技為國內第一家跨入驅動 IC 植凸塊製程的廠商，資本額為12億元，目前產能以6吋晶圓算為4萬片，由於甫量產不久因此現階段接單約2.6萬片。目前頎邦將測試製程外包給宏測、京元電子、眾晶科技等三家…
因應明年市場需求 頎邦科技投入部份產能生產鍚鉛凸塊
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．11月24日 11/24 17:01頎邦科技選擇的產品策略正確，今年因LCD驅動IC封裝需求量大，目前金凸塊及 TCP(捲帶式封裝)產能仍供不應求，因應鍚鉛凸塊市…
頎邦科技湖口廠計劃在明年第一季興建 可用面積達1萬坪
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．11月22日 11/22 09:08雖然竹科三期新廠今年才完工生產，但因應產能即將於明年中滿載，頎邦科技已計劃明年第一季動土興建湖口廠，未來將把生產重心放在湖口廠…
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