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山太士 (興) 公司新聞
山太士攻先進封裝材料
半導體先進材料供應商山太士（3595）受惠先進封裝、測試等相關材料新品通過驗證，並逐步邁入收成，法人看好本季營收有望優於第3季，今年全年跳躍式成長可期，明年營運續強。山太士成立於1995年，主要提供…
山太士 發表先進封裝材料
山太士（3595）AMC在SEMICON Taiwan 2025展示近期在先進封裝領域開發的新型材料成果，發表新一代應用於晶圓級抗翹曲材料、AI晶片測試探針清潔材料、超薄晶片研磨對策、方形玻璃基板暫…
《達興與山太士：台灣半導體材料新力軸》
【台灣新聞】
台灣半導體材料市場近期表現亮眼，達興（5234）和山太士（3595）兩大公司均創下第二季營收新高，展現出業界對半導體產業未來的信心。
達興材料在第二季合併營收達11.51億元，季增4.…
達興、山太士 半導體材料大補
半導體材料出貨成長，達興（5234）第二季合併營收11.51億元， 季增4.1％，來到近七季來的單季高點，半導體材料營收比重也超過 15％。山太士（3595）也因AI晶片測試材料和翹曲控制材料出貨增…
山太士一月營收翻倍，市場表現亮眼
受惠於半導體產業的蓬勃發展，台灣知名半導體先進材料供應商山太士（股票代號：3595）在近期公布了令人振奋的財報。根據山太士昨日公布的數據，該公司今年6月的營收達到了4,885萬元，這一數字相比前月增…
山太士單月營收增1.3倍
受惠於半導體材料出貨大增，半導體先進材料供應商山太士（3595）昨（7）日公告今年6月營收達4,885萬元，月增132.62%、年增475.54%；累計上半年營收1.53億元，年增127.02%，皆…
《山太士領航封裝市場新機遇》
山太士（3595）近期搶攻半導體先進封裝市場，成功推出一款翹曲控制解決方案，並已開始向面板廠出貨，同時也在封測廠小量導入。這項技術的推出，對於山太士而言，是其在半導體先進封裝材料領域布局的重要一步。…
山太士搶先進封裝商機
半導體先進封裝與測試材料商山太士（3595）搶攻先進封裝商機，推出翹曲控制解決方案，現已出貨面板廠，並小量導入封測廠，後續將陸續貢獻業績。山太士研發長陳俊發指出，玻璃基板翹曲解決方案技術節點，是山太…
《辛耘與山太士強強聯手，領航封裝技術新潮流》
山太士AMC（3595）與辛耘SCIENTECH（3583）於10月30日宣布，雙方正式簽署代理與策略合作意向書，決心攜手闖進先進異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝市場。山太士總經理張師誠在會議中強調…
山太士聯手辛耘 揮軍先進封裝市場
山太士AMC（3595）與辛耘SCIENTECH（3583）10月30日共同宣布，雙方簽署代理與策略合作意向書，聯手進軍先進異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝市場。山太士總經理張師誠表示，山太士自成立…
FOPLP市場爭奪戰：華宏迎戰山太士
**扇出型面板級封裝受熱捧 山太士搶攻市場**
半導體產業持續蓬勃發展，扇出型面板級封裝（FOPLP）技術成為熱門話題。台灣光學膜廠山太士（3595）積極布局此領域，推出多項先進材料和解決方案，搶…
華宏、山太士 搶攻FOPLP
扇出型面板級封裝（FOPLP）熱，光學膜廠也跟進布局。山太士（ 3595）應用於玻璃基板封裝的抗翹曲抑制方案的新型材料（Balance Film）已進入材料驗證及試產階段，雷射解膠層和暫時黏著膠則獲…
先進封裝技術助力山太士轉虧為盈
[科技新聞]
**山太士先進封裝材料技術突破 玻璃基板封裝量產指日可待**
先進封裝技術領導者山太士（3595），在扇出型晶圓級封裝（FOPLP）和晶圓級封裝（FOWLP）等材料和製程解決方案上…
先進封裝材料量產 山太士H2拚轉盈
山太士（3595）扇出型基板／晶圓級封裝（FOPLP／FOWLP）等先進 封裝製程應用材料、及製程問題整合方案，其中應用於玻璃基板封裝 材料，已進入材料驗證及試產階段。法人預估，隨著新產品量產，山太…
山太士的面板級封裝技術：超越翹曲挑戰
**山太士進軍先進封裝材料，解決玻璃基板封裝翹曲問題**
**台北2023年1月4日訊** - 半導體材料供應商山太士（3595）宣布，其先進封裝材料已進入材料驗證及試產階段。山太士積極轉型為先進…
山太士攻面板級封裝 秀抗翹曲材料技術
山太士公司（3595）發展先進封裝材料應用於玻璃基板封裝，已進入材料驗證及試產階段。山太士轉型先進半導體材料供應商，在晶圓減薄、晶圓研磨、暫時接著、雷射解離、晶圓及封裝測試等製程提供產品，協助客戶提…
FOPLP製程產能躍升：山太士材料技術再突破
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**先進封裝技術升級 山太士新材料抑制玻璃基板翹曲破瓶頸**
因應半導體產業需求爆發，先進封裝技術從晶圓延伸至面板，其中面板級扇出型封裝（FOPLP）因產能優勢而興起。然而，玻璃基板翹…
山太士突破性材料技術 提升FOPLP製程產能
因應AI算力提升，GPU及HBM記憶體需求爆發，導致高階封裝產能出現嚴重缺口。扇出型晶圓封裝（FOWLP）受限於12吋晶圓面積利用率有限，產能供不應求，面板級扇出型封裝（FOPLP）挾著產出利用率及…
庫藏股奏效 學習王周漲27％冠興櫃
興櫃市場本周以漲幅27.22％的學習王（6780）奪冠、新登錄興櫃 不滿一周的慶康科技-新（8098）則以漲幅17.59％拿下亞軍。整體興櫃324檔股票，本周有131檔維持平盤以上漲幅，占比約4成 …
準IPO股 宸曜單周漲2成 興櫃最勇
迎接雙十連假，台股節前震盪量縮，加權指數單周上漲166點並站 回月線，興櫃市場也傳捷報，宸曜（6922）卡位AI邊緣運算商機、客 戶訂單湧現，預計11月轉上櫃，準IPO股獲資金提前卡位，單周強漲 近…
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