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山太士(興)公司新聞
【台灣新聞】
台灣半導體材料市場近期表現亮眼，達興（5234）和山太士（3595）兩大公司均創下第二季營收新高，展現出業界對半導體產業未來的信心。
達興材料在第二季合併營收達11.51億元，季增4.1％，為近七季單季最高點。其中，半導體材料營收比重也超過15％。該公司6月合併營收3.72億元，年增15.7％。上半年累計營收22.57億元，年增14.2％，創同期新高。
達興表示，第二季顯示器材料銷售持平，但半導體材料銷售增長，營收占比提升。展望第三季，雖然顯示器客戶較為保守，但半導體新品量產出貨預期將帶動成長。公司預計今年還有三到五個新產品將加入市場，並預估2025年半導體材料營收將有高二位數甚至三位數成長。
山太士則在第二季營收8,872萬元，季增37.73％，其中半導體材料比重增至7成。6月營收創單月歷史新高，達4,885萬元，年增475.54％。山太士近年積極轉型半導體材料市場，重點發展翹曲控制及AI晶片測試材料，預計今年營收有望轉虧為盈。
兩家公司的好表現反映了台灣半導體材料產業的蓬勃發展，也顯示了市場對半導體產業未來的正面預期。
達興材料6月合併營收3.72億元，月減1.4％，年增15.7％，第二季 合併營收11.51億元，季增4.1％、年增11.9％，累計今年上半年合併 營收22.57億元，年增14.2％，創同期新高。
達興表示，第二季顯示器材料銷售持平，半導體材料增加，營收占 比也拉高至逾15％。展望第三季，目前看來顯示器客戶較為保守，半 導體因新品量產出貨，仍會成長。整體來看，第三季營運仍有成長， 但匯率、關稅等因素影響下，預期今年旺季效應可能沒那麼明顯。
達興在先進封裝、成熟和先進晶圓製程都有對應的產品，預期今年 還有三∼五個新產品加入。公司先前法說會中預估2025年半導體材料 營收會有高二位數甚至三位數成長，單季的營收占比有機會衝上20％ 。
山太士公告6月營收4,885萬元，月增132.62％，年增475.54％，寫 下單月歷史新高紀錄。累計第二季營收8,872萬元，季增37.73％，今 年上半年累計營收1.53億元，年增127.02％。
山太士近年積極轉型半導體材料市場，鎖定翹曲控制及AI晶片測試 的材料。山太士表示，過去營收來源主要來自光學及觸控，半導體營 收約只占3成，6月開始半導體材料出貨放大，營收比重接近7成。今 年在半導體材料放量出貨帶動之下，全年營收有機會轉虧為盈。
受惠於半導體產業的蓬勃發展，台灣知名半導體先進材料供應商山太士（股票代號：3595）在近期公布了令人振奋的財報。根據山太士昨日公布的數據，該公司今年6月的營收達到了4,885萬元，這一數字相比前月增長了132.62%，與去年同期相比則激增了475.54%。在上半年累計營收方面，山太士也創下了1.53億元的新高，年增長率達到127.02%。
市場分析師普遍看好山太士未來的發展前景，認為隨著半導體產業在營收中的比重不斷上升，公司整體業績有望迎來一次大爆發。近年來，山太士積極轉型，專注於半導體材料市場的開發，並成功打入先進封測供應鏈。目前，半導體相關營收已佔公司總營收的七成以上，這一比例的持續拉升，反映了公司在半導體材料領域的深厚實力。
由於山太士所提供的产品具有高附加價值，隨著營收規模的擴大和產品組合的優化，市場普遍預測公司轉虧為盈的可能性非常高。在研發方面，山太士投入大量資源開發半導體材料，這些材料主要應用於先進封裝製程（FOWLP）、玻璃基板封裝（FOPLP）、矽晶圓減薄研磨（BGBM）以及AI晶片封裝測試材料等市場。目前，山太士開發中的產品已陸續完成客戶驗證，並開始進入批量出貨階段。
山太士近年積極轉型卡位半導體材料市場，且打入先進封測供應鏈，現階段半導體相關營收占比持續拉升，已達七成，由於該產品具高附加價值，在營收規模提高、產品組合優化下，法人估轉虧為盈可能性極高。
山太士研發資源聚焦開發半導體材料，主要應用於先進封裝製程（FOWLP），玻璃基板封裝（FOPLP），矽晶圓減薄研磨（BGBM），AI晶片封裝測試材料等市場，當前開發中產品陸續完成客戶驗證並開始出貨。
山太士（3595）近期搶攻半導體先進封裝市場，成功推出一款翹曲控制解決方案，並已開始向面板廠出貨，同時也在封測廠小量導入。這項技術的推出，對於山太士而言，是其在半導體先進封裝材料領域布局的重要一步。 山太士研發長陳俊發表示，這款玻璃基板翹曲解決方案技術節點，對公司發展具有深遠影響。山太士不僅擁有三種解決方案，能夠應對低翹曲面板、高翹曲面板，還能抑制晶片封裝Molding後的翹曲現象。此外，山太士與辛耘、SCIENTECH共同開發的面板級翹曲抑制設備，也將為產業帶來新動力。 山太士推出的德應力平衡材料Balance film，是該解決方案中的關鍵。這種材料能有效控制高層數RDL線路生產製造過程中產生的翹曲，確保玻璃基板及矽晶圓基板在製程中以及封裝後，翹曲都能被抑制在一定範圍內。這對於提升高層數線路製程的良率，具有顯著的幫助。 隨著這款翹曲控制解決方案的逐步推廣，山太士預計將陸續為公司業績帶來貢獻。不僅如此，這項技術的發展也將助力台灣半導體產業在全球市場上保持競爭力。
山太士研發長陳俊發指出，玻璃基板翹曲解決方案技術節點，是山太士布局半導體先進封裝材料發展的重要一環，並擁有三種解決方案，包括能應對低翹曲面板，高翹曲面板，以及晶片封裝Molding後翹曲抑制。同時，山太士也與辛耘、SCIENTECH共同開發面板級翹曲抑制設備。
山太士強調，該公司的德應力平衡材料Balance film，可有效控制高層數RDL線路生產製造過程產生的翹曲，讓玻璃基板及矽晶圓基板在製程中甚至在封裝後抑制翹曲在一定範圍內，有效提升高層數線路製程良率。
山太士AMC（3595）與辛耘SCIENTECH（3583）於10月30日宣布，雙方正式簽署代理與策略合作意向書，決心攜手闖進先進異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝市場。山太士總經理張師誠在會議中強調，自公司成立以來，山太士始終將材料作為經營的核心，不僅在電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED等領域不缺席，還緊跟台灣產業的發展脈絡，不斷深耕材料研發創新，並長期獲得客戶與供應商的信任與支持。
辛耘總經理李宏益則表示，隨著半導體先進封裝技術的不斷進步，辛耘一直跟進客戶的新製程開發，並推出相應的半導體先進設備。由於製程上需要搭配特用材料，因此與山太士建立堅實的夥伴關係成為當務之急，兩家公司將共同深耕國內外先進封裝供應鏈。
作為黏著與軟性材料供應商的山太士，近年來積極投入先進封裝材料研發，專注於異質整合晶圓級封裝、玻璃基板先進封裝等客戶服務。而辛耘作為半導體異質整合設備廠商，此次簽署的「WLP & PLP先進封裝合作備忘錄」，正是基於雙方在產業與技術上的深厚積累，共同分享實驗室資源，為晶圓與玻璃基板封裝客戶提供專業的驗證服務。
山太士已對國內外目標客戶，包括面板及晶圓封裝等一線大廠，展開送樣驗證，並已成功協助客戶在2.5G玻璃基板推進RDL，完成7P8M線路驗證。未來，山太士將透過新一代材料開發，以每年增加2P2M的速度推進，對未來高階面板級封裝產業將產生關鍵影響。
在企業優勢互補的基礎上，山太士與辛耘將展現強大的競爭優勢，共同站穩高階晶圓與玻璃基板封裝的領先位置。
辛耘總經理李宏益表示，近年隨著半導體先進封裝技術的推進，辛耘緊跟客戶新製程開發進度，推出半導體先進設備，也因此必須在製程上搭配特用材料，期許與山太士建立堅實夥伴關係，共同深耕國內外先進封裝供應鏈。
山太士為黏著與軟性材料供應商，近年投入先進封裝材料研發，專注於異質整合晶圓級封裝、玻璃基板先進封裝等客戶服務。辛耘則是半導體異質整合設備廠商，此次簽署「WLP & PLP先進封裝合作備忘錄」，藉由雙方在產業與技術累積的資源，共同分享實驗室，為晶圓與玻璃基板封裝客戶提供驗證服務。
山太士目前已對國內外目標客戶，包括面板及晶圓封裝等一線大廠，進行送樣驗證，並已協助客戶在2.5G玻璃基板推進RDL，完成7P8M線路驗證，透過新一代材料開發，未來將以每年增加2P2M的速度推進，將對未來高階面板級封裝具關鍵影響。
辛耘與山太士在企業優勢互補下，將展現強大的競爭優勢，站穩高階晶圓與玻璃基板封裝領先位置。
**扇出型面板級封裝受熱捧 山太士搶攻市場**
半導體產業持續蓬勃發展，扇出型面板級封裝（FOPLP）技術成為熱門話題。台灣光學膜廠山太士（3595）積極布局此領域，推出多項先進材料和解決方案，搶攻市場大餅。 **山太士抗翹曲材料進入試產階段** 山太士開發出應用於玻璃基板封裝的抗翹曲抑制方案，運用新型材料「Balance Film」控制0.7mm厚的玻璃基板，免除厚重鋼板載具。此技術可有效抑制翹曲並簡化製程，提升良率。目前該方案已進入材料驗證及試產階段，預計不久後將配合客戶量產出貨。 **華宏推出FOPLP製程保護膜** 另一家光學膜廠華宏（8240）也積極投入FOPLP領域，推出製程保護膜。此保護膜目前已送樣認證中，預期將擴展華宏的高階產品線。 **半導體材料成山太士營收主力** 山太士近年積極轉型，由光電應用光學膜裁切轉型為半導體及光學材料供應商。其半導體材料產品線涵蓋雷射解膠材料、暫時接著材料、研磨膠帶等，並已通過客戶驗證，陸續導入量產。預估今年半導體材料營收貢獻占比可望達8成。 **多元化策略布局顯現成果** 華宏與山太士積極布局FOPLP技術，反映出台灣廠商在先進封裝領域的研發與拓展能力。隨著產業需求持續增長，預期此領域將成為未來半導體產業的重要發展趨勢之一。華宏9月營收突破7億元，寫下今年高點，累計今年前三季合併營收 55.14億元，相比去年同期略減2.66％。
華宏表示，塗佈事業部自行研發的功能性電子光學膜隨客戶訂單需 求增加，車載觸控面板防爆膜與製程用減黏膜，在車市回溫下恢復拉 貨動能，兩者皆較上月大量成長，為華宏帶來不錯的營收效益。
華宏以自身擁有的研發技術與經驗，尋求與不同客戶的合作機會， 積極配合客戶開發，例如機能事業部無人機、電動腳踏車、電動機車 等電池模組系統、DAP應用於EV驅動電機轉子封裝材料等。
此外，在新技術布局方面，新開發的Mini LED封裝膜及FOPLP製程 保護膜已送樣給客戶驗證中，華宏持續開發高附加價值產品，預期多 元化策略布局成果將逐漸顯現。
山太士由光電應用光學膜裁切轉型半導體及光學材料自主供應商， 光電材料方面保留利基型產品，把不賺錢的產品線砍掉，並積極推動 半導體材料認證和銷售。由於光電應用產品出貨縮減，半導體材料新 品認證中，今年前三季營收1.05億元，相比去年同期減少26.72％。
山太士轉型半導體材料供應商有成，雷射解離的雷射解膠材料，基 板及晶圓固定用的暫時接著材料、熱解離材料、UV解離材料以及晶圓 和基板減薄、切割製程中使用的研磨膠帶和切割膠帶等，皆已開發完 成並陸續通過客戶驗證，並陸續導入量產，估計今年半導體材料營收 貢獻占比可望達到8成。
山太士積極發展扇出型基板、晶圓級封裝相關先進封裝製程應用材 料、以及製程問題整合方案，其中應用於玻璃基板封裝材料，已進入 材料驗證及試產階段。
抗翹曲抑制方案的新型材料（Balance Film），可控制0.7mm厚的 玻璃基板，免除厚重鋼板載具，歷經RDL線路製程仍可有效抑制翹曲 ，同時簡化多道製程，讓良率大幅提升，目前正在認證中，可望配合 客戶量產出貨。
[科技新聞]
**山太士先進封裝材料技術突破 玻璃基板封裝量產指日可待**
先進封裝技術領導者山太士（3595），在扇出型晶圓級封裝（FOPLP）和晶圓級封裝（FOWLP）等材料和製程解決方案上取得重大進展。其中，應用於玻璃基板封裝的材料已進入驗證和試產階段。
業界分析師預估，隨著新產品的量產，山太士下半年營收將較上半年成長50%，營運可望轉虧為盈。
**材料挑戰與突破**
山太士表示，先進封裝製程中使用的材料必須承受多種酸、鹼和電鍍液的侵蝕，以及高溫和低溫循環。這些條件對製程材料提出了極高的挑戰。
在玻璃基板封裝方面，山太士研發出新型抗翹曲抑制材料（Balance Film）。以370mm*470mm的先晶片製程玻璃基板為例，使用該材料可有效控制0.7mm厚的基板翹曲，避免傳統厚重鋼板載具的使用，並簡化製程，大幅提升良率。
**多元先進封裝材料產品**
山太士除了玻璃基板封裝材料外，還提供雷射解離、暫時接著、熱解離和UV解離材料，以及晶圓減薄和切割製程中的研磨膠帶和切割膠帶等先進封裝製程材料。
這些材料已通過客戶驗證，並將在下半年陸續導入量產，為山太士的營運成長帶來動能。
山太士持續聚焦於先進封裝製程材料的研發，致力於提供客戶優質的材料解決方案，提升良率、簡化製程，推動先進封裝技術的發展。
法人預估，隨著新產品量產，山太士下半年營收相比上半年有機會 成長50％，營運可望轉盈。
山太士轉型為半導體材料供應商，在晶圓減薄、晶圓研磨、暫時接 著、雷射解離、晶圓及封裝測試等製程提供產品，協助客戶提升良率 及簡化製程。
山太士表示，使用於先進製程中的材料需歷經多種酸、鹼、蝕刻液 及電鍍液，還需歷經高低溫的循環製程及高真空的PVD製程，對於製 程材料是嚴苛的挑戰。線路製程完成後，若要移除相關材料也必須達 到製程簡易且不會殘留的要求。
玻璃基板封裝從技術上又區分為先晶片製程（Chip first）及後晶 片製程（Chip last）。不論採行先晶片或後晶片製程都會面臨到與 扇出型晶圓級封裝一樣，線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。
晶圓及玻璃基板翹曲問題因擾業界已久，過去在抑制翹曲採行鋼板 載具或是玻璃增厚方式，但良率一直遇到瓶頸。
山太士成立半導體先進材料研發中心，將扇出型多層線路翹曲抑制 方案導入面板級玻璃基板RDL封裝製程，在晶圓及玻璃基板翹曲抑制 及製程中取得重大突破。以370mm*470mm先晶片製程玻璃基板為例， 採用山太士抗翹曲抑制方案的新型材料（Balance Film）後，可控制 0.7mm厚的玻璃基板，免除厚重鋼板載具，歷經RDL線路製程仍可有效 抑制翹曲，同時簡化多道製程工藝，讓良率大幅提升，客戶可採行通 用厚度0.7mm或0.5mm玻璃基板，實現玻璃基板封裝量產可行性。
山太士聚焦於先進封裝製程材料的研發，在FOWLP及FOPLP製程中提 供雷射解離的雷射解膠材料，基板及晶圓固定用的暫時接著材料、熱 解離材料、UV解離材料以及晶圓和基板減薄、切割製程中使用的研磨 膠帶和切割膠帶。這些先進製程材料皆已開發完成並陸續通過客戶驗 證，在下半年陸續導入量產，挹注營運成長動能。
山太士公司分析，封裝技術近年發展多元，衍伸出2.5D╱3D堆疊方式，尺寸也從晶圓衍伸至面板，扇出型封裝除既有的成熟晶圓封裝製程，還需製作扇出（Fan out）多層線路；因使用不同收縮率的材料作多層的堆疊，隨著線路層數的增加，晶圓翹曲的程度也隨之增大，這會造成晶圓傳送及精密對位困難而降低良率。
山太士公司指出，從晶圓廠角度，將晶片（Chip）先暫時貼附於玻璃基板，再層層製作線路，進行堆疊封裝後去除玻璃，有成本優勢；對OSAT廠而言，在玻璃基板上先完成多層線路再將晶片封裝，可有效控管良率及成本；不論採行先晶片或後晶片製程都會面臨到與扇出型晶圓級封裝（FOWLP）一樣，線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。
山太士公司成立半導體先進材料研發中心，將扇出型多層線路翹曲抑制方案導入面板級玻璃基板RDL封裝製程，在晶圓及玻璃基板翹曲抑制及製程中取得重大突破；採用山太士抗翹曲抑制方案的新型材料（Balance Film）後，可控制0.7mm厚的玻璃基板，免除厚重鋼板載具，歷經8層RDL線路製程仍可有效抑制翹曲，同時簡化多道製程，讓良率大幅提升，具體實現玻璃基板封裝量產可行性。
山太士公司聚焦於先進封裝製程材料的研發，在扇出型晶圓封裝（FOWLP）及面板級扇出型封裝（FOPLP）製程中提供雷射解離的雷射解膠材料（Laser release），基板及晶圓固定用的暫時接著材料（Temporary bonding）、熱解離材料（Thermal release）、UV解離材料以及晶圓和基板減薄、切割製程中使用的研磨膠帶（BG tape）和切割膠帶（Dicing tape），這些先進製程材料皆已開發完成並陸續通過客戶驗證，為業界提供及時且高效製程解決方案。山太士公司半導體展攤位：南港展覽館1館4樓L0020。
**先進封裝技術升級 山太士新材料抑制玻璃基板翹曲破瓶頸**
因應半導體產業需求爆發，先進封裝技術從晶圓延伸至面板，其中面板級扇出型封裝（FOPLP）因產能優勢而興起。然而，玻璃基板翹曲問題一直困擾業界，阻礙量產。
近年來，山太士公司（3595）研發出新一代材料科技，成功抑制玻璃基板多層線路及封裝翹曲。工研院展示採用新型材料的370mm×470mm先晶片製程玻璃基板，歷經線路封裝製程後，0.75mm厚的玻璃基板不產生翹曲，且簡化製程，降低成本。
山太士公司表示，這項突破性材料技術已取得多國專利，客戶驗證進入量產評估，並已開始出貨。預計將對扇出型玻璃基板（FOPLP）製程產生重大影響，推進量產的可行性。
業界專家指出，山太士的新材料技術是先進封裝領域的重要突破。透過抑制玻璃基板翹曲，解決了長期困擾業界的瓶頸，有助於提升良率和降低成本，加速FOPLP的發展。
```半導體專業封測代工（OSAT）廠1片玻璃基板尺寸510mm×510mm的產出率，幾乎為12吋晶圓3.5至4倍，部分面板業者利用3.5代產線（620mm×750mm），轉進面板級玻璃基板封裝，1片玻璃基板面積達12吋晶圓6倍之多。
先進封裝技術從晶圓延伸至面板，對OSAT廠而言，從晶圓轉換為玻璃基板，製程、材料、設備及檢測等都面臨層層關卡需要克服。
玻璃基板封裝從技術上又區分為先晶片製程（Chip First）及後晶片製程（Chip Last），從晶圓廠的角度，將晶片（Chip）先暫貼附於玻璃基板，再層層製作線路，進行堆疊封裝後去除玻璃基板，有其成本優勢。對於OSAT廠而言，晶片成本高昂，在玻璃基板先完成層層線路，再將晶片封裝，可有效控管良率及成本。但不論採行先晶片或後晶片製程，都會面臨到玻璃基板線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。
玻璃基板翹曲問題困擾業界已久，眾多設備及方案廠商投入研發抑制基板翹曲技術，透過增購設備及多道製程抑制基板翹曲，良率一直遇到瓶頸。
業界近期採用山太士（3595）公司新一代材料科技，對玻璃基板多層線路及封裝翹曲抑制取得重大突破。從工研院展示370mm×470mm先晶片製程玻璃基板，採用新型材料後，可控制0.75mm厚的玻璃基板歷經線路封裝製程不會產生翹曲，且簡化多道製程工藝，對先進玻璃基板封裝成本有效降低，量產可行性大步推進。
山太士公司表示，這項突破性的材料技術已取得多國專利，客戶驗證進入量產評估，已開始出貨，預期將對扇出型玻璃基板（FOPLP）製程產生重大影響。
台灣股市近期受到美國公債殖利率上漲的影響，市場動能逐漸減弱，行情變得較為震盪。在這樣的背景下，興櫃市場的個股表現也相對冷清，323檔個股中，跌多於漲，僅有六檔個股的漲幅超過一成。其中，化學工業的尚化（4738）成為本周的明星股，周漲幅達到16.4%，成功登上興櫃漲幅王座。 根據櫃買中心5日的數據，興櫃股票本周的總成交金額為79.31億元，較前一周有所減少；成交股數則增加到1.28億股，成交筆數也增加到8.56萬筆。在領漲股方面，漲幅前十強的個股漲幅介於9.06%至16.4%，涉及的產業包括電子、生技醫療、化學工業、農業科技等。 在這些領漲股中，大同集團旗下的化工股尚化表現亮眼，繼上周漲幅達13.7%後，本周再接再厲，漲幅達16.4%。尚化專注於環保無毒電著塗料事業，超過七成的營收來自外銷。隨著電動車市場的蓬勃發展，尚化的塗料產品在汽車鈑金及車輛零配件市場的營收占比預計將不斷擴大。 此外，電子股方面，光電股山太士的漲幅達到15.4%，半導體業立達則漲9.5%。在電腦及周邊設備廠方面，宸曜、愛比科技和博來科技分別以14.2%、10.2%和9.06%的漲幅入榜。這些公司的表現，無疑為台灣股市帶來了一絲亮色。
根據櫃買中心昨（5）日資料顯示，興櫃股票本周總成交金額為79.31億元，較前一周減少；成交股數1.28億股，較前一周增加；成交筆數8.56萬筆，較前一周增加。
在領漲股部分，漲幅前十強介於9.06%至16.4%，產業分散在電子股五檔、生技醫療股二檔、至於化學工業、農業科技及其他一檔。
大同旗下化工股尚化繼上周周漲13.7%後，本周再漲16.4%，營運專注環保無毒電著塗料事業，營收超過七成來自外銷，因電動車蓬勃發展，尚化的塗料產品在汽車鈑金及車輛零配件市場營收占比將日漸擴大。
電子股入榜的有光電股山太士漲15.4%、半導體業立達漲9.5%；電腦及周邊設備廠共三檔入榜，分別為宸曜漲14.2%、愛比科技漲10.2%、博來科技-新上漲9.06%。
【台灣股市新聞】 美國與台灣的財報季即將登場，市場對於AI技術的應用和實際效益進行檢驗的時刻到來。近期，多檔AI相關的指標股陸續遭遇挫敗，加權指數帶量跌破10日及月線支撐，市場信心受到影響，「萬七」關口失守，周線下跌399點或2.3%，連帶317檔興櫃個股跌多於漲，僅有七檔個股漲幅超過一成。 在這波市場波動中，光電業的山太士（3595）表現亮眼，本周來大漲68.8%，成為興櫃市場的漲幅王。根據櫃買中心提供資料顯示，截至2日，由於昨日（3日）因颱風假日的關係，興櫃股票本周總成交金額降至75.31億元，成交筆數也降低至8.81萬筆，但成交股數卻逆勢增加至1.21億股。 本周前十強個股中，漲幅超過8%的個股多數來自非電子族群，這反映了科技股的拉回整理，而生物醫療股則成為資金避風港，高達六檔進入前十強。此外，文化創意及綠能環保各有一檔，光電業則有兩檔入列。 山太士作為光電業的佼佼者，主要經營光學膜、工業膠帶及半導體材料等業務。在股價低檔的背景下，該公司股價反彈，周線漲幅達到68.8%，顯示出公司在市場波動中的強勁表現。
根據櫃買中心資料顯示截至2日，因昨（3）日放颱風假以致於興櫃股票本周總成交金額降至75.31億元、成交筆數同步降低至8.81萬筆，不過成交股數逆勢增加至1.21億股。
本周前十強個股漲幅在8%之上，且多數為非電族群，因科技股拉回整理，生技醫療股成為資金避風港，有高達六檔進入前十強；文化創意及綠能環保各一檔；光電業有兩檔入列。
光電業山太士主要經營業務有光學膜、工業膠帶及半導體材料，股價低檔反彈，周線漲幅達68.8%。
