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南茂科技 (上) 公司新聞
南茂在美股價漲 茂矽矽品轉投資效益可觀
全球記憶體測試龍頭南茂科技去年於美國那斯達克掛牌，受惠於測試產能奇缺，近一個月來漲幅達400%，半年來股價從0.8美元拉到8美元，兩大股東茂矽 (2342)、矽品(2325)轉投資效益可觀。南茂董事…
南茂將雙雙奪冠 重點發展記憶體LCD、驅動IC封測領域
南茂科技去年底相繼入主二線封測廠華特電子與泰林科技後，今年又大手筆進行產能調整，近期營運已開始進入成果收割期。南茂科技董事長暨總經理鄭世杰昨（五）日表示，南茂將鎖定LCD驅動IC封測、記憶體封裝、記…
南茂聯詠將簽產能保障協定
南茂董事長兼總經理鄭世杰昨 (5)日指出，南茂近期將與聯詠 (3034)簽訂液晶顯示器 (LCD)驅動 IC 封測產能保障協定，完成台灣產業聯盟整併。他說，明年第一季捲帶式(TCP)封裝還會再漲價，…
南茂敦茂簽產能保障協議
南茂科技昨（22）日與敦茂科技共同宣布，雙方簽訂為期三年的液晶顯示器 (LCD) 驅動IC封裝及測試服務產能保障協議書，南茂與未來三年將接獲敦茂每月800萬顆以上的LCD驅動IC封測訂單。南茂日前也…
南茂與奇景、敦茂簽訂單保障協議
由於驅動IC封測產能自下半年起嚴重吃緊，為此南茂科技已分別與奇景光電及敦茂簽訂數年的訂單保障協議，惟南茂至今僅承認，已與奇景簽訂為期 3 年的LCD驅動IC測試及封裝相互產能保障協議書，至於是否與敦…
南茂與奇景簽訂LCD驅動IC封裝測試相互產能保障協議
鉅亨網採訪中心／台北•10月17日 10/17 08:40南茂科技(8150)與奇景光電(3222)昨(16)日共同宣佈，簽訂為期3年的LCD驅動IC封裝測試相互產能保障協議書，以保障 LCD驅動I…
南茂啟動產能保障協議書 茂德打頭陣
有鑒於現階段記憶體測試與驅動IC封測產能大吃緊，為替客戶保障固定一定產能供給量，南茂科技14日宣佈，與茂德科技簽為期 3 年 6 個月的動態隨機專取記憶體IC封裝及測試產能保障協議書，但不願透露，單…
南茂科技與茂德簽訂3.5年DRAM封裝及測試產能協議
鉅亨網記者廖基富／台北．10月14日 10/14 11:28南茂科技(8150)今(14)日宣佈與茂德科技(5387)簽訂為期 3.5年的動態隨機存取記憶體IC封裝及測試產能保障協議書。茂德科技的記…
南茂飛信調漲TCP封裝價格
液晶顯示器（LCD）驅動晶片後段封測產能吃緊，南茂與飛信（3063）調高捲帶式（TCP）封裝價格，估計每顆 TCP 報價三年來將首度超過10元，漲幅逾二成。頎邦（6147）近期將與客戶協調，跟進漲價…
TCP供需失衡 南茂先漲20％
有鑒於驅動IC所採用的 TCP封裝方式供需失衡已有一段時間，加上因應液晶顯示器（ Liquid Crystal Display；LCD）持續延燒的市場換機需求，及未來液得電視（ LCD TV ）也將…
TCP封測市場發熱 南茂調漲價格20%-25% 飛信不動
鉅亨網記者廖基富／台北．10月 7日 10/07 15:55南茂科技(8150)在捲帶式晶粒接合 (TCP)封裝訂單大量湧入下，計畫調漲 TCP封裝及測試服務價格20-25%，至於另一家 TCP大廠…
茂矽與南茂合併 可能性升高
茂矽 (2342)振興計畫三套版本進入評估階段，除了轉型DRAM代理商、減資50%外，年底前與南茂科技合併的可能性也升高。茂矽董事長胡洪九表示，茂矽最困難的時機已經過去，未來除了轉型外，也會評估各項…
南茂推出DDRⅡ後段封測 預定明年初上市
轉虧為盈的南茂科技董事長鄭世杰昨（19）日宣布，已與泰林科技（5466）等南茂次集團，完成台灣第一家DDRⅡ的後段封裝測試準備，並且積極朝下游的次系統產品的封測發展。南茂已與奇景光電組裝出64吋的 …
南茂切入DDR II封測技術 明年推出
南茂科技十九日聯合旗下轉投資泰林、華特與利泓等公司共同發表最新 DRAM測試技術，一方面介紹最新DDR II封測技術，另一方面南茂科技董事長兼總經理對南茂與旗下轉投資本業陸續獲利感到相當滿意，鄭世杰…
南茂、力成搶進DDR-II封測市場
看好明年DDR-II將成為新一世代DRAM市場主流，且DDR-II在後段封裝測試製程亦將出現技術世代交替現象，因此專注在DRAM後段封測市場的南茂集團與力成科技，昨（十九）日分別宣布進軍DDR-II…
南茂跨入FBGA完成DDRII封測量產準備 自行研發生產LCOS TV初試啼聲
記憶體封測集團南茂科技董事長鄭世杰19日宣佈，集團已完成 DDRII封測量產準備，在封裝部分，南茂早跨入 FBGA 封裝領域，但單月產能將自 9 月起倍增，至於測試部分，因應DDRII533後高頻需…
南茂集團營運 放晴
以封裝測試業務為主的南茂集團包括南茂科技、泰林科技及華特電子等三家公司，今年業績逐漸好轉，陸續轉虧為盈。南茂今年三月份起單月損益兩平，全年以損益兩平為目標；泰林已前在七月份小幅獲利近二百萬元，八、九…
南茂鄭世杰親率泛「南」軍 完成DDRII封測量產準備
鉅亨網記者廖基富／台北． 8月19日 08/19 17:22南茂科技(8150)今(19)日發表最新DRAM封裝測試技術，在看好明(2004)年起 DDRII的市場下，領先同業及客戶推出從封裝、測試…
南茂泰林合併有譜 茂矽態度成關鍵
南茂、泰林（5466）在大股東矽品精密（2325）撮合下，不排除合併可能性，惟茂矽（2342）態度是關鍵。南茂下周將發布 DDRII測試布局，一旦資源整合成局，未來DRAM測試產能將冠全球。南茂在茂…
Renesas加持 南茂全球布局邁大步
南茂封測集團完成整合，南茂科技昨（11）日宣布取得日本瑞薩斯（Renesas ）記憶體測試訂單 ，19日更將與旗下泰林（ 5466）、華特（5336）與利弘科技舉行DRAM封測新技術發表會，為爭取記…
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