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頎邦科技做什麼的?
頎邦科技 基本資料 (未)
股票代號
-
統一編號
16130009
公司簡稱
頎邦科技
公司名稱
頎邦科技股份有限公司
英文名稱
-
登記現況
核准設立
登記機關
國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
最後變更
2025-11-11
產業類別
-
成立日期
1997-07-02
董事長
吳非艱
董監任期
2024-04-30 ~ 2027-04-29
總經理
-
公開發行日期
暫無資料
發言人
-
暫停公發日期
暫無資料
代理發言人
暫無資料
上興櫃日期
暫無資料
公司電話
-
下興櫃日期
暫無資料
發言人電話
暫無資料
公司傳真
暫無資料
電子郵件
暫無資料
資本額
10000000000
實收資本額
7445935390
普通股
744593539
特別股
暫無資料
解散日期
-
簽證會計師
暫無資料
公司網址
暫無資料
公司地址
股務代理
-
股務電話
暫無資料
股務地址
暫無資料
營業項目
CC01080 電子零組件製造業 研究、開發、製造、銷售下列產品： 1.金屬凸塊（Wafer Bumping Service） 2.金凸塊（Gold Bump） 3.錫鉛凸塊（Solder Bump） 4.覆晶（Flip Chip） 5.捲帶接合（TAB） 6.捲帶式封裝載板（Tape）（限區外經營）
產品/業務
暫無資料
歷年除權息紀錄
| 年度 | 現金股利 | 股票股利 | 最後過戶日 |
|---|---|---|---|
| 暫無資料 | |||
歷年增減資紀錄
| 日期 | 動作 | 金額(億) | 認購價 | 每仟股 | 停止過戶期間 |
|---|---|---|---|---|---|
| 暫無資料 | |||||
歷年股東會紀錄
| 開會日期 | 性質 | 停止過戶期間 |
|---|---|---|
| 暫無資料 | ||
頎邦科技董監持股
(任期：2024-04-30 ~ 2027-04-29)| 職稱 | 姓名 | 目前持股 | 持股比例 | 所代表法人 |
|---|---|---|---|---|
| 董事長 | 吳非艱 | 9183760 | 1.23 | |
| 董事 | 聯華電子股份有限公司 | 53163821 | 7.14 | |
| 董事 | 高火文 | 1559854 | 0.21 | |
| 獨立董事 | 游敦行 | 0 | 0.00 | |
| 獨立董事 | 鄭文鋒 | 0 | 0.00 | |
| 獨立董事 | 林宗怡 | 0 | 0.00 |
頎邦科技常見問題
頎邦科技的董事長是吳非艱
頎邦科技的產業類別是,而公司的營業項目是
頎邦科技的股務代理是,電話是,地址是
頎邦科技股票代號是,如果沒有股票代號,代表還沒有公開發行。
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(專人回覆，提供參考報價)
