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瑞峰半導體公司基本資料| IPO贏家未上市股票交流網

瑞峰半導體股價速覽 (公)
股票名稱 報價日期 今買均 買高 昨買均 實收資本額
瑞峰半導體 2025/11/25 議價 議價 議價 1,223,610,000元
統一編號 董事長 今賣均 賣低 昨賣均 詳細報價連結
45079229 戴國瑞 議價 議價 議價 詳細報價連結

瑞峰半導體做什麼的?

瑞峰半導體是一家專注於晶圓級封裝技術的高科技半導體公司,成立於2016年,總部設於台灣。它主要提供晶圓後段製程的服務,協助客戶將晶片進行封裝與測試,使其能應用於各種終端產品上,如手機、電視、監控設備、家電、車用電子、生物晶片等。

核心業務與技術
晶圓級封裝(WLCSP):將晶片直接封裝在晶圓上,適用於小型化、高效能的電子產品。

金屬重佈線層(RDL):重新設計晶片的連接線路以符合客戶需求。

銅柱與無鉛凸塊(Copper Pillar Bump / Lead-Free Bump):用於晶片與基板之間的電性與機械連接。

晶圓正面與背面金屬化製程(FSM / BGBM):提升晶片導電性與散熱能力。

Turnkey一站式服務:整合封裝與測試流程,提供完整的後段製程代工服務。

市場定位與優勢
團隊成員具備超過20年的封裝技術經驗。

具備快速導入製造系統的能力,能因應少量多樣的生產需求。

通過多項國際品質認證(如 ISO 9001、IATF 16949),強化在車用與高可靠性市場的競爭力

瑞峰半導體基本資料(公)

股票代號 7873 統一編號 45079229
公司簡稱 瑞峰半導體 公司名稱 瑞峰半導體股份有限公司
產業類別 半導體設備 成立日期 105/04/14
董事長 戴國瑞 公開發行日期 114/10/07
總經理 戴國瑞 暫停公開發行日期 -
發言人 陳文恭 上興櫃日期
代理發言人 王建閔 下興櫃日期
公司地址 新竹縣湖口鄉光復北路12號5樓 發言人電話 03-5971111-10006
公司網址 https://www.rayteksemi.com/ 公司電話 03-5971111
資本額(元) 1,600,000,000 公司傳真 03-5971135
實收資本額(元) 1,223,610,000元 電子郵件信箱 ir@rayteksemi.com
普通股(元) 122,361,000股(含私募0股) 解散日期
特別股 0股
營業項目 CC01080 電子零組件製造業
CB01010 機械設備製造業
CC01110 電腦及其週邊設備製造業
F119010 電子材料批發業
F219010 電子材料零售業
F113030 精密儀器批發業
F213040 精密儀器零售業
F401010 國際貿易業
ZZ99999 除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
產品/業務 晶圓線路重佈服務晶圓凸塊加工服務晶圓級晶粒尺寸封裝
股務代理 元大證券股份有限公司 股務電話 02-25865859
股務地址 臺北市大安區敦化南路二段67號B1
簽證會計師 資誠聯合會計師事務所
申請上興櫃日期 換發無實體日期
上興櫃日期 最後過戶日
輔導券商 券商電話
申請類別 審議會通過日期
董事會通過日期 上市契約備查日期
掛牌日期 承銷價
股東會日期114/06/13 臨時股東會
停止過戶期間114/05/15 ~ 114/06/13 停止過戶期間
股票股利 現金股息
最後過戶日 停止過戶日
增資金額(億) 每仟股認購股數
最後過戶日 認購價
停止過戶期間 繳款期限
減資金額(千) 每仟股減資股數
最後過戶日 停止過戶期間
下興櫃日期
下興櫃原因
上市櫃退件日期
上市櫃退件原因
上市櫃補件日期
上市櫃補件原因
歷年現金增(減)資
歷年股東會
  • 114.06.13股東會,停止過戶期間114.05.15~114.06.13

瑞峰半導體董監持股

職稱 姓名 目前持股 所代表法人
董事長 戴國瑞 3,336,531
董事 陳溪新 6,460,000 鈺琥投資有限公司
董事 徐源福 38,225,000 欣銓科技股份有限公司
董事 盧成建 38,225,000 欣銓科技股份有限公司
董事 林健財 802,000
監察人 宏泰電工股份有限公司 3,668,027
監察人 詹印豐 122,268

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